诚邦股份（603316）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期诚邦股份（603316）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    目前公司主营业务涵盖半导体存储业务和生态环境建设业务两大业务板块。

    （一）半导体存储业务

    1.半导体存储业务概况

    公司半导体存储业务主要通过下属控股子公司芯存科技开展，业务覆盖半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，是国家高新技术企业。报告期内，公司正式确立半导体存储业务为核心突破业务，通过持续完善芯片封测、存储模组产品研发生产一体化的经营模式，并有序推进存储产能扩产、核心技术研发及高端存储产品布局相关工作，不断丰富闪存存储产品矩阵，着力在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发等方面打造综合竞争力。

    公司半导体存储业务主要产品为半导体存储器，包括移动存储（TFCARD、USB模块等）、固态硬盘（SATASSD、PCleSSD、PSSD等）、嵌入式存储（LPDDR等），相关产品广泛应用于消费电子、移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。公司未来将重点投入可用于大数据中心和服务器的企业级SSD和高性能嵌入式存储器等相关产品开发。

    （1）移动存储

    1）存储卡模组

    存储卡是一种利用闪存技术存储数据信息的存储器，其尺寸小巧，外形多为卡片形式，主要应用于手机、GPS设备、数码相机、无人机、安防摄像头、智能音箱、电子游戏机等消费电子产品中作为存储介质。公司存储管理应用方案广泛支持三星、铠侠、西部数据/闪迪、海力士、长江存储等各家存储原厂的相关存储晶圆产品。

    2）存储盘模组

    存储盘（U盘）是一种通过USB接口进行数据传输，利用NANDFlash存储芯片进行存储的可移动数据存储装置。公司存储盘模组产品方案具有较好的性能和成本优势，并广泛地支持三星、铠侠、西部数据、海力士、长江存储等各家存储原厂的相关存储晶圆产品。

    （2）固态硬盘

    固态硬盘可以满足大容量存储应用场景需求，固态硬盘产品能够显著提升台式机、个人和商用电脑的性能。固态硬盘主要包括SSD（固态硬盘）、PSSD（移动固态硬盘）等产品形式，被广泛应用于PC、数据中心、人工智能、工控、安防、网络终端、医疗、航天、军工等诸多领域。公司目前拥有M.2、2.5inch等形态的SSD系列产品，除SATA接口外，M.2覆盖SATA3、PCIe两种协议接口。产品采用原厂提供的优质NANDFlash资源，结合定制化高性能主控和自主固件，在保证兼容性和稳定性的同时，也可实现各类客制化需求。

    （3）嵌入式存储

    嵌入式存储广泛应用于智能终端，如智能手机、平板、智能电视、机顶盒等，近年来随着智能网联汽车蓬勃发展，自动驾驶辅助系统（ADAS）、智能车载娱乐系统（IVI）、行车记录仪（DASH-CAM）等车用设备也成为嵌入式存储的主战场。公司现拥有LPDDR、SDNAND等嵌入式存储产品生产能力且有少量生产，目前已规划增加LPDDR、eMMC、SDNAND等产品线，布局车规、工规、商规等领域高耐久特性产品，深入应用场景以满足市场需求。

    2.报告期内公司半导体业务主要经营模式

    （1）盈利模式

    集成电路行业经过多年发展，英特尔、三星、德州仪器等巨头逐渐形成IDM（IntegratedDeviceManufacturing，集成设备制造）的经营模式。该模式对企业的技术能力、资金实力、管理组织水平以及市场影响力等方面都有极高的要求。随着芯片制造工艺进步、晶圆尺寸扩大、投资规模增长，集成电路行业趋向于专业化分工，越来越多的企业走向专业化的发展道路，只专注于集成电路的芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节中的某一环节。

    公司紧密围绕半导体存储器产业链，构建了芯片封测与存储模组产销一体化的经营体系。公司已制定全面的运营流程，依据市场需求分析精准定位对模组产品进行研发设计，从上游供应商采购NANDFlash晶圆及芯片等核心原材料，对存储介质特性进行深度匹配研究，及主控芯片的选型与定制，通过固件/软件/硬件协同优化与定制化测试方案开发，公司将原材料经IC封测及模组制造工艺转化为适配各类应用场景的半导体存储器产品，最终销售给下游客户。

    （2）研发模式

    公司以市场需求为导向，建立了覆盖新产品开发与存储芯片管理方案优化升级的双轨研发体系。在新产品开发方面，公司专注于技术的迭代与创新产品孵化；在存储芯片管理方案优化升级方面，通过对主控方案迭代、固件参数调整、PCB布局重构、新型存储芯片适配、既有型号存储芯片优化等核心环节的技术升级，实现产品在运行速度、性能等级、成本控制及市场适应性等方面的系统提升。

    （3）采购模式

    公司存储产品的核心原材料为存储晶圆。公司在存储模组类产品的生产流程中，所涉及的关键原辅料主要包括存储晶圆、主控芯片及各类辅料。

    1）存储晶圆

    存储晶圆属于存储器的核心基础原材料。公司执行按需采购和备货采购相结合的采购策略，参考历史数据，以需求预测为基础设定安全库存，以确保下游供应稳定性；同时结合市场走势、存储晶圆价格波动、库存情况、资金使用安排以及客户订单情况等综合分析，适时进行备货采购，减少上游价格波动对公司经营的影响。

    2）主控芯片及辅料

    公司设立专职采购部门负责主控芯片及辅料的采购与管理策略制定及执行。公司建立了合格供应商管理制度并实施动态管理，从技术、品质、交付、服务、成本等各维度对合格供应商实施动态评估与管理。公司以需求预测为基础，结合公司供应链采购备货策略、供应商阶段性报价及产能规划等制定滚动采购计划，进行主控芯片及辅料采购，采购部门根据采购计划，向合格供应商询价、下单及芯片定制，供应商安排生产并交货。

    （4）生产模式

    公司采用芯片封测与模组产销一体化的经营模式，涵盖芯片封测和模组制造两大核心生产模块：芯片封测生产模块聚焦从晶圆到芯片颗粒的全流程封装测试工序，包括固晶、打线、模压、切割、高温RDT、测试等工序，所产出的NANDFlash芯片颗粒主要为内部模组制造模块提供核心原料，后续也将配套嵌入式存储产品的研发制造。

    模组制造生产模块，则重点开展烘烤、PCB上线、锡膏印刷、SPI检测、SMT贴装、外壳组装及成品测试等工序，主要用于固态硬盘、移动存储等各类终端存储产品的生产制造。公司采购原材料后，对存储介质开展特性研究与匹配，确保多型号方案的兼容性。通过固件/软件/硬件和测试方案开发适配各类客户典型应用场景，管理闪存的擦除、写入操作，提升读写性能和闪存使用寿命。在完成上述流程后，公司进行存储模组制造，将原材料成半导体存储器产品，销售给下游客户。

    公司会结合市场供需、价格走势等市场情况，以及晶圆良率、规格等级等晶圆质量核心指标，灵活制定适配的生产策略，优化资源配置与生产排期；同时依托全流程自主封测制造能力，可高效响应客户大批量交付、急单交付等多样化交付需求，在保障产品品质的基础上精准把控交期，实现生产经营效益的最大化。自与客户签订订单始，公司启动生产流程。若无需备料，最短一周内即可完成货物交付；若需备料，整个备料及生产过程综合考量约为30-45天，届时可确保货物顺利交付。

    此外，亦有小部分客户委托公司向其提供存储模组加工服务，客户提供主材，委托芯存科技进行加工，由芯存科技提供辅材，按照上述生产流程进行生产加工，完工交货后向客户收取加工费。

    （5）销售模式

    根据半导体存储器行业特点及下游客户的需求，通常可采用直销与贸易相结合的销售模式。直销模式下，公司直接与终端客户建立业务合作，并将产品销售给终端客户。贸易模式下，公司以买断式销售的方式向贸易商出货，再由贸易商向下游销售。公司通过市场化定价机制，根据产品成本、特性、应用环境、采购规模、客户开发策略及市场行情等因素，与客户协商定价。

    1）直销模式

    公司目前主要与下游各细分市场的品牌企业、自营生产类企业等战略客户建立直销合作关系，并安排专门销售人员对接和服务。此类客户对供应链品质要求严格、产品导入验证周期长、门槛高，采购需求规模大且需求较为稳定。公司通过进入其供应链体系，获取长期稳定的订单，并提供定制化产品开发、技术支持及售后服务。

    2）贸易模式

    公司严格审慎选择在各细分市场具有广泛销售渠道的贸易商，以买断式销售方式与其进行合作。贸易商凭借自身渠道优势，向下游客户进行销售并提供售后服务，公司为其提供必要的产品技术支持。

    （6）管理模式

    公司根据专业化运营的要求，构建了完善的公司治理体系，建立了全面覆盖研发、生产、采购、销售和管理的组织机构。公司通过制度体系的建设和完善，对日常经营实现了制度化、流程化和信息化的有序管理。

    3.半导体存储行业情况

    半导体行业分为集成电路、光电器件、分立器件、传感器等子行业，根据功能的不同，集成电路又可以分为存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、微处理器等细分领域。存储芯片作为集成电路的关键分支，是现代电子设备中不可或缺的部分，其通过半导体电路存储二进制数据，广泛应用于内存、固态硬盘、U盘及各种消费电子产品中。存储芯片根据用途的不同可分为主存储芯片和辅助存储芯片，而它们又按照数据在断电后的保存方式分为易失性存储（如DRAM和SRAM）和非易失性存储（如NAND和NOR闪存）。面向终端用户的存储产品主要分为四大类：嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条。半导体存储器晶圆的主要类型及其相应的存储产品类型如下：

    根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）2026年春季半导体市场预测报告，2026年全球半导体市场预计实现90%的同比增长，市场规模将达到1.51万亿美元，为历史首次突破1万亿美元。本轮增长主要源自存储芯片板块的强劲推动，WSTS预计2026年存储芯片销售额同比将增长约250%，全球半导体存储市场规模将突破8,039亿美元。

    公司所处半导体存储产业发展的主要驱动因素如下：

    （1）国家政策鼓励半导体存储产业跨越式发展

    近年来，国家出台一系列产业政策，支持包括半导体存储在内的集成电路产业发展。2024年，国家发改委等六部门发布了《关于促进数据产业高质量发展的指导意见》，提出加强新型存储技术研发，支撑规模化、实时性跨域数据存储和流动，提高智能存储使用占比。2025年5月，工信部印发《算力互联互通行动计划》，提出“提升数据与存储互通能力。推动全局文件系统、智能分层存储、数据压缩与去重等存储技术应用，提升海量非结构化数据的高效承载水平”。2026年3月，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》提出“全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。”基于国家产业政策的支持，将进一步推动关键技术自主可控，带动国内存储厂商跨越式发展，存储模组企业作为中游关键环节的参与者，将持续受益。

    （2）存储行业市场结构性调整，存储产业链整体正处于高景气周期

    人工智能（AI）技术的迅猛发展已成为推动半导体存储市场需求结构性增长的核心驱动力。AI技术突破正在重塑云服务市场和半导体存储市场格局，在服务器和端侧均有力驱动存储需求全面增长。随着AI推理需求驱动超大规模云服务商持续加大服务器采购，服务器逐步成为存储需求最主要市场，根据深圳市闪存市场资讯有限公司（CFM）数据，2026年全球NANDbit需求预计同比增长15%，其中服务器需求预计增长超60%，占比达37%并首超手机成为最大应用；全球DRAMbit需求预计同比增长20%，其中服务器需求预计增长45%，服务器DRAM占比超50%。同时AI技术正从云端大规模向终端设备拓展，推动端侧智能应用场景的广泛落地，AI端侧设备的渗透率显著提升。根据国际数据公司（IDC）预测，GenAI智能手机将从2024年的2.3亿部增长至2028年的9.12亿部，复合增长率达到78.4%；智能眼镜2026年第一季度全球出货量达356.6万台，同比增长130.1%，2026年全球智能眼镜市场出货量有望突破2368.7万台，市场正式迈入规模化增长新阶段。

    从供给端来看，半导体存储产业链上游高度集中，呈现出寡头垄断的市场特征，DRAM上游主要由SK海力士（SKHynix）、三星电子（SAMSUNG）、美光（Micron）占据大部分市场份额；NANDFlash上游主要由三星、SK海力士、美光、闪迪（SanDisk）和铠侠（KIOXIA）等少数企业主导。经历多轮行业周期调整后，上述海外头部原厂策略已从盲目扩产转向“纪律性增产”，保持谨慎扩产，将资本开支和有限的晶圆产能优先分流至高溢价的AI企业级SSD、HBM等领域，并逐步退出部分存量移动端市场，通过结构性产能调整锁定了较高营业利润率。在此情形下，借助上游原厂的结构性产能调整，中下游厂商不仅获得了量价齐升的供需红利，更迎来了切入高端客户供应链、提升品牌价值与市场份额的战略窗口，整个存储产业链正处于高景气周期。

    （3）半导体存储器正在加速国产化进程，国内存储产业前景广阔

    我国是全球半导体存储的主要消费市场，市场规模巨大，但自给率较低，国产存储供应成长空间巨大。根据Omdia预测数据，2026年中国半导体存储市场预计增长率大幅上修至263%，达到4496亿美元，市场份额（占整个半导体市场）有望从2025年的29%增长到2026年的55%，且预期未来仍将保持在半数以上的市场份额。

    在国家产业政策的有力支持与引导、全球产业链价值分布重构和国内需求持续释放的三重驱动下，以长江存储、长鑫存储为代表的国产半导体存储晶圆产业发展迅猛，市场份额显著提升。根据CounterpointResearch最新报告，NANDFlash方面，长江存储2026年第一季度全球市场份额已从2025年同期的8%跃升至13%，与铠侠、美光、闪迪处于同一梯队；DRAM方面，长鑫存储2026年第一季度全球市场份额已从2025年同期的3%提升至8%，稳居全球第四大DRAM制造商。上游国产存储晶圆产业的快速发展，为下游存储模组企业提供了坚实的国产化基础，国内独立存储器厂商有望在本轮景气周期中实现市场规模持续扩张和产业链价值深度重构，发展前景广阔。

    （二）生态环境建设业务

    1.生态环境建设业务概况

    公司生态环境建设领域重点聚焦生态环保、古建修缮及综合治理等板块，系集投资、规划、建设与运营为一体的全产业链服务运营商。公司拥有多年的生态环境设计、投资、建设及运营经验和积淀，具有市政公用工程施工总承包壹级、古建筑工程专业承包壹级、环保工程专业承包壹级、水利水电工程施工总承包贰级等施工资质，是目前国内同行业中资质最齐备的企业之一。公司业务扎根长三角地区，并涉足全国多个地区。经过多年不懈努力和探索，公司在项目承接、建设及运营管理方面积累了较为丰富的经验，在生态环境项目投资、建设、运营能力等方面具备较强优势。

    2.生态环境建设业务主要经营模式

    公司生态环境建设业务经营模式主要分为销售（项目承揽）、采购、实施及结算等环节。

    （1）业务承揽模式：

    公司一般通过招投标和邀标方式承揽业务。公司设立经营管理中心，与公司相关事业部相衔接，通过公开信息及招标单位邀标等方式获取市场信息，首先对有意向的项目进行充分的尽调，综合评估项目前期投入、项目施工、回款风险和投资收益。公司根据经营部门前期获得的项目综合信息，经过分析和研究后，做出是否参与市场竞标的决策，以有效控制项目风险。

    （2）采购模式：

    公司工程中心负责对供应商进行筛选和考核，对供应商的资信能力、生产实力、管理能力等进行综合评估。公司采购主要有材料采购和劳务采购等，各项目部负责所在项目的物料采购管理工作，由项目部根据项目工程施工需要提出采购清单，考察和筛选供应商，并进行询价比价，经工程中心确认审批后，确定供应商并签订采购合同。对于项目上急需的材料或零星材料一般经工程中心授权后就近采购。

    （3）实施及结算模式：

    针对工程施工项目，公司与业主单位签订合同后，工程管理中心根据项目内容进行统筹管理和任务分配，组建项目部具体负责项目的实施。公司与业主单位之间按合同约定的结算付款条件进行结算和付款，一般按月或分阶段支付工程进度款，工程竣工验收合格、经审计并办理工程竣工决算手续后支付大部分工程款，剩余部分款项作为工程质保金，于质保期内分期支付或质保期结束时一次性支付完成。

    3.生态环境建设业务行业情况

    中国政府在第七十五届联合国大会上提出“2030碳达峰、2060碳中和”的目标。2025年中国城镇化率为67.89%，和发达经济体80%左右的水平相比，还有十几个点的提升空间，中国的城镇化仍然处在持续发展过程中。我国加强生态环境治理体系和治理能力现代化建设之路方兴未艾，公司所属行业成长空间广阔。但是，由于地方政府受房地产行业下行等因素影响，地方财政资金紧张，部分地方政府减少了市政园林相关建设投资，客户支付能力下降，致使项目结算进度放缓、收益下行，机遇与挑战并存。

    二、经营情况的讨论与分析

    目前公司主营业务涵盖半导体存储业务和生态环境建设业务两大业务板块。

    报告期内，公司秉承“美化生态环境，真芯营造未来”的企业使命，继续围绕“半导体存储+生态环境建设”双主业发展战略实施转型升级，半导体存储业务营业收入在公司营业收入中比重进一步提升，已成为公司增长的核心引擎和未来发展的主要方向。

    半导体存储业务：公司半导体存储业务主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品包括移动存储、固态硬盘、嵌入式存储等，致力于构筑芯片封测、存储模组产品研发生产一体化的经营模式。报告期内，公司管理层稳步推进相关布局与发展，依托全球半导体存储市场景气态势，公司半导体存储业务营业收入、净利润同比有较大幅度增长。2026年上半年，公司半导体存储业务收入为25,656.60万元，占公司营业收入总额的比重达到75.10%。

    生态环境建设业务：建设美丽中国及“碳中和、碳达峰”的目标任务，为生态环境建设行业带来中长期的发展机遇，但近年来受到国内经济增速放缓、行业周期性波动及市场供需变化等诸多因素影响，市场竞争日趋激烈，尤其是中小企业面临较大经营压力。报告期内，公司生态环境建设业务继续收缩，同时加强应收账款催收工作，使公司原主业在适度收缩中稳定运营。

    报告期内，公司营业收入为34,162.52万元，比去年同期增长65.16%；归属于母公司净利润为2,239.96万元，相比2025年同期实现扭亏为盈。截至2026年6月30日，公司总资产为266,401.32万元，比去年末上升3.73%；归属于母公司净资产为55,155.43万元，比去年末上升4.23%；报告期末母公司资产负债率为75.92%。

    报告期内主要经营情况如下：

    （一）半导体存储业务核心主业地位进一步巩固

    1、完成公司名称变更，深化战略方向

    报告期内，基于公司半导体存储业务在2025年度占公司营业收入的比例已达到67.61%并将进一步增加，已成为公司增长的核心引擎和未来发展的主要方向。为使公司名称更加契合公司实际经营情况与长远发展战略，与主营业务结构及未来发展规划更为匹配，提升公司的品牌辨识度和市场影响力，强化投资者对公司价值的准确认知，公司将公司名称变更为“诚邦智芯科技股份有限公司”。

    2、一体化经营模式日趋成熟

    在2025年迁入新厂房后，公司已完成对封测业务和模组生产业务的资源整合，建立完善的生产体系与研发平台，具备成熟的封装测试全流程能力及高效率生产管理机制，芯片封测与模组产销一体化经营模式日趋成熟。

    3、满足客制化产品开发需求，巩固市场地位

    公司始终将客户需求放在首位，持续关注市场动态，积极参与各种行业交流活动，了解最新技术发展趋势，以满足客户在不同应用场景下的特殊要求。公司不断提升固件开发水平，充分利用内部技术资源，实现技术的快速迭代和产品的创新，为客户量身定制适合其特定应用需求的解决方案，为客户提供更优质的存储产品，进一步巩固市场地位。

    4、加大研发投入，增强核心竞争力

    公司依托核心团队十余年来深耕存储领域积累的技术优势，已具备独立可控的研发能力。报告期内，公司持续加大研发投入，积极引进专业研发人才，不断推进生产工艺优化和半导体存储技术研发，实现现有产品性能与成本持续优化，并储备核心技术。同时，公司将保持对前沿技术动态和行业发展趋势的敏锐洞察，通过引进人才、购置设备、与国内知名高校共建联合实验室等方式，巩固并提升公司技术创新能力，不断增强公司产品核心竞争力。

    5、提升封装测试能力，打造差异化产能

    公司在已有一定积累的存储芯片封装测试技术和产能基础上，通过陆续引进相关专业人才、购置封装测试先进设备等方式，以生产制造为依托持续提升封装测试的技术实力和自有产能，打造差异化产能，为产品创新提供助力。

    6、布局高端存储产品，支撑公司战略升级

    报告期内，公司以前瞻性战略锚定产业发展机遇，在现有移动存储、固态硬盘、嵌入式存储等产品线基础上，积极整合资源，引进相关专业人才，通过内部培育和外部合作相结合、资本运作等方式，加速布局可用于大数据中心和服务器的企业级SSD和高性能嵌入式存储器等相关产品开发，为公司战略升级提供核心支撑。

    （二）生态环境建设业务在适度收缩中稳定运营

    报告期内，公司生态环境建设业务继续执行适度收缩的策略，不追求项目订单数量和规模，进一步夯实生态环境建设业务既有基础，重点针对存量项目，落实项目竣工验收、审计等各项收尾工作，加强各项目应收账款催收和回款工作。

    针对工程施工项目，注重项目成本费用管控，节约各项开支，并注重项目现场管理，严格把控工程质量关，强化现场管理人员品质意识，维护公司品牌形象。同时，公司从制度和流程上加强现金流管理，通过多种方式重点强化对应收账款的管理、催收和清理工作。

    针对运营类PPP项目，公司将强化项目运营管理团队管理，按项目运营绩效考核目标要求做好项目运营组织管理，有效控制运维成本，提高运维效率。公司重点抓项目可用性付费及运营服务费的收款，在现金流和运营收益方面为公司的经营发展提供有力支撑，保持生态环境建设业务在适度收缩中稳定运营。

本文数据来源于诚邦股份2026年中报，仅供参考不构成投资建议。