鼎龙股份9月9日回应AI算力话题：先进封装材料多点突破，HBM相关布局成效初显_股票频道

证券之星消息，鼎龙股份（300054）9月9日在投资者互动平台上对AI算力相关话题对投资者做了答复。鼎龙股份回应AI算力相关话题，针对HBM、先进封装等新兴工艺需求已前瞻布局。抛光垫产品切入2.5D、3D封装产线，获板级封装核心客户批量订单，实现板级封装场景突破；玻璃基板专用软抛光垫已送样验证并获重要客户订单；TSV抛光液通过国内先进封装龙头客户验证并产业化。此外，封装PI、临时键合胶等材料验证与推广有序推进。公司后续将加快产品验证放量，光刻胶下半年重点推进十余款加仑样验证产品订单转化，提升300吨产线稼动率；抛光液及清洗液多款新品批量订单落地，规模销售持续增长。公司有望把握AI算力扩张、存储扩产及国产替代带来的行业上行周期红利。

原文如下：

题材释义：AI算力指支撑人工智能模型训练与推理所需的芯片、服务器、数据中心及网络基础设施，其需求随大模型参数规模扩大而呈指数级增长，是当前数字经济的关键底层生产力。

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