截至2026年8月28日收盘，芯导科技(688230)报收于57.1元，上涨2.85%，换手率1.95%，成交量2.29万手，成交额1.33亿元。
8月28日主力资金净流出1013.6万元，占总成交额7.61%；游资资金净流入548.78万元，占总成交额4.12%；散户资金净流入464.83万元，占总成交额3.49%。
截至2026年6月30日公司股东户数为9220.0户，较3月31日增加1322.0户，增幅为16.74%；户均持股数量由1.49万股减少至1.28万股，户均持股市值为100.52万元。
2026年上半年主营收入2.32亿元，同比上升27.11%；归母净利润7551.34万元，同比上升50.43%；扣非净利润5632.95万元，同比上升88.3%；第二季度单季度归母净利润4555.27万元，同比上升74.34%；负债率3.09%，毛利率33.46%，财务费用98.65万元，投资收益3440.01万元。
截至报告期末，公司总资产2,368,711,699.86元，较上年度末增长1.69%；归属于上市公司股东的净资产2,295,439,179.71元，较上年度末增长1.10%；上半年营业收入231,888,964.79元，同比增长27.11%；利润总额82,551,415.47元，同比增长51.62%；归母净利润75,513,374.98元，同比增长50.43%；扣非净利润56,329,460.97元，同比增长88.30%；经营活动现金流量净额31,439,470.49元，同比增长18.26%；加权平均净资产收益率3.31%，同比增加1.10个百分点；基本及稀释每股收益均为0.64元/股，同比增长48.84%；研发投入占营收比例为5.77%，较上年同期下降2.64个百分点。
2026年8月26日，公司第三届董事会第八次会议审议通过募投项目内部投资结构调整及芯导科技（无锡）有限公司减资议案；对“高性能分立功率器件开发和升级”等四个项目调减办公场地购置费和设备投资，增加人员费用投入；无锡子公司注册资本由5000万元减至1000万元，减资部分为未实缴出资；该事项无需提交股东大会审议，保荐机构无异议。
实际募集资金净额1,830,488,679.24元；截至2026年6月30日累计使用1,012,428,410.30元，其中本年度使用19,800,722.47元；募集资金余额24,077,617.51元，现金管理金额935,000,000.00元；专户存储、监管协议签署完备，使用合规；报告期内未变更募投项目，无超募资金永久补流或对外转让情形。
公司拟对“高性能分立功率器件开发和升级”“高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化”“硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目”“研发中心建设项目”四个募投项目调整内部投资结构，调减办公场地购置费及设备投资，增加人员费用投入；无锡子公司注册资本由5000万元减至1000万元，减资部分为未实缴出资；该事项已获董事会审议通过，无需提交股东大会审议。
公司将于2026年9月8日15:00–17:00通过上证路演中心网络互动方式参加科创板芯片设计行业集体业绩说明会；投资者可于9月1日至7日16:00前提交问题；参会人员包括董事长兼总经理欧新华、财务总监兼董事会秘书兰芳云、独立董事王东海；说明会内容后续可在上证路演中心查看。
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