证券之星消息,深科技(000021)9月8日在投资者互动平台上对存储封测相关话题对投资者做了答复。深科技回应,公司将结合行业发展态势、市场环境以及自身经营规划,灵活评估资金来源渠道,并始终基于对行业趋势与市场需求的动态研判,进行有利于公司长远发展的技术和产能布局。
原文如下:
题材释义:存储封测是芯片产业链中,将存储晶圆进行封装和测试的环节,直接对应AI服务器、高端手机对高带宽内存(HBM)与先进封装(如2.5D/3D)的爆发式需求。
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