截至2026年8月28日收盘，华海清科(688120)报收于260.52元，下跌2.46%，换手率1.22%，成交量6.05万手，成交额16.07亿元。
投资者： 您好，公司2025年年报显示，截至2025年底公司无限售股，公司董事长、总经理王同庆先生持股数为14,141股。董事和高级管理人员每年减持的股份不是不得超过持股数的25%么，公司管理人员持股为何未作为限售股处理？
董秘： 尊敬的投资者您好！公司于2022年6月8日上市，截至2025年年底IPO相关限售股份均已上市流通，因此公司股份均为无限售流通股。同时，减持限制与限售属于不同概念，公司董事、高级管理人员所持股份为无限售条件流通股，该类股份本身不存在锁定期限售安排，主要受减持相关规则约束，即每年减持股份数量不得超过其持有股份总数的25%，属于交易环节的减持比例限制，并非股份本身被限售锁定，因此年报中列报为无限售股份。感谢您对公司的关注！
投资者： 尊敬的董秘您好！公司一直强调稳步推进海外市场布局。请问：1. 目前与海外晶圆制造客户的技术交流和产品方案打磨进展如何？是否已有设备进入海外客户的验证阶段或获得小批量订单？2. 公司在海外市场的拓展策略是什么？是优先突破哪类客户或哪个区域？未来1-2年，海外收入占比是否有明确的提升目标？
董秘： 尊敬的投资者您好！公司高度重视国际化发展战略，稳步推进海外客户对接、技术交流等相关工作。公司将结合下游客户需求、项目可行性及实际推进节奏择优开展业务，暂未设定优先突破的特定区域或特定类型客户，现阶段公司海外收入占比较小，不会对公司经营业绩构成重大影响。同时海外业务拓展受地缘环境、客户认证周期等多重外部因素影响，整体推进存在不确定性，若后续发生达到信息披露标准的重大事项，公司将严格按照监管规定及时履行信息披露义务，相关信息请以公司在指定媒体发布的公告为准。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。感谢您对公司的关注！
投资者： 尊敬的董秘您好！关注到公司截至5月末在手订单已达74.81亿元，且离子注入装备订单同比大增116%。请问：1. 当前上海集成电路装备研发制造基地项目的进展如何？预计何时能贡献增量产能以匹配在手订单的消化？2. 除了CMP设备，减薄装备、划切装备等新产品在先进封装领域的客户验证和批量交付进度是否符合预期？能否分享一下近期的积极进展？
董秘： 尊敬的投资者您好！公司上海项目已完成投资备案及环评批复，正积极推进后续建设相关进程。上海项目将建成集研发、生产、技术服务于一体的综合性产业基地，深度对接长三角集成电路产业集群，加强产业链上下游协同联动，着力提升高端装备市场份额，持续拓宽业务辐射边界，全面增强公司运营保障与技术支撑实力。随着2.5D/3D堆叠等异构集成先进封装技术快速产业化落地，公司减薄等设备市场拓展成效显著，产品已覆盖国内多数头部晶圆制造及封测企业，新签订单再创新高，在手订单储备充足，在3D IC、HBM等高端应用领域形成先发优势，同时，公司持续丰富减薄装备产品矩阵，多款新设备相继完成首台出机，不断巩固并提升市场综合竞争力。感谢您对公司的关注！
8月28日主力资金净流出8215.33万元，占总成交额5.11%；游资资金净流入8912.82万元，占总成交额5.54%；散户资金净流出697.5万元，占总成交额0.43%。
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