微导纳米（688147）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期微导纳米（688147）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）主营业务、主要产品或服务情况

    微导纳米是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商。公司形成了以原子层沉积（ALD）技术为核心，化学气相沉积（CVD）等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系，专注于先进微米级、纳米级薄膜设备的研发、生产与销售，向下游半导体、泛半导体客户提供尖端薄膜设备、配套产品及服务。

    在半导体领域内，公司是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积设备（ALD）应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商，是国内首批成功开发并进入产业链核心厂商量产线的硬掩模化学气相沉积设备（CVD）国产厂商，也是行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之一。目前公司已与国内多家厂商建立了深度合作关系，产品已广泛应用于逻辑、存储、先进封装、化合物半导体、新型显示（硅基OLED等）等诸多细分应用领域，多项设备关键指标达到国际先进水平，能够满足国内客户当前技术的需求以及未来技术更迭的需要。

    在光伏领域内，公司作为率先将ALD技术规模化应用于国内光伏电池生产的企业，已成为行业内提供高效电池技术与设备的领军者之一，与国内头部光伏厂商形成了长期合作伙伴关系。同时，公司跟随下游厂商的量产节奏，持续优化XBC、HJT、钙钛矿、钙钛矿叠层电池等新一代高效电池技术，引领光伏行业技术迭代。根据公开的市场数据统计，公司ALD产品已连续多年在营收规模、订单总量和市场占有率方面位居国内同类企业第一。

    作为国家高新技术企业，公司先后荣获工信部专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业、苏南国家自主创新示范区独角兽企业、江苏省小巨人企业（制造类）等称号。公司拥有七个国家级、省级研发平台，包括国家博士后科研工作站、江苏省原子层沉积技术工程技术研究中心、江苏省原子层沉积技术工程研究中心、江苏省省级企业技术中心、江苏省外国专家工作室等，并承担了多项国家、省级重大科技专项。

    公司以“创新驱动，引领未来，为客户创造价值”为使命，不断引领行业技术创新，成立至今已开发多款高端薄膜沉积设备并成功实现产业化。公司iTomicHiK系列半导体ALD设备、iTronixMTP系列半导体CVD设备和KF系列光伏ALD设备均已入选江苏省首台（套）重大装备产品目录，iTronix系列半导体CVD设备入选江苏省“两新”技术产品，多款半导体设备荣获“中国半导体创新产品和技术奖”及“集成电路产业技术创新奖”。

    （二）经营模式

    1、盈利模式

    公司通过向客户销售专用设备，提供设备改造、备品备件等配套产品及服务，获得相应的收入，扣除成本、费用等相关支出，形成公司的盈利。

    2、采购模式

    公司主要根据研发、生产、售后服务的需求计划和安全库存的需要等制定和执行采购计划，在合理控制库存的同时，保证物料供应的及时性。

    3、生产模式

    公司采用定制化设计与生产。根据客户采购意向和需求进行产品定制化设计与生产，以满足客户的差异化需求。公司在设备生产中存在外协加工的情况，公司外协加工包括外购加工件和委外加工两种情形。

    4、销售模式

    公司的销售模式为直销，主要通过直接接洽和投标的方式获取客户。设备运至客户指定的位置后，公司负责组织安装调试、配合客户生产工作，并提供技术指导、售后跟踪和维修服务。

    5、研发模式

    公司的产品研发及产业化流程主要包括需求提出、立项和规划阶段、开发实现阶段、产业验证阶段、产业化应用阶段。

    报告期内，公司主要经营模式未发生变化。

    （三）所属行业发展情况

    公司生产的薄膜沉积设备通常用于在基底上沉积特定材料形成薄膜，使之具备光学、电学、机械和化学等方面的特殊性能，广泛应用于半导体、光伏等领域的生产制造环节。

    根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于C3562半导体器件专用设备制造（指生产集成电路、二极管（含发光二极管）、三极管、太阳能电池片的设备的制造），属于高端装备在半导体集成电路、光伏等新一代信息技术领域、新能源领域的应用。

    1.1半导体行业

    薄膜沉积设备是集成电路制造的核心设备之一，受下游晶圆产线扩产、技术迭代和新兴工艺的驱动，行业拥有较大的市场空间和良好的成长性。

    半导体行业是电子信息产业的基础支撑，产业链主要包括半导体材料、半导体设备以及设计、晶圆制造、封测环节。长期来看，半导体是周期与成长并存的行业，全球半导体行业已经历多轮周期，整体在波动中上升。随着以人工智能（AI）为代表的新兴应用的高速发展，先进制程及芯片技术创新，新材料及3D封装技术的发展，HBM、GAA-FET等尖端芯片和高端存储等芯片产能扩产将是半导体设备市场未来的主要推动力。根据世界半导体贸易统计组织WSTS统计，全球半导体市场规模在2026年上半年达到7020亿美元，同比增幅102%，其中存储器同比增长305%、逻辑电路同比增长45%。

    在AI等新兴应用推动下全球半导体市场有望在2030年突破1万亿美元市场规模来源：SIA,AppliedMaterials–SMI;2030Forecasts:TechInsights晶圆制造环节中，薄膜沉积设备制备的各类薄膜发挥着导电、绝缘、阻挡污染物等重要作用，直接影响半导体器件性能，其与刻蚀设备、光刻设备并称为晶圆制造的三大主设备，投资额占晶圆制造设备投资总额的18%以上。

    薄膜沉积设备的不断创新和进步支撑集成电路制造工艺向更先进制程发展。随着单位面积集成的电路规模不断扩大，芯片内部立体结构日趋复杂，先进制程芯片和高端存储芯片所需要的薄膜层数和种类越来越多，对绝缘介质薄膜、导电薄膜的材料种类和性能参数不断提出新的要求，这给以薄膜沉积设备为核心产品的公司带来了极大的成长机会。根据SEMI发布的《300mm晶圆厂展望报告》预计，全球300mm晶圆厂设备投资将在2026年同比增长18%，达到1330亿美元；2027年将进一步增长14%至1510亿美元。在新产线建设与既有产能扩充双重拉动下，薄膜沉积设备需求有望持续增长。

    半导体薄膜沉积行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认证壁垒，国际市场目前主要由传统设备厂商占主要市场份额，国产化趋势明显。

    半导体薄膜沉积设备具有极高的技术壁垒，由于传统的国际大型厂商成立较早，具有先发优势，而半导体设备又具有验证周期长、配套设施和供应链重置成本高的特点，后发厂商的客户认证壁垒较高，多重因素导致目前全球薄膜沉积设备市场基本上由应用材料AMAT(AppliedMaterials,Inc.)、泛林半导体LAM(LamResearchCorporation)、东京电子TEL(TokyoElectronLimited)、先晶半导体ASM(ASMInternational)等传统设备厂商占有主要市场份额。

    近年来，我国半导体制造体系和产业生态得以建立并不断完善。我国半导体设备产业在部分细分领域已取得显著进步，但整体国产化率仍处于较低水平，尤其在薄膜沉积等核心设备领域，中高端产品的国产化进程明显滞后，且实际应用场景仍较为有限。

    面对全球供应链不确定性以及国内晶圆厂商对供应链安全的高度重视，国产半导体设备的需求持续增长，国产半导体设备验证与导入进程明显加快。国家政策的持续加码和产业需求的拉动，为本土半导体设备企业提供了前所未有的发展契机。作为国内半导体薄膜沉积领域的核心企业之一，公司凭借在ALD技术和CVD技术等领域的深厚积累，在国产中高端薄膜设备领域占据了先发优势。

    1.2光伏行业

    薄膜沉积设备是太阳能电池片制造环节的关键设备之一，在“双碳”战略目标驱动下，市场前景广阔。

    光伏电池片制造过程中，薄膜沉积设备制备的薄膜直接影响电池片的光电转换效率。随着电池结构的发展与电池转换效率的不断提升，薄膜沉积设备的重要地位愈发凸显，且在电池产线设备投资中的占比不断提高。

    全球《巴黎协定》的签订以及中国碳达峰和碳中和目标的提出，全球能源转型驱动光伏装机规模持续扩大。国内经过过去十多年快速发展，光伏技术不断突破，发电成本快速下降。长期来看，在全球能源转型与“双碳”目标纵深推进的时代浪潮中，将持续带动光伏设备尤其是薄膜沉积设备需求的增加。

    现阶段，光伏行业正处于产能出清与价值重构的关键时期。2026年上半年，新增装机规模明显回落，制造端产量和价格也同步有所下降。根据中国光伏行业协会统计，2026年1-6月，电池片产量260.7GW，同比下降21.9%；光伏组件产量201.3GW，同比下降35.1%。展望未来，随着全球清洁能源比例的持续提升，光伏行业供需结构有望逐步实现边际改善，其中新技术有望成为加速行业边际出清的重要推动力。

    光伏电池片技术迭代带来设备新需求，具备相应技术储备和研发实力的公司具有更强的市场竞争力。

    光伏电池片制造环节的规模优势明显、技术迭代较快，在实现规模经济、降本增效的驱力下，电池片厂商积极扩产并推动新技术产业应用，其中薄膜沉积设备作为光伏电池的核心设备与新型工艺技术开发紧密结合并持续迭代发展。

    目前，TOPCon、HJT、XBC等新型电池技术路线是新建量产产线的主要方向，钙钛矿及钙钛矿叠层电池则是下一代光伏电池技术的重要发展方向，被视为突破晶硅电池效率极限、推动光伏发电成本进一步下降的前沿技术路线。BC、钙钛矿等前沿技术加速迭代驱动结构性调整，新兴场景与市场将提供新的增长空间，将持续带动光伏设备尤其是薄膜沉积设备需求的增加。公司长期深耕光伏新能源产业，在TOPCon、XBC、HJT、钙钛矿及钙钛矿叠层等电池技术领域均有产品储备、布局和出货，为下游厂商提供全球领先的设备产品和解决方案，持续引领行业技术发展。

    1.3其他新兴应用领域

    原子层沉积（ALD）和化学气相沉积（CVD）技术的产业化应用场景十分广泛。除已形成巨大市场规模的半导体、光伏领域外，还在固态电池、柔性电子、高端光学、面板级封装等新兴应用领域同样具备产业化前景与增长潜力。这些新兴应用领域内新技术的产业化，能为公司发展开辟新的增长空间。

    1.3.1固态电池领域

    固态电池因其在本征安全性与能量密度提升方面的显著优势，被广泛视作下一代动力电池的核心发展方向。然而，其产业化进程受制于正负极与固态电解质间固-固界面接触失效、界面阻抗过高以及锂枝晶生长等关键瓶颈，这些难题直接影响了电池的倍率性能与循环寿命。

    ALD技术凭借其亚纳米级膜厚控制能力、出色的三维共形性及薄膜的高致密性，为解决上述瓶颈提供了有效的技术路径。具体而言，ALD技术可应用于固态电解质（SE）薄膜的制备与致密化，以降低漏电流；正极/电解质及负极/电解质界面的人工缓冲层构筑，以降低界面阻抗并抑制副反应；超薄锂金属负极的原位保护，以抑制枝晶穿刺。这些应用对于提升固态电池的库伦效率与循环稳定性至关重要。

    随着固态电池技术逐步从研发走向量产试点，其对应的专用制造设备市场有望迎来高速增长。根据EVTank等研究机构预测，全球全固态电池设备市场规模预计将从2024年的基数较小的导入期，以超过150%的年均复合增长率（CAGR）快速攀升，至2030年有望达到455亿元人民币。这一爆发式增长预期，不仅印证了固态电池产业的巨大潜力，也为ALD技术在新能源镀膜领域的规模化应用提供了战略窗口期。

    1.3.2新型显示硅基OLED领域

    硅基OLED作为新型显示技术之一，凭借尺寸小、便携性强、对比度高、响应速度快、功耗低等突出特点，主要应用于近眼显示系统（如VR/AR设备）、微型投影显示、车载显示等高端场景。其中，薄膜沉积环节是影响硅基OLED规模化量产、显示性能提升的关键技术之一，直接影响器件的发光效率、寿命与稳定性。

    ALD技术凭借原子级的厚度控制精度与优异的薄膜均匀性，可满足硅基OLED器件中钝化层、封装层等关键薄膜的沉积需求。随着VR/AR、车载显示等下游市场的快速扩张，硅基OLED需求将持续攀升，进而带动相关设备与技术的市场需求增长，为公司带来新的业务增长点。

    1.3.3面板级封装领域

    面板级封装（Panel-LevelPackaging,PLP）以大尺寸方形面板替代传统圆形晶圆作为封装载体，可显著提升面积利用率并降低单位芯片制造成本，被视为先进封装从晶圆级向面板级跃迁的关键路径。其中，以玻璃基板为核心载体的PLP技术，凭借其低热膨胀系数、优异尺寸稳定性、高平整度及卓越电气绝缘性能，正成为Chiplet异构集成、AI大算力芯片、高频高速通信等下一代高端应用场景的核心封装基座。

    当前，该技术路线正加速向更大面板尺寸、更高深宽比玻璃通孔（TGV）及更细再布线层（RDL）线宽线距演进，对大面积膜厚均匀性、高深宽比结构共形覆盖能力、低温制程兼容性及低缺陷密度等指标提出日益严苛的系统性挑战。ALD与CVD技术凭借原子级厚度控制精度、优异的台阶覆盖率和低温沉积特性，能够精准满足TGV内壁绝缘层与扩散阻挡层、RDL侧壁保护层及大面积多层介电层等关键制程需求。面板级封装专用ALD/CVD薄膜沉积设备的国产化突破与产业化落地，不仅将有效打通玻璃基PLP工艺链中的核心装备瓶颈，更将为我国在下一代封装技术竞争中抢占战略先机提供关键装备支撑。当前相关技术尚处于产业化初期，具有一定的前沿性和探索性，公司面向该领域的技术尚处于布局初期。

    目前，公司在新兴领域的订单量较小，尚不足以实质性影响公司的整体业绩方向，但受益于固态电池、柔性电子、高端光学等市场需求增加和技术迭代升级，新兴领域高端薄膜沉积技术的应用前景十分广阔。

    二、经营情况的讨论与分析

    公司坚持“创新驱动”核心发展导向，聚焦半导体与光伏两大主业，并前瞻布局新兴领域。面对半导体行业高景气与光伏行业周期性调整并存的局面，公司通过持续优化业务结构、强化技术研发、提升运营效能，积极把握半导体市场机遇，主动应对光伏行业波动，推动整体业务稳健发展。

    报告期内，公司实现营业收入118925.42万元，同比增长13.27%；归属于上市公司股东的净利润为10244.92万元，扣除非经常性损益的净利润为6015.57万元；分业务看，半导体业务实现高速增长，成为公司核心增长极：半导体设备收入62854.53万元，同比增长224.77%，占主营业务收入比重提升至53.11%；半导体新增订单占全部新增订单比例超过85%，增量主要来自存储领域客户。光伏业务方面，受行业整体调整影响，光伏设备收入为38184.07万元，同比下降52.48%。新兴领域持续布局，为未来发展培育新的增长点。

    （一）报告期内经营概况

    1、半导体领域业务高速增长，成为公司核心增长极

    报告期内，全球半导体行业延续高景气增长态势，行业需求持续旺盛，国内半导体产业链自主可控进程加速推进，高端薄膜沉积设备国产化替代需求进一步释放。公司多款ALD和CVD设备获得重点客户验证和量产导入，核心产品的量产规模持续扩大，新产品与新技术市场渗透率稳步提升，半导体设备新签订单规模再创新高。

    ALD设备方面，由逻辑芯片、DRAM、3DNAND、新型存储、先进封装等主流应用场景成功拓展至硅基电容等新兴应用场景，并在前沿技术领域持续取得突破。CVD设备方面，公司持续攻坚，完成下一代高温Carbon、DLC(类金刚石碳)、HDC(高密度碳)、WDC(钨掺杂碳)等多种新型碳膜及掺杂碳膜设备及工艺的开发，在原有高温碳膜设备基础上开发出新型CVD设备，新设备具备沉积更高蚀刻选择比薄膜的能力，满足客户新一代产品的技术需求，进一步巩固公司在该领域的竞争优势。同时，公司持续推进对其它类型CVD设备技术和市场的拓展，其中LPCVD等产品已经逐步获得产业链重要客户的量产重复订单。

    存储领域：公司作为国内ALD与高端CVD设备的主要供应商，相关设备已广泛应用于国产存储芯片量产产线，相关工艺技术对推动DRAM、3DNAND等存储芯片技术的迭代与产业化具有关键支撑作用，伴随存储芯片3D结构堆叠层数的持续提升及客户产能规模的加速扩张，相关设备需求有望持续放量。

    逻辑芯片领域：公司与国内主流厂商保持着稳定合作关系，多款设备已通过客户严格的技术验证，关键指标达到国际先进水平，能够满足国内客户当前技术的需求以及未来技术更迭的需要。随着国内市场对高端国产薄膜沉积设备需求的增长，该领域业务有望保持增长态势。

    先进封装领域：公司积极推动相关设备在客户端进行验证，并与多家潜在客户开展技术交流。产品采用独特低温控制技术，在保证薄膜高质量沉积的同时，满足先进封装技术低热预算、高晶圆翘曲度、厚膜沉积等低温高质量薄膜需求，适配Chiplet、2.5D/3D封装等先进封装技术对薄膜沉积设备提出的全新技术要求。先进封装技术是提升芯片整体性能的重要路径，市场发展潜力巨大。公司作为国内少数具备该领域设备研发与生产能力的企业之一，相关业务预计将获得良好的发展机遇。

    在半导体领域，公司将继续利用现有的核心技术，持续拓展市场空间，保持在ALD和CVD等高端薄膜沉积设备市场的竞争优势，瞄准国内外半导体先进技术和工艺的发展方向，构建和完善ALD、CVD等多种先进真空技术平台，持续丰富产品矩阵，满足客户新器件、新架构、新材料的工艺需求，提供多场景全方位解决方案，覆盖逻辑、存储、先进封装、化合物半导体、新型显示等细分应用领域，满足国内先进半导体下一代技术迭代的需求，从而占据技术的最前沿，引领行业创新发展。

    2、光伏业务处于产能出清与价值重构的关键时期，新兴领域布局稳步推进

    光伏行业正处于产能出清与价值重构的关键时期，阶段性供需错配矛盾仍未完全化解，产业链盈利压力对设备验收节奏形成一定影响。公司光伏核心设备市占率稳定，当前正积极应对行业变化，围绕TOPCon+升级改造及TBC增量市场进行布局，为光伏能耗新国标落地后，行业设备的技术改造和产能升级需求做好准备；进一步完善了包括全钙钛矿叠层、晶硅钙钛矿叠层、异质结（HJT）等新兴应用电池技术在内的技术储备。同时，持续跟进现有订单的验收，提升存货周转率，加强应收账款管理，确保现金流的稳定。

    在钙钛矿电池领域，公司是国内少数实现ALD、磁控溅射、蒸镀等核心真空工艺设备全覆盖的供应商之一。公司自主研发的ALD设备是制备高性能柔性钙钛矿电池的关键装备，在同类产品中市场占有率领先，已多次助力客户刷新钙钛矿组件效率纪录。报告期内，公司多款应用于新型高效电池技术的设备获得客户验证，并逐步进行技术升级以匹配客户未来需求，抢占量产先机。

    除在半导体和光伏领域外，ALD技术在固态电池和新型显示等新兴领域同样展现出关键应用价值。在固态电池领域，ALD技术可用于电解质薄膜制备、界面缓冲层构筑和锂金属负极保护，从而有效提升库伦效率与循环稳定性；在新型显示领域，ALD技术凭借原子级的厚度控制精度与优异的薄膜均匀性，可满足硅基OLED器件中钝化层、封装层等关键薄膜的沉积需求。公司正持续加大在上述新兴领域的前沿化开发力度，为公司未来发展打造新的收入增长极。

    3、强化创新引擎，扩大半导体研发投入，加速新品推出

    报告期内，公司坚持创新驱动，继续加大前沿新技术、新产品的研发投入力度，有序推进新产品的开发与导入。2026年3月，公司携新一代iTomicPE系列等离子增强原子层沉积系统、iTomicSPX系列空间型原子层沉积系统、iTronixPE系列等离子体增强化学气相沉积系统等新产品亮相SEMICONChina2026。上述三款产品采用独特的技术工艺，能够分别适用于逻辑、存储、先进封装等多领域的需求，展现了公司在薄膜沉积核心赛道的差异化技术壁垒与前瞻布局。2026年8月，公司iTronixMTP等离子体化学气相沉积装备成功入选江苏省首台（套）重大装备清单，彰显公司强劲的创新硬实力。

    较高水平的研发投入和核心研发团队是保障公司核心竞争力的关键，也是推动公司业务持续发展的根本。报告期内，公司研发投入24518.80万元，较上年同期的15317.22万元增长60.07%，占同期公司营业收入比例为20.62%。为健全长效激励机制，进一步凝聚核心人才，促进公司半导体业务的战略发展，报告期内公司向2025年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票，授予对象侧重核心技术人员和研发人员，有效实现员工价值与企业价值绑定。

    公司持续加强知识产权保护与专利布局。专利成果方面，报告期内新增专利授权共计48项，累计专利授权达到298项；新增专利申请共计91项，累计专利申请达到897项，荣获第26届中国专利奖（优秀奖），技术创新能力获得国家级认可。商标布局方面，围绕“微导”“LEADMICRO”核心品牌标识，完成多维度、全覆盖的商标战略布局，同步搭建完善的防御性商标保护体系，有力保障了品牌资产安全。

    4、高效利用募集资金并持续推进募投项目，前瞻性产能扩充稳步推进

    为保障设备规模化交付能力，公司正积极推进2025年度向不特定对象发行可转换公司债券募投项目的实施进程，提升薄膜沉积设备的生产能力、研发能力及科技成果转化能力。报告期内，募投项目“半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目”实施加速推进，投资进度超60%。

    同时，公司持续深化精益生产理念，升级优化模块化、均衡化生产模式，推动数字化管理向深度渗透，逐步完善智能工厂制造体系，提升人均生产产值。供应链管理环节，面对国际贸易局势变动引发的全球产业链调整，公司进一步加强了在需求预测、库存管理和供应商管理等方面的运营，构建完善、稳定、可控的全球供应链体系。通过战略性采购、联合开发、扩大供应商储备等举措，逐步构建起自主可控、安全可靠、具备高韧性的供应链生态。

    5、ESG治理持续深化，促进可持续发展

    报告期内，公司持续完善ESG（环境、社会及公司治理）体系，凭借在可持续发展各方面的良好表现，被多家机构覆盖和评级，秩鼎ESG评级位居A股同行业198家公司前10名。公司于2026年4月发布第二份ESG报告，在治理架构、商业道德、信息安全、创新驱动等方面实现全面披露。具体内容请参考公司2026年4月29日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《2025年度环境、社会及公司治理（ESG）报告》。

    公司将持续深化ESG治理体系建设，推动ESG理念全面融入日常运营与决策流程，紧密对标监管指引要求及优秀实践案例，从“决策层、执行层、支持层”共同发力，驱动公司实现可持续发展。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    1、先进技术路线优势

    公司以ALD技术为核心，专注于ALD、CVD等薄膜沉积工艺技术研发和应用场景拓展。ALD工艺可以在100%阶梯覆盖率的基础上实现原子层级（1个纳米约为10个原子）的薄膜厚度。随着制程技术节点的不断进步，ALD工艺优异的沉积均匀性和一致性使得其在微纳电子学和纳米材料等领域具有广泛的应用潜力。

    此外，ALD技术作为一种具有普适意义的真空镀膜技术，在固态电池、柔性电子等新型显示、MEMS、催化及光学器件等诸多高精尖领域均拥有良好的产业化前景。上述任一领域的应用前景均体现了ALD的技术特点及优势，为公司的后续发展提供了广阔市场空间。

    2、优秀的研发团队和完善的创新中心平台的优势

    公司创始团队、核心管理人员拥有丰富的国内外顶级半导体设备公司研发和运营管理经验，并积极引入和培养一批经验丰富的电气、工艺、机械、软件等领域工程师，形成了跨专业、多层次的人才梯队。公司的研发技术团队结构合理，专业知识储备深厚，工艺开发、产线验证经验丰富，是奠定公司技术实力的基石。

    同时，公司已建立的创新中心以现有技术为基础，围绕国产化替代的战略需求，结合行业内最前沿的技术发展趋势和市场需求，针对先进技术和工艺性能，搭建了研发平台、高端研发人才培养平台以及未来新项目发展孵化器。创新中心使公司具有前瞻应用定制化能力，可为客户提供全场景Demo设备线，从而能够及时响应客户的各类需求，为客户提供全方位的解决方案。

    3、技术积累与研发创新能力优势

    公司坚持自主研发，已形成先进半导体器件薄膜加工技术、薄膜沉积反应器设计技术、高产能真空镀膜技术、真空镀膜设备工艺反应气体控制技术等十一项核心技术，上述核心技术成功应用于公司各类产品。公司iTomicHiK系列半导体ALD设备、iTronixMTP系列半导体CVD设备和KF系列光伏ALD设备均被评为江苏省首台（套）重大装备产品，iTronix系列半导体CVD设备入选江苏省“两新”技术产品，iTomicHiK系列半导体ALD设备成为国产首台成功应用于集成电路制造前道生产线的量产型High-k原子层沉积设备，其他产品也已在半导体及泛半导体领域经过量产验证，并获得重复订单。

    4、平台化的产品矩阵布局优势

    公司的设备产品覆盖半导体、光伏、柔性电子等不同的下游应用市场，半导体领域公司以ALD为核心并成功拓展CVD等多种薄膜沉积技术和产品，光伏领域公司持续推进以ALD为核心的工艺整线策略和新一代高效光伏电池技术开发，同时依托创新中心平台探索先进薄膜沉积技术在其他新兴应用领域的发展机会。多领域、多品类产品覆盖能够一定程度平抑各细分市场波动对公司业绩带来的影响，同时不断拓宽公司市场规模和成长空间。

    5、优质客户资源优势

    在半导体领域内，公司率先攻克难度较高的逻辑电路栅氧层等工艺并获得了客户的重复订单，为公司向全工艺段覆盖奠定客户基础。公司先后获得逻辑、存储、先进封装、化合物半导体和新型显示领域内多家国内知名半导体公司的商业订单，多款设备已通过客户严格技术验证，并与多家国内主流半导体厂商及验证平台签署了保密协议并开展产品技术验证等工作。光伏领域已覆盖包括通威、隆基、晶澳、晶科、阿特斯、天合光能等在内的多家知名太阳能电池片生产商。

    6、高效客户服务优势

    公司主要产品为非标准化产品，通过将基础研发与行业应用紧密结合，以下游企业的实际需求为研发导向，为客户定制化开发可量产的工艺、设备及全场景薄膜沉积解决方案。公司技术服务体系健全，为客户提供及时的驻厂技术服务支持，及时到达现场排查故障、解决问题，保证快速响应客户的需求，缩短新产品导入的工艺磨合时间。

    (三)核心技术与研发进展

    1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

    受益于公司薄膜沉积技术领域布局、公司核心技术持续突破、产品升级快速迭代，产品种类不断丰富。公司布局的薄膜设备在半导体集成电路行业是除光刻机和刻蚀机外第三大设备，目前公司逐步形成了先进半导体器件薄膜加工技术、薄膜沉积反应器设计技术、高产能真空镀膜技术、真空镀膜设备工艺反应气体控制技术、纳米叠层薄膜沉积技术、高质量薄膜制造技术、工艺设备能量控制技术、基于原子层沉积的高效电池技术、柔性材料制备技术、薄膜封装技术以及高效电池整线工艺技术等十一大核心技术。

    五、报告期内主要经营情况

    报告期内，公司营业收入118925.42万元，同比增长13.27%；归属于上市公司股东的净利润10244.92万元，扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润6015.57万元。报告期末，公司总资产971091.47万元，较上一年末增长0.43%；归属于上市公司股东的净资产309388.71万元，较上一年末增长4.38%。

本文数据来源于微导纳米2026年中报，仅供参考不构成投资建议。