芯导科技获得实用新型专利授权：“带有高阶温度补偿的带隙基准电路”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯导科技（688230）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“带有高阶温度补偿的带隙基准电路”，专利申请号为CN202522282362.0，授权日为2026年9月1日。

专利摘要：本实用新型提供了一种带有高阶温度补偿的带隙基准电路，包括：一阶带隙基准电路，包括：第一差分放大器、第一晶体管、第一、第二、第三电阻、第一、第二双极型晶体管；第一差分放大器的同相端连接第一电阻一端，两者之间节点A连接第二电阻一端，反相端连接第一双极型晶体管发射极，两者之间节点B连接第三电阻一端，第一差分放大器输出端连接第一晶体管栅极，第一晶体管源极连接至VDD，第一电阻另一端连接第二双极型晶体管发射极，第一、第二双极型晶体管的基极及集电极连接至地，第二、第三电阻另一端相互连接至第一晶体管漏极且作为基准电压的输出端；高阶温度补偿电路，分别连接节点A、B。本实用新型的技术方案，结构简单，补偿精度高。

今年以来芯导科技新获得专利授权5个，较去年同期减少了50%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1338.47万元，同比减12.73%。

通过天眼查大数据分析，上海芯导电子科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目3次；财产线索方面有商标信息7条，专利信息141条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可5个。

数据来源：天眼查APP

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