通合科技获得发明专利授权：“前级DSP芯片程序并机烧写方法、装置、上位机及介质”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示通合科技（300491）新获得一项发明专利授权，专利名为“前级DSP芯片程序并机烧写方法、装置、上位机及介质”，专利申请号为CN202610668002.0，授权日为2026年9月1日。

专利摘要：本发明适用于软件烧写技术领域，提供了一种前级DSP芯片程序并机烧写方法、装置、上位机及介质，该方法包括：向多个后级DSP芯片发送请求转发指令，并接收每个后级DSP芯片回执的确认信息；向回执确认信息的各个后级DSP芯片发送收集序列号指令，并获取每个后级DSP芯片根据收集序列号指令回执的唯一序列号；根据序列号，为每个后级DSP芯片分配临时机号；将临时机号下发给每个后级DSP芯片连接的前级DSP芯片；根据临时机号，以每个后级DSP芯片作为指令和数据中转，对每个后级DSP芯片连接的前级DSP芯片进行并机烧写。本发明能够解决现有技术中无法对没有外部连接的前级DSP芯片进行批量高效烧写的问题。

今年以来通合科技新获得专利授权16个，较去年同期减少了15.79%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6481.76万元，同比增3.48%。

通过天眼查大数据分析，石家庄通合电子科技股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目351次；财产线索方面有商标信息1条，专利信息350条，著作权信息56条；此外企业还拥有行政许可27个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，不构成投资建议。