英集芯（688209）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期英集芯（688209）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）主要业务情况

    公司是一家专注于高性能、高品质数模混合集成电路研发与销售的高新技术企业，主营业务聚焦于电源管理、电池管理、数模混合SoC等相关芯片的研发、设计与应用。公司围绕着智能电子设备的能源供应、电池安全管控、系统控制及多元功能实现，为消费类电子、智能可穿戴设备、光伏新能源、锂电池储能、汽车电子、物联网、智能家居、通讯设备、医疗健康等众多领域，提供涵盖能源转换、电池保护、协议适配、功能控制等全流程的芯片产品及解决方案。

    （二）主要产品情况

    公司的主要产品为电源管理芯片类、电池管理芯片类、数模混合SoC芯片类等系列芯片，其广泛应用于消费类电子、智能可穿戴设备、光伏新能源、锂电池储能、汽车电子、物联网、智能家居、通讯设备、医疗健康等众多领域。公司从成立至今，凭借深厚的数模混合SoC技术、快充协议技术等多项核心技术积累，打造了多款高性能、高性价比、高可靠性的产品，公司产品终端合作客户包括小米、OPPO、vivo、三星、荣耀、韩国现代、比亚迪、吉利等全球知名品牌厂商。公司芯片部分应用终端案例：

    （三）公司核心产品

    （1）电源管理芯片类：作为能源适配与调控的关键，涵盖移动电源芯片、ACDC芯片、TWS耳机充电仓芯片、PMIC芯片、车规芯片、无线充芯片、LED驱动芯片等产品，这类产品具备高效电能转换、智能功率分配、多重安全防护等特点，确保各类电子设备稳定供电与功能实现。

    （2）电池管理芯片类：专注锂电池全周期管理，包含锂电池充放电、锂电池保护、电量计等芯片；通过精准管控电池充放电状态、保障电池安全，延长电池使用寿命，为电动工具、便携式储能设备等依赖锂电池的产品筑牢能源根基。

    （3）数模混合SoC芯片类：承担设备系统控制与多元功能协同职责，有快充协议芯片、MCU芯片、电机驱动芯片、蓝牙芯片等芯片。凭借协议适配、智能控制、动力驱动、无线连接等能力，支撑智能设备高效运作与交互体验。

    （4）其他芯片：拓展芯片应用边界，包含音频芯片、信号链芯片相关产品，为消费电子音频体验升级、工业检测等场景信号处理，提供技术支撑，丰富芯片应用生态。

    （四）所处行业

    公司主营业务是电源管理系列芯片、电池管理系列芯片、数模混合SoC等相关芯片的研发和销售。公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。

    1、行业发展情况

    1）全球半导体行业发展态势

    在全球数字化转型的大趋势下，半导体行业作为信息技术产业的基石，正处于快速发展阶段。随着5G通信、物联网、人工智能、大数据等新兴技术的广泛应用，半导体芯片的市场需求呈现出爆发式增长。根据世界半导体贸易统计组织WSTS2026年5月最新预测数据，2025年全球半导体市场规模达7,956亿美元，同比增长25.9%；预计2026年全球半导体市场销售额将达到9,780亿美元，同比增长22.9%，行业整体维持高景气度。公司所处的电源管理芯片及快充协议芯片细分领域，因各类智能设备对高效电源管理和快速充电功能的需求不断提升，迎来了广阔的发展空间。

    2）我国半导体产业发展现状

    我国作为全球最大的半导体消费市场，半导体产业发展迅速。但在高端芯片技术方面，仍与国际先进水平存在一定差距，高端芯片进口依赖度较高，这为国内半导体企业在中低端市场及部分新兴应用领域的发展提供了机遇。在电源管理芯片领域，国内企业不断加大研发投入，技术水平逐步提升，市场份额也在稳步扩大。根据美国半导体行业协会SIA2026年最新产业报告，2025年中国半导体市场销售额突破2,120亿美元，同比增长17.8%，持续位居全球第一大单一市场。根据中国半导体行业协会CSIA统计，2025年国内集成电路设计产业规模持续扩容，国产化替代节奏稳步加快。电源管理、电池管理、快充协议等成熟模拟芯片领域，国内设计企业技术迭代速度加快，产品兼容性、稳定性持续提升，下游终端客户导入意愿持续增强，本土企业市场份额稳步提升。公司长期深耕数模混合芯片设计领域，在消费电子快充、移动电源、智能穿戴等细分场景形成稳定的产品竞争力与市场地位。

    （3）国家支持集成电路产业发展的相关政策

    集成电路产业意义重大，已上升为国家战略，国家接连出台诸多支持政策。如2020年7月国务院发布的政策，从财税、投融资等八方面扶持集成电路企业；2021年3月的“十四五”规划等将集成电路列为重点攻关产业；党的二十大报告强调推动相关新兴产业融合发展；2024年7月中共中央决定强化集成电路等重点产业链发展。2025年11月的“十五五”规划明确提出“全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。公司作为集成电路领域企业，这些政策为其带来发展契机。

    4）行业的发展机遇

    近年来，随着生成式AI、新能源汽车、5G、物联网、可穿戴医疗设备等新兴技术的持续发力，各类智能设备、物联网终端、数据中心等对电源管理芯片、电池管理芯片和快充协议芯片的需求持续攀升，为电源管理、快充协议及电池管理芯片等细分市场带来机遇。在这一发展趋势下，这些新兴应用领域对芯片的性能、功耗、集成度等方面提出了更高要求，为公司提供了广阔的市场空间。例如，在物联网设备中，需要低功耗、高可靠性的电源管理芯片来延长设备续航时间；在5G基站中，需要高效的电源管理芯片来降低能耗。公司可以凭借在数模混合芯片设计方面的技术优势，开发出满足这些新兴应用需求的产品。

    电源管理芯片作为电子设备的“能量心脏”，在消费电子等众多领域中扮演着不可或缺的角色。在供应链安全与自主可控的国家战略指引下，下游消费电子对国产高性能电源管理芯片的验证和导入意愿显著增强，高端产品国产化进程将受益于增量市场空间爆发。

    电池管理类芯片作为电动工具、智能家电等领域的核心组件，凭借其精准电量监测、高效充放电控制、安全保护等特性，保障电池系统的稳定运行。近年来，全球电池管理芯片市场受益于电池安全需求不断提升，整体呈现高速增长态势。在电子产品安全保护推动下，国内电池管理芯片市场需求持续旺盛，尤其在低功耗、高集成度、小型化的消费级电池管理芯片领域，国产替代需求迫切。

    快充协议芯片是消费电子快充设备等场景的主要器件，负责实现快充协议适配、功率调节及安全保护等功能。近年来，全球快充设备市场规模持续扩张，PD3.1、UFCS等新一代快充标准普及，推动快充协议芯片向高功率、多协议兼容、高集成度方向发展。中国手机品牌引领全球快充技术迭代，inbox充电器、便携式储能等设备对快充协议芯片的需求大幅增加。在供应链自主可控趋势下，下游手机品牌、消费电子厂商对国产快充协议芯片的验证和导入意愿显著增强，公司在大功率快充、新国标移动电源等领域占据相对优势地位，未来将持续受益于快充市场的快速增长。

    同时，由于集成电路产业外部环境的复杂和不确定性，我国加快了半导体产业国产替代的步伐。政府出台了一系列政策支持国内半导体企业发展，包括税收优惠、研发补贴、产业基金扶持等。在这种背景下，国内下游企业对国产芯片的接受度逐渐提高，优先选择本土供应商，有利于为公司提供良好的市场机遇。

    二、经营情况的讨论与分析

    2026年上半年，公司持续聚焦高性能、高品质数模混合集成电路芯片的研发与销售，深耕电源管理、电池管理、数模混合SoC三大核心产品线。报告期内，公司持续优化产品结构，积极拓宽下游新兴应用场景，深化优质客户合作，增强客户粘性，整体经营态势稳中有进、发展质效持续提升。

    报告期内，公司实现营业收入808,610,155.96元，与上年同期相比增长15.24%，归属于上市公司股东的净利润103,850,535.82元，与上年同期相比增长100.01%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润103,606,563.18元，与上年同期相比增长143.58%。

    （一）迭代优化产品矩阵，开拓新业务赛道

    报告期内，公司持续依托自主研发平台，围绕电源管理、电池管理、数模混合、信号链等赛道加快新品推出与市场导入，持续丰富公司产品矩阵。通过存量产品迭代与新兴赛道布局并举，持续拓展USB-C全生态解决方案能力，巩固公司在电源管理领域竞争优势，同时培育新兴市场领域。

    1、在消费电子市场，公司发布了多颗符合移动电源新国标技术要求的SoC芯片，支持多种快充协议，助力下游客户快速升级和BOM精简。同时，为适配电动工具、智能音箱、便携小家电等无线便携设备的Type-C充电需求，公司持续推出多串电池充电管理芯片新产品。

    2、在PMU领域，公司针对先进制程主控芯片，持续推出配套的PMU产品，最新一代的PMU集成10路DC-DC和28路LDO，已完成送样验证工作。

    3、在电池管理领域，高集成锂电保护芯片是公司重点发力的方向之一。报告期内，公司推出高精度、超低内阻、高可靠性的三合一电池保护芯片，广泛运用于各类电池终端设备，助力客户在保证安全基础上延长续航与实现机身轻薄化。

    4、在电机驱动芯片领域，新一代无感FOC电机驱动方案是公司重点布局方向之一。公司发挥数模混合芯片的技术优势，报告期内公司推出高度集成化无刷直流电机控制器，集成FOC算法内核与SVPWM、观测器等多项硬件加速模块，具备高运算效率特性，控制精度高，适配各类散热终端、智能家电、电动工具等。在实现高效静音与精准调速的基础上，提升运行效率。

    5、在信号链领域，公司发布10G速率的高速交叉开关芯片，可实现Type-C接口USB数据与DP视频信号智能路由切换，进一步完善USB-C生态全链路布局。在运算放大器领域，公司联合参股公司，推出多个系列运放产品，覆盖最低100nA超低功耗运放、最大输入失调电压150μV的高精度运放、最高可支持500MHz的高速运放等；全系列运放产品均支持轨至轨，内置了EMI和RFI滤波器，支持-40~125℃全温区工作，可广泛应用在工控、新能源、健康监测等领域。

    （二）深耕技术研发创新，筑牢核心竞争壁垒

    公司始终坚持技术驱动的核心发展理念，持续实施常态化、高强度研发投入策略，聚焦行业前沿技术攻关、核心产品迭代升级及新兴领域技术储备，为公司主营业务高质量发展筑牢创新根基。报告期内，公司持续推进各产品线技术升级与新品研发落地，自主创新能力稳步提升。报告期末，公司研发费用为166,798,858.76元，占营业收入比重为20.63%，高研发投入保障各项研发项目有序推进、技术成果持续落地。

    人才体系建设方面，公司持续扩充研发团队规模、优化专业人才结构。截至2026年6月末，公司研发人员数量较2025年半年度稳步增长，研发人员占公司全员比例保持70%以上。公司依托高学历、专业化、稳定性强的核心研发团队，为公司持续实现技术突破、新品落地迭代、市场拓展赋能，提供坚实的人才支撑。

    知识产权布局方面，公司持续构建全方位、多层次的知识产权保护体系，稳步积累核心技术成果。报告期内，公司新增多项发明专利、实用新型专利、软件著作权及集成电路布图设计专有权。截至报告期末，公司累计拥有有效境内外授权专利271件，其中境内发明专利184件、境外发明专利5项、实用新型专利82件；软件著作权32件、集成电路布图设计专有权294件。通过系统化、常态化的知识产权布局与保护，公司持续构筑差异化技术竞争壁垒，有效守护核心技术成果，进一步巩固公司在数模混合芯片设计领域的核心竞争优势，保障公司长期稳定经营与可持续高质量发展。

    （三）落实股东回报机制，完善中长期激励体系

    为健全公司长效激励机制、绑定核心人才利益、完善股东回报体系，公司于2025年2月审议通过股份回购方案，回购实施区间为2025年2月25日至2026年2月24日，计划使用自有资金1,000万元至1,500万元回购公司股份，回购股份全部用于员工持股计划及股权激励。截至2026年2月24日，本次股份回购工作已全部平稳实施完毕。公司累计回购股份495,376股，占公司总股本比例0.11%，累计支付回购资金10,505,356.32元（不含印花税、交易佣金等交易费用），本次回购流程合规、实施稳健。本次回购股份将用于后续核心员工激励计划，与公司2022年、2025年限制性股票激励计划形成互补，构建多层次、系统化的中长期激励体系，深度绑定核心骨干与公司长期发展利益，稳定核心研发与管理团队，助力公司长期战略落地实施。

    2026年7月，公司顺利完成2025年度利润分配方案实施工作。本次权益分派以公司总股本433,784,049股为基数，扣除回购专用证券账户持有股份2,442,831股后，以实际可分配股本431,341,218股为基准，向全体股东每10股派发现金红利0.62元（含税），合计派发现金红利26,743,155.52元（含税）。公司长期坚持“现金分红+股份回购”的多元化股东回报长效机制，在稳定核心人才团队、助力企业长远发展的同时，切实回馈广大投资者，向资本市场传递公司稳健经营、长期向好的发展信心，推动公司内在价值与市值长期稳健提升。

    （四）优化内部治理体系，提升规范运作与经营管理效能

    报告期内，公司持续优化内部治理架构，完善内控管理体系，全面提升上市公司规范运作水平与经营管理效率。公司严格遵循《公司法》《科创板股票上市规则》等法律法规及规范性文件要求，持续优化法人治理结构，构建权责清晰、有效制衡、协同运转的现代化治理架构。报告期内，董事会审计委员会依规承接相关监督职权，勤勉履职、严格履职，切实发挥监督核查、风险把控作用。公司董事会及各专门委员会、股东会均严格按照规章制度规范运作，决策流程科学合规、内控机制健全有效。

    同时，公司持续推进内部管理精细化、流程标准化建设，不断优化部门协同机制、完善内控管理制度、强化经营风险管控，持续提升企业运营效率与治理规范化水平，为公司各项业务稳健开展、战略落地实施及长期高质量发展提供坚实的治理保障。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    1、研发优势

    （1）优秀的研发团队

    专业人才是集成电路设计企业发展的基础，优质的研发人才对芯片设计企业至关重要。多年来，公司高度重视研发人才的培养与发展，积极引进国内外高端人才，截至2026年6月30日，公司共有研发人员524人，占公司总人数的71.88%，其中，具有博士学历5人，硕士学历142人，具有本科学历346人。公司在专注于数模混合芯片的自主研发和技术创新中，已经建立起一支成熟健全、能力突出、经验丰富的科研团队，在电源管理芯片领域较国内竞争者形成了相对明显的技术优势。

    同时，公司研发人员年龄主要在40岁以下，创新意识强，拥有集成电路行业相关的学历背景和较为丰富的工作经验，保证了公司在技术和产品研发方面相对于同业竞争者拥有优势。公司的核心技术人员共有5人，曾供职于国内外知名芯片设计公司，具备扎实的研发能力和丰富的行业经验。由核心技术人员领导并组建的由多名行业资深人员组成的技术专家团队，构成公司研发的中坚力量。

    （2）较强的系统设计能力

    高集成度的数模混合电源管理芯片在设计时通常从性能、功耗和成本三个维度出发。公司基于对模拟电路和数字电路领域的深刻理解，结合强大的自上而下系统架构设计能力，从而设计出来的数模混合SoC芯片兼具模拟芯片和数字芯片的优势。相对传统的以模拟电路为主的电源管理芯片比较难实现的性能指标，公司通过对数字电路的处理、修调、校准来实现成本和性能的平衡；对于传统通过MCU算法实现的功能，公司通过设计专用的模拟和数字电路，实现功耗和成本的优化。

    2、产品综合竞争力较强

    （1）具有高性价比优势，产品可靠性强

    公司基于自主研发的数模混合SoC集成技术，能够将数字芯片、模拟芯片、系统和嵌入式软件集成到一颗SoC芯片中，并同步向客户提供成品开发方案，使得客户成品研发周期缩短、产品生产成本降低、生产过程简化、产品良率和可靠性亦能够得到提升。此外，公司通过先进的系统架构和算法设计，使得开发的芯片在满足客户技术指标要求的同时达到成本优化，保证公司产品的性价比优势。

    快充电源适配器的发展趋势是高功率、小体积，随着功率密度的提升，充电器内部的温度可达到90度以上，AC-DC芯片工作时还会产生大量电磁干扰。在这种苛刻的高温高噪声环境中，以快充协议芯片为例，其作为充电器的整体协调接口，必须保证自身长时间、稳定可靠运行。作为少数打入品牌手机客户原装充电器市场的国产芯片厂商，公司的快充协议芯片可靠性高，终端返修的不良率控制在10PPM以下。

    （2）具有高兼容性，支持快充协议类型覆盖面广

    目前市场上支持各类快充协议的智能手机、平板、笔记本设备数量庞大，各个设备所支持的快充协议类型、版本各不相同，并且不同的快充协议在逻辑、内容、时序等方面甚至可能相互冲突。要兼容各种快充协议和数量庞大的快充设备，保证快充电源适配器最佳的充电功率，需要有芯片设计和算法软件的紧密配合以及大量的兼容性测试。公司基于自主研发的快充接口协议全集成技术设计的芯片产品，获得了高通、联发科、展讯、华为、三星、OPPO、小米、vivo等主流平台的协议授权。

    （3）产品配置多元化，满足客户多样化需求

    消费电子领域下游市场终端消费者需求多样，产品需要根据下游需求变化频繁升级。公司设计的数模混合电源管理芯片，在产品定义之初就考虑到客户的多样化需求，预先设计了各种可配置选项。在芯片量产之后，通过在出厂前配置不同的参数代码（例如不同的充放电电压、充放电电流、用户交互方式等），可快速满足客户新增的各类需求，大大减少了芯片迭代升级的次数，在降低研发费用的同时加速了新产品的面世，便于公司产品快速抢占市场，覆盖客户的更多需求，增加客户粘性。

    3、区位优势，珠三角地区经济活跃，为公司发展带来新机遇

    公司所在的珠三角地区经济活跃，为公司发展提供了良好的区域环境。珠三角地区的芯片经销商、终端产品整机厂、最终品牌客户都较为集中，公司充分利用珠三角的区位优势，与深圳当地的经销商、整机厂、最终品牌客户保持紧密沟通。由于公司在地理位置上接近珠三角地区的整机厂、最终品牌客户，公司能够与这些目标客户保持良好的沟通，及时了解行业动态、客户需求，并将市场需求及时准确地结合到公司的芯片产品研发过程中，以客户为中心进行产品的研发，使产品定义、芯片的参数配置能够符合客户多种多样的需求。

    消费电子产品更新迭代迅速，与客户在地理位置上的接近也能使得公司及时捕捉到客户的需求变化，为产品的快速迭代创造了有利条件。此外，在后续服务方面，公司也能与整机厂、最终品牌客户保持及时沟通，为其提供有效而及时的技术支持。

    4、客户资源优势

    公司产品覆盖电源管理类、电池管理类、数模混合SoC类等相关芯片，凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，通过经销为主、直销为辅的商业模式，产品获得了小米、OPPO、vivo、三星、荣耀等知名手机品牌厂商的使用。在汽车电子领域，公司的车规级芯片也进入了十余家国内外汽车厂商供应链。借助积累的优质客户基础，公司进一步提升了品牌认可度和市场影响力，与优质客户的合作带来的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。

    (三)核心技术与研发进展

    1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

    公司自成立以来，致力于数模混合SoC集成技术、快充接口协议全集成技术、低功耗多电源管理技术、高精度ADC和电量计技术、大功率升降压技术、微型声重放系统技术等方面的研发，公司以行业前沿技术和客户需求为导向，持续推出具有市场竞争力的芯片和解决方案。经过多年的积累，形成了市场针对性强、应用价值较大的多项核心技术，为公司的产品开发奠定了技术基础。

    2、报告期内获得的研发成果

    截至2026年6月30日，公司累计取得境内外专利271项，其中境内发明专利184项，境外发明专利5项，实用新型专利82项。此外公司拥有计算机软件著作权32项，集成电路布图设计专有权294项。报告期内，公司获得新增授权专利29项。

    五、报告期内主要经营情况

    报告期内，公司实现营业收入808610155.96元，较上年同期增长15.24%；实现归属于上市公司股东的净利润103850535.82元，较上年同期增长100.01%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润103606563.18元，较上年同期增长143.58%。

    报告期末，公司总资产2536561097.94元，较上年度末增长2.93%；归属于上市公司股东的净资产2319341563.43元，较上年度末增长5.74%。

本文数据来源于英集芯2026年中报，仅供参考不构成投资建议。