截至2026年8月28日收盘，利扬芯片(688135)报收于26.78元，下跌1.9%，换手率4.85%，成交量11.31万手，成交额3.09亿元。
8月28日主力资金净流入938.96万元，占总成交额3.04%；游资资金净流入457.51万元，占总成交额1.48%；散户资金净流出1396.47万元，占总成交额4.52%。
截至2026年6月30日公司股东户数为2.53万户，较3月31日增加3941.0户，增幅为18.45%；户均持股数量由1.09万股减少至9215.0股，户均持股市值为38.78万元。
2026年上半年主营收入3.56亿元，同比上升25.45%；归母净利润1537.49万元，同比上升317.74%；扣非净利润1306.29万元，同比上升293.25%。2026年第二季度单季度主营收入1.9亿元，同比上升23.4%；单季度归母净利润1195.64万元，同比上升2184.32%；单季度扣非净利润973.18万元，同比上升1240.38%；负债率40.04%，毛利率28.45%，财务费用1336.8万元，投资收益-1.47万元。
截至2026年6月30日，公司总资产2,695,487,851.45元，较上年度末增长1.90%；归属于上市公司股东的净资产1,597,251,440.05元，较上年度末增长39.75%。2026年上半年营业收入356,328,505.82元，同比增长25.45%；利润总额12,764,145.25元，上年同期为-8,946,556.63元；归母净利润15,374,943.06元，上年同期为-7,061,056.54元；扣非净利润13,062,891.83元，上年同期为-6,759,610.05元；经营活动现金流量净额148,139,712.35元，同比增长46.98%；加权平均净资产收益率1.10%，同比增加1.74个百分点；基本及稀释每股收益均为0.07元/股；研发投入占营收比例为11.11%，上年同期为13.13%。
2026年8月27日召开第四届董事会第二十二次会议，审议通过《2026年半年度报告》及其摘要、《2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告》及《2026年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告》；应到董事9人，实到9人，全部议案获全票通过；会议召集和表决程序符合法律法规及公司章程规定。
2026年9月11日11:00–12:00通过上证路演中心召开2026年半年度业绩说明会；投资者可于9月3日至9月10日16:00前通过上证路演中心或ir@leadyo.com提问；参会人员包括董事长黄江、董事兼总经理张亦锋、董事兼董事会秘书及财务总监辜诗涛、独立董事郭群；说明会内容会后可在上证路演中心查阅。
2024年7月8日完成向不特定对象发行可转债，募集资金总额52,000.00万元，扣除发行费用后净额51,288.91万元；截至2026年6月30日，募集资金已全部使用完毕，账户余额为0；累计投入51,379.11万元，用于东城利扬芯片集成电路测试项目及补充流动资金；专户开设及三方监管协议签署合规，无违规使用情形。
2026年上半年聚焦集成电路测试主业，拓展晶圆磨切与光谱芯片新兴业务，营业收入34,588.25万元，同比增长24.74%；研发投入占营收11.11%，新增发明专利5项；召开董事会5次，持续推进精细化管理、合规治理及投资者关系建设。
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