利扬芯片（688135）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期利扬芯片（688135）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）所处行业情况

    1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

    公司主营业务为集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务、晶圆磨切以及与集成电路技术服务相关的配套。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“C制造业”门类下的“C3973集成电路制造”。

    根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业之1.2电子核心产业之1.2.4集成电路制造”。

    （1）行业的发展阶段

    20世纪90年代，以台积电、联电等晶圆代工（Foundry）商业模式的出现为契机，中国台湾的芯片设计公司（Fabless）纷纷涌现，具有国际竞争力的中国台湾芯片设计公司得到晶圆代工的支持，逐步形成了一个专业分工的产业链格局，造就了各领域的龙头企业，同时培养了大批的技术和管理人才。

    集成电路独立第三方专业测试有别于其他可采用标准化的验证、抽测抽检企业，测试是芯片质量最后的保障，每颗芯片都必须经过100%测试。随着芯片的日趋复杂，对芯片的测试已不仅仅是判断能不能用为标准的简单测试，而是对专业测试人才提出跨学科、深厚的知识储备的综合要求，测试需聚焦于芯片电子电路、性能、逻辑功能、信号、通信、系统应用等一系列技术。

    独立第三方专业测试在集成电路产业链中起着满足客户个性化测试需求以及保证产品品质和交期的关键作用。集成电路测试行业需具备专业的研发团队针对不同产品持续开发、优化测试解决方案；另外，其兼具资本投入大，人才和技术壁垒高的特点，行业的技术演进与芯片功能的多样化息息相关，伴随晶圆制造工艺和封装工艺的发展而不断进步。

    随着集成电路行业在国内的快速发展，迫使专业测试加快发展，率先实现产能扩张、建立技术优势的厂商先发优势明显，有望通过规模扩大和构筑技术壁垒迅速拉开与竞争者的差距，迎来良好的发展契机。

    作为现代信息技术产业的重要基础，我国始终高度重视半导体产业链的自主可控能力，为加快推进我国集成电路产业发展，近年来国家从财政、税收、技术和人才等多方面推出了一系列法律法规和产业政策，为集成电路产业发展提供了系统性顶层设计和制度保障。2020年8月，国务院发布《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（下称“8号文”），制定并出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施，进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。2026年3月发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》明确提出，要“打好关键核心技术攻坚战。聚焦战略必争领域和产业链供应链薄弱环节，采取超常规措施，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破”，突出科技创新的引领作用，推动科技创新和产业创新深度融合，进一步凸显国家将集成电路核心技术突破的战略优先级。此外，《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》《国家集成电路产业发展推进纲要》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》等政策的出台，围绕技术攻关、产业链协同、人才体系建设等多个维度，为集成电路关键环节的发展提供持续政策驱动和要素保障。在国家政策的支持下，各地政府积极拥抱科技浪潮，相继出台支持集成电路产业发展的地方政策。为此，全国集成电路整体呈现蓬勃发展的态势，行业发展迎来爆发式增长，培育新质生产力，对公司的经营发展带来积极影响，创造了良好的经营环境。

    集成电路测试行业的技术演进随着终端应用领域的变革、晶圆和封装工艺的发展而不断进步。近年来，集成电路测试行业发展迅速，但是独立第三方集成电路测试占整个集成电路产业规模仍然较小，无法满足众多芯片设计公司的量产测试需求，这一现状已成为我国集成电路产业发展的一个瓶颈。随着先进工艺的集成度和电路的复杂度日益攀升，产品进入高性能CPU、GPU、NPU、DPU、DSP和SoC时代，测试费用越来越高，市场对独立第三方专业测试服务的需求越来越迫切。集成电路测试公司能够根据产品的特点，提供个性化的测试服务，充分满足客户对芯片功能、性能和品质等多方面的严苛要求，对于芯片设计、制造、封装过程中潜在的问题，能及时给出中立、公正的反馈，并通过测试分析手段定位具体的问题，及时做出修正。因此，将集成电路测试交给独立第三方专业测试机构已经是诸多芯片设计公司的共同选择。

    （2）行业特点与主要技术门槛

    集成电路测试行业属于资本密集型行业。为扩大经营规模、保障产品交付能力，集成电路测试企业需持续投入高额资金购置各类测试平台、升级现有设备及测试环境。随着客户产品量产后产能需求快速提升，叠加集成电路测试设备单台价值高、采购周期长、安装调试流程复杂等特点，集成电路测试企业需提前规划大额资金投入，前瞻性布局测试产能，且该投入具有持续性、规模化特征。同时，不同芯片对测试平台、测试资源及测试环境存在差异化需求，伴随先进工艺集成度与芯片复杂度持续提升，高性能、高可靠性芯片对测试平台及测试方案的要求不断提高，集成电路测试企业需持续投入资金用于购置及升级测试平台，以满足行业技术进步需求。对于行业新进入者而言，如果不能形成一定经营规模以获取足够的经营收益，或者融资的渠道和规模受限导致资金投入受限，则较难突破行业技术迭代与规模快速发展产生的资金壁垒。

    集成电路测试行业属于知识密集型行业。公司要保持持久的竞争力，必须不断加大人才培养和引进力度。集成电路测试服务涉及电子、软件、机械自动化等多类专业学科知识，要求企业具备多学科知识背景的复合型人才，涉及电路设计、工艺制程、测试设备、配件、软件、算法等相互关联性判断能力。此外，集成电路种类繁多，测试不同集成电路对测试平台、测试资源、测试方案的需求存在较大差异，也就对测试平台和专业的技术团队提出了不同的要求。

    相较中国台湾等成熟市场，我国专业测试研发技术人员相对匮乏，人才供给尚无法满足行业需求，包括公司在内的主要测试企业通常自主培养所需人才。因此，行业新进入者较难在短期内组建全面掌握各类测试技术及量产经验的团队，存在人才壁垒。

    集成电路测试行业具有较高客户壁垒。由于芯片测试方案的开发需要基于芯片的工作原理实现对芯片性能参数和功能的测试，芯片测试行业企业对于客户产品的架构设计、功能特性、参数指标等信息接触相对较多。对于芯片设计公司来说，芯片从产品的规划和设计阶段开始，综合考虑测试可测性设计（DFT，DesignForTestability）、测试效率、测试成本等因素，根据测试方法开发的实验结果与产品特点，选择最优的测试平台。因此，芯片设计企业与测试企业通常在新产品流片、试产阶段就配套开发测试方案，提供系统级的功能、性能和可靠性全方位测试，并通过测试结果的大数据分析为客户提供专业建议。所以，第三方专业测试企业通常会与芯片设计企业保持长期、深度的合作关系，并随芯片产品更新迭代和工艺进步同步开发升级对应测试方案。

    同时，国内芯片设计企业的产品性能及技术能力在不断提升，进而对芯片品质、测试环境、流程管控、交期需求等方面的要求也越来越高，进一步推高了行业的客户壁垒。因此，集成电路测试行业具有客户粘性高、合作时间较长且合作关系稳固的特点。

    独立第三方集成电路测试的主要技术门槛：独立第三方集成电路测试企业专长在于通过软件和硬件的结合对产品进行测试，重点在于测试方案的开发，基于芯片的工作原理实现对芯片性能参数和功能的测试，主要包括静态电流、动态电流、驱动能力、漏电流等直流参数，以及工作频率等交流参数。集成电路测试服务涉及电子、软件、机械自动化等多类专业学科知识，要求企业具备多学科知识背景的复合型人才、掌握前沿芯片的关键参数指标并形成兼顾测试时间和测试效能的解决方案。

    公司具备晶圆测试、芯片成品测试、老化测试、系统级测试等一体化全流程测试服务能力。截至目前，公司已累计开发44大类芯片测试解决方案，完成数千种芯片型号量产测试，积累百亿级测试数据资源，在5G通信、计算类芯片、存储、工业控制、传感器、智能控制、生物识别、信息安全、北斗、汽车电子等新兴应用领域形成测试服务优势。展望未来，公司将围绕光通信芯片（激光器芯片、探测器芯片、硅光芯片等）、存储芯片（NOR/NANDFlash、DDR、HBM等）、高算力/人工智能芯片（CPU、GPU、NPU、DPU、ISP、ASIC等）展开，聚焦“光存算”集成电路测试领域，同时持续拓展智能物联网（AIoT）、汽车电子、MEMS传感器、光谱芯片、无人驾驶、具身智能、工业控制、5G/6G通信等领域集成电路测试业务。

    2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

    集成电路作为信息产业的基础与核心，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备，是电子信息产业发展的基础，是现代工业的生命线，也是改造和提升传统产业的核心技术。集成电路行业的推动作用强，倍增效应大，在推动经济发展上发挥着重要作用。

    公司经过多年的发展，已成为国内最大的独立第三方专业测试基地之一。自创立之初，公司就定位于建立12英寸且向下兼容8英寸的晶圆测试和芯片成品测试能力。公司较早地实现了多项高端芯片的测试量产，累计研发44大类芯片测试解决方案，完成数千种芯片型号的量产测试，积累百亿级测试数据资源，工艺涵盖3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先进制程，可适用于不同终端应用场景的测试需求，以此积极协助客户制定解决方案并提供专业性的测试方案，通过技术、品质、产能需求预判、交期等核心竞争力，提高与客户战略合作的高度与紧密度，并屡获客户认可及取得多项独家测试。

    公司具备敏锐的行业视野，洞察行业发展趋势，持续深化集成电路测试方法研究与方案实施，能够在较短的产品开发周期内快速开发出满足市场应用的测试方案，在行业内具备技术研发优势，拥有较强的自主研发测试方案的能力，助力公司更好把握市场机遇。

    公司拥有行业内多项领先技术产品的测试量产，在给客户提供关键技术测试方案上具有突出表现，为客户抢占市场先机及提升竞争力提供有力保障；比如，在高算力芯片领域凭借独特的测试解决方案有效提升客户芯片的利用率，与客户互利共赢。公司以技术创新为依托，积极开发市场。

    公司具备晶圆测试、芯片成品测试、老化测试、系统级测试等一体化全流程测试服务能力。截至目前，公司已累计开发44大类芯片测试解决方案，完成数千种芯片型号量产测试，积累百亿级测试数据资源，在5G通信、计算类芯片、存储、工业控制、传感器、智能控制、生物识别、信息安全、北斗、汽车电子等新兴应用领域形成测试服务优势。展望未来，公司将围绕光通信芯片（激光器芯片、探测器芯片、硅光芯片等）、存储芯片（NOR/NANDFlash、DDR、HBM等）、高算力/人工智能芯片（CPU、GPU、NPU、DPU、ISP、ASIC等）展开，聚焦“光存算”集成电路测试领域，同时持续拓展智能物联网（AIoT）、汽车电子、MEMS传感器、光谱芯片、无人驾驶、具身智能、工业控制、5G/6G通信等领域集成电路测试业务。

    公司的主要核心技术来源于自主研发，相关技术在生产应用过程中不断升级和积累，并运用于公司的主要产品中。公司的技术先进性主要体现在两方面：一方面，针对不同的芯片自主开发和设计集成电路测试方案的能力；另一方面，公司通过对测试设备进行开发定制或升级改造，以适应不同测试方案，并完成大规模批量测试，提高测试的准确性和效率。公司对集成电路测试领域核心技术的发展保持长期关注，持续跟踪并深入研究开发，通过不断加大技术研究和产品开发投入力度，对公司的技术不断进行改进和创新，使公司的技术水平得到了很大的提高和改善。

    经过多年的自主研发和技术实践积累，公司已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的SoC芯片测试解决方案，并形成了一系列核心技术，比如指纹系列芯片、大规模FPGA芯片、先进制程高算力系列芯片、心率传感器芯片、CIS芯片、NANDFlash芯片、物联网无线通信芯片、5GLNA芯片、5GSwitch芯片、WiFi6芯片、胎压传感器芯片、车用MCU芯片、车规BMS芯片、北斗系列芯片和金融安全芯片等多个领域的芯片测试技术。

    公司一方面针对不同类型和应用的芯片自主开发和设计测试方案，另一方面定制改进测试设备，以适应测试方案的需求并实现大规模批量测试，公司的测试技术在行业内具备先进性。公司持续关注集成电路先进技术的发展，不断加大测试技术研究和测试方案开发的投入力度，对测试技术不断进行创新。公司研发项目包括“高像素CMOS图像传感器的芯片测试方案研发”“手机及终端AI影像芯片全链路测试平台研发”“激光雷达高精度自动化测试系统研发”“车身控制芯片可靠性测试方案研发”“电机传感器芯片测试方案研发”“面向AI与边缘计算的高算力芯片全链路测试平台研发”“HBM存储芯片集成化测试系统与软件协同开发”“半导体后段智能标签管理系统研发”“光通信器件自动化测试系统研发”“基于异构计算平台晶圆级大数据分析系统研发”“智能座舱芯片测试和老化方案研发”“多规格晶圆自动化激光划片方案研发”等。

    公司凭借先进的测试技术和丰富的行业经验，获得多项荣誉奖项。公司曾获得“国家级高新技术企业”“国家级第五批服务型制造示范”“工信部科技司物联网芯片测试技术服务平台”“广东省服务型制造示范企业”“（广东）省级企业技术中心”“东莞市智能制造重点项目单位”“广东省超大规模集成电路测试工程技术研究中心”、工信部“专精特新小巨人企业”“广东省专精特新中小企业”“东莞市链主企业”“东莞市智能手机指纹触控芯片测试技术研究中心”“上海嘉定工业区科技创新奖”“东莞市百强创新型企业”等荣誉及称号。

    公司作为独立第三方测试企业，具有较强的服务意识和较高的服务效率，能够全面满足客户对测试公正立场的要求。公司具有稳定的测试服务品质，深受客户的认可。公司高度重视对客户资源的管理与维护，长期通过参与客户工程技术研讨、进行新产品试验等有效措施加强与客户的互动性，通过测试为客户创造更多价值，提升与客户战略合作的高度与紧密度。

    3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

    根据全球半导体贸易协会（WSTS）数据统计，全球半导体市场规模在2015年—2025年期间由3,352亿美元增长至7,956亿美元，复合增长率约为9.03%。根据全球半导体贸易协会（WSTS）预计，2026年全球半导体市场规模将达到9,755亿美元，同比增长超过25%。目前全球集成电路行业正在开始不断向中国大陆进行第三次产业转移，将带动中国大陆集成电路产业的发展，其中IC设计、晶圆制造、芯片封装、集成电路测试等每一个环节将带来显著进步，最终实现全产业链的整体发展，将成为全球半导体产业最重要的增量市场。

    展望未来，5G/6G通信、低轨卫星、AI高性能计算、端侧AI、智能（无人）驾驶、具身智能及汽车电子等领域技术持续迭代升级，同时，高速光互连、HBM等高带宽先进存储、医疗电子、低空智能系统、AR/VR终端等新兴应用场景加速落地，相关集成电路产品具备较大迭代空间，下游多元化应用需求持续旺盛，将推动国内集成电路产业规模进一步扩大。在产业规模扩张与分工精细化趋势下，集成电路测试作为保障芯片良率、验证产品性能、质量把控的关键环节，行业重要性与市场价值显著提升。随着本土晶圆产能持续释放、高端芯片国产化进程加快，以及下游客户对芯片质量要求日趋严格，测试服务市场需求预计将与集成电路增长保持正向联动，行业整体景气度持续上行，市场空间广阔。

    （1）专业化分工趋势越来越明显，传统的IDM模式压力日益加大

    全球集成电路相关企业主要分为两类，第一类是涵盖了集成电路设计、制造以及封装、测试为一体的垂直整合型公司，也被称为IDM公司，例如英特尔、海力士、美光等，其经营模式都是垂直整合型为主，即在公司内部完成芯片设计、制造、封装、测试的每一环节，业务流程包括半导体制造的整个过程。在IDM模式下公司需要投入大量的资金建立生产工厂和购买设备，承担芯片制造的全过程，同时还要持续投入巨额研发资金追赶先进工艺，存在风险高、资产重的特点。集成电路行业的第二类模式是Fabless模式，即芯片设计公司仅从事芯片设计工作，然后将芯片制造、封装、测试等工作全部委托于第三方代工的模式，例如美国高通、中国台湾联发科、紫光展锐、汇顶科技等，Fabless模式起源于台积电。

    上个世纪八十年代末，台积电成立，专注于芯片制造即晶圆制造环节，专业化的分工铸就了台积电的行业领导地位。比如，传统的IDM图像传感器公司索尼，也历史性地将图像传感器交给了台积电代工，再次证明了集成电路行业的专业化分工趋势的优势在强化，而传统的IDM模式的压力日益增大。

    随着消费电子的快速发展，新兴技术具有更迭迅速、更加追求市场领先的特点，传统的IDM模式在跟上先进工艺的道路上越走越难，集成电路行业这一专业化、分工化的趋势意味着会有越来越多的晶圆制造和集成电路测试订单从传统的IDM厂商流出，对公司专注集成电路测试细分领域的经营模式构成持续的利好。

    （2）集成电路Chipless商业模式的兴起

    Chipless模式，就是以苹果这类拥有巨大终端产品市场的品牌公司，成立专门的芯片设计团队进行自主芯片的设计和研发，同时掌握前端的芯片设计和后端应用两大关键环节，并将中间的芯片制造、封装、测试环节委托专业化的代工厂完成的商业模式。

    在中国境内市场，Chipless模式的兴起表现得极为明显。以格力、阿里、小米、比亚迪为代表的掌握着巨大终端产品或终端应用的企业纷纷进入芯片设计行业，大力投入适用于自家产品的专业芯片及自有系统级芯片（SoC）的研发和设计，以图减少对传统IDM模式企业的依赖，使得IDM模式占据的市场份额将进一步减少，而专业分工模式市场份额将增大，进而使得独立第三方专业测试企业的市场份额将进一步扩大，有利于公司的发展。

    （3）国内晶圆厂加大投资力度，产能快速扩张

    受益于集成电路产业加速向中国境内转移的趋势，中国境内作为全球最大的集成电路终端产品消费市场，国际产能不断向中国境内转移，包括中芯国际、华虹宏力、广州粤芯、三星、台积电、海力士等中外资集成电路企业纷纷在中国投资建设晶圆制造厂。晶圆制造的本土化趋势明显，这将有利于晶圆测试行业的发展。

    （4）国内芯片设计公司迎来大发展时代，测试需求将跟随发展

    中国是全球重要的集成电路市场。近年来，我国通过持续强化政策扶持、系统推进人才培养、优化产业生态等一系列举措，全力推动本土集成电路行业的技术突破与产业升级，国产化进程不断加速，产业整体呈现出蓬勃发展的良好态势。根据国家统计局数据，我国集成电路产品产量从2015年的1,087亿块增长至2025年的4,843亿块，十年内复合增长率达到16.11%，整体而言保持了快速增长态势。但是独立第三方专业测试占整个集成电路产业规模仍然较小，无法满足越来越多IC设计公司的验证分析和量产化测试需求，而这一现状已日益成为我国集成电路产业发展的一个瓶颈。

    （5）高端芯片的测试费用占比呈明显上升趋势

    随着5G/6G通信、人工智能、工业控制、新能源汽车、具身智能、高速光互连、HBM等高带宽先进存储、医疗电子等新型应用的逐步普及，以及受传统产业数字化转型需求驱动，终端应用对集成电路的性能要求呈几何级数增长，芯片集成度不断增加，工艺制程日益复杂，工艺要求越发严苛。与之相对应的，集成电路测试也越发困难和复杂。同时，国内芯片设计企业的产品性能及技术能力在不断提升，进而对芯片品质、测试环境、流程管控、交期需求等方面的要求也越来越高。例如，Chiplet、3D堆叠、异构集成等新兴技术需要新的测试方法和工具来确保复杂系统的功能和可靠性；人工智能、云计算、自动化等领域的算力芯片需要具备大数据分析和高效且精确的测试方案；5G/6G通信、新能源汽车、工业控制、医疗电子等新兴应用对集成电路产品的性能、质量、可靠性等提出了更高的要求，需要更先进的测试服务来满足客户需求。高端芯片产品对测试验证依赖度和品质要求越来越高，从而使得集成电路产品在晶圆测试和芯片成品测试上的花费水涨船高。市场对独立、专业的测试服务机构的需求越来越迫切，为集成电路测试行业带来了新的发展动力和巨大商机。

    （二）主要业务、主要产品或服务情况

    1、主营业务

    公司是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务、老化测试服务、系统级测试服务、晶圆磨切服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，累计研发44大类芯片测试解决方案，完成数千种芯片型号的量产测试，积累百亿级测试数据资源，可适用于不同终端应用场景的测试需求。公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方专业测试服务，产品主要应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先进制程。

    集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、芯片成品测试等主要生产环节，其中，晶圆测试和芯片成品测试是公司在集成电路产业链中所处的环节。

    芯片测试在集成电路产业链中发挥着必不可少的作用，每颗芯片都需100%经过测试才能交付到市场终端。通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试，才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。只有经测试合格的成品芯片才能应用于终端电子产品，真正体现出集成电路测试所扮演的守门员作用。根据芯片的实际应用领域、使用环境差异，以及终端应用对芯片品质的不同要求，公司会针对性地为客户开发不同测试深度、测试强度以及测试覆盖率的定制化Turnkey测试解决方案，以响应客户对集成电路测试的个性化性能需求和及时交付的需求。

    公司测试的芯片产品应用于：（1）5G通信（PA、LNA、滤波器、Switch等）；（2）传感器（MEMS、光感计、磁力计、气压计、温度计、加速度计、陀螺仪等）；（3）智能控制（物联网AIoT、人脸识别、智慧家居等）；（4）汽车电子（BMS、ECU、车联网、智能座舱、TPMS、自动驾驶等）；（5）计算类芯片（CPU、GPU、NPU、DPU、FPGA、ASIC、DSP、AI、服务器、推理等）；（6）北斗应用（短报文、雷达、导航、定位、卫星通信等）；（7）工业类和消费类产品（医疗电子、电表应用、智能手机等）；（8）信息安全（RSA加密、ECC加密、金融IC卡、加密算法、U-KEY等）。

    2、主要产品或服务

    （3）晶圆减薄切割服务：

    主要内容：晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切，碳化硅棒(硅锭)激光剥片等技术服务，其工艺技术特点如下：

    ①利阳芯在晶圆减薄、抛光技术工艺方面，目前可提供业内最高标准的超薄晶片减薄加工技术服务。采用全自动研削抛光机，实现背面研削和去除应力的一体化作业，可稳定地实施厚度在25μm以下的薄型化加工。

    ②利阳芯在激光开槽技术工艺方面，采用非接触的激光加工去除晶圆切割道表面的金属布线层，支持晶圆的开槽和全切工艺，激光开槽宽度20-120μm连续可调，开槽深度可达26-30μm，有较好的槽型和深度稳定性，适用于切割道存在多金属、厚金、Low-K、钝化层等多种情况。激光开槽工艺技术解决常规刀片切割带来的崩边、金属卷边和金属残留等异常及正面钝化层破裂的品质问题，避免芯片产品存在可靠性风险。

    ③利阳芯拥有业内领先的无损内切激光隐切技术。隐形切割是将激光聚焦于晶圆内部以形成改质层，配合扩片将晶圆分割成die（裸片/裸晶）的切割方法。该技术可适用于加工最窄20μm切割道的晶圆，（标准划片道由60μm缩小至20μm），提升晶圆芯片面积的利用率，提高Grossdies（裸片总数）的数量，预计降低芯片成本可达30%以上。激光隐切技术可取代很多传统金刚石水切工艺无法解决的技术难题。

    另外，激光隐切属于干式环保工艺，无损内切在加工品质上的优势如下：（Ⅰ）可以抑制加工碎屑的产生，抗污，防止芯片的正背面崩边和侧崩，有效避免对芯片线路的损伤；（Ⅱ）隐切对正面钝化层的保护更加完好，污染、微粒粘附、PAD氧化等影响键合难题均可以得到有效的解决，从而保证客户芯片产品稳定的品质和良率，对高可靠性芯片包括特种芯片更是提升品质的最佳解决方案。

    （4）“光谱芯片”异质叠层技术服务

    公司稳步落实“一体两翼”中以“面向无人驾驶和具身智能应用的光谱芯片等技术服务”为右翼的战略布局，联合叠铖光电达成独家合作，提供晶圆异质叠层先进封装测试等工艺技术服务。全天候超宽光谱叠层图像传感芯片能够覆盖从紫外、可见光、近红外、中红外甚至远红外的多个波段，获取数十至上百个光谱维度信息，其技术路径基于先进的多层堆叠芯片工艺，通过在同一像素位置捕捉多段光谱，实现对物质成分、深度、温度、湿度等物理属性的图像级融合感知。异质叠层先进封装具有工艺复杂，技术含量高的特点，涉及多学科、多领域的交叉，利用光刻机、刻蚀机、薄膜沉积、晶圆检测等一系列前道及后道半导体设备和工艺，实现晶圆材料改性、键合等多种工艺。

    叠铖光电&利扬芯片联合打造“TerraSight”进展情况：

    (1)2022年全年，完成并通过仿真样机在矿区重卡车和乘用车测试，标志着从实验室迈向市场化的突破性尝试；

    (2)2024年3月，完成核心工艺技术攻关—堆叠芯片的重要部分硅工艺样品点亮；

    (3)2024年12月，将小批量样品交付部分客户试用，根据反馈意见作技术改进；

    (4)2025年5月，叠铖光电完成“全天候超宽光谱图像传感器芯片”全部工艺并成功点亮；

    (5)2025年7月，叠铖光电与利扬芯片联合打造的“TerraSight”上车（矿场卡车）成功演示；

    全天候超宽光谱叠层图像传感芯片作为一个独立的传感器单元，无需解决时间同步问题，其视频提取出的多通道数据天然空间同步，每一个物体都只有一个时间空间坐标，克服了信息矛盾问题，从容应对感知焦虑。全天候超宽光谱叠层图像传感芯片可解决现有主流车载摄像头的痛点和难点，具有全天候、高识别率、弱化算力需求、时空同步信息等优势，其全天候高识别率突破复杂天气（如：雨雪、雾天、雾霾等）与光线（如：夜间弱光/无光、车灯炫光、太阳逆光等）场景下的技术瓶颈，表现出卓越的成像效果。

    随着矿用卡车无人驾驶试验的有序开展与稳步推进，持续验证了通过提升图像传感器信息维度以替代高算力密集型计算消耗的可行性，依托轻量化小模型实现通用场景下的AI感知，构建“强感知、弱算力”技术范式，加速矿区复杂地形与复杂天气条件下自动驾驶视觉算法模型的迭代验证与商业化落地。

    （三）主要经营模式

    1、研发模式

    公司高度重视研发投入，已形成规范的研发流程和质量控制体系，公司的研发工作主要由研发中心负责。集成电路测试研发是在测试芯片类型、选用最优的测试平台基础上，研究芯片功能模块组成及特点，通过硬件开发和软件开发，分别设计不同模块的测试方法，搭建实验验证软硬件环境，最后进行测试方法验证、确认、定型。公司的研发项目主要是根据市场驱动进行，通过每年对市场需求的汇总提炼，前瞻性地开展项目研发，主要包含三个阶段：需求评估阶段、方案研发阶段及方案验收阶段。

    2、采购模式

    公司的采购均严格按照《采购管制程序》《供应商管理办法》等公司规章制度执行，设有采购计划、采购实施及仓库管理三个业务模块，分别负责采购计划接收和供应商管控、对外具体实施采购和到货入库出库管理工作。公司的采购分为设备和辅料的采购。公司的设备主要为进口设备，设备的采购一部分是根据生产的需要按需采购，一部分是公司根据集成电路行业的发展趋势进行预见性及战略性的采购。辅料的采购主要按照每个具体的项目采取按需采购的模式采购。

    公司主要供应商为业内技术领先、质量可靠、口碑良好的企业，特别是设备类的供应商，以日本、中国台湾和美国的企业为主，均属于行业内知名的设备供应商，能够满足公司生产所需物料和设备的特定要求，公司与主要供应商均建立了良好的合作关系。

    3、服务（生产）模式

    公司技术服务主要为晶圆测试、芯片成品测试、老化测试、系统级测试和晶圆磨切等技术服务，主要采用以销定产的服务（生产）模式，实行订单式生产。公司在与客户签订订单后，根据订单情况进行个性化的方案设计开发及量产，以应对客户的差异化需求。公司建立了多维度的生产管理制度和考核机制，以测试准确率和交付及时率作为核心考核指标，并根据实际达成情况不断调整、优化生产过程，确保公司技术服务质量的持续提升。

    4、销售模式

    公司采用直销模式，营销中心是公司的销售部门，营销中心的主要职责是根据公司的发展战略制定销售策略，收集各类市场信息，根据公司的经营目标制定具体的营销方案并实施对外业务洽谈与市场开拓等。营销中心设销售总监、销售经理、业务助理和客服专员。销售经理和业务助理负责新老客户的开发、组织项目实施、客户维护等；客服专员主要负责跟踪项目实施、客户回款管理、收集和汇总客户意见等。

    公司提供集成电路测试技术服务，具体的销售政策如下：

    销售定价影响因素和影响机制：

    （1）测试平台：测试机、探针台、FT分选机、SLT分选机、老化测试设备及其他配置；

    （2）测试工艺流程：不同类型的芯片会有测试工序的差别，例如是否需要做常温、高温、低温多道测试，电性抽测，老化测试，SLT(系统级测试），光学外观检测及特殊包装等工序；

    （3）环境因素：生产车间的洁净度和温湿度要求差异，生产洁净车间有万级、千级、百级等差别，温湿度要求精准控制。例如：CIS产品需要百级以上洁净车间；部分芯片要求温度差异控制在±1℃以内；

    （4）技术难度：不同的客户产品使用不同的测试方案。测试方案与公司投入研发的技术人员资历、数量、开发周期和开发难度、开发过程中所投入的资金有关。测试技术越领先或更具有独特性，则测试收费更高。

    除上述因素外，还受质量要求、服务要求、测试的订单量、产能需求等因素影响。

    销售信用政策：

    公司对不同客户采取不同的信用政策，主要根据客户付款方式、资金实力、信誉状况等给予客户延迟付款的信用期。公司客户主要为芯片设计公司，信用状况良好，信用期主要为月结30-60天。

    销售结算方式：

    公司与客户的结算方式主要为银行转账和银行/商业承兑汇票。

    5、盈利模式

    公司作为国内知名的独立第三方专业测试服务商，凭借自主开发的芯片测试技术、高端的芯片测试设备以及无尘化的芯片洁净测试环境，向芯片设计公司提供测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试等服务，从而取得收入、获得盈利。公司所从事的集成电路测试属于技术含量高、人才密集、资金密集的高科技现代服务业，公司的发展符合集成电路行业的特点和发展趋势。

    二、经营情况的讨论与分析

    报告期内，公司坚持以市场为导向，根据市场发展走势及公司战略布局方向，稳健投向中高端集成电路测试产能，满足存量客户及潜在客户的测试产能需求。在研发创新方面，公司已拥有数字、模拟、混合信号、射频等多种工艺的SoC集成电路测试解决方案，仍将不断加大研发投入力度，进一步夯实领先优势的测试技术，积极开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案。

    展望未来，公司将围绕光通信芯片（激光器芯片、探测器芯片、硅光芯片等）、存储芯片（NOR/NANDFlash、DDR、HBM等）、高算力/人工智能芯片（CPU、GPU、NPU、DPU、ISP、ASIC等）展开，聚焦“光存算”集成电路测试领域，同时持续拓展智能物联网（AIoT）、汽车电子、MEMS传感器、光谱芯片、无人驾驶、具身智能、工业控制、5G/6G通信等领域集成电路测试业务，并以此为方向进一步拓展市场。

    公司凭借敏锐的行业洞察力紧盯市场趋势并捕捉商机。近年来，随着国内新能源汽车的快速普及，在汽车“电动化、智能化、网联化”的发展趋势下，汽车行业正在经历产业变革升级，汽车芯片产品的市场需求日益迫切。由于新能源汽车动力系统变换、电气架构升级，新增大量对电子控制、信息传感、电池管理和功率转化的电子元器件需求；汽车智能化、网联化浪潮正沿两条主线驱动芯片需求爆发：一方面，无人驾驶向高阶（L2→L5）演进，引发对车载高性能计算芯片（SoC）、传感器处理芯片及功能安全冗余芯片的指数级需求；另一方面，智能座舱普及推动硬件创新，以“玻璃内嵌芯片”为例，传统玻璃正升级为智能交互界面，同步催生了MiniLED驱动芯片等新型元件的巨大市场。在具身智能领域的核心功能，除机械系统外，更由芯片技术实现；涵盖电机驱动芯片、高精度减速器控制芯片、环境感知传感器与视觉芯片、决策计算芯片以及存储程序与数据的存储芯片等关键技术芯片。端侧AI芯片的应用场景正从传统消费电子、安防监控向智能家居、智能穿戴、工业控制、医疗健康等多领域延伸，芯片需兼具高算力与低功耗特性，通过不断进行技术优化，催生芯片需求的旺盛增长。

    集成电路测试行业具有资本投入大、人才与技术壁垒高等特点。随着芯片国产化率持续提升、芯片复杂度与集成度不断提高，专业化分工合作模式将进一步推动中高端芯片国产化进程，国内独立第三方测试市场有望保持快速增长。当前全球宏观经济形势复杂多变，世界经济结构加速重构，为国产芯片发展带来历史性机遇，国产化替代进程有望持续加快。与此同时，公司市场份额与全球领先的独立第三方测试厂商相比，仍存在巨大的提升与追赶空间。

    公司虽在芯片测试领域已积累一定技术储备与产能基础，但面对本土芯片设计公司蓬勃兴起，国产替代向中高端领域不断迈进的产业趋势，中国在AI算力、智能驾驶、具身智能等领域参与全球竞争所带来的需求爆发式增长，现有产能供给仍存在较大缺口。

    自2010年创立至2023年，公司通过自有资金、股权融资、IPO上市及银行贷款等多元化资本运作，构建起泛化式、广域覆盖的测试产能布局体系，为持续发展奠定坚实基础。2024年至今，公司全面升级为以确定项目为驱动、以市场需求为牵引的精准化产能配置策略，推动资源要素向核心领域集中，匹配行业高速增长的市场需求，着力提升发展质效，把握国产替代与产业升级带来的历史性发展机遇。

    “晶圆磨切服务”作为公司集成电路测试的延伸，涵盖晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系列技术工艺的服务能力，随着该等系列技术工艺量产，公司进一步丰富了技术服务的类型，满足全系列晶圆切割需求，有助于协同集成电路测试业务发展，提升公司的核心竞争力和市场地位，服务更多优质客户，可以充分满足客户日益增长的对芯片产品高品质和低成本的综合诉求，预计对公司未来的市场拓展和业绩成长产生积极的影响。

    （1）经营成果

    报告期内，公司实现营业收入35,632.85万元，较上年同期增长25.45%，实现归属于上市公司股东的净利润1,537.49万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为1,306.29万元。

    2026年6月末，公司总资产为269,548.79万元，较期初增长1.90%；归属于母公司的所有者权益为159,725.14万元，较期初增长39.75%；归属于母公司所有者的每股净资产为6.85元，较期初增长21.89%。

    为实施公司战略部署，公司主营业务相关产能持续投入，虽然相关成本费用和资金需求显著增加，短期影响了公司利润，但满足了长远发展需求，提升了市场竞争力。

    （2）聚焦集成电路测试主业，打造“一体两翼”的战略布局

    2026年上半年，面对复杂多变的外部环境，公司管理层保持战略定力，以敏捷决策快速响应市场变化，充分发挥自身在技术研发方面的优势，持续优化产品结构与客户矩阵，不断夯实核心竞争力。公司以“独立第三方晶圆测试、芯片成品测试等技术服务”为主体，以“晶圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务”为左翼，以“面向无人驾驶和具身智能应用的光谱芯片等技术服务”为右翼，旨在打造“一体两翼”的战略布局。

    主体聚焦集成电路测试主业，“利民族品牌，扬中华之芯”作为企业使命，锚定独立第三方专业测试领域精耕细作。公司以一贯以来的研发技术创新驱动，形成多项独特的测试解决方案优势，建立起覆盖高算力、工业控制、汽车电子、MEMS传感器、智能物联网（AIoT）、消费电子、存储、特种芯片等多领域的测试服务能力，凭借领先的技术创新实力与全周期服务体系，公司与众多头部芯片设计企业建立深度战略合作关系，确立了国内独立第三方专业测试领域的技术引领地位。公司构建起梯度合理、质效兼优的客户矩阵——既深度绑定行业龙头筑牢基本盘，又前瞻性布局高成长创新企业培育增长极，客户结构兼具战略稳定性与业绩爆发力。伴随新老客户各类产品陆续量产，公司营业收入实现稳步增长，归属于母公司所有者的净利润及归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期实现扭亏为盈。2026年上半年，公司集成电路测试相关业务营业收入34,588.25万元，同比增长24.74%，创成立以来的历史新高；主要得益于：一方面，行业结构性景气延续，存储、汽车电子、工业控制、端侧智能化（AIoT及SoC）等领域的持续放量；另一方面，公司依托持续夯实的技术能力，与客户合作持续深化、粘性稳步提升，多家重点客户芯片相继完成导入并实现量产落地，共同推动营业收入实现增长。

    左翼围绕晶圆减薄、激光开槽、隐切等技术服务，这是芯片从晶圆测试到封装的必备环节，是公司主营业务向下的延展，可以充分满足客户日益增长的对芯片产品高品质和低成本的综合诉求。公司拥有业内领先的超薄晶片减薄技术，可实现25μm以下薄型化加工；激光开槽和隐切技术解决传统切割的品质问题和技术难题，提高芯片产品良率和可靠性；隐切技术打破国外技术垄断，我们携手国内设备厂商，共同推进工艺改良，将切割道缩至20μm并实现量产，大幅提升GrossDies（裸片总数）数量并降低激光切割的综合成本，推动技术革新及市场下沉，让更多国内设计厂商受惠。2026年上半年，公司晶圆磨切业务营业收入1,044.60万元，同比增长54.86%；自成立以来，依托长期深耕积累的优质客户资源与成熟营销团队，公司稳步释放业务协同价值，有序推进晶圆磨切业务的探索培育与市场拓展，截至2026年上半年，该项业务累计导入客户近110家，为后续营收增长与盈利能力提升奠定坚实基础。

    右翼联合叠铖光电独家合作晶圆异质叠层以及测试等工艺技术服务，依托光谱芯片的核心技术，其全天候高识别率突破复杂天气与光线场景下的技术瓶颈，表现出卓越的成像效果，借助图像传感器信息维度升级替代大算力计算，以小模型实现通用场景人工智能（即“强感知弱算力”），降低算力资源需求，提升自动驾驶安全性，满足辅助/自动驾驶需求，同时也适用于具身智能视觉的高精度与宽光谱智能识别。

    （3）精细管理提质效，稳健经营筑根基

    公司始终将提升管理效能置于战略核心位置，以财务管理为重要抓手，持续深化业财融合，推动经营管理提质增效，实现资源配置效率与资金运作效益的双重跃升。

    1）在生产运营领域，公司积极引入智能生产管理系统，科学优化排产计划，依托技术创新推进自动化产线改造，推动生产流程标准化与质量管控数字化，通过智能化手段全面赋能生产效能升级，实现生产成本精细化、精准化管控，逐渐构建全链条成本管控体系。

    2）供应链管理方面，深化采购全流程精细化运营。建立动态价格监测机制，强化采购审批流程监管，确保采购决策透明合规；通过搭建数字化供应链协同平台，提升产能需求预测精度，优化库存管理与物流配送体系，实现采购降本与供应链韧性增强的协同发展，全面提升供应链运营质量。

    3）销售回款管理层面，构建风险防控与效率提升双轮驱动模式：运用大数据技术完善客户信用评估体系，制定差异化信用政策；建立应收账款全生命周期管理机制，通过账期预警、分级催收等组合策略，有效缩短回款周期，提升资金周转效率，持续改善经营性现金流质量。

    4）资金管理体系建设中，强化战略统筹与动态调配能力。搭建集团化资金管理平台，对各子公司融资规划与营运资金进行前瞻性统筹；依托财务数据分析模型，精准预测资金需求，优化资金配置结构，降低综合财务成本。同时，在保障运营安全的前提下，科学开展现金管理，通过配置高安全性、高流动性理财产品，实现闲置资金的保值增值，提升资金使用效益。

    5）报告期内，公司严格按照相关法律、法规和规范性文件规定，对募集资金进行了专户存储和专户使用，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，也不存在募集资金使用违反相关法律法规的情形，确保募集资金按照既定用途得到充分有效使用。

    （4）坚定技术创新驱动，赋能竞争“核”动力

    自公司设立伊始，始终坚定技术创新驱动的发展方针，始终坚定高强度的研发投入，始终坚定人才自主培养与研发体系架构的科学搭建。公司凭借长期积累的技术底蕴，持续迸发的创新活力以及对行业发展趋势的敏锐洞察与把握，前瞻性规划迎接市场需求，不断推出一系列具有技术独创性的集成电路测试方案，屡获客户认可并成为多项领域独家测试服务供应商。集成电路测试方案自主研发成为公司持续发展的灵魂及核心竞争力之一，为公司营业收入增长提供研发技术支持与保障。

    公司较早实现了行业内多项领先技术产品的测试量产，在给客户提供关键技术专业性的测试方案上具有突出表现，通过技术、品质、产能需求预判、交期等方面构成的核心竞争力，为客户抢占市场先机及提升竞争力提供有力保障，有助于提高与客户战略合作的高度与紧密度。

    公司结合业务发展需求，强化产线技术升级与业务场景的技术应用能力，满足公司以研发为根基的“研产业”一体化的发展趋势。

    2026年半年度，公司研发人员共264名，研发投入3,957.20万元，占营业收入11.11%；公司成立至2026年半年度，累计研发44大类芯片测试解决方案，完成数千种芯片型号的量产测试，积累百亿级测试数据资源；2026年半年度，公司新增授权发明专利5项，累计拥有授权发明专利56项；累计拥有软件著作权32项。

    2026年半年度，我们一如既往地积极拥抱科技创新浪潮，以创新驱动发展战略为指引，依托激活百亿级实测数据资源，融合行业前沿大模型技术，搭建具备自主知识产权的智能算法训练体系，推动模型适配业务场景，以数智化手段提升研发效能。与此同时，公司秉持战略前瞻性思维，锚定科技发展航向，持续强化对全球科技前沿动态的敏锐洞察，精准把握行业演进脉络。立足核心技术攻坚，构建面向多元应用场景的芯片测试解决方案技术储备体系，展望未来，公司将围绕光通信芯片（激光器芯片、探测器芯片、硅光芯片等）、存储芯片（NOR/NANDFlash、DDR、HBM等）、高算力/人工智能芯片（CPU、GPU、NPU、DPU、ISP、ASIC等）展开，聚焦“光存算”集成电路测试领域，同时持续拓展智能物联网（AIoT）、汽车电子、MEMS传感器、光谱芯片、无人驾驶、具身智能、工业控制、5G/6G通信等领域集成电路测试业务，通过打造具有自主知识产权的核心技术集群，为公司竞争注入强劲动能，着力推动新质生产力跃升，为构筑面向未来的核心竞争优势筑牢坚实根基。

    （5）笃行致远，剑指未来

    公司始终坚持创新经营理念，积极推动新质生产力发展，通过不断技术创新提升竞争力。当前我国集成电路测试领域发展与高速扩张的设计业存在明显失衡，具备全流程专业测试服务能力的企业凤毛麟角，难以满足海量设计企业在量产测试阶段的迫切需求，这一结构性矛盾正成为制约产业高质量发展的突出瓶颈。测试作为产业链关键且不可缺少的重要环节，公司根据市场环境变化，前瞻性围绕高可靠性三温测试产能布局，满足GPU、CPU、DPU、NPU、AI、FPGA、车规芯片、存储等测试产能的需求，不仅为客户提供了高效稳定的测试解决方案，助力其产品快速实现市场突破，更以协同创新模式构建起互利共赢的产业生态，为我国集成电路产业突破“卡脖子”技术、提升全球竞争力注入强劲动能。

    （6）构筑营销生态，树立品牌标杆

    立足国家战略性新兴产业布局，公司分别以粤港澳大湾区（广东省东莞市）和长三角地区（上海市嘉定区）两个中心建立五个测试技术服务生产基地；特别值得一提的是，公司在测试技术服务基础上，向集成电路产业链下游拓展，以晶圆减薄、激光开槽、隐切等技术服务为左翼，满足客户日益增长的对芯片产品高品质和低成本的综合诉求，筑牢主业根基；在服务效能上，贴近半导体产业链集群的地缘优势，深度嵌入区域产业链条，通过全流程技术服务的精耕细作，公司既贴近前端晶圆制造和封装实现快速响应，又能毗邻终端客户电子产品应用提供优质服务，树立行业品牌标杆。

    公司持续优化营销团队结构，从市场、销售到后端的客户服务力求专注主业，不断增强公司整体营销能力。营销团队在新老客户的维护、开发、组织项目实施、跟踪管理、制定销售策略、收集市场信息等方面逐步扩大公司销售网络，多渠道推进品牌建设，树立独立第三方专业测试品牌标杆。公司以技术创新为依托，积极开发市场，报告期内，公司经营规模逐渐扩大，集成电路测试开发方案日益积累，资本实力得到进一步增强。

    一方面，营销中心根据公司的经营目标和战略发展方向，在展业过程中收集市场信息并进行研究分析，确定目标细分市场和客户群体，制定一系列销售计划，积极开发新客户；另一方面，营销中心定期与存量客户保持沟通，了解并汇总客户需求及反馈，提供个性化服务，不断提高客户满意度。

    （7）规范治理，夯实稳健经营

    公司已建立健全治理结构，同时坚持规范治理，及时修订、更新相关制度，持续推进制度建设和内部控制体系建设，兼顾生产经营的同时，不断加强公司治理，推动公司生产经营业务稳健发展，持续整合优化各项流程制度，提升组织能力与运营效率。公司根据《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号-规范运作》及其他相关法律法规的规定，严格按照相关管理制度执行，完善各项内部管理制度，持续强化信息披露及内部控制，规范公司运作，进一步提高公司治理水平，认真履行信息披露义务，确保信息披露的及时、真实、准确和完整，保护投资者的合法权益，切实维护公司及股东的权益。

    五、报告期内主要经营情况

    报告期内，公司实现营业收入35,632.85万元，同比增长25.45%，归属于上市公司股东的净利润1,537.49万元，较上年同期实现扭亏为盈。

本文数据来源于利扬芯片2026年中报，仅供参考不构成投资建议。