8月25日,深圳市智立方自动化设备股份有限公司(301312)发布2026年半年度报告,公司上半年实现营业收入4.37亿元,同比增长37.73%;归母净利润4634.78万元,同比仅增长8.07%;扣非净利润3877.41万元,同比增长15.77%;经营活动产生的现金流量净额为-4177.24万元,同比下滑81.32%,现金净流出明显扩大。其中,半导体业务实现收入1.72亿元,同比大增187.58%,成为拉动营收增长的主要引擎。
从业务结构看,公司营收增长主要由半导体业务驱动:半导体业务收入1.72亿元,同比增长187.58%,毛利率27.75%,同比提升9.84个百分点;消费电子业务收入2.60亿元,同比仅增长3.27%,毛利率34.03%,同比微升0.54个百分点;两大业务合计贡献收入4.32亿元,其余为设备配件及技术服务等。公司称,受益于AI产业链、先进封装等需求扩张,芯片分选、固晶、AOI检测等半导体中后道封测设备订单放量,其中光芯片全自动排巴与拆巴设备在国内市场份额居前列。
行业层面,全球半导体产业正处于新一轮资本开支扩张周期。据SIA数据,2025年全球半导体销售额达7917亿美元,同比增长25.6%;SEMI预测2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元,同比增长23.2%,并将在2028年创历史新高。公司表示,人工智能基础设施建设、数据中心扩容及先进封装投资增长将持续带动检测、分选及封装自动化装备需求,但公司仍面临消费电子大客户依赖度较高、下游行业集中及毛利率波动等经营风险。
半年报显示,公司上半年"增收不增利"的主要原因:一是财务费用由上年同期的-28.93万元激增至569.95万元,增幅达2070.39%,主要系汇率变动增加汇兑损失所致;二是信用减值损失扩大至-741.67万元,上年同期为-305.83万元,应收账款坏账准备计提大幅增加;三是公允价值变动收益降至677.81万元(上年同期1017.10万元),叠加存货跌价损失增至400.65万元,多项非经常性收益缩水侵蚀利润。
费用端,公司上半年销售费用1305.36万元,同比增长41.16%,主要系国内业务体量增长带动销售人员薪酬、业务推广费用增加;管理费用1999.87万元,同比增长14.49%;研发投入4576.96万元,同比增长36.19%,占营业收入比例约10.48%,公司持续加码半导体设备研发。财务费用中,汇兑损失高达658.89万元,而上年同期仅7.57万元,汇率波动成为本期利润的最大扰动项。
现金流方面,公司上半年经营活动现金流净流出4177.24万元,同比扩大81.32%,主要系经营活动现金流出增加所致。其中,支付给职工以及为职工支付的现金达1.35亿元,同比增长39.80%;应收账款由期初1.65亿元增至2.75亿元,占总资产比重由10.61%升至17.33%;存货增至2.85亿元,较期初增长12.08%。截至报告期末,公司货币资金2.02亿元,另有交易性金融资产(大额存单)5.99亿元,短期借款已清零,整体偿债压力有限;合同负债1.24亿元,较期初增长77.85%,反映在手订单预收款明显增加。公司半年度计划不派发现金红利、不送红股、不以公积金转增股本,此前2025年度权益分派(每10股转增4股)已于2026年6月实施完毕。
郑重声明:相关内容不构成任何投资建议,股市有风险,投资需谨慎。
