惠科股份获得发明专利授权：“阵列基板及其制备方法、显示装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示惠科股份（001399）新获得一项发明专利授权，专利名为“阵列基板及其制备方法、显示装置”，专利申请号为CN202211727293.4，授权日为2026年8月28日。

专利摘要：本申请公开了一种阵列基板及其制备方法、显示装置，制备方法包括：提供基板，沉积透明金属氧化物导电层；采用第一道光罩对透明金属氧化物导电层图案化形成透明导电层；对透明导电层还原形成金属反光层；沉积缓冲层和透明金属氧化物半导体层；采用第二道光罩对透明金属氧化物半导体层图案化形成第一半导体层、第二半导体层和第三半导体层；对第三半导体层还原形成漏极；沉积绝缘层与栅极金属层；采用第三道光罩图案化处理形成栅极与栅极绝缘层；对未被栅极和栅极绝缘层覆盖的部分第二半导体层与第一半导体层离子掺杂形成像素电极与像素电极连接区。通过上述方法，解决了无法在兼顾成本与保证器件稳定性的条件下提升显示装置亮度的问题。

今年以来惠科股份新获得专利授权335个。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了7.4亿元，同比增20.76%。

通过天眼查大数据分析，惠科股份有限公司共对外投资了38家企业，参与招投标项目254次；财产线索方面有商标信息146条，专利信息8851条，著作权信息127条；此外企业还拥有行政许可33个。

数据来源：天眼查APP

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