证券之星消息,截至2026年9月4日收盘,汇成股份(688403)报收于23.86元,较上周的24.46元下跌2.45%。本周,汇成股份9月3日盘中最高价报27.18元。9月3日盘中最低价报22.78元。汇成股份当前最新总市值236.95亿元,在半导体板块市值排名87/180,在两市A股市值排名822/5214。
资金流向数据方面,本周汇成股份主力资金合计净流入2.51亿元,游资资金合计净流入7867.69万元,散户资金合计净流出3.3亿元。本周资金流向一览见下表:

该股主要指标及行业内排名如下:

该股近3个月融资净流入2.3亿,融资余额增加;融券净流入336.67万,融券余额增加。
汇成股份(688403)主营业务:集成电路先进封装测试,聚焦于显示驱动芯片(DDIC)封装测试领域,并积极向下一代先进封装及存储芯片、车载芯片等高附加值领域拓展。公司以OSAT(外包半导体产品封装测试)模式为设计公司客户提供LCD、AMOLED等显示驱动芯片的凸块制造(Bumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)全制程统包服务。 汇成股份2026年中报显示,上半年度公司主营收入9.59亿元,同比上升10.67%;归母净利润501.23万元,同比下降94.78%;扣非净利润-1145.15万元,同比下降113.83%;其中2026年第二季度,公司单季度主营收入5.48亿元,同比上升11.41%;单季度归母净利润1782.15万元,同比下降67.86%;单季度扣非净利润1098.03万元,同比下降77.42%;负债率15.44%,投资收益372.68万元,财务费用1902.27万元,毛利率15.78%。
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