双元科技获得实用新型专利授权：“一种晶圆测厚系统”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示双元科技（688623）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种晶圆测厚系统”，专利申请号为CN202621143050.X，授权日为2026年8月28日。

专利摘要：本实用新型公开了一种晶圆测厚系统，包括基座、运动模块、显微成像模块、白光干涉测厚模块和工控联动控制单元。显微成像模块包括显微照明光源、柯勒照明组件、第一分光模块、显微物镜、筒镜、第二分光模块和成像模块；白光干涉测厚模块包括白光光源、光纤耦合器、光谱仪及光纤接收端。成像模块和光纤接收端经第二分光模块与共用的显微物镜、筒镜相连，光纤接收端设有Z向调节机构和XY调节机构；控制单元控制两光源分时工作。该系统可实现样品测量区域的可视化定位和膜厚测量。

今年以来双元科技新获得专利授权20个，较去年同期增加了42.86%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2413.84万元，同比增22.83%。

通过天眼查大数据分析，浙江双元科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目81次；财产线索方面有商标信息8条，专利信息140条，著作权信息74条；此外企业还拥有行政许可23个。

数据来源：天眼查APP

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