帝科股份（300842）2026年半年度管理层讨论与分析_股票频道

证券之星消息，近期帝科股份（300842）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

公司以“全球能源结构转型与国家半导体战略”为长期可持续的发展契机与战略依托，聚焦电子材料与半导体存储相关产业，致力于成为全球领先的高性能电子材料与存储科技公司。

（一）报告期内公司所处行业发展情况

1、光伏行业发展现状、趋势和展望

光伏产业是全球能源结构转型的重要发展方向，世界各国均高度重视光伏产业的发展。全球已有多个国家提出了“零碳”或“碳中和”的气候目标，发展以光伏为代表的可再生能源已成为全球发展的广泛共识。同时，伴随光伏发电在越来越多的国家和地区成为最有竞争力的能源形式，预计随着光伏组件功率持续推升、光储平价加速，以及新兴市场拓展、老旧项目汰换、AI算力中心能源建置等长期题材推进，全球光伏新增装机有望长期呈持续增长态势。根据2025年11月22日第二十次G20峰会通过《二十国集团领导人约翰内斯堡峰会宣言》，宣布支持通过现有目标与政策，共同推动到2030年全球可再生能源装机容量增至2022年的三倍。整体而言，全球光伏市场仍有较大的增长空间。

中国光伏新增装机规模已连续多年位居世界首位。根据国家能源局发布数据，2026年上半年国内光伏发电新增装机72.07GW，同比下降66.04%，但装机总量在过去五年间处于中位水平。根据光伏行业协会数据，2026年1月-6月，中国光伏产品出口总额约171.83亿美元，同比增长24.3%，海外需求保持强劲韧性。中国光伏行业协会预计，2026年国内新增装机量相较2025年将有所回调，但2027年起预计国内新增装机逐渐增加，到2030年预计达270320GW。2026年7月，中国《可再生能源发展“十五五”规划》发布，明确2030年风光总装机达28亿千瓦以上。总体来看，国内外“零碳”愿景和可再生能源政策目标不断提高，通过自上而下驱动光伏产业下游装机的增长，从而提高了光伏行业远期发展空间的确定性和成长性。随着全球“双碳”进程的推进，光伏行业未来发展空间广阔。

2011-2025年全球光伏年度新增装机规模以及2026-2030年新增规模预测数据来源：《2025-2026年中国光伏产业发展路线图》导电浆料作为光伏电池制造的关键原材料，直接影响光伏电池的光电转换效率与光伏组件的输出功率，是推动光伏电池技术革新与发展的主要推动力之一。通过印刷导电浆料实现光伏电池金属化是最具性价比的方式，具有长期不可替代性。凭借光伏导电浆料技术创新，光伏电池制造环节可以通过高方阻、细线印刷与多主栅等工艺提升电池转换效率、优化浆料用量，但全球光伏装机量的持续增长与光伏新技术的快速应用都将推动光伏导电浆料市场的健康发展。一方面，全球光伏新增装机需求的中长期韧性仍在。中国光伏行业协会预测，2027年以后全球装机持续扩容，2026年至2030年间复合增速达7%。AI算力中心、太空光伏等新兴场景持续拓宽背景下的需求也将形成对导电浆料市场持续发展的有力支撑。另一方面，光伏电池新技术、导电浆料新技术使得单瓦浆料用量有所上升，同时浆料加工费溢价有望提升。目前，TOPCon已经成为新的主流光伏电池技术。后续，TBC/HJT/HTBC等电池技术创新与产业化发展，以及银包铜浆料、铜浆等低银/无银金属化技术创新与产业化发展，都有望提振相应配套浆料产品的盈利水平。

2、半导体存储行业发展现状、趋势和展望

2024年以来，全球半导体行业呈现持续增长态势，AI驱动的高性能计算需求成为核心增长引擎，AI的发展不仅重塑了半导体行业需求结构，也带动了芯片制造和封装测试的技术升级和迭代。在数字经济各领域对存储技术需求不断扩大的推动下，存储市场规模持续上升。

数据中心与AI服务器是当前存储市场中技术最前沿、增长最快的领域；为满足深度学习等数据密集型任务对带宽和延迟的极致要求，市场对高带宽内存（HBM）、高速DDR5以及高性能固态硬盘（SSD）的需求呈现爆发式增长，直接拉动了存储产业向更高性能层级演进。生成式AI向端侧集成，推动智能手机与PC的存储配置全面升级；AI手机大模型运行需海量数据实时处理，对内存和闪存的容量、性能提出了更高要求，成为硬件升级的关键；AIPC凭借其大屏幕、强交互与大容量存储优势，有望成为个人生产力工具，本地运行AI模型同样驱动着大容量内存和存储的需求。再者，汽车智能化驱动车载存储迈入新阶段；在汽车电动化与智能化浪潮下，数据量激增，从智能座舱到自动驾驶，各个系统单元均需要存储芯片支持，推动车载存储向更大容量、更高速度、更强稳定性的方向快速发展。在价格方面，2025年存储全系产品价格进入上行通道，2026年上半年进一步上涨，本轮价格上涨是由AI服务器和通用服务器共同驱动，同时存在着结构性的产能转换和多个维度的需求竞争，情况复杂，短缺和涨价或将会持续较长时间。

受益于人工智能、云基础设施等领域持续旺盛的需求，存储市场需求激增。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）2025年12月发布的秋季展望报告，2025年全球半导体存储市场（存储器）销售额同比增长28%，成为推动整体半导体市场增长的核心动力之一，并预计将在2026年增长30%以上。此外，国产存储产业加速崛起，2026年一季度国内存储晶圆厂商全球市占率加速提升，国产产能持续爬坡，为国内存储产业链企业带来重要发展机遇。

3、公司主要产品的行业地位

报告期内，公司主要产品是太阳能电池导电浆料，为客户提供太阳能电池金属化解决方案。在光伏产业链中，光伏导电浆料产品主要用于光伏电池的金属化环节，是光伏电池乃至整个光伏产品的关键材料，其性能直接决定了光伏电池的光电转换效率与光伏组件的输出功率，是光伏产业链通过技术创新实现提效降本的核心材料。公司依托国际化研发团队，通过多年来的技术研发和持续创新，逐步形成了以市场为导向、以客户需求驱动的自主研发体系，掌握了以玻璃体系、有机体系、金属粉体系（包括银粉、银包铜粉、铜粉等）为代表的多项核心技术，形成了多系列光伏导电浆料产品，获得了包括晶科能源、隆基绿能、晶澳太阳能、通威太阳能、阿特斯、协鑫集成、横店东磁、爱旭股份、英发睿能、中润光能、捷泰科技、HanwhaQcells、Waaree等光伏产业知名厂商的广泛认可并建立了长期稳定的合作关系，树立了“高效、稳定、可靠”的良好品牌形象，是全球领先的光伏导电浆料供应商，在行业中享有较高的知名度和美誉度。

未来公司将充分利用技术研发优势和品牌优势，继续加大研发投入和市场推广力度，加快产品的迭代升级。在光伏材料领域，持续夯实N型TOPCon电池全套导电浆料的性能和市场领先地位，加速强化N型TBC电池全套导电浆料方案的产品优化与领先性，持续发力HJT电池全套低温银浆及银包铜浆料的迭代升级与技术创新，着力引领超细线技术、掺镍等低银含浆料技术、高铜浆料技术、铜浆技术等少银/无银金属化技术的开发与量产应用，积极投入HTBC、钙钛矿/晶硅叠层电池导电浆料开发与先进组件互连封装材料开发，积极布局太空光伏用超高可靠性金属化与互连材料，进一步巩固和提升公司的市场份额，与全球光伏产业共同成长。在非光伏电子材料领域，公司将加强半导体封装浆料、电子元器件浆料、印刷电子浆料产品的研发和市场推广，积极拓宽公司产品在消费电子、新能源汽车、通信、工业电子等领域的应用。在半导体存储领域，公司快速扩大相关LPDDR、DDR类型DRAM产品在消费电子、智能终端领域应用的同时，积极布局在端侧AI与AI算力领域的新产品开发。

（二）公司主要业务及产品

在光伏材料领域，公司主要从事用于光伏电池金属化环节的导电浆料产品的研发、生产和销售。导电浆料是太阳能光伏电池制造的关键原材料，作为金属化电极直接影响光伏电池的光电转换效率与光伏组件的输出功率，是推动光伏电池技术革新与转换效率不断提升的主要推动力之一。随着光伏技术的发展，公司持续推出了全品类导电浆料产品组合以满足下游客户对于不同类型光伏电池的金属化需求，包括：P型BSF电池导电银浆产品，P型PERC电池副栅银浆产品及主栅银浆产品，N型TOPCon电池全套导电银浆产品、N型TOPCon电池低银含浆料产品、N型TOPCon电池种子层浆料与高铜浆料产品，N型TBC电池全套导电银浆产品，N型HJT电池全套低温银浆及银包铜浆料产品，N型HTBC电池全套低温银浆及银包铜浆料产品，钙钛矿/晶硅叠层电池超低温银浆及银包铜浆料产品等。报告期内，公司积极引领TOPCon/TBC电池金属化提效降本，以及TOPCon电池高铜浆料金属化方案的量产实践，加快多类型高效电池纯铜浆料金属化方案的开发迭代等。公司的其他光伏材料还包括用于先进组件互连的叠瓦导电胶、0BB结构胶，用于铜基金属化、HJT、钙钛矿等先进组件高可靠性封装的高阻水丁基胶密封胶。

在非光伏电子材料领域，基于共性导电浆料技术平台，公司形成了系列用于半导体封装领域的高性能电子浆料产品：LED芯片封装银浆，IC芯片封装银浆，功率半导体芯片/模组封装烧结银与烧结铜，功率半导体AMB陶瓷覆铜板有银钎焊浆料与无银钎焊浆料等。公司面向电子元器件与印刷电子等领域也推出了多款电子浆料产品用于叠层电感、敏感电阻、射频器件、新能源汽车玻璃等。报告期内，公司积极探索银包铜浆料技术、纯铜浆技术在半导体与电子领域的应用。

在半导体存储领域，公司通过收购深圳市因梦控股技术有限公司、江苏晶凯半导体技术有限公司实现了贯穿“应用性开发设计——晶圆测试——封测”一体化产业链，已量产LPDDR3/4/4X、LPDDR5/5X、DDR4等系列产品，广泛应用于OTT机顶盒、TV、手机、平板、IPC、AIOT等消费电子与智能终端领域。

（三）公司的经营模式

1、采购模式

公司的原材料采购模式主要为以产定购，同时考虑客户历史采购情况、生产周期等因素，备有一定库存。公司设置采购部，由其负责公司生产、研发所需原材料的采购。

公司生产所需的原材料主要包括银粉/银包铜粉/铜粉等金属粉、玻璃氧化物、有机树脂和有机溶剂等。其中，银粉是公司最主要的原材料，其定价方式主要为在银点价格基础上加收一定的加工费。公司结合销售订单、生产计划及备货情况下达采购订单，同时实行多供应商模式以提高供应安全性与降低采购成本。玻璃氧化物、有机树脂和有机溶剂方面，公司根据市场供需情况确定采购价格，并结合生产需求下达采购订单。

公司建立了采购过程控制程序，对供应商进行严格的筛选、评审，确保原材料质量和供货稳定性，以实现优质低价的采购目标。

2、生产模式

公司主要实行以销定产的生产模式并自行生产。公司根据客户销售订单情况，同时考虑历史采购数据、采购稳定性、产品性能需求等因素，对不同型号的产品需求量进行预估，结合公司产能情况制定生产计划，从而合理利用产能，实现产品的快速生产，保障客户的产品供应。

公司根据ISO9001质量管理体系、企业标准及客户需求控制产品质量，并制订进料检测、过程控制、成品检测及出厂检测程序，对产品粘度、固含量、细度、电性能、拉力等指标进行质量控制，确保产品符合企业标准及客户需求。

3、销售模式

公司采取直销为主，经销为辅的销售模式，具体如下：

（1）以直销为主，销售团队重点开拓和维护优质客户

公司销售团队根据下游市场动态并结合公司生产能力、技术水平及产品质量，有针对性的根据客户需求进行销售渠道开拓，并由研发中心及时提供技术支持，满足客户对产品性能的需求。公司目前直销主要针对下游知名度高、信用度好、产品需求大的优质客户，并根据客户规模、区域情况进行划分后交由不同业务组及销售人员重点跟踪及维护，从而及时把握客户需求变化，建立稳定的合作关系。

（2）以经销为辅，由经销商维护和开拓部分中小客户

随着业务规模的不断扩大，为提高销售效率，对于部分需求量较小的客户，或在公司销售网络覆盖相对薄弱的地区，公司将商务谈判或客户维护交由经销商进行，公司进行技术接洽和服务，并根据销售订单将产品发送至终端客户指定地点。

公司根据客户信誉、市场地位、订单规模及双方协商情况为客户提供一定的信用期，回款方式主要为银行承兑汇票，其余多为银行转账。

4、研发模式

公司主要采取自主研发模式，设立了研发中心，下设研发部、研发管理部、应用技术部，并同销售部门相互配合，根据市场技术变化或客户产品需求情况，制定新产品开发计划和研发方案，组织人员进行策划和研发，并持续跟踪小试、中试和批量生产时客户的反馈情况，及时对产品方案进行调整，以确保产品研发与市场、客户需求相匹配。公司一直重视在技术研发上的持续投入，高度关注上下游技术变革，并依托高素质的研发团队，实现产品的技术更新，具备对下游需求良好的前瞻性、快速响应能力及产品开发能力。

依托上述研发模式，公司将研发方向与市场、客户需求紧密结合，成功建立了市场和客户需求分析—产品和技术开发—试样—批量生产—客户反馈的整套服务流程，以持续保持技术的领先性，提升市场占有率及品牌形象。

（四）公司主要的业绩驱动因素

报告期内，公司实现营业收入1166430.62万元，较上年同期增长39.86%；归属于上市公司股东的净利润为3706.62万元，较上年同期下降46.90%。

2026年上半年，光伏产业依旧在周期底部徘徊，叠加银价高位波动，给供应链与产业经营带来一定压力。公司继续坚持以技术创新为核心的经营理念，保持产品技术领先优势，紧密把握下游市场需求和产业动态变化，加强风险管理。在光伏材料领域，以导电浆料产品为核心，加快新技术、新产品、新应用的推出和领先产品的迭代升级，加强营销体系建设与推广力度，完善客户管理，不断提升核心产品市场占有率，并积极布局拓展先进组件互连封装材料；在电子材料领域，加强半导体封装浆料、电子元器件浆料、印刷电子浆料产品的研发和推广，拓宽产品在消费电子、新能源汽车、通信、工业电子等领域的应用；在半导体存储领域，持续加大存储市场开发和产品研发力度，积极把握行业高景气机遇与AI历史机遇。此外，继续优化供应链管理，降低产品成本，实现降本增效。公司将持续增强企业管理能力，努力抓住市场机遇，改善经营业绩，提升公司持续经营能力。

公司业绩驱动因素主要有以下几点：

1、技术创新和产品研发

公司高度重视研发团队建设，不断引进高端技术人才，培养了由国内外专家组成的研发团队。经过多年来在导电浆料领域的研发、完善，公司形成了以市场为导向、客户需求驱动的自主研发体系，掌握了以玻璃体系、有机体系、金属粉体系（包括银粉、银包铜粉、铜粉等）为代表的多项核心技术，能根据市场技术变化或客户产品需求开展同步、快速的研发，及时把握市场技术动态、满足客户需求，主营业务为客户提供高性能的光伏电池金属化浆料解决方案，具备前瞻性和快速反应能力。凭借先进的技术水平、突出的研发能力和良好的产品质量，公司获得了光伏产业知名厂商的广泛认可，品牌知名度不断提升。

在光伏材料领域，公司应用于N型TOPCon电池的全套导电浆料产品性能与市场份额处于行业领先地位。作为行业内最早推动TOPCon激光增强烧结金属化技术量产实践的厂商，在报告期内随着激光增强烧结金属化技术成为TOPCon电池量产标配工艺，公司持续改进导电浆料产品，巩固和强化了在TOPCon激光增强烧结专用导电浆料领域的领先地位，公司在行业内最早推出TOPCon电池背面种子层浆料与高铜浆料两次印刷的少银金属化方案，并与龙头客户合作引领了大规模量产实践。公司应用于N型TBC电池的导电浆料产品在龙头客户处持续大规模量产出货，产品性能持续迭代优化，处于行业领先地位。公司应用于N型HJT电池的低温银浆及银包铜浆料产品性能领先，持续大规模量产出货。公司应用于多类型高效电池的纯铜浆产品开发与产业验证取得重要突破，产品性能与批量出货验证规模处于行业领先地位。公司应用于HTBC电池的低温浆料、钙钛矿/晶硅叠层电池的超低温浆料、先进组件互连的0BB结构胶、先进组件封装的高阻水丁基密封胶实现批量出货。

在电子材料领域，应用于LED/IC芯片封装的银浆产品持续迭代升级，并创新推出基于银包铜浆料技术的产品方案；针对功率半导体封装应用，芯片/模组封装用烧结银/烧结铜、AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料及无银产品迭代与市场推广扎实推进；针对电子元器件与印刷电子领域，叠层电感、敏感电阻、射频器件等应用的银浆、铜浆产品开发与业务拓展稳步推进，用于新能源汽车调光玻璃、玻璃天线的银浆产品开发与产业化不断突破，不断增强了公司在半导体电子行业的品牌影响力。

2、优质服务和业务拓展

公司销售团队和研发中心相互配合，及时掌握行业技术革新情况及上下游对导电浆料等高性能电子材料的技术诉求，精准分析市场动态及客户需求，形成了具有公司特色的快速响应机制。公司技术研发优势及快速响应的服务机制不仅能够根据客户反馈及时改进产品，满足客户不同的技术指标需求，还有利于根据行业技术革新趋势前瞻性地与客户及产业链合作伙伴开展联合研发，为光伏行业提供了创新性的激光增强烧结金属化方案、高铜浆料金属化方案、纯铜浆金属化方案等，提升客户满意度的同时增强客户粘性。

公司不断提升对既有客户的销售服务品质，实现在既有客户中份额占比的提升。结合新一轮光伏产业周期下电池技术升级以及制造产能头部化集中的趋势，公司在光伏导电浆料业务拓展上加大了面向一线头部客户的销售资源分配和投入力度，进一步优化客户结构、提升出货规模。同时随着N型光伏电池技术与金属化技术的快速发展，公司也加大了面向新客户、新技术的业务与市场开发力度。在半导体封装浆料、电子元器件浆料、印刷电子浆料等电子材料产品的市场拓展中，加大销售、市场与技术服务资源的投入，充分利用公司研发技术优势，赋能多应用领域业务拓展。在半导体存储领域，公司将继续加大存储市场开发和产品研发力度，把握高景气市场机遇与AI历史机遇。

报告期内公司从事的主要业务、主要产品及其用途、经营模式、主要的业绩驱动因素等未发生重大变化。

二、核心竞争力分析

（一）技术研发优势

公司持续秉承创新驱动发展的理念，致力于成为全球领先的高性能电子材料与存储科技公司。公司拥有国际化的研发团队，设有国家博士后科研工作站、江苏省工程技术研究中心、江苏省工业企业技术中心、江苏省外国专家工作室、江苏省工程研究中心和无锡市重点实验室，被评为高新技术企业、重点产品、工艺“一条龙”应用示范推进机构、省级专精特新中小企业、江苏省先进级智能工厂、无锡市准独角兽企业、无锡最具创新发展聚才单位和无锡市二十佳新锐企业等，历年来获得中国专利优秀奖、江苏省科学技术奖、无锡市腾飞奖、无锡市专利金奖等多项荣誉。公司持续加强研发团队建设、加大研发投入力度，不断增强公司的研发实力与技术创新能力。2025年完成对浙江索特的控股并购，大幅提升了公司在光伏导电浆料领域的研发技术能力、知识产权与全球化布局优势。2026年公司上半年研发投入28828.53万元，较上年同期增长20.68%。截至2026年6月末，公司及子公司拥有研发技术人员487人，占总人数的37.58%；获得授权发明专利303项，实用新型专利98项；申请中的发明专利93项，实用新型专利32项。同时，针对公司太阳能电池用导电浆料的研发、生产和销售所涉及的知识产权管理，公司获得了知识产权管理体系认证证书,并作为唯一光伏导电浆料企业入选国家知识产权强国建设示范企业创建对象。报告期内，公司引入首席战略科学家，重点赋能半导体存储业务的技术战略规划与前瞻布局，进一步增强公司在半导体存储领域的技术能力。

1、光伏材料领域

（1）公司持续改良导电银浆产品以满足面向海外市场的P型PERC电池的提效降本需求。

（2）公司重点强化N型TOPCon电池正背面全套导电浆料产品的领先地位，持续引领激光增强烧结金属化技术的进一步迭代发展。通过专用玻璃粉体系开发与激光增强烧结技术协同，推动超高方阻硼掺杂发射极工艺欧姆接触改善与大规模量产；通过银粉与有机载体系统改进加速超窄线宽丝网、全开口钢版网等超细线印刷工艺发展，与龙头客户合作率先实现≤5um开口超细线印刷技术的大规模量产；通过玻璃体系创新与配方优化突破TOPCon电池耐醋酸与单玻组件可靠性瓶颈，扩大了TOPCon光伏产品应用场景，并增强了TOPCon电池的耐热稳定性，助力边缘钝化技术大规模量产应用；通过浆料无机系统突破加速背面超薄磷掺杂多晶硅层工艺、Polyfinger工艺产业化；通过浆料系统整合优化实现掺镍等低银含背面银浆的规模化量产应用；通过正背面浆料协同开发促进0BB互连工艺发展与量产。据此，公司与龙头客户携手，在行业内率先实现TOPCon3.0技术大规模量产，该技术整合了激光增强烧结金属化+边缘钝化+Polyfinger+0BB等技术，大幅提升了TOPCon光伏组件效率与功率。公司通过长期研发，面向TOPCon电池在业内最早推出背面种子层浆料与高铜浆料两次印刷的少银金属化方案，并与龙头客户合作率先引领了大规模量产实践。继激光增强烧结金属化提效后，为TOPCon电池少银金属化发展亦作出重要贡献。

（3）公司积极延伸拓展在高温钝化接触电池导电浆料上的技术优势，加速强化全钝化接触N型TBC电池导电浆料方案的领先性与大规模产业化。通过玻璃粉体系、银粉体系突破以及配套有机载体系统开发，形成了性能持续领先的n-Poly专用银浆、实现欧姆接触窗口突破与薄掺杂多晶硅层适配的p-Poly专用银浆，以及专用主栅浆料等全套导电浆料产品组合。与龙头客户携手实现持续大规模量产，并率先实现全开口钢版网细线印刷技术的大规模量产，极大改善了TBC电池金属化成本，产品性能处于行业领先地位。

（4）公司持续发力N型HJT电池正背面全套低温银浆及银包铜浆料产品的迭代升级。通过银包铜粉/微纳米银粉复配优化与有机载体系统创新，不断巩固银包铜技术的领先地位，率先实现从50%到〈20%各银含量节点的产品推出与大规模量产，10%超低银含量银包铜产品已经率先完成可靠性验证与量产实践。在新型HTBC电池上，针对背面抛光面应用与特殊互连方式，通过金属粉体复配优化与有机载体定制化开发，形成了产品性能与可靠性领先的副栅、主栅低温银浆及银包铜产品组合与量产应用。

（5）公司积极投入钙钛矿/晶硅叠层电池超低温浆料与新型金属化技术开发，通过金属粉体系创新、有机化学体系创新，突破超低温固化条件下的导电性、可靠性与金属化成本难题，不断强化公司在钙钛矿/晶硅叠层电池金属化领域的全球领导地位。

（6）在少银/无银金属化方面，公司形成了超细线技术、掺镍等低银含浆料技术、高铜浆料技术、铜浆技术等不同维度的解决方案以满足不同客户、不同电池技术的差异化应用需求。在铜基少银金属化方面，公司始终以可靠性优先为指引，基于金属银钝化技术为TOPCon电池在业内率先开发推出背面种子层浆料与高铜浆料两次印刷的少银金属化方案，并与龙头客户合作率先实现该方案在TOPCon电池的大规模量产应用；基于自主创新的复合钝化技术开发的纯铜浆金属化方案开发与产业验证取得重要突破，实现了行业领先的电性能、工艺性与可靠性表现，批量出货验证规模亦处于行业领先地位。后续重点推动超低银含量银包铜技术、纯铜浆技术在原材料、配方化、新型烧结技术、互连封装技术等方面的全链路开发，以可靠性优先为指引推动相关技术的产业化验证与落地。

（7）为进一步促进高效电池组件互连封装技术发展，以及铜基金属化电池、钙钛矿电池产业化发展，公司以可靠性优先为指引，开发了光伏胶黏剂产品线，包括叠瓦导电胶、0BB结构胶、高阻水丁基密封胶等产品，其中相关产品实现了持续批量出货。

（8）基于在金属粉体系、玻璃粉体系、有机体系方面的专长，积极布局面向太空光伏应用的超高可靠性金属化与互连材料，适配不同电池技术路线的太空光伏技术。

2、电子材料领域

（1）面向半导体封装需求，公司通过配方设计优化与生产制程优化，持续改进升级常规导热系数、高导热系数的LED/IC芯片封装银浆产品，并创新性地将光伏金属化领域的银包铜浆料技术赋能至相关应用，推出了芯片封装用银包铜浆料产品并实现量产应用。公司与行业领先客户协同创新，持续推进功率半导体芯片/模组封装用超高导热系数烧结银产品的优化迭代与新能源汽车车规级应用，并积极响应市场发展趋势推出烧结铜产品；功率半导体封装AMB陶瓷基板用高可靠性钎焊浆料产品持续规模化量产，并进一步推出了对应的无银钎焊浆料产品方案。

（2）在电子元器件与印刷电子领域，多款电子浆料产品在叠层电感、敏感电阻、射频器件等领域实现量产应用和进口替代。与业界龙头企业合作在新能源汽车调光玻璃电极银浆领域取得突破性进展和多车型量产应用，成为国内首家PDLC调光玻璃电极银浆供应商，并积极推进玻璃天线银浆产品的开发与推广。公司亦积极布局TLPS瞬态液相烧结、铜代银等浆料技术开发与产品推广。

3、半导体存储领域

（1）公司持续强化“应用性开发设计——晶圆测试——封测”一体化产业链优势。在现有消费电子、智能终端应用领域，公司存储业务将紧跟市场需求推进已量产LPDDR3/4/4X、LPDDR5/5X、DDR4等系列内存产品的代际更迭。基于产品应用性开发设计、晶圆分选、封装、测试一体化所形成的存储晶圆分级利用能力体系，并与头部SoC设计公司协同，有效提升封测效率和成品利用率，最大化提升存储晶圆制造价值，以提升毛利率，竞争优势明显。

（2）新产品重点布局SoC-DRAM合封类产品、CXL以及LPWDRAM（低功率高位宽存储芯片，或称Mobile-HBM）等端侧AI及AI算力相关产品。公司将加大相关产品及先进封装工艺、测试技术的研发力度，根据相关产品市场应用场景的落地进度，择机推进量产。

（二）产品质量与性能优势

导电浆料是光伏电池制造、半导体芯片封装、电子元器件、印刷电子制造的关键材料，直接影响光伏电池的光电转换效率、芯片封装的可靠性、电子元器件的性能与可靠性。因此，导电浆料产品的质量至关重要。公司始终坚持“高效、可靠、稳定”的产品策略，使用行业最优质的原材料进行产品交付，同时不断提升内部生产质量管理水平，先后取得ISO9001、ISO14001、ISO45001等认证，保证高质量产品交付。在产品性能方面，公司导电浆料配合客户不同光伏电池技术与工艺，在光电转换效率、使用性、可靠性等方面均处于市场领先水平。同时，公司产品定制化能力强、改善升级速度快，将进一步巩固上述竞争优势。

（三）客户资源与品牌优势

鉴于导电浆料的重要性，电池制造商对于导电浆料的性能与质量要求较高，并采取多维度、较长的认证周期来考量和评估企业的综合实力，准入门槛高。公司在光伏导电浆料领域深耕多年，凭借优异的产品性能与品质、快速响应的服务体系，与下游知名企业建立了长期稳定的合作关系，具有较强的客户资源优势。经过多年发展，不论从出货规模还是技术领先性方面，公司都处于全球领先地位，具有较高的品牌美誉度和认知度。公司已荣获2020光能杯“最具影响力辅材企业”、2020天合光能“联合创新奖”、2023金豹奖“技术卓越奖”和“高品质浆料奖”、2019、2023＆2025亚洲光伏产业贡献奖与科技成就奖、2023＆2025通威太阳能“同舟共济奖”、2024＆2025太阳神

卓越辅材奖、2024光芒杯优质供应商大奖、2023、2024、2025＆2026PVBL全球光伏品牌榜100强、2024PVBL全球最佳光伏材料/配套企业品牌奖、2025PVBL最具影响力辅材供应商、2026PVBL全球光储行业百强企业、2023＆2025APVIA产业贡献奖＆科技成就奖、2024＆2025胡润中国新材料企业百强、2024＆2025中国能源经济研究院“全球新能源企业500强”、中国光伏20年“创新先锋奖”及“首席品牌官”、“2025年度优秀产品——SiC芯片封装压力烧结银”“国产烧结材料TOP企业——湃泰PacTite烧结银”等荣誉与行业认可，形成了较强的品牌优势。

（四）产能布局优势

为促进全球“双碳”转型与我国光伏产业全球化发展，随着对于浙江索特的并购，公司现已实现全球化产能布局，以满足全球不同国家或地区对于导电浆料产品高品质、及时交付的需求，提升了公司对客户需求的响应效率和业务服务能力，有效增强了客户满意度和粘性。上述全球化产能包括：华东生产基地（江苏宜兴总部）、华南生产基地（广东东莞）、西部生产基地（四川绵竹），此外，公司在台湾地区和韩国通过委托加工的方式拥有合作产能，具备海外需求的生产供应能力。

三、主营业务分析

2026年上半年，公司实现营业收入1166430.62万元，较上年同期增长39.86%；归属于上市公司股东的净利润为3706.62万元，较上年同期下降46.90%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润16247.62万元，较上年同期增长83.61%。

2026年上半年，光伏产业链仍处于周期性底部，国内终端需求下滑，银价高位波动。公司光伏导电浆料实现销售695.49吨，较上年同比下降20.95%，其中银包铜等少银化浆料产品出货增长显著。随着光伏行业N型TOPCon电池技术持续迭代升级，以及N型TBC电池等电池新技术与少银/无银金属化新技术的产业化发展，公司将持续加大产品技术研发与市场开拓力度，进一步巩固公司在光伏电池导电浆料行业的领先地位。半导体存储行业正处于AI驱动的“超级周期”，存储市场需求快速增长，市场供给依然较为紧张，其中服务器及数据中心市场需求及价格持续上涨，而端侧市场被动承受服务器及数据中心市场的溢出压力，呈现更为复杂的市场波动。报告期内，公司存储芯片业务实现收入35768.69万元，同比增长89.54%，保持高速增长态势。

（一）加大市场开拓力度，主营业务收入持续增长

报告期内，公司继续以市场技术和客户需求为导向，不断加强研发投入和新技术开发，不断加强销售和应用技术团队的建设和运行机制优化，持续提升销售与服务品质以及客户管理水平，整合销售资源，加大市场开拓力度。在光伏材料板块，公司持续加强资源投入力度，2025年9月，实现对浙江索特的控股并购，进一步加强了公司的产品研发能力、知识产权优势和全球化布局。在产品端，重点强化N型TOPCon电池正背面全套导电浆料方案的升级迭代，作为最早推动激光增强烧结金属化技术量产实践并提供专用导电浆料的厂商，公司持续引领TOPCon激光增强烧结金属化技术的升级迭代。通过导电浆料配方与应用技术创新，推动了超高方阻硼扩发射极工艺大规模量产、大幅提升了TOPCon电池的耐醋酸与耐热稳定性，实现了正面超细线印刷技术大规模量产与背面掺镍等低银含浆料量产，促进了超薄磷掺杂多晶硅技术量产，引领以边缘钝化、Polyfinger、0BB互连等新技术整合应用的TOPCon3.0产业化发展，在业内率先推出TOPCon背面种子层浆料与高铜浆料两次印刷的少银金属化方案，并与龙头客户合作率先实现大规模量产实践，进一步夯实市场与技术领先地位；加速强化N型TBC电池全套导电浆料方案的领先性与大规模量产，在龙头客户处实现欧姆接触窗口与钢版网细线印刷技术突破与大规模量产，产品性能处于行业领先地位；持续发力N型HJT电池正背面低温银浆及银包铜浆料的迭代升级与技术创新，率先实现从50%到〈20%各银含量节点的产品推出与大规模量产，10%超低银含量银包铜产品已经率先完成可靠性验证与量产实践；积极投入HTBC电池低温浆料、钙钛矿/晶硅叠层电池超低温浆料的开发迭代，强化全球范围的产品技术领先性与批量出货领先性；积极引领超细线技术、掺镍等低银含浆料技术、高铜浆料技术、纯铜浆技术等少银/无银金属化技术与应用方案的开发与产业化，在行业内率先实现高铜浆料方案在TOPCon电池的大规模量产应用，纯铜浆金属化方案实现了行业领先的电性能、工艺性、可靠性与批量出货验证规模；积极推出以叠瓦导电胶、0BB结构胶、高阻水丁基密封胶为代表的光伏互连封装产品组合，继续巩固提升公司的市场份额，与全球光伏产业共同成长。

在电子材料板块，公司加强半导体封装浆料、电子元器件浆料、印刷电子浆料产品的研发和市场推广，聚焦金属化、互连、热管理等技术专长，持续发力在消费电子、新能源汽车、通信、工业电子等领域的应用。

在半导体存储板块，公司2024年9月收购因梦控股51%股权，根据业务发展情况在2025年10月收购江苏晶凯62.5%股权，实现了DRAM存储产业链闭环，构建贯穿“应用性开发设计——晶圆测试——封测”一体化优势，系列LPDDR、DDR产品在消费电子、智能终端领域快速增长，并积极布局SoC-DRAM合封类产品、CXL以及LPWDRAM（低功率高位宽存储芯片，或称Mobile-HBM）等端侧AI及AI算力相关产品。

（二）加强技术研发，持续增强产品竞争力

报告期内，公司继续坚持贯彻技术驱动与市场导向的协同创新策略，继续加大研发投入，不断提升产品性能和服务水平，积极布局新技术领域以应对未来市场变化，进一步巩固公司在全球光伏市场的领先地位。通过持续的技术研发和创新，在光伏材料领域，公司持续改良P型PERC电池导电银浆产品以满足海外市场与客户的提效降本需求；公司显著提升了N型TOPCon电池全套导电浆料产品的竞争力，引领TOPCon正面激光增强烧结金属化技术升级迭代、超高方阻硼扩散发射极、超细线印刷技术、耐醋酸与耐热稳定性等新技术、新工艺及配套浆料大规模量产，加速背面超薄磷掺杂多晶硅工艺配套银浆、背面掺镍等低银含浆料、背面种子层浆料与高铜浆料两次印刷少银金属化方案等量产应用，并持续引领边缘钝化、Polyfinger、0BB互连等新技术的产业化发展，产品性能与市场份额处于行业领先地位；N型TBC电池全套导电浆料加快升级迭代，n-Poly专用银浆、p-Poly专用银浆在欧姆接触窗口、薄掺杂多晶硅适配、钢版网细线印刷等方面实现技术突破，在龙头客户处实现持续大规模量产，产品性能处于行业领先地位；N型HJT电池低温银浆及银包铜浆料产品持续大规模出货，持续开发更低银含量的高可靠性银包铜浆料，率先实现从50%到〈20%各银含量节点的产品推出与大规模量产，10%超低银含量银包铜产品已经率先完成可靠性验证与量产实践；HTBC电池低温浆料、钙钛矿/晶硅叠层电池超低温浆料在多家全球龙头客户实现批量出货，产品性能处于全球领导地位；以可靠性优先为指引，积极引领超细线技术、掺镍等低银含浆料技术、高铜浆料技术、纯铜浆技术等少银/无银金属化技术与应用方案开发与产业化实践。同时，公司积极布局先进组件互连封装材料、太空光伏电池用超高可靠性金属化与互连材料等。在电子材料领域，持续加强市场开发力度，以导电浆料共性技术平台为依托，聚焦金属化、互连、热管理等核心技术能力，面向半导体封装应用不断完善LED/IC芯片封装银浆、功率半导体芯片/模组封装烧结银、功率半导体AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料；面向电子元器件与印刷电子应用推出多款性能领先的电子浆料产品，在叠层电感、敏感电阻、射频器件、新能源汽车玻璃等领域实现量产应用；同时在半导体与电子领域积极研发推出银包铜浆料、纯铜浆料等铜代银技术与产品方案；在半导体存储领域，公司将加大相关产品及先进封装工艺、测试技术的研发力度，根据相关产品市场应用场景的落地进度，择机推进量产。

2026年上半年，公司研发投入28828.53万元，较上年同期增长20.68%。

（三）坚持产品创新，加强成本管理

作为全球领先的光伏导电浆料企业，公司立足市场最新技术前沿，持续发力N型电池导电浆料研发、生产与销售。公司持续引领N型TOPCon技术的发展并致力于TOPCon金属化浆料的提效降本，报告期内，公司N型TOPCon电池全套导电浆料产品出货量持续领先。同时，公司应用于N型TBC电池的导电浆料持续大规模量产，应用于N型HJT电池的低温银浆及银包铜浆料产品持续大规模出货，并加强电池新结构新技术、金属化提效降银新技术的开发与产业化。应对未来市场最新变化，公司产品结构进一步优化，为公司在未来市场竞争中继续保持优势地位，进一步提升企业核心竞争力和盈利能力奠定基础。

（四）强化产业布局深度，优化产业结构

为满足公司战略发展需要，优化公司产业结构，更好地抓住市场机遇，强化公司在光伏新能源和半导体电子领域的竞争力，公司对外投资建设电子专用材料相关项目，建设硝酸银、金属粉、电子浆料等高性能电子材料生产线，与公司现有业务及发展战略具有较高关联性和协同性，进一步促进公司业务发展，提升公司的行业影响力和综合竞争力。此外，公司在增资控股无锡湃泰电子材料科技有限公司后，电子材料业务已推出多维电子浆料产品组合，以LED与IC芯片封装银浆为技术及市场突破口，以功率半导体封装用烧结银和AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料、车规级电子浆料等应用为未来发展方向，并积极拓展在电子元器件领域的应用，为半导体电子行业提供创新材料解决方案。2025年9月，公司完成现金收购浙江索特材料科技有限公司，进一步丰富了公司的知识产权体系、增强研发创新能力、优化产品布局和全球布局，提升公司业务规模和盈利水平，增强可持续发展能力。公司在半导体存储领域通过并购因梦控股与江苏晶凯实现了“应用性开发设计——晶圆测试——封测”一体化DRAM产业链。上述并购整合有效优化了公司业务结构，形成了“光伏材料+半导体存储”双轮驱动的发展格局，有效增强了公司抗周期能力与可持续发展能力。

（五）扩充人才梯队，强化内生动力

公司继续贯彻实施人才战略，不断完善用人制度、激励制度，报告期内有针对性地引进公司需要的研发技术人才、销售人才和综合管理人员，同时加强员工培训计划，努力提高员工的整体素质、创新能力、现代化经营管理能力和决策能力，形成多层次的人才结构。

本文数据来源于帝科股份2026年中报，仅供参考不构成投资建议。