方邦股份获得发明专利授权：“一种分离芯、无芯基板和线路板”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示方邦股份（688020）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种分离芯、无芯基板和线路板”，专利申请号为CN202511772150.9，授权日为2026年9月1日。

专利摘要：本发明公开了一种分离芯、无芯基板和线路板,分离芯包括依次层叠设置的第一带载体金属箔、绝缘层和第二带载体金属箔，第一带载体金属箔和第二带载体金属箔包括载体层和金属箔层；第一带载体金属箔、绝缘层和第二带载体金属箔之间的CTE满足:|(CTE1?CTE3)/CTE3?(CTE2+CTE3)/CTE3|≤13；其中，CTE1为第一带载体金属箔的热膨胀系数，CTE2为第二带载体金属箔的热膨胀系数，CTE3为绝缘层的热膨胀系数。本发明实施例中的分离芯具备低翘曲特性，以此类分离芯为基础制作的线路板，不仅能保持较低的翘曲度，还能大幅提升成品的合格率。

今年以来方邦股份新获得专利授权25个，较去年同期减少了41.86%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了3623.57万元，同比增21.12%。

通过天眼查大数据分析，广州方邦电子股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目24次；财产线索方面有商标信息36条，专利信息609条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可62个。

数据来源：天眼查APP

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