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超纯应材2026年半年报管理层讨论:特殊涂层零部件收入增50.54%,扩产与研发加码、毛利率承压

成都超纯应用材料股份有限公司(证券简称"超纯应材")2026年半年度报告第三节"管理层讨论与分析"显示,报告期公司实现营业收入306,202,649.80元,同比增长48.41%;归属于上市公司股东的净利润114,112,055.71元,同比增长85.46%。公司于2026年8月11日在深交所创业板上市,报告期末至披露日股本因发行新股发生变化。该半年报管理层讨论与分析围绕行业景气、核心业务放量、产能扩张与研发加码展开,以下按框架拆解其内容。

一、经营环境判断与战略基调


宏观与行业判断

管理层将半导体设备产业定性为"战略性新兴产业的重要支柱"与"国际科技竞争的关键领域",并引用SEMI数据给出行业扩容判断:2025年全球半导体设备销售额1,351亿美元,同比增长约15%;2026年预计升至1,659亿美元,增速扩大约23%;2025年中国大陆半导体设备市场规模493亿美元,已是全球最大市场,且在SEMI可预测期(2027年)前这一地位将持续。细分赛道方面,据弗若斯特沙利文数据,国内半导体设备特殊涂层零部件市场预计从2026年的64.4亿元增至2029年的105.4亿元,年复合增长率17.85%,高于半导体设备零部件整体市场同期8.94%的年复合增长率。管理层据此判断,晶圆厂扩建与国产替代需求共同支撑零部件市场稳步增长。

核心战略主题

报告期战略关键词可归纳为三组:

  • 自主可控与国产替代:强调"攻克多项'卡脖子'技术难题,推动产业链自主可控",形成零部件"国产配套+进口替代"双轮驱动的战略布局。
  • 全链条一体化制造:覆盖涂层材料制备、特殊涂层工艺、表面精密加工、精密清洗及成品检测的自主可控制造体系。
  • 产能扩张:固定资产购置、新厂房建设、子公司眉山超纯产能爬坡同步推进。

二、业务板块表现与策略


核心业务复盘

占比10%以上的产品或服务仅半导体设备特殊涂层零部件一项,是本报告期增长的绝对主引擎:

指标数值同比变动
营业收入295,065,027.76元+50.54%
营业成本125,080,229.39元+60.01%
毛利率57.61%-2.51个百分点

该板块收入增速快于总收入增速,印证"公司的主要收入来源于刻蚀设备特殊涂层零部件"的披露口径。收入附注同时列示精密光学器件收入7,547,508.34元、特种材料收入3,171,024.77元,两者合计体量远小于涂层零部件业务,尚未达到10%披露门槛。

关键策略举措

  • 产品策略:主营产品覆盖晶圆制造、封装及硅片制造领域设备核心零部件,在刻蚀、光刻、量检测、退火和薄膜沉积设备领域形成技术优势,并向离子注入、扩散、键合、先进封装等设备延伸,部分产品处于小批量量产或客户端验证阶段。
  • 市场策略:国产设备商市场与多家龙头深度合作推进关键零部件验证与导入;晶圆厂市场产品已通过头部晶圆厂认证并批量供货,用于替代国外设备原装零部件;同时拓展核电站泵阀及暗室用耐辐照材料等新兴领域。
  • 销售模式:以直销为主,2025年6月起应个别客户供应链管理需求新增寄售模式,产品经客户领用后确认销售。

市场地位

管理层表述为"国内极少数5nm及以下制程半导体刻蚀设备核心零部件的供应商",介质窗、喷淋头等核心零部件已通过5nm及以下制程工艺验证并实现量产,"技术指标达到国际和国内先进制程晶圆厂要求"。下游认证周期(质量体系认证约一年、特种工艺认证约一年、首件试制验收一般在半年以上)构成供应商切换壁垒,客户"一般不会轻易更换核心零部件供应商"。

子公司经营

主要子公司眉山超纯应用材料科技有限公司报告期"订单增加,产能开始爬坡",实现营业收入37,197,342.11元、净利润17,050,329.15元,净利润规模达到母公司披露门槛(对公司净利润影响达10%以上),是产能扩张落地的主要载体。

三、研发投入与核心竞争力


投入情况

研发费用(管理层讨论部分列示为"研发投入")15,497,672.30元,较上年同期的7,562,635.68元增长104.92%,变动原因表述为"公司持续加大研发投入所致",增速显著高于同期营业收入增速。

成果与壁垒

管理层列示四项核心竞争力:

  1. 研发技术储备:依托自主研发的多项特殊涂层工艺,攻克超低颗粒和微量元素污染、高密度等离子体耐受等难题,技术储备深度覆盖5nm及以下制程刻蚀设备需求;公司系国家级专精特新重点"小巨人"企业、国家重点研发计划课题承担单位、四川省企业技术中心。
  2. 产品矩阵:多品类布局由刻蚀向光刻、量检测、退火、薄膜沉积及先进封装延伸。
  3. 制造与质控体系:全链条自主可控制造,自建洁净车间与自研高精度加工设备,关键工序自动化率提升。
  4. 客户与市场协同:深度融入国产半导体产业链,国产设备商与晶圆厂两个市场并进。

研发模式上,公司采取自主研发,一方面响应客户反馈做产品迭代,另一方面基于行业趋势做前瞻性布局,覆盖材料特性研究、涂层工艺创新与生产设备开发三个层次。

四、关键财务与经营指标分析


主要财务数据同比变动(管理层讨论口径)

指标本报告期(元)上年同期(元)同比增减
营业收入306,202,649.80206,324,239.24+48.41%
营业成本130,035,048.5682,334,509.20+57.94%
销售费用5,750,627.273,905,840.51+47.23%
管理费用11,154,213.7228,708,748.49-61.15%
研发费用15,497,672.307,562,635.68+104.92%
财务费用-202,351.87-5,413,636.48+96.26%
经营活动现金流量净额156,833,810.8733,757,854.01+364.58%
投资活动现金流量净额-115,943,197.05-57,655,159.97-101.10%
筹资活动现金流量净额-1,545,701.5647,484,698.16-103.26%

管理层给出的变动原因包括:收入增长源于"客户需求增加,收入规模增长";管理费用大降系"上年同期确认了一笔一次性股份支付费用"(基数效应);财务费用变动系"本期汇兑损益较上年同期大幅增长";经营现金流大增源于"销售商品、提供劳务收到的现金同比大幅增加";投资与筹资现金流变动分别对应扩产资本性支出及交易性金融资产投入增加、上年同期存在股权融资事项。

需要关注的几组数据关系

  • 利润增速口径差异:归母净利润+85.46%与扣非净利润+35.22%增速差较大。本期非经常性损益合计1,569,786.11元(主要为政府补助875,692.53元、公允价值变动收益646,059.31元),而上年同期归母净利润61,529,455.33元低于同期扣非净利润83,230,490.34元,显示上年同期存在大额非经常性损失基数。加权平均净资产收益率12.51%(上年同期9.65%),基本每股收益1.49元(+81.71%);按上市后最新股本计算的全面摊薄每股收益为1.1204元。
  • 毛利率承压:特殊涂层零部件毛利率57.61%,同比下降2.51个百分点,营业成本增速(+60.01%)高于收入增速(+50.54%)。管理层未在变动原因中单独解释毛利率下行,结合固定资产与在建工程扩张,扩产爬坡期的成本消化是毛利率走向的观察点。
  • 盈利质量与资产减值并行:经营现金流净额156,833,810.87元(1.57亿元)高于同期归母净利润,回款质量较好;但本期计提资产减值损失8,206,604.55元(存货跌价)、信用减值损失6,951,855.94元(应收账款坏账),期末应收账款账面价值228,980,631.92元(2.29亿元),占总资产18.37%,坏账准备计提比例由期初17.80%升至期末18.55%。财务报告信用风险部分披露,期末应收账款84%源于余额前五名客户。
  • 需求侧领先指标:合同负债53,498,978.78元,管理层说明"今年订单有所增长,预收货款随之增长";存货75,476,105.07元,为满足收入增长而扩大生产备货。
  • 资金与投资结构:期末货币资金310,968,939.13元(3.11亿元)、其他非流动资产168,246,385.16元(主要系购买大额定期存单,其中含客户委托代建厂房形成的尚未移交资产)、交易性金融资产142,871,027.59元(报告期末委托理财余额14,287.10万元,均为低风险银行理财产品)。报告期投资额300,943,197.05元,同比增长421.97%;固定资产195,351,135.47元(机器设备购置增加)、在建工程9,169,449.80元(新厂房投入建设),产能扩张处于资本开支上行期。

五、风险认知与应对


管理层在"公司面临的风险和应对措施"一节列示三项风险,均指向内功建设:

  1. 技术研发无法满足先进制程迭代的风险:应对上"一方面对现有材料及产品迭代优化,另一方面持续布局研发面向未来技术路线的创新产品"。
  2. 核心技术泄密与技术人才流失的风险:采取严格保密管理,与核心人员签署保密及竞业限制协议。
  3. 经营规模扩张引致的管理风险:随收入与资产规模增加,将持续外部招聘适配人才并优化组织模式与管理制度。

值得关注的是,管理层讨论部分的风险清单未单列客户集中或应收账款风险,而同一份财务报告的信用风险披露显示应收账款高度集中于前五名客户(占比84%);结合本期信用减值损失695.19万元及坏账计提比例上升,客户集中度与回款质量构成的风险敞口大于管理层讨论部分所列示的范围。

综合结论


超纯应材2026年上半年呈现典型的"高景气赛道+扩产周期"特征:收入、归母净利润、经营现金流三个维度同步高增(分别+48.41%、+85.46%、+364.58%),主引擎为半导体设备特殊涂层零部件(收入+50.54%),5nm及以下制程量产能力与国产设备龙头、头部晶圆厂的双重导入构成当前竞争壁垒。扩张的成本同时显现:板块毛利率下降2.51个百分点、存货跌价与应收坏账合计计提1,515.85万元、应收账款规模随收入扩张至2.29亿元且客户集中度高。战略执行层面,产能(眉山超纯爬坡、新厂房建设、客户委托代建配套资产)、研发投入(+104.92%)、新领域(核电压辐照材料)三条线并进,合同负债与寄售模式的延续显示下游需求仍有支撑。公司上市后股本扩张带来的每股收益摊薄(基本每股收益1.49元对应全面摊薄1.1204元)与新增资本对扩产的支撑,将是下一报告期观察经营质量与增长可持续性的主要坐标。

郑重声明:相关内容不构成任何投资建议,股市有风险,投资需谨慎。

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