超纯应材（301717）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期超纯应材（301717）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    （一）公司所处行业发展情况

    1、半导体设备及零部件产业概况

    半导体设备已成为我国战略性新兴产业的重要支柱，是推动我国迈向高质量发展的核心引擎，也是国际科技竞争的关键领域，代表着国家科技实力的战略制高点。半导体设备产业是半导体产业的基石，是实现半导体制造复杂工艺的核心载具，其性能和精度直接决定了芯片的良率、性能以及生产效率，是整个半导体产业链的关键环节。根据SEMI数据，2025年全球半导体设备销售额达1351亿美元，同比增长约15%；2026年预计升至1659亿美元，增速扩大约23%。2025年中国大陆半导体设备市场规模为493亿美元，已成为全球半导体设备最大市场。并且在SEMI数据的可预测期（2027年）前此市场地位仍将持续保持。

    半导体设备零部件市场由来自半导体设备厂商和晶圆厂的需求共同拉动，而半导体终端下游应用领域如消费电子、电信、汽车电子等市场的发展进一步决定了半导体设备零部件市场的增长。随着终端应用市场的发展推动国内半导体行业发展以及晶圆厂扩建，半导体设备厂商及晶圆厂对设备零部件的需求稳步增长，根据弗若斯特沙利文数据，2026年-2029年，随着半导体行业的持续发展，以及国内半导体设备零部件市场供应链安全性与稳定性的不断提升，市场规模将持续稳步发展，预计将从2026年的2115.5亿元增至2029年的2735.3亿元，期间的年复合增长率预计将达8.94%。

    2、公司所处的半导体设备特殊涂层零部件行业

    半导体零部件的涂层工艺泛指用于改善零部件及其表面的物理、化学或功能性能的表面涂层，覆盖范围包括防腐、防氧化、导电、绝缘、抗辐射等，常用于半导体设备中各类不同材料的零部件。目前，半导体零部件涂层技术主要包括普通涂层工艺和特殊涂层工艺。特殊涂层是指通过气相沉积、气溶胶、高密度等离子喷涂等特殊涂层工艺在设备零部件表面形成高致密度、低孔隙率的涂层，可以稳定工艺条件和延长产品寿命。特殊涂层主要目的是提升零部件耐等离子体腐蚀性、耐化学腐蚀性、耐热性及延长使用寿命，通过形成稳定、致密的陶瓷膜层，防止零部件在高能等离子体环境下释放粒子或遭腐蚀，避免晶圆污染，提升良率；保护零部件基底免受高能粒子、腐蚀性气体侵蚀，延长零部件寿命，同时维持真空腔体内环境稳定，减少工艺波动，提高设备开工率与效率。在先进制程工艺中，刻蚀、薄膜沉积等环节对金属离子与颗粒污染的容忍度大幅降低，特殊涂层零部件成为制程良率控制的关键要素，其重要性持续提升。

    特殊涂层零部件贯穿集成电路制造产业链，从硅片外延到芯片制造前道及后道的核心设备，如刻蚀设备、薄膜沉积设备、光刻设备等核心装备，其关键零部件如喷淋头、喷嘴、介质窗、刻蚀环、腔体内衬、静电吸盘、反射镜、物镜等需通过等离子喷涂、气相沉积等涂层工艺涂覆特殊涂层材料，以提升其耐等离子体腐蚀、抗热冲击、低颗粒剥落性能或特定光学性能，确保设备在极端制程环境下长期稳定运行，有效支撑先进制程对良率和洁净度的严苛要求。

    近年来，随着国内半导体产业链自主可控进程加快，晶圆制造企业对核心设备及其关键零部件的国产替代需求不断提升。特殊涂层零部件是设备稳定运行、高良品率和长寿命的重要支撑，其产业链地位快速上升。尤其是在等离子刻蚀、薄膜沉积等工艺制程中，关键部件如喷嘴、喷淋头、介质窗、刻蚀环、腔体内衬、静电卡盘等均对涂层技术提出更高要求，带动了特殊涂层零部件市场的稳步增长。根据市场调研机构弗若斯特沙利文数据，国内半导体设备特殊涂层零部件市场2026年-2029年预计半导体设备特殊涂层零部件市场空间将从2026年的64.4亿元增至2029年的105.4亿元，期间的年复合增长率预计将达17.85%。

    （二）公司的主营业务及产品

    公司是一家专注于特殊涂层工艺及其关联技术和材料的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要面向芯片制造、精密光学等领域，提供经材料改性、精密表面加工、精密清洗和特殊涂层工艺后的精密零部件产品及服务。

    公司主营产品覆盖了晶圆制造、封装以及硅片制造领域设备核心零部件，在刻蚀、光刻、量检测、退火和薄膜沉积设备领域取得较为突出的技术优势，并且在键合、离子注入、扩散等设备领域小批量量产或正在进行客户端验证，并为硅外延片制造设备提供关键零部件产品。公司系国内极少数5nm及以下制程半导体刻蚀设备核心零部件的供应商。

    （三）经营模式

    1、采购模式

    公司主要实行以产定采的采购模式，即每月根据生产计划及库存情况，制定采购计划。公司采购的原材料主要包括陶瓷基底材料、金属基底材料、光学材料等。公司对重要原材料实施集中采购，并对重要原材料储备一定数量的安全库存。

    为保证采购物料的质量和供应的稳定性，公司建立了供应商制度，根据供应商的资质条件、产品质量、供货能力、服务水平等情况对供应商进行综合评价，将符合条件的供应商纳入合格供应商清单，以保证公司原辅材料的高质量稳定供应。供应商进入清单后，公司会基于各部门的反馈以及市场调研情况，对供应商进行持续评估，并根据评估结果调整采购订单的分配。

    原辅材料的采购主要由采购部负责。采购部结合库存情况和生产、研发部门的材料需求编制采购计划，按规定在合格供应商范围内选择供应商，经过询价、比价和议价后拟定采购合同报公司内部审批。公司审批通过后双方签订合同并执行。采购部对采购合同中的货物进行持续监控、跟踪，保证货物在供货周期内到厂。到厂的货物需进行入厂检验，检验合格后方可入库。

    2、生产模式

    公司主要实行以销定产的生产模式，根据客户的订单情况制定生产计划并组织生产，并基于安全库存和交期适当备货。由于半导体及精密光学相关零部件工艺难度较高，品种繁多，公司产品存在多品种、灵活批量、定制化的特点。

    半导体设备客户对供应商和产品的认证周期较长。首先，客户需要对特殊涂层零部件供应商进行质量体系认证，该认证周期约为一年。通过质量体系认证后，客户会对供应商进行特种工艺认证，包括工艺能力认证和性能指标认证，明确供应商能够提供的特种工艺技术和需要达到的产品性能标准，该认证周期约为一年。质量体系认证和特种工艺认证通过后需根据客户要求定期复核，不通过复核则无法持续供货。一旦通过供应商质量体系认证和特种工艺认证从而进入设备厂供应商体系后，每次新产品送样通常无须重复供应商认证环节。

    通过以上两轮认证的供应商方能获得首件（首批次，下同）试制资格，公司会综合考量首件研发成本、技术难度、市场前景等因素，承接客户的首件试制任务；如确定承接，公司通过研发制定工艺路线和制造流程，开始首件试制，并在部分首件试制过程中凭借公司积累的研发能力和生产经验为客户提供优化建议；首件样品交付并通过客户验收后才具备批量生产资格。首件试制及验收周期差异较大，一般在半年以上。首件试制认证通过后方可获得小中批量试产订单及产品稳定性测试资格，随下游设备在晶圆生产线进行工艺测试，最后获得大批量生产资格。

    客户签署合同或下达订单后，公司生产管理人员根据订单组织生产计划，生产人员按照生产计划完成产品的生产，销售部门持续跟踪产品的交付和使用情况，随时响应客户提出的问题。生产方式方面，公司主要通过自主生产，少量非核心工序根据产能情况会采用外协方式生产。公司对每个生产环节都制定了严格的生产检验流程，保证生产活动高效率、高质量地进行，确保多品种、灵活批量、定制化生产的稳定性。

    按照基底材料来源差异，公司经营模式包括产品销售和来料加工。产品销售模式由公司自行采购基底材料，基底材料成本由公司自行承担，来料加工模式则由客户提供基底材料，基底材料成本由客户承担。

    3、销售模式

    公司主要采用直销模式。对下游设备制造商而言，零部件供应需要保持高度一致性，一般不会轻易更换零部件供应商。客户发送订单至公司，经公司确认订单条款，双方对产品类型、数量、价格以及交货期等要素达成一致后按照订单约定履行各自义务。对于新产品的定制化需求，公司先与客户确认具体需求，经客户验证确认后，客户再下达订单。公司根据订单约定交付产品后，将持续跟踪客户产品到货情况及销售回款情况。2025年6月开始，根据个别客户供应链管理需求，公司与该等客户新增寄售模式，公司根据合同或订单约定将产品交付给客户并经对方领用后实现销售。

    公司注重现有客户关系的维护工作，由公司管理层和销售部定期或不定期对客户进行走访维护，进一步了解客户的最新需求及对公司产品和服务的评价，帮助公司准确把握客户需求、提升产品和服务质量。

    除满足现有客户需求外，公司亦致力于拓展潜在客户以提升市场份额，市场开拓及潜在客户拓展工作由公司管理层和销售部门负责。公司下游客户对产品有较高质量要求，对供应商存在复杂、长期的认证过程。公司成功进入下游客户供应链体系一般需要经历现场考察、技术研讨、需求回馈、送样检验、体系稽核等环节，认证过程严格，认证周期较长。因此对下游设备制造商而言，核心零部件供应需要保持高度一致性和稳定性，一般不会轻易更换核心零部件供应商。

    4、研发模式

    公司采取自主研发的研发模式，通过自主研发掌握特殊涂层工艺及其关联技术和材料等核心技术，并结合下游客户需求进行技术迭代，推动半导体设备核心零部件国产化水平提升。经过多年技术研究和开发实践，公司已建立了一套较为完善的自主研发体系，成立了针对性强、分工明确的研发组织结构，组建了一支多专业背景的研究团队，长期从事技术研究、产品研发与创新工作。

    公司以用户需求及行业发展趋势为导向，持续开展材料特性研究、特殊涂层工艺创新、生产设备开发等活动。一方面，基于市场需求，公司及时获取客户的意见反馈及开发需求，对产品性能、结构、使用场景进行持续创新。另一方面，公司基于对行业趋势的把握进行前瞻性布局研发。

    二、核心竞争力分析

    1、研发技术储备优势

    公司以自主研发为核心驱动力，构建了覆盖半导体设备特殊涂层零部件的完整技术体系。作为国家级专精特新重点“小巨人”企业、国家重点研发计划课题承担单位及四川省企业技术中心，公司依托自主研发的多项特殊涂层工艺，攻克了超低颗粒和微量元素污染、高密度等离子体耐受等难题，技术储备深度覆盖5nm及以下制程刻蚀设备需求。

    公司开发的刻蚀设备用介质窗、喷淋头等核心零部件已通过5nm及以下制程工艺验证，成为国内极少数实现量产的企业，技术指标达到国际和国内先进制程晶圆厂要求，并成功导入国产半导体设备龙头供应链体系。

    2、产品矩阵优势

    公司聚焦半导体设备特殊涂层零部件的国产化替代，产品覆盖刻蚀、光刻、量检测、退火、薄膜沉积等关键设备领域，并逐步向离子注入、扩散、键合和先进封装等设备延伸，形成多品类半导体设备产品布局。公司介质窗、喷嘴、喷淋头、刻蚀环、内衬等产品凭借高致密度、低孔隙率特性，显著提升零部件在高密度等离子侵蚀环境下的使用寿命，降低颗粒和微量元素污染，保障晶圆良率提升；此外，公司精密光学器件产品凭借高面型精度、高膜层性能等特点，长期服务于国内重点科研院所，应用于航空航天等国家重大战略领域。

    3、全链条自主可控的制造与质量控制体系

    公司建立了覆盖关键设备自研改造、涂层材料制备改性、特殊涂层工艺开发、表面精密加工、特种金属和非金属材料精密成型、精密清洗及成品检测的全链条自主可控制造体系，具备高一致性量产能力。通过自建洁净车间和自研高精度加工设备，公司实现了国产半导体设备特殊涂层零部件的规模化生产，关键工序自动化率显著提升。在质量控制方面，公司严格执行半导体行业标准，建立覆盖原材料入厂、生产过程监控及成品出厂检验的全流程质控体系，确保材料纯度、致密度等核心指标满足客户严苛要求。

    4、客户资源与市场协同优势

    公司在刻蚀、光刻、量检测、退火和薄膜沉积等设备领域市场影响力逐步提升，并逐步向多设备品类延伸。公司深耕国产半导体设备零部件领域，攻克多项“卡脖子”技术难题，推动产业链自主可控，成为国产半导体设备核心零部件供应商之一，在细分领域的行业地位和品牌影响力日益显著。

    公司客户群体领先多元，市场布局纵深协同。公司深度融入国内半导体产业链生态，形成零部件“国产配套+进口替代”双轮驱动的战略布局：在国产设备商市场，公司与多家国产设备龙头公司建立深度合作关系，共同推进关键零部件的验证与导入；在晶圆厂市场，公司产品已通过头部晶圆厂认证，并批量供货，用于替代国外设备原装零部件。此外，公司积极拓展核电站泵阀及暗室用耐辐照材料等新兴领域，为可持续增长注入新动能。

本文数据来源于超纯应材2026年中报，仅供参考不构成投资建议。