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晶方科技9月7日回应机器人话题：封装产品已应用于机器人终端市场

来源：证券之星APP 2026-09-08 07:04:58

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证券之星消息，晶方科技（603005）9月7日在投资者互动平台上对机器人相关话题对投资者做了答复。晶方科技回应，公司封装的产品包括影像传感芯片(CIS)、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，相关产品目前广泛应用在智能汽车、安防监控数码等IOT、AI眼镜、机器人等终端市场。

原文如下：

题材释义：机器人题材本质上是制造业智能化升级的具象化载体，其核心逻辑在于AI大模型能力向物理世界的延伸，将改变劳动密集型产业的成本结构。

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。

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