利扬芯片（688135）2026年中报财务分析：盈利显著改善但债务与现金流风险仍需关注

近期利扬芯片（688135）发布2026年中报，证券之星财报模型分析如下：

盈利能力大幅提升，业绩实现扭亏为盈

利扬芯片2026年中报显示，公司营业总收入达3.56亿元，同比增长25.45%；归母净利润为1537.49万元，同比上升317.74%，实现由亏转盈（去年同期为-706.11万元）；扣非净利润为1306.29万元，同比增长293.25%。第二季度单季表现尤为突出，归母净利润达1195.64万元，同比增长2184.32%。

毛利率和净利率同步显著提升，本期毛利率为28.45%，同比增幅13.7%；净利率为4.66%，同比增幅高达331.01%。每股收益为0.07元，同比增长275.0%；每股经营性现金流为0.64元，同比增长27.64%；每股净资产为6.85元，同比增长29.47%。

成本费用控制良好，三费占比下降

销售费用、管理费用、财务费用合计为5415.34万元，三费占营收比为15.2%，同比下降21.1%。其中财务费用同比下降34.26%，主要原因为可转换公司债券全部赎回。尽管管理费用同比增长20.06%，系东城建筑工程部分完工但未满足生产条件导致折旧计入管理费用所致，整体费用结构仍呈现优化趋势。

收入结构以测试业务为主，晶圆测试毛利率领先

主营业务中，芯片成品测试收入1.75亿元，占总收入49.02%，毛利率为22.31%；晶圆测试收入1.51亿元，占比42.26%，毛利率达40.31%，贡献了59.88%的利润；其他补充业务收入2060.83万元，毛利率35.15%；晶圆磨切业务收入1044.6万元，占比2.93%，但毛利率为-53.08%，仍处于亏损状态。

资产负债与现金流状况存在潜在压力

货币资金为2.31亿元，较上年减少17.77%；应收账款为2.16亿元，同比增长24.72%；有息负债为7.49亿元，同比下降38.16%。尽管有息负债下降明显，但有息资产负债率为26.93%，仍处于较高水平。货币资金/流动负债为61.32%，提示短期偿债能力存在一定压力。

经营活动产生的现金流量净额同比增长46.98%，主要得益于营业收入增长；投资活动产生的现金流量净额同比增长30.44%，因资本开支节奏审慎有所减少；筹资活动产生的现金流量净额同比增长6.03%，主要来自商业贷款及融资租赁规模小幅变化。

债务结构调整明显，部分科目大幅变动

应付债券和其他权益工具均同比下降100.0%，原因为可转换公司债券部分转股及剩余赎回；长期应付款下降37.75%，系偿还售后回租融资款项；其他应付款增长1115.26%，主要为周转往来款增加。

综合评价：盈利修复明显，但长期资本回报偏弱

尽管2026年上半年盈利能力显著增强，但公司近年来资本回报率整体偏低。根据历史数据，公司去年ROIC为1.56%，上市以来中位数ROIC为7.22%，2024年曾低至-1.24%。公司上市6年中有2年出现亏损，显示商业模式稳定性有待加强。累计融资5.36亿元，累计分红1.20亿元，分红融资比为0.22，回报股东力度有限。

综上所述，利扬芯片2026年上半年在行业景气度支撑和内部运营优化下实现盈利大幅回升，费用管控有效，核心技术能力持续夯实。然而，应收账款高企、货币资金覆盖不足、历史资本回报波动大等问题仍需持续关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），仅供参考不构成投资建议。