证券之星消息,鼎龙股份(300054)9月9日在投资者互动平台上对半导体光刻胶相关话题对投资者做了答复。鼎龙股份回应,截至2026年上半年度,公司已有8款高端晶圆光刻胶(浸没式ArF与KrF各4款)获得国内多家主流晶圆厂批量订单,较一季度末新增5款;上半年合计获取约1,000加仑采购订单,产品批量交付规模持续提升。产品布局方面,公司已累计布局40余款高端晶圆光刻胶,近30款产品向客户送样开展验证测试,其中超10款进入加仑样测试阶段,并有数款产品预期在今年年内实现订单转化;今年下半年将重点推动处于加仑级试样验证阶段的产品完成订单转化、稳步提升300吨产线稼动水平。为加速产业化落地,公司已建成国内首条“有机合成—高分子合成—精制纯化—光刻胶混配”全流程量产线,核心树脂、光致产酸剂等关键原材料自研自产,具备快速定制化迭代能力,可有效缩短客户验证与量产转化周期。
原文如下:
题材释义:半导体光刻胶是芯片制造中用于图形转移的关键耗材,其国产化率不足10%,在AI芯片和先进制程扩产需求下,正从依赖进口转向自主突破的产业升级窗口期。
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