连城数控（920368）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期连城数控（920368）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、业务概要

    商业模式报告期内变化情况：

    公司是光伏及半导体高端装备制造领域的集成服务商，依托近二十年在专用设备制造领域的深厚技术积累，构建并持续完善“研发驱动、定制生产、全链服务”三位一体、高效协同的集成化产业模式。公司基于较为完善的研发体系、先进的生产能力以及持续的创新机制，为全球光伏企业及半导体材料制造商提供高精度、高稳定性、高效率的智能装备及整线解决方案。公司业务覆盖晶体材料生长及加工的关键设备、核心工艺开发、整线设计、设备交付与技术支持等全流程服务，构建了较为完善的产业链服务体系。

    报告期内，销售端，公司主要采用直销模式，通过贴近客户、了解客户需求，精准把握不同客户的个性化需求与实际业务痛点，提供针对性的定制化解决方案。该销售模式使公司与下游核心客户建立长期、稳定且互信的战略合作伙伴关系，在稳固公司市场份额的同时，推动公司产品研发与技术创新始终贴合市场前沿，保障公司在技术快速迭代的竞争环境中保持先发优势与灵活应变能力。生产与采购端，公司主要采用“以销定产、以产定购”的订单式业务模式，结合行业发展趋势、下游核心客户的产能扩张安排及技术升级计划动态调整生产节奏，通过供应链体系的协同管理平衡产能利用率，保障设备按期高质量交付。

    在持续深耕光伏与半导体核心市场的过程中，公司依托多年积累的深厚行业经验与技术基础，紧密围绕下游客户不断提升的技术升级与降本增效需求，强化研发体系与市场前沿的联动机制，深化在核心工艺与关键设备领域的技术创新，积极推动现有成熟技术向新兴应用领域延伸，通过探索多元化的应用场景与商业模式，实现产品与技术的外延式发展，持续拓展公司在产业链中的综合服务能力。

    报告期内，公司商业模式未发生重大变化。

    二、经营情况回顾

    （一）经营计划

    报告期内，公司实现营业收入82725.91万元，同比下降24.72%；归属于上市公司股东的净利润1910.29万元，同比下降81.82%。截至报告期末，公司资产总额823139.22万元，较上年期末下降5.66%；归属于上市公司股东的净资产423389.61万元，较上年期末增长0.20%。

    2026年上半年，光伏行业整体仍处于深度调整阶段，产业链各环节经营压力持续累积，下游企业设备需求短期内未有明显增强，公司经营业绩依旧承压。面对复杂多变的市场环境，公司坚持稳健经营策略，围绕核心主业稳步推进多元化布局，积极应对市场变化。报告期内，公司经营举措包括但不限于如下几方面：

    公司聚焦核心装备的研发创新与技术升级，在推动技术端降本增效的同时，持续提升产品稳定性与适配性，高效对接下游客户产能优化、工艺升级过程中的设备更新需求，提供设备改造与效能提升服务，帮助客户实现综合成本降低与产品品质提升。同时，公司积极推动现有成熟技术向新兴应用领域延伸，探索多元化的应用场景与商业模式，拓展业务边界，丰富收入来源，防范单一市场波动风险的影响。

    公司保持持续性的研发投入，不断推进前沿技术研究与核心技术储备，持续积累自主知识产权，建立技术壁垒，为产品技术迭代升级与创新提供支撑，有效巩固了公司在行业内的技术领先优势。报告期内，公司研发投入为6693.50万元（含费用化的研发支出以及研发活动中形成产品并结转至存货或营业成本的材料投入）。截至报告期末，公司及控股子公司累计拥有专利1025项、软件著作权239项、商标36项。

    公司依托大连、无锡、美国、越南四大研发与生产基地的协同布局，在持续巩固国内业务的同时，积极开拓北美、东南亚、欧洲等海外市场，推动全球化业务布局持续深化。同时借助各基地的区位优势，公司实现了研发、生产资源的高效调配，有效降低了跨区域运营成本，还能为不同区域用户提供更及时贴心的本地化服务支撑，进一步打开了未来增长空间。

    公司持续精简组织架构，优化资源配置与决策流程，推行扁平化管理模式，通过业财融合等措施，将财务管控思维前置嵌入业务全流程，系统性地提升整体运营效率和市场响应速度。同时，公司不断完善内控体系建设，持续迭代更新内部控制制度与流程，强化风险识别与预警能力，保障各项业务规范有序运行。

    （二）行业情况

    1、光伏行业发展情况

    2026年上半年，我国光伏行业进入深度调整周期，国内新增装机出现显著回调。根据国家能源局数据，2026年上半年我国光伏发电新增装机72.07GW，同比下降66%，主要原因是“136号文件”、分布式光伏管理办法落地等政策性调整对行业发展的规范性约束与市场供需矛盾的双重作用。尽管同比数据下滑，但2026年上半年我国光伏发电新增装机量仍高于2021-2024年上半年的平均水平。从月度波动来看，2026年上半年各月装机量变异系数为近五年最低，行业正从剧烈波动转向平稳匀速增长。

    受下游装机需求收缩等影响，2026年上半年光伏主产业链各环节产量出现全面下滑，产业链从上游到下游降幅逐步扩大，呈现出需求端收缩向下游传导的情况。根据中国光伏行业协会（CPIA）数据，2026年1-6月，多晶硅产量53.8万吨，同比下降9.8%；硅片产量293GW，同比下降7.3%；电池片产量260.7GW，同比下降21.9%；光伏组件产量201.3GW，同比下降35.1%。

    2026年上半年，我国硅片和电池出口比重增加。硅片和电池出口受海外产能扩张驱动，总体呈现进一步增长趋势。根据CPIA数据，2026年1-6月，我国光伏产品(硅片、电池片、组件)出口总额约171.83亿美元，同比增长24.3%。

    另外，2026年上半年储能装机爆发式增长后，部分省份峰谷价差收窄，依赖峰谷获利的“分布式光伏+储能项目”盈利能力下滑，影响市场主体投资积极性，但峰谷价差调整对收益率的抬升作用小幅显现，预期边际上对2026年下半年装机形成一定支撑。

    根据国家发展改革委、国家能源局印发的《可再生能源发展“十五五”规划》，明确了我国可再生能源发展的中长期目标，即到2030年，可再生能源发电总装机达到35亿千瓦左右，年发电量达到6万亿千瓦时左右，风电和太阳能发电总装机达到28亿千瓦以上、装机占比超过50%，为新增装机的主力。根据国家能源局数据，截至2025年底，我国风电、太阳能发电累计总装机达到18.4亿千瓦。目前距离2030年28亿千瓦的目标仍有约10亿千瓦的增长空间，平均每年新增风电、光伏装机需达到2亿千瓦，其中光伏占比超过70%，平均每年新增光伏装机需达到140GW以上，我国光伏行业的长期增长空间仍然十分明确，阶段性调整不会改变长期增长的大趋势。

    根据水电水利规划设计总院发布的《中国可再生能源发展报告2025年度》显示，2025年我国可再生能源新增装机再创历史新高，在全球新增装机中占比超过60%。预计2026年我国风电、光伏新增装机约3亿千瓦，可再生能源将继续成为能源绿色低碳转型的主力。

    随着行业逐步适应新的政策环境，消纳问题逐步得到解决，海外新兴市场需求逐步释放，光伏行业将重回平稳发展状态。

    2、半导体行业发展情况

    2026年上半年，全球半导体产业在人工智能的持续驱动下延续高速增长态势。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，受人工智能相关应用的快速拓展，以及计算资源和数据中心基础设施持续需求等多重因素的积极推动，全球半导体市场预计2026年将同比增长90%，达到1.51万亿美元；预计2027年将进一步增长27%，达到约1.9万亿美元。

    2026年上半年，全球硅晶圆出货量稳健增长。根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下SiliconManufacturersGroup(SMG)发布的硅片行业季度分析报告显示，2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%，达到3573百万平方英寸（MSI），2025年同期为3327百万平方英寸。出货量较2026年第一季度记录的3275百万平方英寸环比增长9.1%。随着AI相关需求从先进逻辑、存储领域扩展至功率器件、光电子及其他市场，叠加工业和汽车需求复苏，存储器价格压力以及器件制造商扩产等影响，预计硅晶圆需求将持续增长。

    根据SEMI数据，2025年，全球前端半导体设备市场实现稳健增长。晶圆加工设备销售额同比增长12%；组装和封装设备销售额增长21%，测试设备销售额增长55%。从区域表现看，2025年半导体设备支出仍高度集中在亚洲，中国大陆、中国台湾和韩国合计占全球市场的79%。其中，中国大陆以493亿美元的支出额连续六年位居全球第一。当前中国大陆芯片制造商继续投资成熟节点并选择性布局先进产能。根据SEMI预测，全球半导体设备销售额将在2026年和2027年继续增长，分别达到1450亿美元和1560亿美元。

    根据国家统计局数据，2026年上半年我国集成电路产量达到2798亿块，同比增长23.1%，增速远超全球平均水平，在外部技术封锁推动技术自主、我国晶圆厂加速产能扩张与设备工艺验证的双重驱动下，我国半导体产业国产替代进程显著提速。

    根据QYResearch的统计及预测，2025年全球碳化硅外延片市场规模约为13.05亿美元，预计2026-2032年复合增长率约为37.6%。我国是全球碳化硅外延片增长最快的区域市场，得益于下游新能源汽车等产业的爆发式需求、国产替代加速以及政策的支持，预计至2032年，我国碳化硅外延片市场规模将达到40.68亿美元，全球占比将提升至37%。随着新能源汽车高压化、光伏与储能系统效率提升、充电基础设施扩张以及工业和电网设备向高功率密度方向升级，SiC功率器件渗透率将持续提高，行业长期增长趋势不变。

    根据Yole预测，全球碳化硅功率器件市场规模预计于2027年达到62.97亿美元，呈现增长态势。同时，TrendForce统计数据显示，2023年至2028年期间，该市场的复合年增长率（CAGR）预计高达25%，凸显出未来几年的高速扩张趋势。此外，沙利文进一步预测，到2030年，全球碳化硅衬底端市场规模有望增长至664亿元人民币，再次印证了碳化硅半导体市场的巨大潜力。整体来看，碳化硅半导体市场规模将持续扩大，也将为碳化硅设备企业带来广阔的市场机遇与发展空间。

本文数据来源于连城数控2026年中报，仅供参考不构成投资建议。