领先股份（603991）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期领先股份（603991）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）公司所处行业情况

    1、行业情况说明

    公司所处行业为半导体封装材料和专用设备制造业。半导体封装材料业务主要为半导体引线框架的设计、研发、生产与销售。引线框架是一种重要的半导体封装材料，引线框架的引脚与芯片的焊盘通过键合引线进行连接，将芯片的内部信号引出，发挥电气连接、机械支撑、热管理等核心作用，对芯片的电气特性、可靠性、散热性产生直接影响，广泛应用于AI、数据中心、机器人、汽车、通信设备、消费电子等各类半导体领域；半导体专用设备主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，服务于集成电路制造与封测领域厂商，可应用于半导体烘干、清洗、腐蚀等工艺制程。

    国家持续出台半导体产业扶持政策，持续完善产业链配套体系，着力保障供应链安全，持续破解关键环节“卡脖子”难题，为国内具备自主研发能力的半导体企业创造良好政策环境与市场机遇。

    2025年全球半导体市场走出下行周期实现复苏增长，行业景气度延续至2026年上半年并进一步加速上行。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）2026年6月春季预测报告，预计2026年全球半导体市场规模将达到1.51万亿美元，同比增长约90%，创下历史新高。AI算力基础设施持续扩张、汽车电动化与智能化渗透率不断提升、先进封装技术持续迭代，叠加国内半导体产业链国产替代进程加速，构成行业增长核心驱动力。

    随着半导体产业的不断发展，引线框架市场规模保持增长态势。根据TECHCET、TechSearchInternational及SEMI联合发布的《全球半导体封装材料展望2024》权威报告数据，2023-2028年全球引线框架市场年均复合增长率为5.6%，预计2028年全球引线框架市场规模将达到47亿美元，行业整体发展保持稳健增长。进入2026年，受益于汽车半导体、工业功率器件需求持续放量，中高端引线框架需求增速进一步提升。

    2、公司的行业地位

    根据全球主要引线框架厂商的财务报告，公司2025年引线框架收入规模位于全球第二名。在全球前五大引线框架供应商中，只有AAMI为中国境内资本控股企业，其余供应商来源于中国台湾地区及海外。全球引线框架行业市场集中度较高，头部厂商占据主导地位。公司凭借技术积淀、全球化产能布局、稳定产能交付能力与优质客户资源，在高精密度、高可靠性高端应用市场竞争优势突出，得到各细分领域全球头部客户的高度认可。

    （二）公司主营业务情况及经营模式

    1、半导体封装材料

    公司通过子公司AAMI开展半导体封装材料业务，AAMI是全球领先的引线框架制造企业，向全球客户提供高品质的产品和紧密的技术合作。在中国安徽、中国深圳、马来西亚拥有3大生产基地，在香港、新加坡、菲律宾、泰国等地拥有研发中心和销售中心，具备了完善的境内外销售网络和服务体系，以满足各类客户需求。

    产品包括冲压和蚀刻两类，其中冲压引线框架通常适用于常规封装类型产品，如SOIC、TSSOP和SOT以及中低引脚数QFP封装，满足大批量需求，广泛应用于消费电子产品；蚀刻引线框架主要应用于QFN/DFN和高引脚数、细间距QFP封装，广泛应用于智能手机、AI、数据中心、机器人等领域，此外，AAMI所提供的细间距、高引脚数的LQFP产品多应用于汽车市场的MCU组件和HPC（高性能计算）市场。

    AAMI主要采用“按订单确定生产”的模式，销售部门接到客户订单后，物料计划与控制部门结合客户的产品型号、数量和交期需求以及产能利用情况制定生产计划，并下发给各生产部门按工单进行生产。通过直销模式进行产品销售。公司凭借优秀的产品质量、良好的业内口碑和优质的服务与竞争能力和全球优质客户建立了持续稳固的合作关系，主要客户均为全球知名、行业头部的IDM和OSAT企业，大部分主要客户合作年限超过二十年。公司高度重视客户需求，具备较高的研发能力，包括技术开发和产品开发，按客户定制的个性化标准和行业标准提供专业、系统的全方位设计、研发、生产与销售服务。

    2、半导体专用设备

    公司通过子公司苏州桔云开展半导体专用设备业务，苏州桔云主要从事半导体后道封装专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括清洗设备、烘箱设备、腐蚀设备等。

    实行订单式定制化生产、主要采用直销模式，与客户确认需求及技术参数并签订协议后，开展定制化设计与生产；直销通过商务谈判、招投标获取订单，公司聚焦研发设计核心环节，核心零部件外购后完成组装测试，再交付客户验收。

    二、经营情况的讨论与分析

    2026年上半年，人工智能算力投入持续重塑全球半导体产业链，行业步入新一轮扩张周期。算力基础设施持续建设推动算力硬件需求稳步增长，电源管理芯片、信号接口IC、功率半导体器件等配套规模持续扩张，带动引线框架整体市场需求上行。需求结构上，随着全球半导体封装测试市场向高密度、高脚位、薄型化、小型化方向发展，引线框架行业持续向高精密度领域拓展，QFN、DFN等高端蚀刻引线框架增长动能更为突出，行业整体呈现总量扩容、结构升级的良好发展态势。

    报告期内，公司紧抓产业发展及国产替代双重机遇，聚焦主营业务，有序推进各项经营工作。公司积极统筹国内外生产基地产能调配，高效响应客户订单需求，把握发展机遇；持续加码研发投入，攻坚新材料、迭代新工艺，夯实核心技术实力；优化人才梯队、组织架构与精益化管理，全面提升运营治理水平；同时，公司积极探索产业整合与产业链协同路径，以期进一步丰富拓宽产品矩阵，积蓄中长期增长动能。公司整体经营基本面显著改善，报告期内顺利实现经营业绩扭亏为盈。报告期内，公司实现营业总收入199,979.81万元，较上年同期增长1,819.63%；归属于上市公司股东的净利润18,016.54万元，较上年同期实现扭亏为盈。截至报告期末，公司总资产48.58亿元，较期初减少8.55%；归属于上市公司股东的所有者权益36.23亿元，较期初增长3.59%。

    一、统筹海内外产能布局，优化排产开拓市场

    2026年上半年，半导体封测行业持续稳步发展，市场高端化、精细化需求持续提升。公司把握行业发展机遇，依托境内外生产基地布局优势，科学统筹生产计划、优化生产排产机制，着力提升产能利用率与订单交付效率。依托境内外产线协同互补、高效联动的运营模式，结合在手订单结构与市场需求变化，动态优化生产排班，合理分配产能资源，高效响应客户订单，持续提升产能利用水平、稳步扩大产出规模。

    同时，公司持续深化生产全流程精细化管控，严控产品质量、降低生产损耗、推进产线自动化升级，逐步提升并稳定良品率。公司充分发挥滁州AMA新产能、新产线优势，积极承接市场高端订单。凭借稳定的产能保障、优质的产品品质、高效的交付能力及快速的需求响应能力，公司持续优化订单结构，提升高端订单占比，实现公司半导体封装材料业务经营增长。

    二、聚力推进创新研发，不断提升竞争能力

    公司坚持不懈追求精益化管理，锚定制造成本最优化、生产效能再跃升、运营效率更高效三大核心全力攻坚，精益改善工作已形成覆盖计划排产、设备运维、工艺优化、成本管控、现场管理的完整精益闭环，从单点改善升级为体系化全域优化。

    半导体封装材料行业属于技术密集型行业，持续开展研发创新是巩固技术优势、提升核心竞争力的重要基础。报告期内，公司坚持以技术创新为核心发展引擎，严格落实年度经营计划，持续加大研发资金、设备及专业人才投入，聚焦封测行业发展趋势，围绕工艺革新、新材料研发两大核心方向推进技术攻坚，不断夯实技术研发实力。

    工艺革新方面，依托多年引线框架领域技术积累与量产经验，公司持续推进BOT、ME-2等核心生产工艺迭代升级，适配客户的差异化、高可靠性产品需求。同时，顺应行业高密度、高脚位、薄型化、小型化的发展趋势，公司持续突破高端制造技术难点，具备引脚数量更多、加工精度与技术难度更高的精密引线框架量产能力，有效提升产品技术附加值与市场综合适配性。新材料研发方面，公司立足主业、拓展产业边界，推进新材料研发攻关与应用验证，一方面匹配现有核心客户的多元化配套需求，持续深化合作、稳固客户资源，另一方面助力公司开拓全新市场赛道，培育新的业务增长点。

    三、打造专业化人才梯队，完善组织强化治理

    报告期内，公司结合技术研发及经营发展布局，全方位推进人才队伍建设与内部管理提质增效。为匹配公司技术创新战略需求，搭建精益人才梯队，为长期持续改进提供稳定的人才供给。公司持续加大研发人才引进力度，重点吸纳半导体材料领域具备丰富经验的高端技术人才，优化专业研发团队，有效提升公司整体研发能力。同时公司持续完善内部培养体系，常态化开展精益化管理、业务运营等专项培训，组织职能岗位、管理岗位员工下沉生产一线学习，深入熟悉产线运作、工艺标准与产品制造流程，切实提升全员业务协同能力与精益管理水平。

    报告期内，公司完成董事会换届，新一届董事会成员多数拥有丰富的半导体行业从业经验，能够精准把握行业技术趋势与市场节奏，为公司战略规划与经营决策提供专业、高效的指导支撑。结合公司现阶段业务发展需要，公司全面优化内部组织架构，持续深化精细化管理，完善绩效考核与激励约束机制，稳定核心骨干队伍，为公司长远发展筑牢坚实的治理与管理基础。

    三、报告期内核心竞争力分析

    1、研发优势

    公司高度重视技术研发与产品质量，工程和研发团队拥有超过40年的引线框架研发和量产经验，积累了大量对半导体封装工艺的理解并运用于引线框架设计，能够自主研发各类核心技术和关键工艺，公司的多项技术储备在全球范围内均具备核心竞争力，通过与头部客户紧密合作，密切跟进半导体产业的最新需求，与时俱进、持续迭代，与客户共同攻克新需求的技术挑战，引领引线框架行业的技术进步，保证持续的技术优势地位。

    2、生产优势

    公司在冲压和蚀刻两大引线框架制造工艺方面均具备世界一流的生产工艺和技术水平，受到众多全球头部的IDM客户和OSAT客户认可。引线框架的生产制造环节有极高的精度要求，必须经过反复试验和长期积累摸索出化学试剂的最佳配方、制造工艺的最优参数，持续保持较高的量产效率和生产经济性，同时有严格的质量管控体系提升产品的可靠性。此外，公司建立了前瞻性的产能布局，在安徽滁州、广东深圳和马来西亚三地均设有生产工厂，产能充足，可满足客户的大规模交付和各样的订单需求。在目前全球经济贸易摩擦和半导体产业诸多限制的背景下，公司覆盖境内外的全球化产能部署可同时高效满足境内外客户的即时需求，有利于在当前国际环境中实现“内循环+外循环”的双循环战略，保障经营的稳定性，为开拓境内外头部客户、持续扩大市场份额奠定了坚实基础。

    3、销售优势

    基于一流的技术实力、丰富的产品组合和良好的客户服务，公司与全球半导体各细分领域的头部客户构建了稳定的合作关系，全面进入AI、数据中心、机器人、汽车、计算、通信、工业、消费等领域。同时构建了国际化销售网络，能够实现对客户需求的及时响应和高效服务。

    4、采购优势

    AAMI凭借长期稳健经营和行业头部地位获得了供应商的高度信任，能够获得较为有利的合作条款，确保原材料的质量和供应稳定性，并有效控制成本。同时，受益于经营和生产的全球化布局，AAMI建立了覆盖境内外的供应链格局，能够根据发展需要灵活调配资源、分散风险，提升供应链整体效率和稳定性。

本文数据来源于领先股份2026年中报，仅供参考不构成投资建议。