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晶方科技：封装产品广泛应用在机器人等终端市场

来源：证星董秘互动

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2026-09-07 16:00:30

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证券之星消息，晶方科技(603005)09月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘你好，晶方科技可以用于机器人视觉以及机器人其他方面封测技术吗？
晶方科技董秘：您好，公司封装的产品包括影像传感芯片(CIS)、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，相关产品目前广泛应用在智能汽车、安防监控数码等IOT、AI眼镜、机器人等终端市场，谢谢您的关注。

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。

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