灿芯股份：围绕存算一体与3D先进封装进行前瞻性布局

证券之星消息，灿芯股份(688691)09月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司2026年中报披露在手订单10.72亿元，其中芯片设计4.37亿元芯片量产6.34亿元。SMPU作为公司"IP+平台+存算一体协同"前瞻布局项目，请问：(1)SMPU在公司业务结构归属于芯片设计服务还是芯片量产？(2)从设计完成到2027年量产，公司预期SMPU相关业务在哪一年开始对营业收入形成实质性贡献？(3)公司如何评估SMPU对"IP授权+芯片设计服务+量产业务"三轮收入的拉动节奏？

灿芯股份回复：尊敬的投资者，您好！公司围绕存算一体与 3D 先进封装进行前瞻性布局，目前与客户共同开展一款超级计算内存芯片（SMPU）的设计工作，初步形成了IP、平台与存算一体的协同发展格局。公司作为集成电路设计服务公司，主营业务聚焦于客户提供一站式芯片定制服务，公司在为客户完成芯片定制及验证后，根据客户需求提供对应产品的芯片量产服务。公司在拓展客户时，客户的芯片量产需求预期是公司选择客户的重要考量指标之一。具体业务及合作情况请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注！

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责任编辑：沈彬