安达智能（688125）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期安达智能（688125）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

    （1）公司所属行业及确定依据

    公司主营业务为部品研发、流体控制设备、等离子设备、固化及智能组装设备等智能制造装备的研发、生产、销售及技术服务。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，属于“C3569其他电子专用设备制造”；根据《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），属于“2.1智能制造装备产业-3569其他电子专用设备制造”；根据国家发展改革委发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，公司产品属于“2.1.4智能加工装备”中的“智能基础制造装备”。

    （2）行业发展阶段

    公司广义的行业分类属于智能装备制造业，生产的流体控制设备属于更为细分的电子专用设备制造行业。当前，我国智能装备制造行业正处于从单机自动化、产线数字化向智能化跃迁的关键期，在新一代人工智能与先进制造技术深度融合趋势下，智能装备发展已成为加快推进新型工业化、塑造产业核心竞争力的关键。

    智能装备制造的技术水平决定着下游制造业的工艺水平与生产能力。电子信息制造业作为智能装备的重要应用领域之一，近年来依托《电子信息制造业数字化转型实施方案》等政策推动，行业关键工艺技术和工艺设备不断改造升级，数字化、网络化、智能化水平持续提高，同时，上述相关政策也把“加快安全可靠先进工控设备、智能装备和工业软件在电子信息制造业应用”列为重点任务，这既催生智能制造装备更新换代的迫切需求，也对相关技术的迭代升级提出新的挑战。为加快推进人工智能技术在制造业的融合应用，2026年初工业和信息化部等八部门印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，提出要以人工智能赋能装备制造行业等重点行业，推动工业母机柔性化智能化跃升。一系列政策推动智能装备制造不断向数字化转型、智能化升级方向发展。

    工信部数据显示，目前我国智能制造装备、工业软件与系统解决方案等产业规模突破4.5万亿元，部分领域实现由“跟跑”向“并跑”和“局部领跑”转变。当前智能装备制造业持续快速增长，与国外技术差距大幅缩小，但其发展仍面临核心技术受制、关键部件依赖、柔性化不足、复合人才短缺等多重现实制约。筑强基础技术底座，是支撑智能装备产业高质量发展的战略根基，未来应继续坚持自主创新，强化核心技术攻关，加速国产替代迭代升级，强化产业链协同，夯实人才基础，方能实现产业链、创新链、人才链的深度融合，推动智能装备制造业向智能化、绿色化、融合化发展，加快构建新一代智能制造体系。

    （3）行业基本特点

    ①下游行业的高增长推动可持续发展

    智能装备制造业的下游应用领域非常广泛，主要包括消费电子、新能源、汽车制造、AI服务器、半导体、医疗器械、家居等行业。根据工信部数据，2026年上半年，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长14.8%，行业整体发展态势良好，新能源汽车产量同比增长6.0%。目前消费电子进入成熟存量期，Omdia数据显示，受存储器成本周期调整影响，2026年第二季度全球智能手机出货量同比下滑6%，总量拉动趋于弱化。然而，AI手机、折叠屏等结构升级对制造精度与柔性提出了更高要求，消费电子对智能装备的拉动由规模扩张驱动转为工艺升级驱动；相较而言，新能源、储能、汽车电子、AI服务器、半导体等行业正处于快速发展与架构迭代阶段，带动自动化组装、先进封装等产线需求扩容，为智能装备行业打开持续放量空间，市场应用前景广阔。

    ②关键核心零部件技术攻坚进入提速期，自主化与高端化并行突破

    核心零部件的结构设计与精密加工能力始终是支撑智能装备升级的关键基础。我国高端制造业在关键材料、超精密加工工艺、高端数控系统与核心功能部件等领域，与国际先进水平仍存在一定差距，在精度保持性、可靠性及复杂工况下的稳定性等方面尚有不足。

    近年来，国内关键核心技术和零部件的攻坚取得积极进展。“十五五”规划纲要明确提出要加强原始创新和关键核心技术攻关，聚焦产业链供应链薄弱环节，全链条推动集成电路、工业母机等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破，同时将重点研制具备高速、高精密、复合一体化特征的高端数控机床等加工装备，提升配套能力，列为产业基础能力和竞争力提升的重点任务之一。在此方向指引下，各行业围绕重点产业链持续深化自主创新，伺服电机等运动控制部件技术日趋成熟，高精度五轴加工中心、复合机床等取得重要进展，半导体装备关键零部件多个核心赛道实现实质性突破，整线设备国产化率稳步提升。总体来看，行业正从核心部件自主化向整机集成能力提升延伸，国产智能装备适应能力持续增强，产业链上下游协同创新格局初步形成。

    ③高端制造领域设备国产化进程加速，智能制造向标准化与高质量升级

    高端装备制造领域是现代化产业体系的支柱，是新质生产力核心载体，也是实现产业链自主可控的决胜点。在政策与市场的双重驱动下，高端制造领域设备国产化进程正全面加速。据中国机床工具工业协会数据，五轴机床国产化率已从2020年的18%提升至2025年的59.5%，高端数控机床国产化率突破35%。2026年5月举办的CIMES北京国际机床展展出的国产五轴联动加工中心、AI自适应精密机床等产品，多项设备在加工精度、稳定性、智能化水平上实现对标进口，标志着我国高端工业母机从单点突破迈向体系化成熟。工业机器人、光伏锂电装备、半导体设备等关键领域国产化率也逐年提升。尽管部分高端零部件、高端芯片、关键工艺环节等仍存在短板，但整体来看，国产高端设备市场份额持续扩大，为产业链自主可控与新质生产力发展提供坚实支撑。

    当前行业核心任务正从规模扩张转向质量提升与标准化建设，标准化成为支撑产业全球协同、保障产业链供应链安全的关键支撑。国务院将“加快发展新一代智能制造”列为“十五五”期间六项牵引性、撬动性强的重点工作之一，工信部亦明确要加快建立适应新一代智能制造系统架构和标准体系。近年来，我国智能制造标准化工作成效显著，累计制修订相关国家标准500余项，制造业重点领域国际标准转化率达90%，多细分领域的技术方案实现国际标准领跑。面对新一代智能制造体系建设的发展需求，需进一步打通研发、标准、应用之间的协同通道，以政策定向牵引、标准系统支撑、试点先行验证、体系整体推进，层层递进，推动制造业实现从“量的积累”到“质的跃升”的深刻转变。

    （4）主要技术门槛

    ①技术壁垒

    智能制造装备行业属于技术密集型、资金密集型、人才密集型行业，其发展融合了多学科技术体系且更新迭代快，是下游终端制造业突破工艺和产能限制的关键因素，因此企业需要在包括先进制造、光学成像、机械系统、电气控制、信息技术、人工智能等领域进行大量技术积累，持续开展技术攻关，储备行业应用经验，深度把握下游行业技术变革趋势，才能够在行业中立足并建立竞争优势。

    ②应用领域的行业经验壁垒

    面对市场不断变化的终端产品，客户对智能制造装备的稳定性、精密性、安全性、可靠性以及供应商的售后服务和技术支持能力有较高的要求。智能制造装备企业需要根据客户行业特点、行业规范、货品类型、功能需求、相关配套工程、客户预算等众多因素进行解决方案设计，以便更好地服务客户，因此下游客户更青睐于拥有较强的研发设计能力、丰富的项目实施经验、专业化的项目管理团队，并能够提供长期售后服务的设备制造商，这才是行业的客观需求和长期发展趋势。

    （二）公司主要业务、主要产品及其用途

    1、主要业务

    公司主要从事流体控制设备、等离子设备、固化及组装设备、ADA智能平台、半导体装备等智能制造设备及系统平台的研发、生产和销售，产品可广泛运用于消费电子、汽车电子、AI服务器、新能源、半导体、智能家居、医疗等多领域电子产品的智能生产制造，致力于为客户提供工厂智能制造整体解决方案。

    历经多年发展和技术积累，公司已形成核心零部件研发、运动算法和整机结构设计的一体化技术平台，依托一体化技术平台，公司的智能制造装备已在技术水平、生产效率和交付速度等方面具备较强的竞争优势，已与全球科技行业头部客户及产业链EMS客户建立了长期、稳定、深度的合作关系，帮助其在点胶、涂覆、等离子清洗和组装等多个环节实现自动化、智能化和柔性化生产。

    2、主要产品

    公司产品主要包括点胶机、涂覆机、涂覆AOI检测设备、灌胶机、等离子清洗机、固化炉、智能组装设备、ADA智能平台、五轴联动数控机床、超快激光设备、仓储物流设备等多种智能制造装备和点胶阀体、驱控、电机等多种核心零部件，是电子信息制造业实现自动化、智能化和高效化生产的关键核心装备，目前已形成了以高端流体控制设备为核心、覆盖多道工序的多元化产品布局。

    （1）流体控制设备

    流体控制设备主要包括点胶机、涂覆机、灌胶机和喷墨机等。流体控制设备可广泛应用于消费电子、汽车电子、AI服务器、新能源、智能家居和半导体等领域产品的SMT电子装联段、FATP后段组装的底部填充、围坝、引脚封装、堆栈封装POP、补强、三防涂覆等工艺，以实现电子产品的贴装和部件组装。

    （2）等离子设备

    等离子设备主要有真空等离子清洗机和常压等离子清洗机，用于清洗FPC、PCB、半导体引线支架、玻璃和各种手机零部件等表面有机物，以提高产品表面附着力，从而提升产品可靠度。

    （3）固化、智能组装设备及其他设备

    固化设备包括红外固化炉、紫外固化炉和热风固化炉，主要用于产品完成点胶或涂覆、灌胶或打印等工序后的固化或烘干。智能组装设备主要用于零部件或产品贴装、插装、锁付等工序，包括上料机、下料机和传输设备等其他设备。

    ADA智能平台是在通用机架的基础上搭载主机模组形成一个通用平台，再在通用平台基础上搭载不同的工艺模块、供料模块、输送和校准模块以快速形成一台智能平台设备，实现给什么工具和物料就能完成相应的工序工作，如点胶、涂覆、组装、等离子清洗、锁付、视觉检测等。ADA智能平台的“智能”体现在设备具有自感知、自学习、自决策、自执行、自适应的特点，能有效解决制造业设备不通用、故障排除时间长、操作技术门槛高、换线转产不灵活的行业四大痛点问题。

    （4）配件及技术服务

    公司销售的配件以阀体为主，包括点胶阀、涂覆阀、雾化阀、薄膜阀等，用于消费电子、汽车电子、LED、新能源等多领域的表面贴装胶、导电银浆、IC封装胶、底部填充胶、涂助焊剂或活化剂等工序环节。技术服务业务是公司为保障客户生产线的稳定、安全、高效运行而提供的运营维护服务，具体内容包括智能制造装备的操作培训、定期检查、维护保养、故障分析等，贯穿了客户智能化生产的全生命周期，有效提升客户黏性。

    （5）智能生产解决方案

    公司除了销售单一整机设备外，还致力于为客户提供覆盖PCBA加工、终端组装等多环节的智能生产整线解决方案，可广泛应用于消费电子、汽车电子、新能源、半导体、智能家居及医疗等多行业领域的电子产品智能生产制造。

    ①点胶线体解决方案：该生产线基于304不锈钢材质打造，产线设计以高速点胶机系列为主体，配有自动上下料机、接驳台、UV检测台等设备，可配置单双轨&单双阀、微量天平、激光测高等，多种功能灵活搭配升级来实现不同的点胶工艺。

    ②PCBA板涂覆解决方案：该生产线以iCoat系列涂覆机为主体，还配置了IR固化炉，双面飞拍AOI涂覆检测机，翻板机，升降机，接驳台。实现了一站式的PCBA涂覆、固化、AOI检测，亦可配置双机双炉等定制化方案，最大程度保证加工工艺稳定性。

    ③在线真空/常压灌胶线体解决方案：该生产线包含真空/常压灌胶机、升降机、接驳台、预热炉、固化炉、全景/3D相机视觉拍照、PC+PLC控制整线，为客户实现自动识别产品型号、自动灌胶、自动烘干、工装自动回流等功能。

    ④ADA智能平台多模组整线方案：ADA智能平台可以采用单机生产模式，亦可以采用多机连线的生产模式。根据产品的工艺流程、产能需求与排线平衡，公司可以为客户自定义布局模组，采用多单元和各种工艺模块的组合实现量产目的，换线只需更换模块即可，无需移动设备。ADA智能平台不同工作站选配不同工艺模块，或与人工位或与其他专用设备混搭结合使用，能实现产线的无限扩展，为快速搭建大型生产线提供一站式智能制造服务。通过搭载LMES系统实现离线排产、离线编程、离线生产等，使其有效解决制造业设备通用性低、故障排除时间长、操作技术门槛高、换线转产不灵活的四大行业痛点。

    ⑤智能仓储物流解决方案：核心内容是围绕不同仓储作业需求，提供智能仓储一体化解决方案。针对小件物料高密度存放、拆零拣选等场景，选用料箱存取方案，以箱式穿梭机器人系统、STU飞箱机器人为核心设备，高效实现小件货物密集仓储作业；面向高库容立体仓储与大批量周转需求，采用托盘存取方案，配置智能托盘四向车、高性能双立柱堆垛机、PTR搬运机器人；在柔性搬运拣选场景中，以复合机器人为主力设备，适配车间灵活转运、零散物料拣选作业。除此之外，SMT线边仓产品，可与全套智能仓储设备协同配套，精准匹配电子元器件行业生产线物料补给、线边流转等应用场景。

    （三）主要经营模式

    1、盈利模式

    公司已建立覆盖智能制造装备研发、生产和销售为一体的完整业务模式，基于产品的前期研发投入、生产成本等因素制定产品价格，并通过向客户销售智能制造装备、提供配件及技术服务实现盈利。

    2、采购模式

    公司主要根据生产计划、研发需求以及销售订单相关的产品BOM清单，按需下达采购订单。此外，公司亦会根据与客户沟通的预测订单安排批量生产，并依此提前采购一部分通用物料，以满足生产排产的领料需求。公司直接采购的物料以标准化零配件为主，属于原材料采购，直接面向供应商进行采购。另外，公司还会委托部分供应商进行部分五金件、机加件、电气件的简单加工，即外协加工模式，公司向其支付加工费。

    3、生产模式

    公司以自主生产为主，对少部分附加值较低的钣金件、机加件和电气件的简单加工以委托加工方式进行。在生产组织方面，公司主要为订单导向型，生产计划主要根据销售订单及客户告知的订单预测情况执行，公司会通过与客户深入沟通，充分了解主要客户当年度的预计产能需求，并根据客户生产计划着手开始进行材料采购、制定生产计划，确保生产计划均衡分配、按时完成、准时发货；在生产工艺方面，公司产品在标准设备的基础平台上，通过加载工艺模块、变更关键核心零部件或优化运动算法等方式，即可满足客户多样化的工艺需求。当客户有特殊的工艺需求时，公司亦会根据客户需求定制化生产。

    4、研发模式

    公司建立了研究院+研发中心+应用研发三层研发体系。其中，研究院定位为公司前沿技术策源地与核心部件研发中心，主攻驱控技术与工业软件两大方向，为公司全业务线提供底层技术支撑；研发中心定位为公司通用产品迭代与技术平台中心，聚焦公司通用型智能装备、软件平台的优化升级与标准化建设；应用研发定位为公司客户化解决方案与项目化交付中心，以客户需求与项目落地为核心导向，紧密对接下游行业应用场景与客户个性化需求。

    5、销售模式

    公司产品以直接销售为主。公司依托深厚的技术积累和快速交付等优势，实现了与全球电子信息产业头部客户及其EMS厂商的互赖互信，建立了长效而稳定的合作机制。公司直接与客户或其EMS厂商签订订单并直接发货，为其提供相关的智能制造装备及解决方案、零配件和技术服务。

    二、经营情况的讨论与分析

    （一）整体经营情况

    2026年上半年，面对复杂多变的宏观经济环境和行业竞争格局，公司紧扣“从单机设备迈向整线生态”的战略主线，以产品创新为引擎、以大客户战略为牵引、以精益运营为支撑，持续深化流体控制、组装、检测等核心工艺领域的技术壁垒，深耕巩固消费电子行业，积极拓展AI服务器、新能源、汽车电子等非消费电子赛道，并推动公司从单一设备供货向多工艺、多产线整线解决方案升级转型。公司始终坚持大客户战略，致力于与国际大客户及其指定EMS厂商构建深度且稳固的合作关系。公司此前是全球知名消费电子企业的直接供应商，今年上半年公司也获得了全球知名AI服务器企业的供应商资质，公司以此为契机，加快了AI服务器相关业务的拓展。

    报告期内，公司实现营业收入43783.53万元，较上年同期增长27.80%；实现归属于母公司所有者的净利润-1801.71万元，较上年同期减亏4042.67万元；研发费用6845.02万元，较上年同期增加10.33%，销售费用8601.22万元，较上年同期增加3.88%；管理费用4590.96万元，较上年同期增加1.38%。

本文数据来源于安达智能2026年中报，仅供参考不构成投资建议。