华海诚科（688535）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期华海诚科（688535）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）主要业务、主要产品或服务情况

    （1）主要业务

    公司是一家专注于半导体封装材料研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，致力于为行业客户持续提供满足前沿应用需求及先进工艺要求的产品，致力于实现先进封装用材料的全面产业化，致力于成长为全球高端封装材料引领者。

    （2）主要产品或服务情况

    公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。具体情况如下：

    环氧塑封料（EpoxyMoldingCompound，简称EMC）全称为环氧树脂模塑料，是用于半导体封装的一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料，以及添加多种助剂加工而成，主要功能为保护半导体芯片不受外界环境（水汽、温度、污染等）影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。环氧塑封料应用于半导体封装工艺中的塑封环节，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节。

    电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，可广泛应用于芯片粘结、芯片级塑封、板级组装等不同的封装环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。

    （二）公司所属行业情况

    （1）行业基本情况：

    半导体制造材料与专用设备产业，是半导体及集成电路产业链核心基础环节，承载着产业链自主可控、迭代升级的关键支撑功能，是保障我国集成电路产业高质量、可持续发展的重要基石。

    半导体封装是半导体制造的后道工艺，其核心任务是在晶圆完成前道制程后，将其封装为具备完整功能的独立芯片，封装工艺不仅要实现芯片与外部电路之间的电气连接与机械保护，还需确保芯片在复杂工作环境下的可靠性。以引线键合等为代表的传统封装技术，通过将芯片固定于基板并实现引脚连接，满足保护、连接等基本应用需求；先进封装通过多芯片集成、高密度互连、异构封装等方式，除满足常规的保护、连接外，还可起到提高互联性能、提升功能密度、实现系统重构等作用，成为突破芯片性能瓶颈的关键技术。封装材料位于半导体封装的上游环节，其使用贯穿于整个封装流程，直接影响芯片的封装质量、性能与可靠性。高性能封装材料属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型产业，是先进封装持续发展的基础。

    2025年全球半导体行业创下史上最高年度销售额，规模逼近8000亿美元关口。根据美国半导体行业协会（SIA）统计，2025年全球半导体销售额达到7956亿美元，同比增长26.20%，这一增长势头在年内持续加速，2025年第四季度达到2389亿美元，同比增长38.40%。这一里程碑式的突破，并非行业周期性反弹的偶然结果，而是数字经济深度渗透、AI技术全面落地、全球算力基建持续加码的必然趋势。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2026年全球半导体销售额将继续增长，有望接近万亿美元大关。

    根据《中国半导体支撑业发展状况报告（2026年编）》，受益于AI需求增长、先进技术牵引等因素，2025年中国封装材料市场呈增长趋势，整体市场规模为543亿元，其中半导体封装材料中的包封材料市场规模为75.10亿元，占比约为14%。

    （2）行业发展趋势

    2026年上半年，全球半导体行业迈入由AI驱动的上行扩张周期。依托AI基础设施大规模建设、汽车电动化与高阶智能驾驶加速渗透、风光储新能源持续扩容等多重赛道共振拉动，行业需求呈现结构性紧缺、量价同步上行特征，功率器件、模拟IC、光芯片及模组等核心产品供需缺口持续扩大。从下游需求来看，AI数据中心领域，大模型及AI应用的不断涌现和迭代，推动全球算力需求保持高速上行，数据中心建设规模持续扩张、AI服务器装机量大幅提升；新能源汽车市场的持续增长和智能化技术的快速发展，将持续带动功率半导体、模拟IC、传感器等相关芯片需求扩容。另外，中国作为全球最大的汽车、新能源及消费电子市场，其对半导体产品的需求正随着汽车电动化与智能化、人工智能产业等新兴领域的快速发展而持续增长。AI服务器、高速通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制等行业的不断发展，带动了封装材料领域的市场需求，为行业带来稳定广阔的增量机遇。

    1、封装材料行业格局正在深度重构，先进封装成为增长核心主线。近年来，以AI、高速通信、存储等下游应用的需求为牵引，先进封装技术正进入快速发展阶段。据Yole预测，到2030年全球先进封装市场规模将增长至约800亿美元，2024-2030年复合年增长率达到9.40%。从技术结构来看，先进封装涵盖WLCSP（晶圆级芯片规模封装）、FCCSP（倒装芯片级封装）、FCBGA（倒装芯片球栅阵列封装）、2.5D封装、3D封装以及SiP（系统级封装）等多种形态。其中，FC（倒装）技术仍是当前占比最大的细分领域，市场份额超40%。与此同时，先进封装整体呈现出高集成化与模块化特征，其中，由于模块化设计内部包括绿油、陶瓷、铜、铝、银、锡等众多界面与狭窄的缝隙，因此环氧塑封料产品需向高导热、高流动性、窄间距的高填充能力、高粘接性、低吸水性、低翘曲等方向发展；同时，新能源、5G通信、人工智能等新兴产业的快速发展进一步要求环氧塑封料产品具备超低应力、高可靠性、耐高电压、高纯度、高玻璃化转变温度等性能特征；此外，一些高频应用则要求环氧塑封料在高频下仍具有低的介电常数和介电损耗的特性。长远来看，先进封装占比将快速增长，先进封装材料将成为主流。随着电子产品进一步朝小型化与多功能发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，其中输出/入脚数大幅增加，使得2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术成为延续摩尔定律的最佳选择之一。Yole预计，2.5D/3D先进封装市场将持续扩大，到2030年有望接近350亿美元，2024年至2030年的复合年增长率约为19%。高端先进封装产能持续扩张，海外溢出订单加速向国内转移，为本土封装材料打开配套放量空间。

    2、国产替代加速，行业整体呈现结构性分化。一方面，基础类环氧塑封料供给充足。在传统封装、消费电子等成熟应用场景下，多款主流封装材料产品技术成熟、已实现批量稳定供货，国产化替代水平较高。2026年上半年消费电子市场整体承压，叠加上半年全球地缘冲突持续发酵，中东航道扰动造成的环氧、酚醛树脂以及多款添加剂价格上涨，中低端产品的销售及毛利率承压。

    另一方面，高性能类环氧模塑料占比加速提升。适配高端先进封装制程、高端芯片制造的高性能及先进封装用塑封料，目前仍主要依赖海外供给。但经过多年工艺技术迭代与配方技术的改良，部分主流封装材料产品已实现批量稳定供货，国产化替代持续增速。多款先进封装用环氧模塑料处于客户验证、小批量试产的关键突破阶段；技术研发与产业化落地进程持续加快，逐步实现从技术攻关到市场导入的跨越。整体而言，下游产业的持续扩容，叠加行业技术迭代、国内供应链自主可控需求提升，共同拉动封装材料行业持续增长。

    (三)主要经营模式

    1.研发模式：公司的研发重点主要系半导体封装材料配方及生产工艺的开发与优化。在配方的开发过程中，公司需要结合不同封装形式对封装材料的性能要求及下游客户定制化需求，筛选出适合的原材料，确定各种物料的添加比例、添加顺序、混炼温度、混炼时间、混炼速度等生产工艺参数，从而在各理化性能指标的相互作用之间达到平衡，实现良好的综合性能。

    2.采购模式：公司设置采购部、综合计划部等部门，根据公司生产需要，针对半导体封装材料生产所需的原材料、辅料、备件、包材等物料进行采购。公司综合计划部门负责物料需求的计划平衡和编制，按月、周编制物料需求计划；由采购部会同研发、工程、质检相关部门商定原辅材料询价及供应商选择事宜；由采购部会同制造部、技改部、设备部商定设备、备品备件询价及供应商选择事宜。采购部门根据原材料需求计划，综合考虑合格供应商的交期因素，在对合格供应商进行询价、议价、比价的基础上选择合格供应商下单采购。

    3.生产模式：公司实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，以确保生产计划与销售情况相适应。公司拥有专业的生产管理团队，根据客户提出的各类要求及时做出响应，并根据市场需求对产品种类和产量进行快速调整。

    4.销售模式：公司坚持以客户为中心，以直接客户为主、贸易商客户为辅。公司已建立了一支营销能力强、经验丰富的专业销售团队，形成了以华东、西南与华南地区为主，其他区域为辅的销售布局。报告期内，公司现有经营模式取得了良好的效果，产品与技术布局持续完善，业务规模快速增长，公司经营模式未发生重大变化，在可预见的未来也不会发生重大变化。

    二、经营情况的讨论与分析

    2026年上半年，外部宏观环境波动叠加半导体行业周期结构性分化，市场机遇与经营压力并存。公司紧抓AI、高性能计算、高速通信及智能驾驶等领域带来的历史性机遇，持续精准、快速地满足客户对产品性能迭代的需求，产品结构持续优化，经营质量稳步提升。公司产品综合毛利率同比改善，盈利空间进一步拓宽，叠加合并报表的影响带动营业收入和净利润双双实现同比大幅增长。报告期内，公司营业收入46877.55万元，较上年同期增长161.77%；实现归属于上市公司股东的净利润3968.45万元，较上年同期增长188.10%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3669.24万元，较上年同期增长188.93%；

    1.全面整合双方研发体系，协同开展半导体封装材料工艺技术的迭代开发

    报告期内，公司持续推动现有技术平台的优化与升级，强化衡所华威与华海诚科双方在工艺提升、共性技术组件及关键材料应用的沉淀与共享，减少重复开发，提升研发效率。与此同时，公司密切关注行业前沿方向与新兴技术领域的发展动态，持续拓宽技术视野，积极组织双方团队技术研讨，鼓励探索突破性思路与跨领域融合方案，逐步明确长期技术规划方向。通过建立健全技术路线评估与更新机制，确保新技术布局具备前瞻性与领先性，为研发体系长期、稳定、高效地运行提供坚实基础，有力地支撑公司核心技术竞争力的持续提升与未来业务边界的有效拓展。

    2.产品验证和海外客户拓展有序推进

    公司持续加大新客户开发力度，积极推进产品在各新兴应用领域验证与导入工作。报告期，公司重点布局先进封装、存储、高导热、高可靠性车规用环氧塑封料，多款高端产品完成客户端测试验证并实现批量供货，产品结构持续向高附加值升级；国际客户拓展取得阶段性进展，多家海外头部IDM客户完成技术评估与样品验证，部分已取得批量订单，随着产品逐步通过客户验证并进入量产阶段，公司产品的需求量预计将逐步释放，全球化业务打开增量空间。尽管半导体行业仍面临周期扰动，但公司技术壁垒与产能配套能力持续增强，高端新产品与海外客户将成为核心增长引擎，公司对中长期发展保持充分信心，将持续推进国产替代与全球化布局。报告期内，尽管面临股权激励费用、可转债利息计提、合并口径下公允价值与账面价值差额摊销及原材料涨价等外部因素影响，但凭借基本盘产品份额的巩固和高端产品的快速放量，有效对冲了上述不利因素，经营效益依然实现稳步提升。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    1.领先的行业技术优势

    公司以开发全系列先进封装材料为己任，聚焦解决“卡脖子”问题，专注关键技术攻关。公司以半导体产业及半导体封装行业的发展方向为指导，围绕现有产品及技术成果，在新产品研发、配方开发、工艺优化等方面进行持续研发及技术攻关，在保持行业内技术优势地位的同时不断拓展公司产品的应用领域，为未来发展奠定坚实的技术基础。在环氧塑封料方面，公司聚焦于先进封装领域，重点发展应用于LQFP、QFN、BGA、CSP、晶圆级封装、板级封装、高导热材料、IGBT/IPM模组、系统级封装、高性能叠层电容、汽车电子、高压隔离器件等产品，同时充分结合先进封装技术特征对关键的应力、吸水率、分层、翘曲控制、导热性、可靠性等多种性能进行相关的配方与生产工艺研究，不断完善与丰富技术积累和储备。

    公司高密度集成电路用环氧塑封料车间被认定为江苏省先进级智能工厂及被连云港市认定为市级智能制造车间。在FOWLP、FOPLP领域，已完成卡脖子的颗粒环氧塑封料（GMC）生产关键装备的迭代研发，目前该装备已可以连续生产满足压缩模塑成型的工艺要求的颗粒状产品，该装备领跑国内同行，公司将持续迭代研发该装备，以制造更小直径，更小长度的颗粒，以满足超薄产品的客户端应用。在FOPLP领域用颗粒状EMG-900-AC系列产品已开始批量供货，同时，用于FOPLP的5μmcut的产品已初步验证通过，用于WBGA的颗粒状产品已验证通过，正在进行多批次验证；12μmcut的GMC产品在客户端验证正在稳步推进。在高压隔离器件用无硫环氧塑封料方面，可以将总硫控制在50ppm以下，有低应力和良好的bHast性能，并获得批量量产；高导热材料方面，在3W/m.K的领域实现量产，在5W/m.K领域已形成初步产品，处于国内领先水平；在SIP模组方面，产品具有超低应力控制能力、翘曲控制能力、高的绿油粘接能力，处于国内领先；在IPM/IGBT领域，已研发完成多项全面对标国际同行产品的高Tg、低模量产品，部分产品通过了客户考核，已开始多批次考核；在叠层电容领域，根据不同客户电容介质的要求，在原有的量产产品基础上，持续开发更高耐开裂性及高良率的产品，并获得了量产。

    EMG-700、GR700、GR900、GR910系列产品因具有优良的翘曲性能、超高流动性能、良好可靠性在LQFP、QFN、BGA领域达成量产，处于国内领先水平；GR750、GR60PT系列产品具有高玻璃化转变温度、优良的HTRB性能和优良的外观表现，在家电、汽车模块和单管功率器件领域应用广泛，处于国内领先水平；EMG-600、GR640、GR646、GR510、GR710系列产品具有良好低应力释放、良好的电性能、优良的可靠性控制在SOP、SOT及表面贴装类的功率器件等领域可替代国外同类进口产品；EMG-500、EMG-550、GR50HT系列产品具有优良的粒度分布控制、优良的HTRB性能、高玻璃化转变温度下的优良的低应力性能在全包封功率器件、半包封功率器件领域应用越来越广；EMG-480系列产品具有优良的电性能控制、非常优异的离子控制及粘接力控制在光伏领域处于国内领先水平；EMG-400-C系列产品具有优良的HTRB性能、在高玻璃化转变温度下的优异的低应力性能、优异的模塑性等在功率器件领域处于国内行业领先地位；EMG-350系列由于具有可靠性高、优异的长期模塑性能且极具性价比，成为国内DIP用环氧塑封料的标杆。开发完成了车规级的无硫EMC、IGBT模组用EMC、低成本高可靠性SOP/SOT用EMC等新产品。

    在先进封装领域，GR910K系列在BGA市场打破日系同行的常年垄断，在多家客户实现批量供货，并且在DRAM存储市场也通过客户及终端可靠性测试，实现小批量稳定供货；GR910L系列在LGA市场打破日系同行在该市场的垄断，目前已在多家客户完成替代上量，持续稳定供货中；在颗粒状环氧塑封料和MUF领域，GR910在NANDFLASH/LPDDR/UFS等存储器件通过全套可靠性测试，GR920在多家客户及终端考核通过并纳入技术储备，以上均实现了该领域的国产化突破，对国产化塑封料在先进封装领域打入了一针“强心剂”。以上成果为下一步针对高性能集成电路封装材料国产化要求，持续研发压缩模塑工艺用超低Cut点产品、低填充低CTE的颗粒状GMC产品、IGBT模组用产品、汽车电子用产品、BGA、MUF产品奠定牢固基础。以上前瞻性技术创新及新产品研发，公司获得众多知名厂商的青睐，获得客户颁发最佳服务奖、最佳支持供应商奖、品质优秀奖等奖项，公司现已经成为高端半导体封装材料产品国产替代的引领者。同时，公司关注环氧塑封料细分市场的变化，因其高温耐候性、优秀的机械强度、充沛的流动可塑性、优异的耐油侵蚀能力等特性，在电机磁体结构固定、X-pin、I-pin、H-pin等绕组铜线绝缘固定用途上有绝佳工艺匹配和突出的性能表现，可以满足下游场景“结构-绝缘-散热”三合一的应用要求，已在部分大型车企实现批量稳定供货。

    在电子胶黏剂方面，公司重点发展应用于先进封装的FC底填胶与液态塑封料（LMC），从而在技术研究、产品测试、客户开发等方面与环氧塑封料实现协同效应，强化了公司在先进封装领域的布局。为进一步满足高密度封装的要求，在保持现有性能的同时提高产品的导热性能和耐高温性能。为POP封装、芯片叠层封装开发非流动底部填充材料。公司正在开发适用于2.5D/3D封装的超细间隙封装用底填胶和液态塑封料。针对汽车行业应用开发系列高Tg底填产品在客户考核中，液态塑封料的高温翘曲问题获得突破。针对模组封装应用，正在开发高Tg、低CTE、阻燃、导热等不同系列液态封装产品。其中阻燃和高Tg产品通过了客户可靠性和电性能测试。另外公司积极将已经掌握的材料改性技术和气密性封装技术应用于光伏组件封装中，相关技术已经获批实用新型专利，并已经形成产品在主流客户中批量使用，公司持续拓宽光伏丁基胶应用场景，获得多家客户考核通过，目前光伏丁基胶产品已迈入国际化认证新阶段。公司将已经掌握的材料连续成模性技术用于开发半导体封装清模材料和润模材料，已经通过部分客户考核并形成批量销售。

    2.产品体系优势

    公司紧跟下游封装行业的技术发展，构建了可覆盖历代封装技术的产品体系，产品布局全面，可广泛应用于芯片级塑封、芯片级粘结以及板级组装等不同的封装工艺环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。公司作为研发驱动的半导体封装材料厂商，以封装技术演进趋势与客户定制化需求为导向，构建了可应用于传统封装与先进封装的技术体系，是极少数产品布局已可覆盖历代封装技术的内资半导体封装材料厂商，且在内资厂商中所具备的技术领先地位已得到了长电科技、华天科技、通富微电等业内领先或主流半导体厂商的认可。在国内中高端半导体封装材料被外资厂商垄断的背景下，公司立足于传统封装领域逐步扩大市场份额，并积极布局先进封装领域，推动高端产品的产业化。在传统封装领域，公司应用于高性能类产品的市场份额逐步提升，并已与长电科技、华天科技等主要封装厂商实现对外资产品的替代。在先进封装领域，公司应用于LQFP、QFN、BGA的产品已通过长电科技、通富微电等知名客户验证，并已实现小批量生产与销售，将成为公司新的业绩增长点；同时，公司紧跟先进封装未来发展趋势，应用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证，有望逐步实现产业化；另外，公司持续将已经拥有的封装材料核心技术应用于开发封装光伏组件以及汽车电子等产品领域，并同时研发客户端封装时的配套清模材料和润模材料。综上，完整的产品体系与具备前沿性的产品布局使得公司可灵活应对下游技术的持续演进和行业周期，增强了公司核心优势。

    3.快速服务响应优势

    半导体封装材料的产品品质深刻地影响了下游封装的可靠性与稳定性，若产品品质出现问题或者产品性能无法稳定地达到客户的需求，下游厂商所面临的停工成本较高，因此客户对供应商响应的及时性要求极高，能否快速响应是客户选择封装材料供应商的重要标准之一。相对于外资企业普遍存在响应速度较慢的问题，公司作为内资领先的封装材料厂商，已配备了一支务实、专业、高效的业务执行团队，具备良好、快速的研发和服务响应能力，具有相对优势。公司为客户提供高效、迅速的优质服务，贴近客户的业务流程，能够对客户需求进行及时响应，提高了客户黏性，并通过与公司的技术研发与产品布局优势有效结合，有望逐步改变由外资主导的市场格局。

    4.研发团队优势

    公司已建立了一支经验丰富、具有持续创新能力的研发团队，团队人员专业背景覆盖高分子化学与物理、有机化学、无机非金属材料、电化学、表界面化学等领域，为公司在内资厂商中保持技术的领先及逐步实现先进封装材料的国产替代奠定了较强的人才基础。公司研发团队由国内半导体封装材料领军人物韩江龙博士领衔，同时，多名研发团队成员毕业于南京大学、中国海洋大学、南开大学、湖南大学等一流院校，并入选了省市级别的技术人才培养计划，在半导体封装材料行业内具有较大的影响力。其中，公司董事长兼总经理韩江龙先生为国务院特殊津贴专家，是江苏省“333工程”首批中青年科技领军人才，并入选了“十五国家重大科技专项超大规模集成电路微电子配套材料”总体专家组；公司副总经理成兴明先生为国务院特殊津贴专家，是省政府特殊津贴专家，连云港市政府特殊津贴专家，被评为江苏省“六大人才高峰”第一层次培养对象；研发部中心主任谭伟先生被评为江苏省第五期和第六期“333工程”第三层次培养对象，并入选了江苏省“六大人才高峰”高层次人才培养人选，连云港市政府特殊津贴专家；衡所华威工艺技术部总工程师单玉来先生被评为江苏省“333二期工程”第三层次培养对象、江苏省“333高层次人才培养工程”首批中青年科学带头人、江苏省突出贡献中青年专家、连云港市政府津贴专家；衡所华威研发部陈友德先生被评为连云港市花果山英才“双创计划”创新人才、红韵海州英才“双创计划”创新人才，入选首批江苏青年科技人才“U35培育”对象；衡所华威研发部刘建先生被评为连云港市花果山英才“双创计划”创新人才、红韵海州英才“双创计划”创新人才。

    上述核心技术人员在业内均享有较高的口碑，由于半导体封装材料具有较高的技术门槛，直接影响着半导体的性能优劣，下游客户在选取供应商时通常会倾向于技术储备丰富、研发实力强、在业内具有良好口碑及得到过市场验证的研发团队，因此，研发团队优势将能够进一步推动公司的市场拓展。综上，公司研发团队经验丰富，且在业内享有较好的口碑，为公司的业务发展及维持竞争优势提供了强有力的技术人才保证。

    5.客户资源优势

    优质的客户资源是公司进一步发展的重要保障。公司经过多年的市场开拓及品牌打造，凭借着扎实的技术研发实力、稳定的产品质量、完善的客户服务，在行业内树立了良好的品牌形象，与国内主要半导体厂商建立了长期稳定的合作关系。近年来，受半导体产业景气度不断提升的影响，国内主要厂商纷纷宣布扩产计划。鉴于封装厂商通常会选择通过认证且具备产业化能力的供应商；同时，受到近年来国际形势影响，我国半导体厂商均有意加大对内资厂商材料的采购力度。未来在我国主要封装厂商新增产能逐渐落地后，公司作为内资环氧塑封料代表性厂商，有望凭借自身的研发、产品、服务、口碑等优势进一步扩大销售规模。此外，通过持续加强和下游封装厂商之间的技术交流和探讨，公司充分发挥自身技术优势，及时、准确地掌握市场需求和技术发展的趋势，确定研发和产品技术更新升级方向，并将技术优势与客户资源优势叠加，进一步提升市场竞争力。鉴于环氧塑封料是半导体封装产业中的关键原材料，出于产品品质稳定性的考虑，下游厂商一般不会更换环氧塑封料供应商，且在扩产过程中倾向于选择已通过验证且实现量产的供应商，双方的合作通常具备长期的稳定性。

    6.产品质量控制优势

    公司产品深刻地影响着下游封装的性能优劣，若公司产品质量稳定性无法得到有效保证，将直接影响消费电子产品等终端的最终交付使用情况，因此下游封装客户对公司产品质量有着极高要求，将产品质量稳定性作为筛选合格供应商的决定性指标之一。公司通过多年的技术和生产经验积累，建立了完善、有效的质量管理体系，先后通过ISO9001:2015质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系、IATF16949汽车行业质量管理体系、IECQQC080000电机/电子零件及产品有害物质过程管理体系、ISO45001:2018职业健康管理体系、ISO22301:2019体系等多项管理认证体系。公司始终将产品稳定性作为维护客户的关键因素，将质量控制覆盖采购、进料、产品制造、产品检验、产品储存和运输等各个环节，并严格执行上述各环节的相关规定，确保产品质量的稳定可靠，并凭借优秀的产品质量稳定性获得客户的充分认可。

    (三)核心技术与研发进展

    1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

    截至报告期末，公司在国内拥有65项发明专利和164项实用新型专利，并对核心技术进行了有效的保护。构建了以专利布局为核心、保密管理为支撑的知识产权保护体系，通过锁定环氧塑封材料核心配方与工艺参数的专利布局，结合针对核心技术及研发人员签订的专项保密协议，构建了“法律保护+管理防控”的双重技术壁垒，有效保障核心技术不被泄露，支撑产品从低端市场向汽车电子、高功率器件、AI、存储器件、结构件等高端领域渗透，强化了市场竞争力与行业壁垒。

    公司在加大核心技术开发的同时，注重在半导体封装材料领域的研发成果的深度运用，注重将相关技术产业化落地。公司具有市场竞争优势的核心技术体系，专注于向客户提供更有竞争力的环氧塑封料与电子胶黏剂产品，构建可应用于传统封装（包括DIP、TO、SOT、SOP等）与先进封装（SiC器件、QFN/BGA、SiP、FC、FOWLP/FOPLP等）的全面产品体系，可满足下游客户日益提升的性能需求。公司拥有环氧塑封料产品EMG100-900系列、EMS100-700系列、EMO系列、EMW系列、EMM系列等200余个产品，满足TO、SOT、SOP、QFP、QFN、PQFN、MIS、SiC器件、BGA、CSP、FOWLP/FOPLP、SIP，以及光耦等半导体、集成电路、特种器件、汽车电子等封装应用要求。

    下属子公司衡所华威依托Hysol品牌构建了覆盖KL、GR、MG三大系列百余款产品的技术矩阵，凭借在半导体封装材料领域的持续创新，掌握了高功率器件封装、无源元件集成及小信号处理等核心领域的国际领先技术。通过专利布局形成技术壁垒，在高功率封装领域实现热管理与电气性能的双重突破，无源器件领域攻克微型化与高频化难题，小信号处理方面则通过材料优化提升信号完整性。多款产品凭借独家专利技术实现全球市场独家供应，技术优势转化为市场竞争力，支撑公司在5G通信、汽车电子等高端应用领域持续突破。如酸酐类环氧塑封料MG15F和GR15F是公司专利产品，全球独家供应，重点应用于高压功率器件封装，客户群覆盖诸多国际大型设计和封装公司；GR30和GR50系列产品，专门为高要求高导热功率器件封装开发，在高端全包封市场拥有优势地位；金色和橙色环氧塑封料也是公司专利性产品，重点应用于钽电容、铝电容和电阻等无源器件的封装；公司专门为小信号领域开发的专用环氧塑封料，GR646是特别为客户安世开发的超快速固化产品；公司与客户联合开发第三代半导体SiC芯片封装用环氧塑封料（MG15F-MOD2C）已批量供货十年，新品GR750系列产品，在客户已实现大批量供货；MUF环氧塑封料GR920，该型号产品也是目前公司承担的国家科技部项目的研究成果；韩国子公司拥有光敏元件封装用透明塑封料、板级和晶圆级封装用液态塑封料以及小粒径高导热MUF用塑封料，满足国际知名公司的产品需求,填补了国内市场空白。

    液体电子粘合剂产品有HHCK-31系列、HHCK-61系列、HHCK-65系列、HHCK-66系列、HHCK-69系列等产品，主要应用于半导体IC封装中晶圆级封装、底部填充、芯片粘结、PCB板级模组组装以及各种结构粘结等。公司紧跟下游封装技术持续演进趋势，在掌握连续模塑性技术、低应力技术、高可靠性技术、翘曲控制技术、高导热技术、耐高电压技术、高性能胶黏剂底部填充技术、lowCTE2技术、高粘接性技术等具有创新性与前瞻性的核心技术基础上，开发完成车规级无硫EMC、IPM、IGBT模组用EMC、低成本高可靠性SOP/SOT用EMC等新产品。针对高性能集成电路封装材料国产化要求，正在进行lowK芯片用低应力EMC、高bHast性能EMC等新产品研发工作，并持续研发压缩模塑工艺用颗粒状GMC产品。针对模组封装应用，开发高Tg，低CTE，阻燃，导热等不同系列液态封装产品。

    公司紧跟下游封装技术持续演进趋势，在掌握连续模塑性技术、低应力技术、高可靠性技术、翘曲控制技术、高导热技术、耐高电压技术、高性能胶黏剂底部填充技术、lowCTE2技术、高粘接性技术等具有创新性与前瞻性的核心技术基础上，开发完成车规级无硫EMC、IPM、IGBT模组用EMC、低成本高可靠性SOP/SOT用EMC等新产品。针对高性能集成电路封装材料国产化要求，正在进行lowK芯片用低应力EMC、高bHast性能EMC等新产品研发工作，并持续研发lowalpha、低填充低CTE产品、5μmcut产品等压缩模塑工艺用颗粒状GMC产品。针对模组封装应用，开发高Tg，低CTE，阻燃，导热等不同系列液态封装产品。公司始终以市场需求为导向，紧密追踪下游封装技术的迭代趋势，通过持续的技术创新与产品升级，为应对目前地缘政治的紧张局面，公司在前期树脂、填料、偶联剂等已有国产化的基础上，开始对催化剂、应力释放剂、脱模剂等原材料针对性进行国产化研究。报告期内，通过对原有耐高压、低翘曲、高可靠性等核心技术的突破和产业化应用，开发完成车规级及民用级模块封装用环氧塑封料、低氯离子及高电压功率器件用环氧塑封料、兼顾高可靠性和高操作性的SOP封装用环氧塑封料、NANDFlASH/DRAM存储芯片用环氧塑封料等一系列产品。面对AI、大算力等引发的存储市场的异军突起，我司正在开发适合存储类半导体器件用环氧塑封料，拟通过研究相关环氧塑封料的关键配方和工艺，并配置相关设备提高材料分散性，突破存储器件lowalpha颗粒状环氧塑封料（GMC）在存储芯片DRAM、NANDFLASH等器件上的应用。同时，面对模塑集成散热通道与定位槽方面的新应用，公司正在进行一系列产品的开发，部分产品已在大型车企实现批量供货。

    2、报告期内获得的研发成果

    公司始终专注于先进封装用环氧塑封料和电子胶黏剂的技术创新与自主研发，报告期内，公司新增申请发明专利3项，截至报告期末，公司累计获得授权发明专利65项，累计申请发明专利125项。

    五、报告期内主要经营情况

    报告期内，公司实现营业收入46877.55万元，同比增长161.77%；归属于上市公司股东的净利润3968.45万元，同比增长188.10%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为3669.24万元，同比增长188.93%。

本文数据来源于华海诚科2026年中报，仅供参考不构成投资建议。