气派科技（688216）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期气派科技（688216）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）公司所属行业情况

    公司主营业务为半导体封装和测试业务，根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）下属的集成电路制造业（C3973），具体细分行业为集成电路封装测试业，根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》分类，公司属于新一代信息技术产业中的集成电路制造。

    根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布预测，2026年全球半导体市场规模将达1.5112万亿美元，同比增长约90%，增长主要由存储芯片领域主导，2026年存储芯片销售额预计同比上升约250%，突破8000亿美元；逻辑芯片预计同比增长37%，微处理器增长20%。区域方面，美洲预计增长112%，亚太增长87%，欧洲和日本分别增长58%和28%。展望2027年，WSTS预测全球半导体市场将继续增长27%，达约1.9万亿美元。

    据海关总署发布的数据，2026年上半年中国集成电路出口金额达1772.80亿美元，同比增长96.10%；从数量看，2026年1至6月累计集成电路出口1794.40亿个、金额12263.5亿元，较上年同期分别增长7.00%和88.70%。根据Omdia预测2026年中国半导体整体市场规模达8120.8亿美元，同比增长92.9%，其中存储芯片市场规模预计4496亿美元，同比增长262.9%，市场份额从2025年的29.4%跃升至55.4%。

    根据中国半导体行业协会（CSIA）数据及测算，中国集成电路封装测试产业销售额预计2026年将达3489.63亿元，其中，封装测试代工市场规模预计约为1545.91亿元，2026年全球半导体封测市场规模预计达961亿美元，其中先进封装占比将首次突破54%。预计2026年中国大陆先进封装有效产能将占全球约30.5%。半导体封装测试行业正从传统工艺向先进封装快速转型，技术升级、市场需求多元化与政策支持是核心驱动力。国内凭借产业链整合能力、政策红利和资本投入，有望在全球市场中占据更大份额，但需持续攻克高端技术壁垒并优化供应链结构。

    （二）主营业务情况

    1、公司的主营业务

    公司主要业务为半导体封装和测试业务，主要分为三部分：集成电路封装测试业务、功率器件封装测试业务、晶圆测试业务，公司始终专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品，通过持续不断的研发投入，凭借自身对已成熟封装形式的深入理解，秉持创新精神对封装形式进行再解析，充分满足客户对产品的需求。

    半导体封装测试包括封装和测试两个环节，因测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业。

    （1）封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立的具有完整功能的集成电路的过程。封装的目的是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，以及便于将芯片端口联接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。

    （2）测试主要是对晶圆、芯片或集成模块的功能、性能等进行测试，通过测量、对比输出响应和预期输出，以确定或评估半导体元器件的功能和性能，其目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。

    2、公司的主要产品

    公司所处行业属于半导体三大产业链之一的封装测试业，封装测试行业的创新主要体现为产品工艺上的创新，技术水平主要体现为产品加工的工艺水平，公司在芯片封装测试行业深耕十多年，通过对生产技术和工艺的创新，逐渐形成了具有自主特色的封装产品，形成了自身的核心竞争优势。公司集成电路封装主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、QIPAI、DIP等多个系列产品共计超过300种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域；功率器件封装主要产品为紧凑型表面贴装器件封装（PDFN/PQFN）、晶体管封装（TO）、功率模块封装（IPM）、铜夹焊封装（LFPAK）等。除此以外，公司还为客户提供晶圆测试服务。

    3、业务模式

    公司从事半导体封装测试一站式服务，主要业务分为集成电路封装测试、功率器件封装测试、晶圆测试。

    ①集成电路封装测试业务

    客户向公司提供晶圆，公司采购引线框架、丝材、装片胶和塑封树脂等原辅料，按照客户要求对其提供的晶圆芯片通过晶圆背部减薄研磨、晶圆切割、装片/固晶、键合/焊线、塑封、电镀、打标、切筋（切割）、测试、外观检测、包装等一系列加工工序加工出合格的芯片成品等进行一系列内部工艺加工以及外协辅助加工，公司完成芯片封装测试的精密加工后将成品交还给客户，向客户收取封装测试加工费，获取收入和利润。

    此外，在了解客户需求的基础上，公司会自行采购一些通用芯片的晶圆，在公司封装测试产能允许的条件下进行封装测试形成芯片成品，在客户有需求时将这些芯片成品销售给客户，从而平衡公司产能、以及取得收入和获取利润。

    客供芯片封装测试由客户提供晶圆芯片，自购芯片封装测试由公司自行采购晶圆芯片；除此以外，公司的客供芯片封装测试和自购芯片封装测试的采购模式、生产模式、销售模式、研发模式没有差别。

    ②功率器件封装测试业务

    功率器件封装测试业务的业务模式与集成电路封装测试业务一致，由客户向公司提供晶圆，公司通过晶圆切割、装片/焊芯片、键合/压焊/铜夹焊/回流焊、塑封、电镀、打标、切割、测试、外观检测、包装等加工工序加工出合格的功率器件成品，公司将功率器件成品归还给客户，向客户收取封装测试加工费。

    ③晶圆测试业务

    客户向公司提供晶圆，由客户提供或由公司自行开发测试程序，通过芯片测试设备和探针台对晶圆上的每一颗芯片的电气特性进行检测，将不合格的芯片标记出来，在后续的封装过程中，不合格的芯片将被淘汰，不再进行封装，避免增加封装和成品测试的成本。公司将晶圆测试完毕后交还给客户或转交给封装测试工序进行下一步加工，公司向客户收取晶圆测试服务费。

    （2）采购模式

    公司设置采购部、计划部等部门，根据公司生产需要，针对封装测试加工所需的原材料、辅料、备件、包材等物料进行采购，除此之外，公司还对生产设备、外协加工服务项目进行采购。

    （3）生产模式

    公司作为专业封装测试厂商，致力于为客户提供多样化、针对性、差异化及个性化的封装测试产品与服务，同时通过对生产系统的管理，对生产产品的品种和产量能够快速灵活的调整，形成了以多样化定制生产、快速切换为主的柔性化生产模式。

    （4）销售模式

    公司销售环节采用直销模式，公司客户主要为芯片设计公司。绝大部分芯片设计公司由于本身无晶圆制造环节和封装测试环节，其自身只根据市场需求设计集成电路版图。该等芯片设计公司完成芯片设计后，将其交给晶圆代工厂制造晶圆，晶圆完工后交给公司，由公司对晶圆进行封装测试，之后芯片设计公司将公司封装测试后的集成电路销售给电子整机产品制造商，最后由电子整机产品制造商以电子整机的形式销售给终端消费者。

    （5）研发模式

    公司主要采用自主研发模式，公司设有研发中心，全资子公司广东气派设有技术工程研究中心，主导新技术、新产品的研究和开发。根据公司的发展战略和发展目标、承接政府部门的攻关项目、销售部门市场调研、客户定制等确定研发项目，经内部立项、设计和开发、反馈和纠正、产品试制、小批量试生产等阶段完成研发工作。公司也通过产学研、企业间合作等方式进行合作研发模式。

    4、市场地位

    公司成立于2006年，经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资半导体封装测试企业之一，是我国内资半导体封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。

    公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动发展，注重半导体封装测试技术的研发升级，通过产品迭代更新构筑市场竞争优势。公司掌握了5G基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案、封装结构定制化设计技术、FC封装技术、MEMS封装技术、大功率碳化硅芯片塑封封装技术、基于铜夹互联的大功率硅芯片封装技术等多项核心技术，形成了自身在半导体封装测试领域的竞争优势，在半导体封装测试领域具有较强的竞争实力。

    公司全资子公司广东气派于2017年9月通过广东省科学技术厅“广东省气派集成电路封装测试工程技术研究中心”认定。2019年12月，公司自主定义的“CPC封装技术产品”被广东省高新技术企业协会认定为“广东省高新技术产品”。2020年4月，广东气派通过东莞市科学技术局“东莞市集成电路封装测试工程技术研究中心”认定。2020年8月，中国半导体行业协会等将公司“CPC封装技术产品”评选为“中国半导体创新产品和技术”。2020年12月，广东气派被国家工信部评为第二批专精特新“小巨人”企业。广东气派拥有“2021年市重点实验室——东莞市第三代半导体封装测试重点市实验室”。2021年3月，公司“5G基站用氮化镓（GaN）分立式射频器件”被广东省高新技术企业协会评选为“2020年广东省名优高新技术产品”。2022年5月，公司被广东省工业和信息化厅评为“广东省省级企业技术中心”。2022年，广东气派被评为2021年东莞市智能制造示范项目。2022年，广东气派被东莞市工业和信息化局认定为智能工厂。2022年，广东气派被东莞市科学技术局认定为“2021年东莞市百强创新型企业”。2022年，广东气派被评为广东省知识产权示范企业。2023年，公司精益生产管理和质量精准追溯2个场景上榜国家智能制造优秀场景。2024年，公司5G基站GaN射频功放塑封封装技术通过2024年广东省省级制造业单项冠军。

    5、公司业绩情况

    报告期，随着AI大模型、高性能计算和数据中心需求的持续攀升，对高算力、高带宽芯片的需求急剧增加，直接推动了2.5D/3D封装、Chiplet（芯粒）、HBM（高带宽内存）等先进封装技术从配套工艺升级为提升芯片性能的核心路径；随着消费电子温和复苏、汽车电子渗透率提高以及AI服务器需求的拉动，半导体封装测试行业整体产能利用率显著回升。公司在过去几年中，不断调整产品结构，推行降本增效，努力提升生产效率，在行业逐步复苏的进程中，业绩稳步提升，在2026年第二季度实现扭亏为盈，上半年实现营业收入51790.75万元，归属于上市公司股东的净利润1192.02万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润593.10万元。

    二、经营情况的讨论与分析

    报告期内，全球半导体封测行业在AI算力爆发与国产替代加速的双重驱动下实现高质量发展，国内半导体封测行业复苏；国内外AI基础设施建设保持强劲态势，从智能安防、智能医疗到自动驾驶、智能金融等各个领域，都对半导体芯片提出了更高的性能要求。无论是用于数据训练的GPU芯片，还是用于推理的ASIC芯片，市场需求都呈现出爆发式增长。同时，5G通信技术的进一步普及，也将带动万物互联的发展，使得各类智能终端设备对半导体的需求持续攀升。

    1、主营业务情况

    报告期，公司实现营业收入51790.75万元，同比增长58.91%，归属于上市公司股东的净利润1192.02万元，同比增加7058.88万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润593.10万元，同比增加7200.13万元，实现扭亏为盈。受消费电子的复苏和智能终端设备的新增需求，集成电路封装测试业务实现销售收入41210.30万元，同比增长44.47%，功率器件封装测试业务实现销售收入7728.78万元，同比增长262.55%，晶圆测试实现销售收入917.04万元，同比增长280.03%。

    2、产品技术研发情况

    报告期内，公司持续对新产品、新技术进行研发投入，2026年上半年，研发投入合计2741.31万元，同比增长5.35%。在集成电路封装测试方面，公司完成了SOT89的高密度大矩阵封装技术的升级转换（低密度框架转高密度框架），转换率达95%以上，为公司继续在SOT89封测业务上持续保持竞争力保驾护航，完成了LQFP10X10项目量产和FCQFN项目工艺过程验证与产品考核，FCQFN先进封装项目获得更多合作机会，立项了新封装形式ETSSOP28和TSSOP28、MSOP8高密度大矩阵项目、LGA项目，进一步拓宽业务。

    在功率器件封装测试方面，TO252、TO220、TO263、TO247、PDFN56、PDFN33、TO220AB等产品持续大批量生产并展开了扩线动作以扩大产能；基于PDFN33封装的铝带产品工艺项目、TOLL项目进入大批量生产阶段，TO-247封装的SiCMOSFET封装持续交付；完成多批PDFN56铜夹产品的工程试制和小批量出货。基于PDFN56clip封装的双面散热封装技术项目完成了工艺调试和首次出货；用于AI算力芯片供电的Dr.MOS功率器件系统级封装测试项目进入工艺调试阶段。功率器件封测规模持续扩大，技术持续更新迭代。

    3、深耕封装测试业务，拓展高附加值应用

    报告期内，公司继续深耕传统封装，拓展高附加值应用，逐步调整产品结构，实现营业收入和利润双增加。同时，关注热门应用领域，加大先进封装技术的研发，为公司向先进封装发展储备力量。

    4、完善服务体系，提升客户体验

    报告期内，公司继续完善客户服务体系，构建一个涵盖咨询、销售、研发、工艺、品质等人员的一站式服务平台，力求为客户提供无缝衔接的服务体验。与此同时，我们还建立健全快速响应的客户反馈处理系统，及时解决客户遇到的问题。

    5、质量数字化升级，驱动质量管理迈向新高度

    报告期内，公司质量管理锚定“零缺陷”愿景，以构建“端到端质量闭环”为核心，通过体系化升级与数字化创新，驱动质量管理迈向新高度。

    一是，聚焦客户体验，攻坚核心质量痛点。公司启动检验精度提升、专线质量深度管理及错漏混专项治理等关键项目。通过建立质量异常分级管理机制与升级过程监控预警系统，致力于将客户声音（VOC）投诉量同比大幅削减，系统性根治突出质量问题。二是，推动数字化与智能化转型，提升管理能效。公司将持续推进人力与流程的优化，建立完善的报废与返工成本监控体系。重点引入AI视觉检测等先进技术，加速无纸化办公与供应商管理系统的数字化建设，以科技手段强化风险预警与全流程质量追溯能力，实现管控效能的跨越式提升。三是，筑牢人才与文化根基，构建全面质量生态。规划实施多层次人才培训项目，完善员工成长通道。通过打造特色质量激励品牌与知识竞赛等活动，持续深化全员质量意识。

    6、构建“适配性”人才体系

    报告期内，公司深化“青年英才加速器”项目，针对持续引进四年的、已成为公司中坚力量的青年群体，建立健全覆盖“任用、培养、识别、考核、评价、激励”的全流程管理体系。让完成加速培养的优秀青年人才，以更高比例进入关键技术专家、部门主管及经理等核心岗位，强力支撑干部队伍年轻化、专业化。

    启动“高端研发生力军”计划，报告期内积极引进硕士及以上学历毕业生，并与重点高校实施“校企联合培养研究生”项目，推行高校导师企业挂职、研究生入企攻关，实现前沿技术研究的超前布局。

    打造“战略性技能赋能中心”，以大师工作室为核心，联合设备、工艺部门，开发系列认证课程，聚焦智能装备维护、大数据工艺分析等未来技能。

    六、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    1、技术优势

    半导体封装测试属于技术密集型行业，行业创新主要体现为生产工艺的创新，技术水平主要体现为产品封装加工的工艺水平。气派科技通过多年的技术研发积累与沉淀，现已形成了5G基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案、封装结构定制化设计技术、产品性能提升设计技术、精益生产线优化设计技术、MEMS封装技术、大功率碳化硅塑封封装技术、基于铜夹互联的大功率硅芯片封装技术等核心技术，推出了自主定义的CDFN/CQFN、CPC和Qipai封装系列产品，对贴片系列产品予以了优化升级等，并已申请了发明专利，公司还掌握了Flip-Chip、MEMS等一流的封装技术并成功量产。

    2.人才优势

    气派科技的多数高级管理人员及核心技术人员拥有多年的半导体封装测试技术研发或管理经验，具备国际领先企业的行业视野或国内一流企业的从业经验，是一支经验丰富、结构合理、优势互补的核心团队，为持续提升公司核心竞争力、设计新产品、开发新工艺提供强有力的人力资源支持。

    公司不仅在研发人员及管理团队中具备人才优势，也将人才优势进一步推广到生产一线，为近年来公司精益生产线优化设计技术的深层次应用奠定了人力资源基础。公司持续开展六西格玛等培训，建立了“新生力”“后备经理人”培养体系等，公司具备完整人才梯队和人才培养体系。

    3.生产组织与质量管理优势

    半导体封装涉及的产品种类繁多，目前公司的主要封装产品包括MEMS、FC、Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、CDFN/CQFN、TO、DIP、PDFN等系列。相对齐全的产品线为公司满足客户多元化的产品需求和建立市场优势发挥了重要作用。但同时，不同的产品类型往往需要不同生产工艺、生产设备、供应商体系、技术及管理队伍相匹配，这对封装企业的生产组织能力和质量管理提出了严格的要求。

    公司致力于持续提升生产管理水平、强化质量管理，培养了经验丰富的研发技术人员和一大批生产管理人才。基于丰富的生产经验和成熟的技术工艺，公司采用柔性化的生产模式，能根据客户的订单要求，灵活地分配生产计划和产品组合，迅速地调试和组合生产线，实现高效率、多批次、小批量的生产，有效地增强了市场反应能力。公司建立了严格的质量管理体系，完善了工作规范和质量、工艺控制制度，并通过了ISO9001:2015质量管理体系、IATF16949:2016汽车行业质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系和ISO22301业务连续性管理体系认证。

    4.地域优势

    公司客户主要为芯片设计企业，其对交货时间要求严格，交货时间短和便利的地理位置可为芯片设计企业减少库存，节约运输时间和资金成本，及时应对来自客户的随机性和突发性需求，方便企业与客户的交流和反馈，增强其竞争力。

    公司地处粤港澳大湾区，电子元器件配套市场的迅速崛起以及半导体设计行业的蓬勃发展为气派科技提供了快速发展的沃土。公司充分发挥地域优势进行客户开拓，通过上门接送货物等服务方式节约运输时间、缩短交货期和降低物流成本，加深与客户的交流，销售服务利于得到客户认可，提高公司市场占有率。

    5.规模优势

    芯片设计公司选择长期合作伙伴时，着重考虑封装测试厂商是否具备足够的产能规模，是否具备大批量、高品质供货的能力。为构建公司在国内封装测试行业的规模优势，公司在东莞投资完成了自有厂房的建设，为持续的产能扩充以及技术改造提供了物理条件。

    公司现已发展成为华南地区规模最大的内资封装测试企业之一，已形成了自身的规模优势。同时，公司仍在进行持续的资本性支出，有助于公司继续利用规模优势来巩固和提高公司在行业内的竞争地位。

    6.智能化生产优势

    近年来，公司秉承打造智能化工厂为目标，按照数字工厂总体设计和布局，先后从网络安全、系统架构、数据分析等多方向规划、持续建设，陆续导入制造执行系统（MES）、先进排产计划系统（APS）、设备控制自动化系统（EAP）等系统，并与企业资源计划管理系统（ERP）集成，实时数据平台与生产管理系统实现互通集成，从而建成制造资源数字化、生产过程数字化、现场运行数字化、质量管控数字化、物料管控数字化的智能工厂，生产数据通过工况在线感知、智能决策与控制、设备自律执行大闭环过程，不断提升设备性能、增强自适应能力，实现研发、生产、运营的全流程数字化管理，最优化分派生产订单和工作任务，全流程追溯生产过程中的物料、治具条码等，有效提高制造资源利用率、人均产能、产品质量良率，有效降低生产成本。2022年，公司全资子公司广东气派荣获“东莞市智能制造示范项目”“东莞市智能工厂”称号，2023年，广东气派“精益生产管理”和“质量精准追溯”两个场景入选“工信部智能制造优秀场景”名单。

    (三)核心技术与研发进展

    1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

    公司以客户需求为导向，对封装技术、封装形式进行持续研发，并将新技术应用到公司封装测试产品中。公司自成立以来，一直高度重视研发创新工作。2017年，广东气派研发中心通过广东省科学技术厅“广东省气派集成电路封装测试工程技术研究中心”认定，2020年通过东莞市科学技术局“东莞市集成电路封装测试工程技术研究中心”认定，2022年通过了广东省“省级技术中心”的认定。在2022年9月，公司成功申报了“2021年市重点实验室---东莞市第三代半导体封装测试重点市实验室”；2022年12月，广东气派荣获“2021年东莞市百强创新型企业”荣誉。2024年9月气派股份获得“广东省制造业单项冠军企业”。

    在自主封装设计领域，公司已成功开发并量产Qipai、CPC、CDFN/CQFN等多个产品系列，展现出持续的产品化能力。截至2026年6月30日，公司拥有有效境内外专利325项，其中发明专利56项，构筑了扎实的知识产权壁垒。

    面向未来，公司将进一步整合人才、设备与资金资源，建设更为专业的研发平台，持续推动企业创新与发展，尤其在第三代半导体封装测试技术领域聚力突破，力争取得更多前沿成果。

    （1）5G基站GaN射频功放塑封封装技术

    随着5G标准化进程的深入推进，5G基站的功能已从传统通信业务，扩展至支持大数据、高带宽、低时延等多元网络服务。新应用场景对射频功放的功率密度与可靠性提出了极为严苛的要求。当前，大功率GaN器件多采用金属陶瓷封装，但其体积大、成本高的瓶颈，制约了5G技术的大规模商用部署。

    塑封封装技术通过材料与结构的协同创新，有效突破了高频、散热与可靠性的关键技术瓶颈，以其低成本、轻量化及适于大规模生产的突出优势，成为推动5G网络广泛部署的理想解决方案。因此，发展5G宏基站用超大功率、超高频、异质结构GaN功放塑封封装技术并实现产业化，对加速5G基站GaN功率器件的批量应用、提升产业链自主可控能力具有重要战略意义。

    我公司在该领域已取得实质性突破与市场验证：公司研发的5GMIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年实现大规模量产交付；基于5G基站建设与高频化需求，公司集中攻克了面向宏基站的超大功率、超高频、异质结构GaN功放塑封封装核心工艺；相关产品荣获“2024年广东省省级制造业单项冠军”称号；2025年成功攻克塑封后镀镍锡技术，彻底解决了产品在高温环境下的“铜迁移”可靠性难题，成为国内首家掌握该技术并具备量产能力的封测企业，获得客户颁发的“技术协同攻关奖”；报告期内，多家客户产品稳定批量出货，同时和客户一起开展了更先进的超大功率高可靠性新封装形式的技术研讨和论证。

    （2）高密度大矩阵集成电路封装技术

    高密度大矩阵集成电路封装技术是我公司在封装设计领域的核心创新之一。该技术通过在引线框设计中采用IDF（集成引线框）结构，并显著扩大引线框的排布矩阵，成为公司自主封装设计与开发的重要基石。

    作为半导体产业链中关键基础材料环节的重要突破方向，高密度大矩阵引线框架不仅代表着技术本身的升级，更对提升产业链自主可控能力、优化生产成本、以及支撑未来应用创新具有深远意义。

    该技术主要具备矩阵大、密度高、材料利用率高、生产效率提升的特性，在单位面积内可排布的产品数量显著增加，大幅提升框架材料的利用效率，为规模化、集约化制造提供支持。目前，我公司在该技术应用的引线框架密度上已达到行业领先水平。

    报告期内，SOP、TSSOP、SOT89高密度大矩阵框架占比已超过95%；高密度框架的QFP与薄型QFP封装项目顺利进入工艺验证阶段；大矩阵的TOLL封装项目大批量出货；高密度大矩阵的PDFN33产品铝带键合工艺项目持续大批量出货；立项了MSOP8和EMSOP8的高密度大矩阵项目对现有MSOP8进行迭代升级。

    （3）小型化有引脚自主设计的封装方案

    为顺应摩尔定律下电子产品持续小型化的趋势，并贯彻公司高密度大矩阵设计以降本增效的理念，公司积极布局小型化有引脚封装技术的自主设计研发，现已成功开发出Qipai、CPC及CDFN/CQFN等系列产品，全面契合电子设备小型化、高集成的发展方向。

    报告期内，经过技术升级改造的CDFN产品稳定出货。同时对Qipai系列框架镀银方式进行了再次研发，进一步的降本增效。

    （4）封装结构定制化设计技术

    随着5G通信、物联网、人工智能、汽车电子等新兴终端市场的快速发展，半导体产品的需求与功能日趋多元，行业正从标准品时代迈入个性化、定制化的新阶段。这一变革推动芯片设计日益多样化，也促使对应的封装测试方案走向专门定制，定制化已成为封装测试行业的重要发展趋势。

    在此背景下，公司积极响应市场变化，强化定制化服务能力。报告期内，成功为多家客户开发并新增定制化封装方案35个，有力支撑了客户产品的创新与差异化需求。

    （5）FC封装技术

    FC（FlipChip，倒装芯片）封装技术是半导体封装领域的核心先进技术之一。相较于传统的引线键合（WireBonding）技术，FC封装具备更高的互连密度、更优的电气性能，其封装占位面积可与芯片尺寸近乎相同，是实现终端设备小型化、薄型化的关键解决方案。

    公司在该技术领域已实现持续批量生产，技术能力达到行业先进水平，并致力于持续拓展其应用范围。

    报告期内，新增9款倒装产品，其中FCQFN有3项；FCQFN项目顺利通过1000小时可靠性考核，标志着公司在先进封装布局上迈出新的一步。

    （6）MEMS封装技术

    MEMS（微机电系统）又称微电子机械系统或微机械系统，是一种集微传感器、微执行器及信号处理于一体的独立智能系统。与传统集成电路封装相比，MEMS封装需应对机械运动、环境敏感及多物理场耦合等独特挑战，是保障器件性能、可靠性与长期稳定性的关键环节。

    公司在实现MEMS硅麦克风封装量产后，持续深耕高精度真空封装领域，着力开发低应力多层薄膜真空封装工艺、高可靠性多孔硅堆叠封装工艺，系统研究老化、热循环、振动及冲击等环境因素对封装可靠性的影响，从而突破MEMS硅麦克风封装的关键技术并推动其产业化。

    目前，公司MEMS封测技术整体已达行业先进水平，相关产品已广泛应用于笔记本电脑、智能手机、助听器、TWS耳机等消费电子领域，并在数字/模拟MEMS麦克风、信噪比达70dB产品、3DMEMS器件及压力传感器等领域实现持续大批量供货。

    报告期内，Si-MESH多孔硅堆叠产品：完成多批工程批试样封测，多层板堆叠MEMS产品稳定批量出货，为后续集成化、高性能MEMS器件封测奠定基础。

    （7）大功率碳化硅芯片塑封封装技术

    新能源汽车、风力发电、太阳能发电、是实现“双碳”目标、减少交通领域碳排放的关键路径，市场前景广阔。碳化硅（SiC）器件凭借其高能效转换、轻量化及小型化优势，正成为提升新能源领域的核心元器件，可有效降低能耗。

    为适应电力电子高效高功率密度的发展趋势，封装技术需在低杂散参数、耐高温及多功能集成等方面实现突破。其中，通过优化布线设计以减小高频开关回路面积、降低杂散电感，已成为碳化硅封装的重要发展方向。

    在此趋势下，公司积极推进碳化硅封装技术的研发与产业化。报告期内，全塑封TO247碳化硅MOSFET芯片封装测试业务持续出货，公司在该领域已具备成熟的工艺与量产能力。

    （8）基于铜夹互联的大功率硅芯片封装技术

    铜夹互联工艺是功率器件封装中的一项先进互连技术，采用铜质桥接结构替代传统的多根或粗径键合引线、铝带等连接方式，在性能上具备显著优势。相比传统引线键合器件，铜夹互联产品在同步降压电路等应用中表现出更高效率、更强散热能力、更大通流容量及更优成本效益，正逐步成为功率器件封装的重要发展方向。在铜夹互联的技术基础上衍生出的双面散热封装性能更优越。由于铜夹互联的优势突出，现在CUP供电和AI算力芯片供电大量在使用基于铜夹互联的Dr.MOS器件。

    报告期内，公司积极推进该技术的应用与迭代，已完成30万颗小批量封测出货，封装与测试良率均达到预期标准。更具性价比的Clip搭配银合金线BOM已通过可靠性验证并进行了小批量试制；基于PDFN56铜夹工艺与客户共同开发了用于无人机的高性能封装形式，已经完成送样；用于人形机器人关节的先进双面散热封装项目，目前已完成工艺调试并顺利交付客户工程样品；用于AI算力芯片供电的Dr.MOS项目，目前处于工艺开发验证阶段，正在通线调试。

    2、报告期内获得的研发成果

    报告期内，在集成电路封装测试方面，公司完成了SOT89的高密度大矩阵封装技术的升级转换（低密度框架转高密度框架），转换率达95%以上，为公司继续在SOT89封测业务上持续保持竞争力保驾护航。完成了LQFP10X10项目量产和FCQFN项目工艺过程验证与产品考核，FCQFN先进封装项目获得更多合作机会。立项了新封装形式ETSSOP28和TSSOP28、MSOP8高密度大矩阵项目、LGA项目，进一步拓宽业务。

    在功率器件封装测试方面，TO252、TO220、TO263、TO247、PDFN56、PDFN33、TO220AB等产品持续大批量生产并展开了扩线动作以扩大产能；基于PDFN33封装的铝带产品工艺项目、TOLL项目进入大批量生产阶段，TO-247封装的SiCMOSFET封装持续交付；完成多批PDFN56铜夹产品的工程试制和小批量出货。基于PDFN56clip封装的双面散热封装技术项目完成了工艺调试和首次出货；用于AI算力芯片供电的Dr.MOS功率器件系统级封装测试项目进入工艺调试阶段。功率器件封测规模持续扩大，技术持续更新迭代。

    六、报告期内主要经营情况

    报告期内，营业收入51790.75万元，较上年同期增加19200.10万元，增长幅度为58.91%，归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润扭亏为盈，分别为1192.02万元、593.10万元。

本文数据来源于气派科技2026年中报，仅供参考不构成投资建议。