股市必读：康达新材（002669）8月31日披露最新机构调研信息

截至2026年8月31日收盘，康达新材(002669)报收于12.21元，上涨1.24%，换手率2.64%，成交量8.0万手，成交额9699.94万元。

当日关注点

• 交易信息汇总：8月31日主力资金净流出528.92万元，占总成交额5.45%；
• 机构调研要点：2026年上半年公司实现营业收入27.67亿元，同比增长22.53%，胶粘剂板块（含风电环氧灌注树脂）营收24.72亿元，同比增长24.45%；
• 机构调研要点：大连齐化8万吨/年电子级环氧树脂扩建项目已进入土建施工阶段，预计2026年第四季度进行设备安装；
• 机构调研要点：公司氧化铈基CMP抛光液多个型号已完成内部批量验证，即将开展客户送样评价；
• 机构调研要点：子公司中科华微未来将围绕传感器套片、Flash存储器、供电系统芯片等方向布局，推动由单一芯片供货向完整解决方案转型。

交易信息汇总

资金流向

8月31日主力资金净流出528.92万元，占总成交额5.45%；游资资金净流入13.28万元，占总成交额0.14%；散户资金净流入515.64万元，占总成交额5.32%。

机构调研要点

8月31日特定对象调研,电话会议

2026年上半年，公司实现营业收入27.67亿元，较上年同期增长22.53%；实现归属于上市公司股东的净利润2,867.79万元。胶粘剂板块（含风电环氧灌注树脂）实现营业收入24.72亿元，同比增长24.45%。
风电结构胶销售收入6.96亿元，风电灌注树脂销售收入13.57亿元，稳居细分领域市占率首位；复膜胶业务收入同比增长约22.49%；大客户部整合家电、交通等业务，上半年销售收入5,600万元；子公司大连齐化同比扭亏为盈；子公司科成精化绝缘膜项目进入规模化量产阶段。
子公司中科华微聚焦传感器套片、Flash存储器、供电系统芯片等方向，推动由单一芯片供货向完整解决方案转型。
CMP抛光液为半导体制造用化学机械抛光材料，属公司无机半导体材料业务矩阵组成部分；氧化铈基CMP抛光液工艺持续优化，多个型号已完成内部批量验证，即将开展客户送样评价。
控股公司康成达创（上海）新材料有限公司规划产品为电子级双（多）马来酰亚胺树脂，已通过部分客户技术验证并形成小批量供货。
大连齐化8万吨/年电子级环氧树脂扩建项目已进入土建施工阶段，预计2026年第四季度进行设备安装，后续将推进试生产。
公司战略以精细化管理与降本增效为核心，稳固胶粘剂与特种树脂新材料基本盘，深化海外市场布局；加速半导体材料与集成电路业务效益转化，推动核心材料产业化落地及业务模式向解决方案升级。

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