曙光数创（920808）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期曙光数创（920808）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、业务概要

    商业模式报告期内变化情况：

    (一)公司简介

    本公司是中科曙光（股票代码：603019）的控股子公司，新一代数据中心冷却技术领先的整体解决方案和全生命周期服务供应商，国家级专精特新“小巨人”企业、北京市企业技术中心、北京专精特新百强企业、北京市共铸诚信企业典范、中国开发者影响力标杆企业以及2024年生态品牌认证示范单位。

    公司2011年底在业内首先提出液冷技术路线，并启动相关技术研究，于2015年率先推出国内首款量产的冷板式液冷解决方案，并于2019年在全球范围内首次实现了基于浸没相变液冷技术解决方案的应用落地。公司客户涵盖政府、科研、教育、金融、互联网、运营商、企业等领域，以高效冷却技术为核心竞争力，为数据中心提供精确制冷、低PUE、低噪音运行和高密度部署，提升数据中心IT设备运行效率的同时，推动高效经济、低碳绿色的数据中心快速发展。

    (二)主要产品及服务公司

    主要产品及服务包括浸没液冷产品、冷板液冷产品及模块化产品，以及围绕上述产品提供系统集成和技术服务。主要如下：

    1、浸没相变液冷解决方案-C8000

    浸没式相变液冷是将整个服务器或其组件直接浸入冷媒中的冷却方式，经过技术处理后的液态冷媒拥有较低沸点，吸收服务器主要发热元器件的热量后发生沸腾气化，气化的冷媒进入换热器与常温冷却水换热，通过室外一次侧冷凝为液体，完成热力循环，自2019年以来，先后在北京、西安、深圳、桐乡、昆山、合肥、郑州等多地部署，单机柜功率密度自220kW突破至900kW以上。2025年，以公司的浸没相变液冷和HVDC技术为支撑，中科曙光推出全球首个单机柜640卡超节点组成的万卡集群，成功入选中国国家博物馆与工业和信息化部新闻宣传中心联合主办的筑基强国路—中国制造“十四五”成就展，并作为本次展会我国智算集群领域唯一创新典范参展。

    2、冷板液冷解决方案-C7000系列

    冷板式液冷属于间接式冷却技术，通过液冷板将发热器件的热量间接传递给封闭在循环管路中的冷却液体，通过冷却液体将热量带走的一种散热形式。其中服务器内主要热源（例如CPU、内存等）采用液冷冷板套件进行冷却，其余热源仍采用风冷方式进行冷却。通过这种混合冷却方式，可大幅提升服务器散热效率，同时，降低冷却系统能耗，增强服务器可靠性。

    冷板液冷产品主要包含液冷服务器冷板套件、液冷机柜、封闭通道、竖直分液单元、液冷换热单元、室外冷却设备及预制化管路等产品。

    (三)主要资质和荣誉

    公司具有机电工程施工总承包、建筑机电安装工程专业承包、建筑装修装饰工程专业承包、电子与智能化工程专业承包等二级资质，可以提供数据中心基础设施从规划设计到施工建设以及运维优化等全生命周期服务，全方位满足客户的多样化需求。

    公司先后获得“北京市科学进步一等奖”、“北京市科学进步三等奖”、“数据中心科技成果一等奖”、“杰出科技引领奖”、“优秀数据中心基础设施创新奖”，“国家互联网数据中心产业技术创新发展大会技术创新项目奖特等奖”，中国制冷学会“2024年度优秀产品”、新华出版社“2025生态品牌认证-突破者”、第二十届中国IDC产业年度大典“2025年度中国IDC产业绿色解决方案奖”、CDCC中国数据中心标准大会“2025数据中心优秀技术成果奖”等。

    公司的液冷数据中心解决方案入选《2023年度北大创新评论产业研究案例库》，承建的中国科学院信息化大厦相变浸没式液冷数据中心项目成功入选《京津冀绿色低碳技术典型案例（2023-2024）》、武汉武安项目荣获由中国电子技术标准化研究院举办的电子信息行业绿色环保大会颁发《算力基础设施算电协同创新实践优秀案例》。

    (四)核心竞争力

    公司以技术为导向，始终秉承“持续创新数据中心技术，让数字社会更美好”的愿景，致力于成为新一代数据中心领先的整体解决方案和全生命周期服务提供商。截至报告期末，公司员工中技术人员251人，占员工总人数的51.22%；公司拥有已授权相关专利207项（与液冷相关的专利167项），软著48项，发明专利53项（在审发明专利62项），其中国内49项，国外4项，授权实用新型116项，授权外观设计38项；累计主编、参编7项国标（包含5项已发布、2项在编）、3项地标、7项行标和20余项团标，是国内唯一实现浸没相变液冷技术大规模商业化部署的企业。

    (五)市场地位

    自公司首次推出液冷产品以来，一直致力于为客户提供高性能、高可靠、绿色节能、全链条、全生命周期的数据中心整体解决方案。截至报告期，公司业务覆盖科研、能源、政府、金融、互联网、运营商等多个行业，据中国电子技术标准化研究院颁发的《中国算力基础设施液冷技术发展现状分析》，公司温控设备出货量连续四年蝉联国内算力中心基础设施液冷（含冷板液冷和浸没液冷）市场榜首，市占率超过50%。

    报告期内，公司商业模式和核心竞争力未发生重大变化。

    二、经营情况回顾

    （一）经营计划

    1、首次规模化应用金刚石铜复合散热材料

    2026年4月8日，公司正式发布全球首个MW级相变浸没液冷整机柜及其基础设施整体解决方案（C8000V3.0），首次规模化将金刚石铜复合散热材料导入算力基础设施场景。面向超高功耗AI芯片带来的“热墙”瓶颈，C8000V3.0依托金刚石铜材料超高导热特性与可调控热膨胀匹配优势，有效打通了芯片端热量快速导出通道，芯片模组传热能力实现大幅提升，解决高密算力工况下热阻高、热量淤积等痛点。通过实现高端散热新材料与相变浸没液冷系统的深度耦合适配，构建起“材料极速导热—系统高效排热”的完整热控链路，充分释放金刚石铜复合材料的性能潜力，在硬件规格不变的基础上进一步挖掘芯片算力（算力能力提升了10%，算力芯片温度降低了5℃以上），有效支撑了单机柜迈向MW级功率密度，既完成关键散热材料从实验室技术走向大规模（10万片+）工程落地的跨越，也为下一代高密度智算集群提供材料—系统一体化的全新技术路径，推动算力基础设施热管理实现材料创新与系统架构的双重升级。C8000V3.0为中国首个全国产十万卡AI超集群提供安全、高效、可规模化落地的全域散热支撑，现已落成投用并接入国家超算互联网。

    2、引领液冷迈入标准化阶段

    报告期内，公司主编的国家标准《数据中心冷板式液冷系统技术规范》及参编的国家标准《数据中心冷板式液冷机柜通用规范》在北京顺利通过专家审查。这两项标准为我国首批立项的数据中心液冷领域国家标准，标志着我国在数据中心液冷关键技术领域的标准化工作取得重大突破，为构建统一、高效、绿色的液冷产业生态奠定了坚实基础。

    作为国标的编写单位，公司凭借在液冷领域多年的技术深耕与大规模商用实践，为标准的科学性、先进性与可操作性贡献了核心力量。目前，曙光数创已经牵头或参与编制了7项国标（包含5项已发布、2项在编）、3项地标、7项行标和20余项团标。在冷板式液冷领域，公司通过牵头制定相关标准，为行业构建了完整的技术要求与测试方法体系，有力推动了冷板式液冷数据中心向高质量、标准化方向规范发展。

    3、冷板液冷业务高速增长，海内外市场双轮驱动

    报告期内，公司冷板液冷产品实现营业收入20850.05万元，同比增长290.09%，业务规模实现大幅攀升。公司始终践行“液冷即服务”的发展理念，面向算力基础设施客户提供覆盖方案设计、产品交付、部署实施、运维保障的全生命周期综合解决方案，依托扎实的技术积淀与精细化服务能力，持续为客户算力业务稳定运行保驾护航。凭借领先的产品性能与项目落地实践，公司已连续四年位列国内算力中心基础设施温控设备市场市占率第一位，在字节跳动、腾讯、京东等头部互联网厂商的国内业务场景中保持领先的市场份额。

    在深耕国内市场的同时，公司积极推进全球化业务布局，依托新加坡子公司作为海外业务重要支点，持续拓展海外算力中心液冷市场，不断完善海外渠道建设与项目交付能力。截至报告期末，公司累计承接海外项目（项目所在地划分）规模超600MW，海外业务实现有序突破，为公司液冷业务长期增长打开新的成长空间。

    （二）行业情况

    1、算力节能降碳政策驱动，液冷应用迫在眉睫

    今年4月，国家发改委等四部门印发的《关于促进人工智能与能源双向赋能的行动方案》提出：持续提升算力设施能效碳效，推动算力设施高效冷却，鼓励企业开展算力性能和能效碳效水平评估。6月26日，国家能源局《节能降碳行动计划2026—2028》（国能发规划〔2026〕45号）：推动新能源基地与算力设施协同规划，推动采用高效冷却、高性能供电、先进余热资源回收利用等节能技术装备，提升算力设施能效水平；7月9日，国务院印发《“十五五”碳达峰行动方案》提出：完善算力设施节能降碳标准，推动未达标算力设施开展节能降碳改造，有序淘汰落后低效技术和设备，提升算力设施能效水平。各地对数据中心能耗提出严苛要求，北京从2026年起对PUE超过1.35的数据中心征收差别电价；上海将新建数据中心PUE严控在1.25以内；天津要求2026年后新建大型数据中心PUE值降至1.25以下，选择液冷模式已成为新建数据中心的“刚性门槛”。

    2、算力基建竞赛升级液冷时代全面开启

    随着单颗AI芯片的功耗跨越1000W门槛，并持续向2000W及更高极限逼近，传统的风冷温控方案已触及物理天花板，全球头部CSP厂商围绕着“绿色算力”与“高密部署”展开了新一轮基建竞赛。2026年，谷歌/亚马逊/Meta/微软资本开支指引同同比增长87%/56%/87%/61%，较2025年继续保持高速增长，头部CSP大厂资本开支的连续上修为AI基础设施扩张提供中长期需求支撑。

    今年6月，英伟达发文详解其VeraRubin平台使用的全面液冷技术，系统中的每一颗芯片、每一个网络组件都完全依靠液冷散热，不再需要任何风扇。字节跳动也在OCP开放计算中国峰会上发布新一代兆瓦级算力系统AIRack3.0，机柜搭载800VHVDC高压直流供电，配套100%整机柜全液冷散热。众巨头集体转向全面液冷散热技术，标志着液冷时代已正式开启。

    3、高功率时代：液冷与供电从配套变核心基建

    随着AI大模型训练与推理需求持续释放，算力集群规模不断扩容，单位算力对应的基础设施投入强度持续抬升。行业呈现两大核心演进趋势：一是高功率算力芯片迭代加速，推动单机柜功率密度从传统数千瓦级向数十千瓦级快速攀升，传统散热方案已难以适配；二是超大规模AI集群集中化部署，对电力接入、配电架构、液冷能力及供电方案的一体化集成提出了更严苛的要求。

    AI算力基础设施的建设逻辑已发生根本性转变：从GPU与服务器的单点规模化采购，升级为覆盖“芯片选型--服务器定制--机柜集成--供配电--冷却系统”的全链路一体化系统工程。电源系统需从传统低功率、分散式架构，向高电压、高效率、高功率密度的集中供电体系升级；液冷也从数据中心的可选节能方案，转变为高功率AI算力集群的刚性基础配置。电源与液冷系统已不再是IT设备的后端配套，而是决定AI芯片性能释放、集群稳定运行的核心基础设施，产业竞争也从单一散热环节的技术比拼，延伸至供电、冷却与智能控制多模块协同的系统级综合能力竞争。

    4、算力网战略加持，液冷迎黄金发展期

    “十五五”开局之年，党中央部署加强水网、新型电网、算力网、新一代通信网、城市地下管网、物流网“六张网”重大基础设施建设，其中，算力网作为“十五五”国家现代化基础设施体系核心战略中的新增赛道，被定位为AI时代的“水电煤”和数字经济的核心算力底座。4月28日中央政治局会议明确将六张网纳入顶层部署，推动条件成熟的重大工程项目开工；7月20日国务院常务会议要求因地因业加快实施，加强资金要素保障，统筹“建”与“用”；7月30日，中共中央政治局会议将“扎实推进六张网规划建设”列为下半年经济工作要点；次日，国家发改委在新闻发布会上明确，据有关机构测算，“十五五”时期算力网建设将新增直接投资4万亿元，政府将加强规划引导、要素保障等工作。随着全国一体化算力网络布局提速，各地智算枢纽、超算集群加速落地，将持续打开液冷市场增量空间，推动液冷产业迎来长期快速发展的黄金窗口期。

    5、液冷走完最后1μm，算力才能真正解放

    高性能CPU、GPU的散热系统普遍采用“被动传导+主动驱散”的协同架构，形成完整的热传递闭环。其中被动传导是热量从芯片内核向外传递的基础路径，也是决定散热效率上限的底层环节：芯片晶圆（Die）产生的高密度热量，首先经由封装层、热界面材料（TIM）传导至铜基盖板或散热基底，完成热量的横向扩散与纵向导出；主动散热则是通过风冷、液冷等外部系统，将传导至散热结构的热量最终带离设备，实现整体温控。在传统低功耗芯片场景中，主动散热的风量、冷量往往是决定散热上限的核心因素；但进入高功耗AI芯片时代，单芯片功耗突破千瓦、热流密度持续攀升至每平方厘米数百瓦量级，被动传导环节的热阻占比不断提升，逐渐从“配套环节”演变为整条散热链路的核心短板。散热效率的瓶颈，不再是冷端能不能带走热量，而是芯片产生的热量能不能高效传导到冷端。行业数据显示，在传统风冷散热方案中，界面热阻可占到芯片总散热热阻的30%~50%；芯片功耗越高、热流密度越大，这一瓶颈效应就越突出。芯片结温居高不下，厂商不得不通过降频、限制功耗墙来保障运行稳定，导致算力硬件的实际性能远低于理论标称值---相当于芯片的算力被“热阻”锁死在了微米级的界面上。只有通过新的导热材料和封装工艺，实现芯片封装级别的散热方案，通过近结散热技术，破解芯片封装内部导热热阻的问题。当界面热阻不再是算力释放的枷锁，芯片便能够在安全结温范围内持续满频运行，甚至通过超频进一步挖掘算力潜能，更是算力生产力的本质解放。因此，只有走完芯片内部这μm级甚至是nm级别的散热，才能让高功率AI芯片的理论性能得到真正的释放，使算力真正转化为实际生产力，支撑大模型训练、推理等高密度算力场景的持续升级。

本文数据来源于曙光数创2026年中报，仅供参考不构成投资建议。