江南新材（603124）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期江南新材（603124）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）报告期内公司所处行业情况

    公司主营业务为铜基新材料的研发、生产与销售，拥有成熟的金属压延成型、精密加工、化学制造等铜基新材料主要制造工艺，核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列、高精密铜基散热片系列三大产品类别。公司产品广泛应用在PCB制造、AI服务器液冷散热、PCB埋嵌散热工艺、功率半导体散热、光伏电池板镀铜制程、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等多个领域。

    根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（代码为C39）中的“电子专用材料制造”（代码为C3985）。

    1、铜基新材料行业概况

    铜是重要金属资源，在国民经济和国防建设中有着广泛用途，也是高技术发展的基本支撑材料。铜基材料产业是国民经济中的一个重要部分，在国民经济稳定、持续发展的推动下，我国已成为世界上最大的精炼铜、铜材生产国和消费国。

    铜基材料的上游主要为矿山采选和冶炼以及铜贸易等行业，铜材是大宗商品，市场供应十分充足。

    铜基材料加工生产是铜产业链当中的重要一环，将铜及铜合金制作出的各种形状的铜材，如铜板、铜带、铜线、铜排、铜管、铜棒、铜球、铜箔等，铜线、铜棒、铜板、铜带、铜管等铜基材料下游应用领域主要包括电力行业、家电行业、交通运输、建筑行业、机械电子等传统领域。

    随着电子电路、新能源、半导体、人工智能等新兴领域的飞速发展，聚焦于PCB制造、光伏电池板、锂电池制造等新兴领域的铜基新材料，例如铜球、氧化铜粉、高精密铜基散热片、电解铜箔等发展十分迅速，市场前景广阔。

    公司铜基新材料产品主要包括铜球、氧化铜粉、高精密铜基散热片等三大产品系列，主要面向电子信息行业，下游客户主要以PCB行业客户为主，产品广泛应用在PCB制造、AI服务器液冷散热、PCB埋嵌散热工艺、功率半导体散热、光伏电池板镀铜制程、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等多个领域。

    2、铜球行业发展概况

    铜球是一种电镀材料，下游应用领域主要包括PCB制造、光伏电池板镀铜制程、五金电镀等，铜球实现的主要功能是在铜电镀过程中作为阳极材料向镀液中补充铜离子。

    电子信息行业逐渐向精密化、集成化发展，要求铜球的晶粒尺寸细小均匀，同时磷含量分布均匀，以保证阳极膜均匀，从而实现在相同电流和酸性环境条件下，Cu2+的电离以及结合均匀，形成均一的镀膜。下游行业的发展和技术进步推动了铜球行业生产工艺不断改进，技术标准不断提高，产品向微晶化、低磷化的方向发展。

    目前，PCB制造是铜球的主要应用领域，也是对铜球产品技术要求最高的领域，随着电子技术的飞速发展，PCB产业也在持续成长，根据Prismark数据，2025年全球PCB整体市场规模为858.36亿美元，同比增长16.7%，2026年第一季度全球PCB产值同比增长26.3%，创下近年来最强劲的季度增长率之一；根据Prismark预测数据，2026年全球PCB市场预测规模达1,019.54亿美元，同比增长约18.8%，2025-2030年复合年均增速11%，增速进一步上修。

    铜球行业较为重视规模化生产管控能力，具有一定技术、生产工艺、设备、客户和资金壁垒，行业集中度相对较高。随着电子电路行业的高速发展，PCB产业规模的稳步增长，产业结构的持续升级调整以及下游终端应用的不断深化，铜球行业整体规模也将不断增长，具有技术优势、客户资源及资金实力的铜球厂商，依托其在技术、品牌、管理和资金等方面的综合实力，将进一步扩大市场份额，铜球行业市场集中度有望进一步提升。

    3、氧化铜粉发展概况

    应用于电镀行业的氧化铜粉通常称为电子级氧化铜粉，是PCB制造电镀工艺中的主要铜源材料之一，具有纯度高、杂质低、粒径分布均匀、粉体流动性好、溶解速度快等优点。随着AI服务器对高速数据传输需求的提升，PCB产业加快向高集成化、高性能化的高阶产品方向发展，线路精细化加工、通孔盲孔一体化制作等工艺对电镀均匀性提出了更高要求。以氧化铜粉为铜源的电镀制程，具有可实现全自动化连续生产、运行稳定高效、单位排放量较低等优势，能够较好地满足上述工艺升级需求，在此背景下，电子级氧化铜粉的行业应用规模亦随之扩大。

    目前，PCB行业使用氧化铜粉的产品主要为对线宽线距、镀层均匀性要求较高的高阶PCB产品。根据中国电子电路行业协会数据，2026年上半年，全球电子电路行业投资热度维持高位，国内方面，2026年1-6月国内新增PCB相关投资项目合计约76项（2025年同期37项），项目数量同比增长105.4%。同期国内新增披露投资金额（包含立项、签约、收购及投融资等）合计约1,691亿元人民币，金额同比2025年呈数倍级扩张。产品结构上，本轮扩产由人工智能算力、高密度互连板、封装基板及上游材料共同拉动。国际方面，2026年上半年国际新增PCB相关立项合计约31项（2025年同期47项），同比下降34%，但披露金额投资快速增长至约790.6亿元，主要是因为人工智能等科技领域发展导致单项目投资金额扩大，从区域看，投资主要集中于东南亚及欧美，动力源于AI算力与材料配套带动的企业再投资和扩产为主。随着上游PCB行业总体扩产规模的持续提升，以及以高阶PCB产品为主的扩产结构，将带动氧化铜粉市场规模持续增长。

    此外，在光伏领域，光伏银浆成本高企，光伏行业正在积极推动光伏电池金属化成本的下降，随着光伏电池板铜电镀、铜替银等技术逐步成熟，光伏电池板镀铜为重要的工艺发展方向。在锂电池领域，为降低生产成本、提高电池储能密度、提升电池安全性等，近年来行业内主要电池厂商、设备厂商和材料厂商不断积极推进复合铜箔的应用。综上，氧化铜粉作为光伏电池板镀铜、复合铜箔制造镀铜主要铜源之一，若光伏电池板镀铜、复合铜箔制造等技术成熟且大规模推广应用，对氧化铜粉产品需求将大幅提升。

    4、高精密铜基散热片发展概况

    随着现代通讯、新能源汽车、军工、工控等领域大功率PCB功能设计的日益普遍，高精密铜基散热产品迎来了广阔的市场应用空间，并已广泛应用于AI服务器液冷散热、通信、汽车电子、军工、工控等领域。

    在AI服务器散热领域，人工智能算力的爆发催生了对高功率服务器的旺盛需求。随着AI芯片热设计功耗（TDP）持续攀升，传统风冷散热已逼近物理极限，难以兼顾散热效率与能效要求。在此背景下，液冷技术凭借高效冷却与绿色节能的双重优势，成为AI服务器散热的重要选择与主流方案。

    其中，冷板式液冷通过将冷板直接贴合CPU/GPU等热源，让冷却液在冷板内部微通道中循环带走热量，兼顾了散热效率的显著提升与相对较低的改造成本，是当前数据中心部署最广泛的散热方案，占据液冷市场80%至90%的份额，冷板作为其核心部件，需求持续增长。根据国信证券研究报告预测数据，2026年全球服务器液冷板市场空间有望达到54亿美元，预计2030年将达到230.2亿美元，2026-2030年的年复合增长率（CAGR）为43.69%。

    铜基材料因具备优异的导热与散热性能，是液冷散热系统的关键原材料。随着AI算力基础设施建设的加速推进，AI服务器液冷散热行业快速扩容，冷板式液冷的加速渗透，将有力带动高精密铜基散热材料需求的持续增长。

    （二）报告期内公司从事的业务情况

    1、主营业务

    公司主要从事铜基新材料的研发、生产与销售，核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别。公司自主研发的铜球系列产品主要应用于各种类型与工艺的PCB以及光伏电池板的镀铜制程等领域；氧化铜粉系列产品主要应用于高阶PCB（包括IC载板、HDI、mSAP、高多层板、柔性电路板等）镀铜制程、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等领域；高精密铜基散热片系列产品主要应用于AI服务器液冷散热、PCB埋嵌散热工艺、功率半导体散热等领域。

    公司多年深耕于铜基新材料领域，紧密围绕行业内最新技术趋势，坚持自主创新，连续多年获得中国电子电路行业百强企业、中国电子电路行业优秀企业等荣誉。此外，公司还获得了国家级“专精特新”小巨人企业、国家级绿色工厂、国家高新技术企业、国家级制造业单项冠军产品、国家卓越级智能工厂、全国工业和信息化系统先进集体、江西省瞪羚企业、江西省制造业单项冠军企业、江西民营企业100强、鹰潭市鹏鲲企业、鹰潭市市长质量奖、鹰潭市委三化六好党支部等企业荣誉奖项。

    公司紧密结合境内外客户需求，不断提升产品核心竞争力，培育公司自主品牌，目前公司下游客户覆盖了大多数境内外一线PCB制造企业，包括鹏鼎控股、东山精密、胜宏科技、沪电股份、深南电路、健鼎科技、景旺电子、红板科技、瀚宇博德、志超科技、崇达技术、超颖电子、奥士康、博敏电子等。除PCB类客户外，公司在AI服务器液冷散热、光伏、复合铜箔、有机硅单体合成催化剂等下游应用领域不断开拓新客户，持续拓宽产品应用领域。

    2、经营模式

    （1）采购模式

    公司采购部负责采购和供应链管理等事宜，采取“以销定采”与适当库存储备结合的采购模式，根据每日实际收到的销售订单情况结合库存及生产情况，确认采购计划。

    公司采购的原材料主要为铜材，主要能源消耗为电力，铜材属于大宗商品，市场价格透明，货源充足，采购价格参照上海有色金属网、长江有色金属网、LME伦敦金属交易所等金属交易平台的现货价格或沪铜期货实时价格确定。

    公司与一些规模较大的优质供应商建立了长期的合作关系，拥有稳定的原材料供货渠道。公司建立了严格的供应商考核与评价管理标准，供应商所提供的产品须满足公司对产品质量、供货周期、售后服务等多方面的要求。采购部于每年年底根据供应商年度表现，拟定下一年度供应商的年度审核计划，并联合生产、品质、体系内控等部门，对“合格供应商名录”中供应商的供货质量、交货情况、供货期、服务合作、管理情况等方面进行评价及审核，经评审合格的供应商转入下一年度合格供应商名录。

    （2）生产模式

    公司采用以销售订单为导向的生产模式，以铜材为主要生产原材料，以电力为主要能源供应，通过自主研发的核心技术，为客户提供铜基新材料产品，主要生产设备保持高效运转，生产自动化及专业化水平逐步提升，形成了精益稳定的生产模式。

    公司在“以销定产”的大原则下，结合市场变化、订单情况、产品型号需求、客户排期需求、存货库存情况等多方面因素，制定生产计划；在未来订单有合理预期的情况下，公司亦会根据实际情况进行适度的预生产，以缩短交货周期。在生产执行过程中，由生产部门对各个工艺环节进行管理，由品质部门对进料、过程、出货等环节进行质量监测。

    （3）销售模式

    公司客户可以分为生产商客户及贸易商客户两大类，公司对两类客户的销售模式基本相同，均采用直销方式进行管理。公司铜基新材料产品的客户主要为PCB生产商。对于长期稳定合作的主要客户，公司一般与其签署框架采购合同或战略合作协议。在合同年度内，客户根据自身生产需求向公司下达订单，约定产品类型、购买数量、采购金额、交货时间等具体内容。公司根据订单及自身库存和生产情况，安排采购和生产的相关事宜。

    公司通过大型电子行业展会、客户拜访及推荐、互联网平台等方式与潜在新客户进行广泛接触，并通过技术需求沟通交流、产品研发、样品试用等多种方式维护现有客户关系，不断积累优质客户群。

    二、经营情况的讨论与分析

    公司主要从事铜基新材料的研发、生产与销售，产品广泛应用在PCB制造、AI服务器液冷散热、PCB埋嵌散热工艺、功率半导体散热、光伏电池板镀铜制程、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等多个领域。自成立以来，公司始终坚持“以客户为中心，以奋斗者为本，博观约取，善行善远”的核心价值观，本着“诚信、责任、初心、创新、团结”的服务精神，聚焦主业，持续深耕于铜基新材料领域，致力于为客户提供优质稳定的产品及服务，将公司打造成为“全球领先的一站式电子信息铜基新材料制造商”和“行业可信赖的战略合作伙伴”。

    2026年上半年，人工智能相关算力投资持续增长，北美四大云厂商（谷歌、微软、亚马逊、Meta）持续加大资本支出，2026年第二季度单季资本开支合计超1,700亿美元，受此驱动，PCB市场景气度持续上行，根据Prismark数据，2026年第一季度，全球PCB产值同比增长26.3%，创下近年来最强劲的季度增长率之一。与此同时，AI服务器高算力带来的高功耗亦带动液冷散热需求提升，根据国信证券研究报告预测数据，2026年全球服务器液冷板市场空间有望达到54亿美元，预计2030年将达到230.2亿美元，2026-2030年的年复合增长率（CAGR）为43.69%。

    报告期内，公司积极抓住AI产业发展带来的机遇，深耕铜基新材料主业发展，持续提高产品品质，积极开拓市场，持续为下游客户提供多元化、高品质的产品及服务，推动主营业务稳健增长。

    （一）行业蓬勃发展，上半年营收净利润双增长

    2026年上半年，受益于AI算力产业蓬勃发展，有效推动高端PCB、AI服务器液冷散热等领域需求持续上行，带动公司主营产品市场需求随之快速增加，报告期内，公司整体经营业绩保持稳健增长的良好态势，业务规模稳步增长，报告期内，公司实现营业收入67.90亿元，同比增长40.85%，归属于上市公司股东的净利润1.60亿元，同比增长51.73%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.51亿元，同比增长62.67%。截至报告期末，公司总资产55.99亿元，较上年末增长23.85%，归属于上市公司股东的净资产19.43亿元，较上年末增长4.95%。

    （二）三大产品线协同成长，收入结构持续优化

    公司紧跟市场需求，不断开拓铜基新材料产品的市场与应用场景，加大新客户开发力度，持续巩固铜球产品的市场地位，大力发展电子级氧化铜粉、高精密铜基散热片等新兴产品，不断提升运营效能，三大产品线协同成长。报告期内，公司铜球系列产品实现营业收入48.01亿元，同比增长27.20%；得益于AI算力基础设施建设等推动高阶PCB（包括IC载板、HDI、mSAP、高多层板、柔性电路板等）的需求增长，氧化铜粉系列产品市场需求提升，公司氧化铜粉系列产品实现营业收入14.67亿元，同比增长76.31%；随着公司与头部客户的合作不断加深，AI服务器液冷散热需求的快速增加，公司高精密铜基散热片系列产品实现营业收入3.03亿元，同比增长260.52%。

    2026年上半年，公司氧化铜粉系列产品和高精密铜基散热片系列产品收入比例进一步提升，收入和产品结构持续优化升级，公司的可持续发展韧性进一步增强。

    （三）获得行业和客户荣誉，品牌效应持续提升

    根据中国电子电路行业协会（CPCA）2026年5月发布的“2025年中国电子电路行业主要企业营收表”，公司荣获2025年中国电子电路行业主要企业——“铜基类专用材料主要企业第二名”。2026年上半年，公司“AI赋能铜基新材料一体化协同智造”入选2025年人工智能应用典型案例。在客户方面，凭借多年的行业经验积累以及优质的综合客户服务能力，报告期内，公司获得了包括南亚电路板优质供应商、珠海方正最佳支持合作伙伴、联益科技优秀供应商等品牌商客户颁发的奖项。上述荣誉体现了市场各界对公司技术、产品和服务的认可，有效提升了公司整体品牌效应。

    （四）推出2026年股票期权激励计划，完善长效激励机制

    报告期内，公司推出2026年股票期权激励计划，本次股权激励计划首次授予的股票期权数量为150万份，预留数量为30万份，合计占公司总股本比例为1.24%，激励对象范围覆盖董事、高级管理人员、核心管理人员、核心业务（技术）骨干人员，以及董事会认为需要激励的其他人员，激励对象范围具备广度与精准性。

    公司本次股权激励计划的推出，是公司借助资本市场工具进一步完善和健全长效激励机制的重要举措，有助于公司吸引和留住优秀人才，将核心团队的利益与公司长期价值深度绑定，充分调动公司员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，形成“风险共担、价值共创、成果共享”的利益共同体，为公司长期稳定健康发展奠定坚实的治理基础。

    三、报告期内核心竞争力分析

    1、技术研发及生产工艺优势

    公司所处的铜基新材料行业对于技术、工艺的要求较高，实践过程中的技术诀窍更需要时间及经验的积累。公司自设立以来专注于铜基新材料领域，在压延成型、精密加工、化学制造等领域均拥有成熟的产品和多年的技术累积和经验积累。公司拥有众多资深的技术及研发人员，人员结构稳定，实践经验丰富，自主研发了多款核心生产加工设备，并对生产工艺进行持续改进。

    公司十分重视应用端的技术研发信息，在研发课题选择、研发方案确定、工艺路线设计等各阶段都与客户保持及时沟通，特别是新产品的研发，公司通常情况下会在客户端进行验证和测试，并跟踪反馈信息，从而对产品工艺及性能进行持续改良和提升。除传统产品的改良和提升外，公司在研项目涵盖了大量新领域、新产品的项目开发，包括氧化铜粉催化剂、复合铜箔等领域，项目储备丰富。健全的技术研发体系及生产工艺实力为公司在市场竞争中取得了竞争优势。

    2、客户优势

    公司在铜基新材料领域深耕多年，凭借市场战略、技术研发、产品制造等多方面的能力，已与境内外知名PCB厂商建立了良好稳定的合作关系。

    一方面，公司生产的铜基新材料产品直接关系到下游客户的高效稳定生产，故下游PCB客户在选择产品供应商时极为谨慎，需要对产品质量、生产能力、生产效率、技术指标、售后服务等多个环节进行综合考核，一旦建立合作关系后，一般不存在无故更换现有供应商的情况。公司与主要客户的合作时间较长，长期以来双方相互信任相互支持，共同提升市场竞争力，具有深厚的合作基础。

    另一方面，公司在亟需解决的工艺技术、产品品类等难题上，通过与客户的充分交流，进行了大量的有益探索，把握行业最新产品方向及技术趋势。同时，建立在稳定的合作基础之上，公司产品可以在客户端进行充分验证，获得更有效的反馈和建议，进而改进公司生产工艺，提升产品质量，使公司产品更快获得市场认可。

    3、规模优势

    公司拥有大规模的铜球、氧化铜粉和高精密铜基散热片的生产能力，可以满足客户大批量、中长线订单的需求。公司凭借规模优势，在原材料采购、生产管理、生产效率、销售网络布局、物流运输、技术研发等多方面发挥规模效应，降低采购成本、管理成本和生产成本，获得规模化发展的竞争优势，从而进一步扩大销售规模、提升市场占有率。此外，公司亦凭借规模优势，在和客户、供应商长期合作中形成了无形的信用积累，进一步促进合作双方维持长期、稳定、规模化的合作。

    4、品牌与服务优势

    公司自成立以来，专注于铜基新材料的研发、生产与销售，持续为下游客户提供多元化、高品质的产品及服务，获得了行业及客户的广泛认可。

    公司拥有经验丰富的技术服务团队。一方面，公司能够快速响应下游客户的需求，及时到达客户现场跟进产品在生产线上的使用情况，保障客户的稳定生产，为客户提供更加经济便捷的技术支持方案；另一方面，公司凭借多年的行业经验积累，以及对行业发展趋势的预见力，为客户在产品方案和技术路线选择等方面，提供多维度、多层次的服务方案。凭借优质的综合服务能力，公司进一步树立了良好的品牌形象，客户美誉度不断增强。

    5、产品优势

    从产品类型来看，公司产品涵盖了铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列等一系列产品，种类丰富，可以满足下游客户不同生产工序对铜基新材料的需求。例如，公司生产的铜球，产品直径规格分布于11mm-55mm，产品型号多样，尺寸覆盖范围广；公司根据不同终端应用，定制化生产不同类型的高精密铜基散热片以满足客户多样化的产品需求。

    从产品性能看，公司微晶磷铜球含铜量超过99.93%，晶粒小于50μm。其中微晶磷铜球采用全自动冷镦和微晶化生产工艺，相比传统的斜轧工艺，可自主调节产品尺寸，同时降低由于模具耗损导致的尺寸不良，整体良品率更高，客户端可节省铜耗并降低电镀保养成本；公司电子级氧化铜粉产品的氧化铜含量超过99.3%，高于行业标准范围，同时酸溶解速度约为10秒，可迅速补充电镀液中的铜离子，保证电镀液纯度。

    从产品质量看，公司在研发、采购、生产等各环节严格进行质量控制，从原材料质量把控开始，对生产的每一环节都进行严格的技术把控，使得各批次产品在出厂时均严格满足检验合格标准。公司或子公司已获得国家级“专精特新”小巨人企业、国家级绿色工厂、国家高新技术企业、国家级制造业单项冠军产品、国家卓越级智能工厂、全国工业和信息化系统先进集体、江西省瞪羚企业、江西省制造业单项冠军企业、江西民营企业100强、鹰潭市鹏鲲企业、鹰潭市市长质量奖、鹰潭市委三化六好党支部等荣誉称号。同时，公司积极参与行业各类指标的考核，通过了AEO海关高级认证、ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、IATF16949汽车行业质量管理体系认证、ISO50001能源管理体系、回收成分产品体系认证（SCS）等多项企业生产管理的认证。

    综上，公司产品类型多元、产品性能优异且品质优良，为公司提供了产品竞争优势。

    6、区位优势

    公司位于著名的“世界铜都”江西鹰潭，江西是我国铜资源富集之地，铜储量占全国三分之一，而鹰潭市位于江西6座在产铜矿山核心腹地，曾先后获得“中国铜产业基地”“国家新型工业化产业示范基地”“国家铜新材料产业示范基地”“中国再生资源循环利用基地”等荣誉称号，市内的贵溪市江铜冶炼基地是中国现代化程度最高、也是亚洲最大的铜工业生产基地。鹰潭市悠久的铜文化和获得的各项荣誉，为公司的铜文化和品牌推广提供了很好的背书。

    鹰潭拥有六省通衢之埠的美誉，是鹰厦线、浙赣线、皖赣线和沪昆线四条铁路的交汇路口，是我国重要的交通枢纽之一，区位优势明显。华东、华南地区所处的长三角及珠三角经济带是国内经济最为活跃的地区，也是公司PCB客户及终端应用领域如通信、消费电子、汽车电子等行业客户的重要集聚产地，公司距离业务集中的长三角、珠三角等地距离较近，交通极为便利，能够为客户提供近距离、及时化的供货与服务。

    此外，鹰潭拥有大批熟练的铜产业工人，具有成熟完整的铜产业链，技术人员、机械设备、原料供应、生产配件等配套产业齐全，且交通便捷，从而使得鹰潭具有了明显的区位优势。

本文数据来源于江南新材2026年中报，仅供参考不构成投资建议。