中一科技（301150）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期中一科技（301150）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    （一）公司所属行业发展情况

    电解铜箔是指以高纯铜材为主要原料，采用电解法制得的金属铜箔。电解铜箔的制备过程是将高纯铜材溶解后制成硫酸铜电解液，然后在专用电解设备中将硫酸铜电解液通过连续电沉积制备成卷状铜箔，再对其进行表面功能化、防氧化处理等一系列处理，最后经分切检测后制成成品。电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，主要用于锂离子电池和印制电路板的制作。电解铜箔是覆铜板、印制电路板和锂离子电池制造中重要的原材料之一，其中高性能电子电路铜箔也可应用于半导体（芯片）封装载板。根据应用领域的不同，可以分为锂电铜箔、电子电路铜箔；根据铜箔厚度不同，可以分为极薄铜箔、超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔；根据表面状况不同可以分为双面光铜箔、双面毛铜箔、单面毛铜箔和超低轮廓铜箔等。

    1、锂电铜箔行业

    （1）锂电铜箔行业概述

    锂电铜箔作为锂离子电池负极集流体，是锂离子电池中电极结构的重要组成部分，属于锂离子电池产业链的上游，与正负极、隔膜、电解液等同属于材料端，下游传统客户包含动力电池、储能电池及3C数码产品电池制造商等。

    （2）锂电铜箔产业链分析

    随着全球能源结构转型步伐持续加快以及人工智能革命快速演进，锂电铜箔在动力电池、储能、消费电子等相关下游领域的应用场景及需求规模正在进一步增加。

    （3）锂电铜箔行业发展趋势

    1）全球能源结构转型及人工智能发展为市场规模扩张提供主要支撑

    为应对气候变化，全球各国加速能源结构转型以减少碳排放，带动产业结构、能源结构、生产生活方式等变革。地缘政治不确定性加剧，能源安全问题日益突出，能源存储和使用需求多样化催生相关技术不断创新，为上下游行业市场规模增长和持续良好发展提供了动力。

    人工智能快速发展，赋能数字经济，推动传统产业转型升级加速，呈现数字化、智能化、绿色环保等特征。2026年4月，国家数据局发布《数字中国发展报告（2025年）》，据统计，2025年人工智能核心产业规模超过1.2万亿元。在2026世界人工智能大会上，国家发改委初步预测，2026年人工智能相关产业有望保持30%以上增速。联合国贸易和发展会议预测，2033年全球人工智能市场规模预计将达到4.8万亿美元。全球能源重构加速及人工智能全域爆发，促进公司相关下游如新能源汽车、储能、数据中心及低空经济等领域实现生态化发展趋势，驱动锂电铜箔市场需求持续增长。

    在全球能源结构转型及人工智能发展的协同作用下，新能源汽车行业从制造、充电、智能化到电池回收等实现生态化发展，作为绿色能源基础设施保障的新型储能行业在需求端、应用端也实现生态化演进。新能源汽车充电网络快速发展，服务能力显著提升。根据国家能源局最新数据，截至2026年6月底，我国电动汽车充电基础设施（枪）总数达到2,305.7万个，同比增长43.2%。新能源汽车行业规模持续扩大、渗透率提升。据中国汽车工业协会统计，2026年上半年，我国新能源汽车产销分别完成743.8万辆和744.6万辆，同比分别增长6.7%和7.3%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的49.6%。在国内市场新增刚需规模瓶颈的同时，上半年新能源汽车出口235.5万辆，同比增长1.2倍，延续高速增长态势，“出海”成为拉动行业增长的重要引擎。

    2026年上半年，我国锂离子电池产业延续高速增长趋势，储能市场需求强劲。根据GGII统计数据，2026年上半年中国锂电池出货约1.2TWh，同比增长超50%，其中储能锂电池出货量约485GWh，同比增长超80%。2026年3月，政府工作报告提出要加快推动全面绿色转型，着力构建新型电力系统，加快智能电网建设，发展新型储能，扩大绿电应用。根据GGII预测，2026年中国锂电池总出货量将同比增长近30%至2.3TWh以上，其中储能锂电池出货量突破850GWh，增速有望超35%；动力电池（含乘用车、商用车用锂电池）出货量将超1.3TWh，增速超20%，储能市场的绝对增量有望首次超越动力电池。

    随着“人工智能+”在各领域加速渗透、落地，数据中心迅速崛起、功耗上升，配储逐渐成为保障其基础设施对能源需求的必备路径。GGII预计2027年全球数据中心储能锂电池出货量将突破69GWh，到2030年将增长至300GWh。具身智能作为AI终端产业化的方向之一，其发展也将成为锂电池需求的重要增长极。2026年2月，首个国家级《人形机器人与具身智能标准体系（2026版）》在人形机器人与具身智能标准化（HEIS）年会上发布。随着具身机器人的商业化落地，锂电池作为具身机器人核心动力源，其市场需求将会持续增长。GGII预计，2030年全球具身智能机器人用锂电池出货量将超100GWh，2025-2030年复合增长率超100%。

    2026年，“低空经济”连续3年被写入政府工作报告，定位从“新增长引擎”“新兴产业”升级为“新兴支柱产业”，正式纳入国家现代化产业体系重点布局，逐步进入产业化、规模化、生态化发展。根据中国民航局的数据预测，到2035年我国低空经济的市场规模将达到3.5万亿元。从应用场景端来看，作为低空经济的核心产业，低空飞行产业（包括生产作业、公共服务、航空消费等）对整个低空经济发展起着牵引和带动作用。飞行器核心部件之一为动力电池，其发展为动力电池带来新的市场需求。

    新能源汽车、储能、人工智能、低空经济与消费电子等行业的产品开发、技术迭代及规模扩张助推锂离子电池需求持续增长，也成为锂电铜箔市场规模持续扩张的主要支撑。

    2）国家产业政策赋能行业可持续发展

    “十五五”规划提出，加快新能源等战略性新兴产业集群发展；加快建设新型能源体系，持续提高新能源供给比重，建设能源强国。为积极稳妥推进碳达峰碳中和，释放新能源汽车消费潜力，构建新型电力系统，实现全面绿色转型，国家有关部门建立并不断细化政策体系，促进相关行业高质量、可持续发展。2026年上半年，国家陆续发布了《关于实施绿色消费推进行动的通知》《关于开展2026年新能源汽车下乡活动的通知》《关于培育壮大汽车后市场消费若干措施的通知》等政策，促进汽车绿色消费，落实车购税、车船税减免、县域充换电设施补短板等政策，积极扩大新能源汽车乡村地区消费，健全完善新能源汽车维修标准规范，持续优化相关服务体系，进一步激发市场活力。2026年1月，工信部等五部门联合发布《关于开展零碳工厂建设工作的指导意见》，提出到2027年，在汽车、锂电池、光伏、电子电器、轻工、机械、算力设施等行业领域培育建设一批零碳工厂，加快绿色能源与现代制造深度融合，发展绿色生产力。2026年2月，工信部等五部门办公厅联合发布《关于加强信息通信业能力建设支撑低空基础设施发展的实施意见》，有序推进低空场景通信网络建设，并提出到2027年，全国低空公共航路地面移动通信网络覆盖率不低于90%，研制不少于10项信息类基础设施标准，为低空经济发展提供坚实基础。2026年4月，《新能源汽车废旧动力电池回收和综合利用管理暂行办法》正式施行，有关部门用法治化手段规范新能源汽车废旧电池回收及利用；国家发改委、能源局等四部门联合发布《关于促进人工智能与能源双向赋能的行动方案》，推动算力设施绿色低碳转型，开放能源领域人工智能高价值应用场景，加快构建协同高效、安全可靠、绿色低碳、开放融合的“人工智能+”能源发展新格局。2026年5月，国家能源局发布《新型储能电站建设工程质量监督大纲》，加强和规范新型储能电站建设工程的质量监督管理工作。2026年6月，商务部等八部门印发《关于加快“人工智能+消费”发展的实施意见》，推动人工智能与消费深度融合，加快人工智能新产品新服务新场景示范应用，带动人工智能新技术新产品迭代升级；国家发改委、能源局印发《新型能源体系建设“十五五”规划》，明确提出大力发展新型储能，加力发展长时储能，2030年初步建成清洁低碳安全高效的新型能源体系，新型储能装机达到3亿千瓦。国家关于新能源汽车、通信技术、储能、人工智能、低空经济等领域相关政策将赋能锂电铜箔行业可持续发展。

    3）高性能、极薄锂电铜箔渗透率提升

    受益于新能源汽车、储能、人工智能、低空经济、消费电子等下游应用领域的产品创新及技术迭代，高性能、极薄锂电铜箔渗透率提升。新能源汽车轻量化、智能化加深，单车带电量增加；储能产品追求高安全性、长时放电；AI叠加消费电子（笔记本电脑、智能手机、可穿戴设备等）创新产品在便携性、交互体验上持续升级；低空飞行器要满足续航、载荷等综合需求。下游产品性能升级对锂电池的安全性、能量密度、长寿命、快速补电等性能提出了更高要求。高性能（如高抗拉强度、高延伸率等）、极薄锂电铜箔能够较大提升锂电池的安全性及能量密度，更可靠地适配相关应用场景，满足客户高端化需求。GGII预计，2026年极薄（＜6μm，主要为4.5μm和5μm）铜箔渗透率将飙升至50%，2027年提升至80%。

    2、电子电路铜箔行业

    （1）电子电路铜箔行业概述

    电子电路铜箔可以分为常规铜箔和高性能铜箔两大类。高性能电子电路铜箔按照应用方向主要分为五类，包括高频高速电路用铜箔、高密度互连电路（HDI，HighDensityInterconnect）用铜箔、IC封装载板用极薄铜箔（载体铜箔）、大功率大电流电路用厚铜箔、挠性电路板用铜箔。高性能电子电路铜箔按照产品型号通常可以分为HTE铜箔、RTF铜箔（反转处理铜箔）、VLP铜箔（低轮廓铜箔）、HVLP（超低轮廓铜箔）、载体铜箔等。电子电路铜箔具有高端化、超薄化、功能化、国产化四大核心趋势，其中AI服务器与5G/6G通信是最强驱动力，将在超低损耗、高剥离强度、耐热性、耐化性等多项性能指标上有特定要求，具备较高的技术壁垒。电子电路铜箔位于PCB产业链的上游，是覆铜板、印制电路板的重要基础材料之一，印制电路板广泛应用于通讯、计算机及相关设备、数据中心、汽车电子和工业控制设备、消费电子等产品中。高性能电子电路铜箔也可应用于半导体（芯片）封装载板。受益于新一代通信技术、AI服务器、计算机、消费电子、汽车电子等终端领域的需求增长，电子电路铜箔行业拥有广阔的市场空间和需求规模。

    （2）电子电路铜箔产业链分析

    随着全球能源结构转型加速以及人工智能的快速发展，电子电路铜箔的应用空间正在持续扩容，汽车智能化、AI数据中心和算力基建加速、低空经济进入规模化发展新阶段，下游领域生态化发展，高端电子电路铜箔迎来广泛应用机遇。

    （3）电子电路铜箔行业发展趋势

    1）全球能源结构转型及人工智能产业革命驱动需求规模持续增长

    能源结构转型及人工智能产业革命协同，加速传统产业转型升级，孕育行业新机遇，推动公司下游应用如汽车电子与新能源、储能、数据中心等领域快速发展，为电子电路铜箔行业增长提供了广阔的市场空间。

    在新能源汽车智能化及人工智能产业革命的背景下，PCB对电子电路铜箔的需求持续增加。PCB是重要的电子元器件，广泛应用于消费电子、计算机、服务器、汽车电子、工业控制、军事航天等领域。在新一代信息技术的持续突破下，智能化汽车以及VR设备等智能终端产品不断迭代，ADAS、数字座舱、车载雷达、可穿戴设备、AR/VR设备等新兴电子产品市场快速兴起。据Prismark预测，2026年全球PCB市场产值预计将达到957.8亿美元，同比增长12.5%，其中HDI受AI服务器与高速网络需求带动，预计维持约14.5%的增长；2029年全球PCB市场规模将超千亿美元，年均复合增长率达8.2%，其中中国大陆PCB市场规模将超过620亿美元，年均复合增长率为8.7%。PCB行业规模增长将带动其上游电子电路铜箔用量提升。

    数据中心、半导体（芯片）等领域的技术进步，为电子电路铜箔提供了新动能。人工智能技术在各行各业的应用及迭代显著拉升了全球算力（特别是智算能力）的需求，促使全球数据中心快速发展。根据中国信息通信研究院于2026年3月发布的《先进计算暨算力发展指数蓝皮书（2025年）》，随着智能算力成为绝对主导，预计未来五年全球算力规模将以超过60%的速度增长，至2030年全球算力将超过50ZFlops，其中智能算力占比将超过95%。随着算力需求规模增长，全球计算设备（服务器/移动终端）、关键芯片（半导体/集成电路/存储器件）等相关基础设施设备出货量及智能计算相关的AI服务器与AI芯片市场规模将迎来持续增长。

    2）AI算力基础设施建设带动高端电子电路铜箔代际跃升

    全球AI应用催生海量算力需求，AI算力基础设施需求维持高增。AI服务器作为支撑生成式AI应用的核心基础设施，其升级及GPU平台、IC载板、存储芯片、光模块等的迭代成为刚需。为适配下游不断升级迭代的算力设施，提升信号传输质量和效率，PCB产业向高频高速、高精密度、高集成化、高价值、高良率等方向发展；为减少趋肤效应对信号传输的物理约束，RTF、高频高速电路用铜箔、IC封装载板用极薄铜箔等需不断向高代际产品跃升。

    3）高代际电子电路铜箔市场加速国产替代

    数据中心、5G/6G通信、低空经济、消费电子、人工智能等行业快速发展，促进高频高速覆铜板和印制电路板需求扩张，持续提升对高端电子电路铜箔的需求。随着AI服务器升级，信号传输速率提升，单台服务器对高端PCB铜箔需求量倍增，光模块升级带动载体铜箔应用，电子电路铜箔向高代际产品迭代需求增加。目前，全球高端电子电路铜箔有效供给产能集中海外，高端产能扩产滞后，订单外溢，国内厂商订单正从中端逐步升级至高端。根据海关统计数据，上半年我国电子铜箔进出口规模同比显著增长，出口端增速远超进口端；出口量3.87万吨，同比大增75.32%；进口量4.45万吨，同比增长12.64%；行业贸易逆差同比收窄。因高端设备交付周期长、高端铜箔产品认证壁垒高等原因，我国在高代际高频高速电子电路铜箔及用于先进半导体（芯片）封装载板的铜箔等高端产品上供给能力有限、放量缓慢，行业内各铜箔厂商正争先攻克高代际产品技术升级并持续推进相关产品的测试认证。我国高端电子电路铜箔（特别是高代际产品）有效产能无法满足AI等产业高速发展所催生的市场需求，高代际电子电路铜箔市场加速国产替代将为电子电路铜箔行业规模高速增长提供强劲动力。

    （二）公司主要业务、主要产品及用途

    1、公司主要业务

    公司成立于2007年，主要从事各类单、双面光高性能电解铜箔系列产品的研发、生产与销售，下辖云梦、安陆两大电解铜箔生产基地。电解铜箔是锂离子电池、覆铜板和印制电路板制造的重要材料。根据应用领域的不同，可以分为锂电铜箔和电子电路铜箔，产品广泛应用于新能源汽车动力电池、储能设备及电子产品、覆铜板、印制电路板等多个领域。截至报告期末，公司拥有电解铜箔名义总产能为6.55万吨/年，其中云梦基地新建1万吨高端电子电路铜箔产能已顺利投产，另有安陆基地年产1万吨高性能铜箔项目在建设阶段。

    2、主要产品及用途

    公司主要产品按应用领域分类包括锂电铜箔和电子电路铜箔。锂电铜箔作为锂离子电池的负极集流体，是锂离子电池的重要组成部分，锂离子电池广泛应用于新能源汽车、储能设备及电子产品。公司锂电铜箔产品主要是根据其轻薄化和表面形态结构进行分类，报告期内主要产品规格有各类双面光4.5μm、5μm、6μm、8μm锂电铜箔产品，目前6μm及以下极薄锂电铜箔为公司主要产品，5μm及以下高附加值极薄产品销量显著提升。电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要基础材料之一，印制电路板广泛应用于通讯、光电、消费电子、汽车、航空航天等众多领域。公司生产的电子电路铜箔主要产品规格为8μm至210μm，覆盖规格广泛，9μmHDI用铜箔、HVLP、RTF铜箔等高端产品销量持续增加。

    报告期内，公司主营业务和产品未发生重大变化。

    （三）主要经营模式

    公司根据客户和市场要求、产品特点、公司拥有的资源及优势、国家产业政策、行业供给需求、行业发展阶段及趋势等因素，形成了目前的经营模式。报告期内，公司在盈利、采购、生产、营销及管理方面的经营模式未发生重大变化。

    盈利模式方面，公司主要从事高性能锂电铜箔及电子电路铜箔的研发、生产和销售，定价原则为“铜材价格+加工费”，盈利主要来自电解铜箔产品销售收入与成本费用之间的差额。通过不断进行研发和技术创新，掌握新产品的生产技术，实现高品质铜箔产品的规模化生产及销售，并通过提升运营管理以降低经营成本，是公司盈利的核心驱动力。公司铜箔细分产品的加工费由单位销售均价减去单位直接材料计算得来，由公司评估不同客户对产品的规格和应用要求、市场供需关系等因素后与客户进行市场化协商定价后确定。

    采购模式方面，公司下设采购部，负责采购的实施和管理，根据每月销售计划和生产需求制定月度采购计划并实施采购。公司的主要原材料为铜材，其他材料包括添加剂、硫酸、活性炭、包装物等，主要能源消耗为电力。公司将所需采购的物资分为多个类别，采取不同的管理措施。公司制定了供应商评审与采购控制程序，从供应商评审管理、采购计划的制定与审批、采购流程管理及价格等方面进行控制，使采购流程规范透明，有效支持公司业务开展。

    生产模式方面，公司生产主要采取“以销定产”的生产模式制定生产作业计划，对产品进行生产调度、管理和控制，同时根据销售预测和经营目标适量备货以满足客户临时需求。产品设计及工艺制定由技术创新部和研发部负责，保证公司产品各项技术参数达到公司的设计标准和客户要求。生产部门下辖各生产工序车间，对公司产品生产实现全过程控制，将铜材等原材料依次经过各道生产工艺流程加工后形成产成品。在质量控制上，公司实行全面质量管理，质量部严格对产品生产全流程进行质量监控和管理，按照客户技术要求和行业标准要求进行产品质量检验。

    营销及管理模式方面，根据不同产品类型确定加工费用后，进行整体报价，加工费根据市场情况变化而变化。公司与客户签订合同或订单，约定产品售价、购销数量、交货时间、付款方式、品质要求等相关内容。公司积极主动开拓市场，开发新客户进行产品营销推广，并出台相应的客户评价标准，对客户进行分类评级管理，控制账期风险。

    （四）市场地位及可比公司情况

    1、市场地位

    公司经过多年行业实践和持续研发，逐步积累并掌握了与行业关键工艺相关的多项核心技术，是高性能电子铜箔的知名企业之一。截至报告期末，公司已建成电解铜箔名义总产能6.55万吨/年，其中云梦基地新建1万吨高端电子电路铜箔产能已顺利投产，另有安陆基地年产1万吨高性能铜箔项目正在建设中。报告期内，公司实现铜箔销量3.75万吨，6μm、5μm、4.5μm等极薄锂电铜箔为公司主流产品，5μm及以下极薄锂电铜箔、9μmHDI用铜箔、HVLP、RTF铜箔等高附加值产品销量持续增加，产品工艺不断优化。公司为国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、湖北省企业技术中心、湖北省极薄锂电铜箔材料企校联合创新中心、湖北省动力电池材料工程技术研究中心，获得湖北省科技进步奖“三等奖”，并与华中科技大学签约共建院士（专家）工作站，加快提升公司在电解铜箔行业前沿领域的技术水平，持续推进先进产品的开发及产业化。报告期内，公司携高端产品与前沿技术解决方案参加2026年上海国际电子电路展览会，与潜在客户进行了商务洽谈与技术交流。公司不断优化产品结构和客户结构，与行业内众多知名客户建立了稳定的合作关系，锂电铜箔及电子电路铜箔产品销售收入持续增长。

    （五）主要的业绩驱动因素

    1、新能源与AI产业双轮驱动市场需求

    电解铜箔作为锂离子电池、印制电路板和覆铜板的关键材料，广泛应用于新能源汽车、储能设备、消费电子等众多领域。受益于新能源汽车和储能市场的快速发展，电解铜箔的市场需求保持持续增长态势。中国汽车工业协会统计数据显示，2026年上半年，我国新能源汽车产销分别完成743.8万辆和744.6万辆，同比增长6.7%和7.3%，新能源汽车在新车销售中的渗透率接近50%，行业规模持续扩大。储能市场用锂电池主要应用领域包括电网侧储能、工商业储能、家庭储能以及通讯基站（后备电源）储能。GGII数据显示，2026H1中国用户侧（户储、工商储及阳台光储、便携储，不含UPS、IDC及AIDC等）储能锂电池出货量超80GWh，同比增速超240%，全年对应出货预计超170GWh，预计2026年中国户用储能电芯及系统出货量增速将超100%。新能源产业的持续健康发展有效支撑了锂电铜箔的需求增长。

    AI产业革命浪潮为铜箔行业注入强劲动能，释放出可观的新兴市场空间。据Prismark预测，2026年全球PCB市场产值预计将达到957.8亿美元，同比增长12.5%。2026年被誉为“AI智能体元年”，根据工信部数据，截至今年6月底，我国智能算力规模达2,185EFLOPS，全国算力设施整体上架率达71.4%。AI算力设施建设持续投入、相关技术升级迭代并与其他产业相互协同、共振，将为电子电路铜箔规模增长提供强大动力。

    2、持续推进产品研发及技术创新

    公司持续推进行业前沿的产品研发和技术创新，优化生产工艺，提高公司产品性能及良率，不断增强综合竞争力。报告期内，公司注重自主研发，同时深化与华中科技大学等高校开展的产学研合作，依托标准化研发工作流程及先进硬件平台，推动产品性能升级。报告期内，公司在锂电铜箔方面推进极薄铜箔相关技术研发，完成5μm中强铜箔产品工艺优化、4μm中强铜箔产品开发、3μm极薄铜箔成功量产转化、800Mpa极高强铜箔工艺开发、新型中强添加剂自配体系开发；在电子电路铜箔方面实现高频高速RTF与HVLP从技术研发到量产转化的突破，产品性能优越、良率提升，通过多家下游客户认证，产能持续放量；同时在前沿技术开发方面推进改性集流体测试认证、智能响应集流体产品开发并持续进行自生成负极材料相关技术的开发及验证。上半年，公司高附加值产品销售占比持续提升，储备新产品、新技术以契合下游产业多元化需求。公司以高性能、极薄锂电铜箔及高端电子电路铜箔为产品迭代方向，通过工艺优化、技术改进等措施不断提升产品价值，丰富产品系列，满足通信、AI、汽车电子、PCB、新能源等领域对高品质铜箔的需求。

    公司报告期内业绩变化符合行业发展状况。

    二、核心竞争力分析

    （一）具有电解铜箔自动化生产线的设计及持续优化能力

    公司具备从溶铜造液到生箔过程的工艺布局、核心设备设计及持续优化能力，为公司的产品技术升级提供了有力的支持，所设计的生产线具备高效溶铜、精密净化、稳定生箔、可靠表面处理、柔性稳态自动控制等特点，并可以根据产品和客户的需求进行自主灵活的持续优化改造，能够实现高效稳定生产并降低投资成本。公司持续对生产技术进行研发试验，在生产过程中使用自主研发的新技术、新系统，减少生产能耗，大幅提升产能利用率。公司依托现有工艺与核心技术，不断提高公司产品的技术竞争优势与产品附加值，增强了公司产品的市场竞争力。

    （二）研发及技术优势

    公司深耕于电解铜箔的研发和生产，过程中累积了丰富的实践经验，逐步形成了与行业关键工艺相关的多项核心技术，建成了金属箔材和高分子材料两大研发实验平台，形成了“金属箔材+高分子材料”双核研发体系，突破高精度、高性能铜箔研发边界，打造了一支兼具实践经验与理论基础的研发技术团队，参与了多项电解铜箔相关的标准制定工作。截至报告期末，公司拥有132项专利及6项软件著作权。同时公司与多所高校开展产学研合作，加大了对电子材料领域及新技术应用方面的研发。公司在自主研发的过程中，形成了与公司经营发展需要相匹配的、围绕添加剂和生产设备自行设计改造的多项核心技术，能够有效助力公司产品技术升级和规模扩张。报告期内，公司持续进行自生成负极材料相关技术的开发并推进与下游头部客户的测试验证；在锂电铜箔方面推进极薄铜箔相关技术研发，完成5μm中强铜箔产品工艺优化、4μm中强铜箔产品开发、3μm极薄铜箔成功量产转化、800Mpa极高强铜箔工艺开发、新型中强添加剂自配体系开发并实现单位成本降低；在电子电路铜箔方面实现高频高速RTF与HVLP性能不断优化、良率提升、产能持续放量，探索关键物料的国产替代；同时在电池前沿技术方面推进改性集流体测试认证，开发智能响应集流体相关技术及产品。

    （三）产品优势

    公司深入结合行业前沿技术和下游客户需求，持续推进技术创新和产品研发，得到了包含头部动力电池企业在内的众多下游客户的认可。在锂电铜箔方面，公司的产品结构以6μm及以下极薄锂电铜箔为主，并凭借优异的产品品质成为国内主要动力电池厂商的重要铜箔供应商之一。在电子电路铜箔方面，公司产品齐全，产品规格覆盖8μm到210μm，可为下游应用提供定制化解决方案，并逐步向高端电子电路铜箔领域延伸，实现HVLP、HDI用铜箔、RTF等产品批量销售、工艺不断优化，挠性铜箔、超硬铜箔等性能优异并实现量产。

    （四）客户优势

    公司的主营产品涵盖不同规格的锂电铜箔和电子电路铜箔，并且能根据市场需求对不同产品进行生产线柔性切换，锂电铜箔客户包含动力电池、储能电池等其他电池制造商，电子电路铜箔客户包含覆铜板、印制电路板及其他消费电子制造企业。客户遴选合格供应商的认证门槛较高、历时较长，公司通过多年积累，已成功进入众多高端客户的合格供应商体系，并已与客户建立了长期稳固的合作伙伴关系。公司通过深入了解客户需求，满足客户对产品高质量的要求，同时深入探索新产品的研发，不断优化产品结构，为公司持续稳定地发展奠定了坚实的基础。

    （五）管理优势

    公司严格执行行业相关标准，建立起规范高效、符合公司实际情况的管理体系，对原材料采购、产品生产、成品入库等各环节均执行严格的质量控制措施，助力公司提升生产效率和产品质量。同时，公司的管理团队成员具有丰富的行业运作经验，且大多在电解铜箔及相关行业从业多年，是一批既懂技术又懂管理的综合型管理人才。公司管理层在行业具有丰富的经验与市场开拓能力，使得公司的产品研发得以紧跟经营战略和市场变化，公司兼具实践经验与理论基础的技术人才及经验丰富的管理人才保障了公司可持续、高质量发展的战略需求。

本文数据来源于中一科技2026年中报，仅供参考不构成投资建议。