截至2026年8月28日收盘,利扬芯片(688135)报收于26.78元,较上周的25.44元上涨5.27%。本周,利扬芯片8月28日盘中最高价报27.97元。8月25日盘中最低价报23.88元。利扬芯片当前最新总市值62.43亿元,在半导体板块市值排名155/180,在两市A股市值排名2677/5211。
截至2026年6月30日,公司股东户数为2.53万户,较3月31日增加3941.0户,增幅18.45%。户均持股数量由上期的1.09万股减少至9215.0股,户均持股市值为38.78万元。
2026年中报显示,公司上半年主营收入3.56亿元,同比上升25.45%;归母净利润1537.49万元,同比上升317.74%;扣非净利润1306.29万元,同比上升293.25%。其中第二季度单季度主营收入1.9亿元,同比上升23.4%;单季度归母净利润1195.64万元,同比上升2184.32%;单季度扣非净利润973.18万元,同比上升1240.38%。负债率40.04%,财务费用1336.8万元,毛利率28.45%。
公司原保荐机构为广发证券,持续督导期至2026年12月31日。因拟向特定对象发行A股股票,已聘请国信证券为新保荐机构,承接未完成的持续督导工作,委派牟英彦、太国强为保荐代表人。
公司2026年半年度报告显示,总资产为2,695,487,851.45元,较上年度末增长1.90%;归属于上市公司股东的净资产为1,597,251,440.05元,较上年度末增长39.75%。营业收入356,328,505.82元,同比增长25.45%;利润总额为12,764,145.25元,上年同期为-8,946,556.63元;归母净利润为15,374,943.06元,上年同期为-7,061,056.54元。扣非净利润为13,062,891.83元,上年同期为-6,759,610.05元。经营活动现金流净额为148,139,712.35元,同比增长46.98%。加权平均净资产收益率为1.10%,同比增加1.74个百分点。基本每股收益为0.07元/股。研发投入占营业收入比例为11.11%。
第四届董事会第二十二次会议于2026年8月27日召开,审议通过《2026年半年度报告》及其摘要等多项议案,所有议案均获全票通过。
公司将于2026年9月11日11:00-12:00通过上证路演中心召开业绩说明会,参会人员包括董事长黄江、总经理张亦锋、董秘兼财务总监辜诗涛及独立董事郭群。
2024年7月发行可转债募集资金净额51,288.91万元,截至2026年6月30日已全部使用完毕,账户余额为0,累计投入51,379.11万元,用于东城利扬芯片集成电路测试项目及补充流动资金。
公司发布《2026年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告》,上半年营收达34,588.25万元,同比增长24.74%;研发投入占比11.11%,新增发明专利5项;召开董事会5次,强化信息披露与投资者沟通。
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