晶丰明源获得发明专利授权：“半导体结构及其制造方法”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶丰明源（688368）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体结构及其制造方法”，专利申请号为CN202210335847.X，授权日为2026年8月28日。

专利摘要：一种半导体结构，包括至少一个第一芯片，该第一芯片包括半导体衬底和形成在该衬底上表面上的有源层、形成在该第一芯片的有源层中的一个或多个横向金属氧化物半导体器件。所述半导体结构还包括设置在该第一芯片的半导体衬底背面的至少一第一集成电容器。该第一集成电容器包括与衬底背面电连接的第一导电层、在第一导电层上表面的至少一部分上形成的绝缘层，以及在绝缘层上表面的至少一部分上形成的第二导电层。

今年以来晶丰明源新获得专利授权16个，较去年同期增加了14.29%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了3.26亿元，同比增86.61%。

通过天眼查大数据分析，上海晶丰明源半导体股份有限公司共对外投资了23家企业，参与招投标项目3次；财产线索方面有商标信息54条，专利信息527条，著作权信息8条；此外企业还拥有行政许可3个。

数据来源：天眼查APP

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