满坤科技（301132）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期满坤科技（301132）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    1、报告期内公司所处行业情况

    公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业为“39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“398电子元件及电子专用材料制造”。

    （1）公司所处行业发展概况

    电子电路行业是电子信息产业的重要组成部分，是数字经济产业发展的关键支撑。PCB作为承载电子元器件并连接电路的桥梁，被誉为“电子产品之母”，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，广泛应用于通信设备、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗、国防及航空航天等领域。

    根据Prismark2026年第一季度报告预测，受益于数据中心、AI服务器等相关需求强劲拉动，2025年全球PCB产值终值上调至约858.36亿美元，同比增长约16.7%；从地域分布看，中国大陆在2025年的增长率最快，增长率达到20.9%。2030年全球PCB产业产值将达到1,446.10亿美元，2025-2030年全球PCB产业产值预计年复合增长率为11%，其中中国大陆2025-2030年PCB产值预计年复合增长率为10.5%；从中长期来看，人工智能仍是PCB产业最核心的增长动力。随着AI服务器和数据中心持续扩建，以及AIPC、AI手机等端侧设备逐步走向市场，叠加消费电子需求的温和复苏，PCB行业将迎来技术升级与应用拓展的双重机遇，产业规模有望保持稳步提升。

    从产品结构上看，2026年预计各类PCB产品出货规模有望实现全面增长，其中18层以上多层板、HDI及封装基板增长最为强劲，分别为79%、23%和28.8%。从中长期来看，18层以上多层板、HDI和封装基板将维持高景气成长，2025年至2030年复合增长率分别达到30.3%、13.1%和14.7%，高端PCB产品将成为驱动全球市场稳步攀升的核心力量。

    （2）公司所处行业地位情况

    公司深耕PCB制造领域多年，已建立了覆盖全工序的生产体系与完善的服务配套。凭借持续的市场拓展与客户资源积淀，公司市场份额稳步提升，行业影响力日益扩大。根据中国电子电路行业协会（CPCA）发布的行业排行榜，公司2014年至2025年连续12年入选“中国电子电路行业排行榜百强企业”，2025年营业收入在国内排名第48位；同时，根据国际权威机构Prismark于2026年5月发布的最新报告，公司在2025年全球PCB制造商排名中位列第81名，彰显了公司在国内外市场中的综合竞争力。公司把握AI算力基础设施建设的产业结构性机遇，伴随募投项目“吉安高精密印制线路板生产基地”产能持续释放，自动化、智能化水平稳步提升，有效支撑了订单交付、优化业务结构，增强品质管控能力；同时，在泰国布局落地高端产能，灵活地应对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局可能对公司的潜在不利影响，随着后续国内外高端产能进一步扩充及工艺持续优化，公司国内外市场份额及行业竞争地位有望继续巩固和提升。

    （3）新公布的法律法规和行业政策对公司所处行业的重大影响

    电子信息产业是我国国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，PCB制造业作为电子信息产业的重要组成部分，是电子信息产业链中必不可少的基础产品，对国民经济的发展具有十分重要的意义，因此我国政府和行业主管部门出台了一系列政策支持PCB行业的发展。《鼓励外商投资产业目录（2025年版）》《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》《“十四五”数字经济发展规划》《产业结构调整指导目录（2024年本）》《关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》《机械工业数字化转型实施方案》等行业政策的推出，为PCB行业的健康发展提供了有力的法律保障和政策支持，对公司的经营发展产生了积极影响。

    在国外政策方面，中泰两国也在持续推进务实合作，深化共建“一带一路”同“泰国4.0”和“东部经济走廊”等发展战略对接，泰国政府凭借地缘优势与既有产业聚落，已吸引大量PCB制造商进驻，成功跻身全球主要PCB制造基地之列，产业规模持续扩大。近几年，泰国正加速向“东南亚电动汽车制造中心”转型，同时受益于数据中心、AI服务器等相关需求强劲拉动，直接带动汽车电子、AI算力等PCB需求显著增长，目前相关应用在泰国产PCB结构中占据重要份额。泰国投资促进委员会（BOI）亦将PCB制造列为重点支持的高科技产业，并提供机械进口税减免、企业所得税减免等多项激励措施，共同为公司在泰国布局PCB产能营造了良好的外部环境。2023年，公司董事会同意使用自有资金和自筹资金不超过7,000万美元在泰国投资新建生产基地，以便更好的服务海外客户，优化整体产能布局。截至目前，公司已在董事会的授权范围内顺利完成泰国公司的设立登记、国内备案登记、土地协议签署、增资、土地地契过户等事宜，且顺利收到泰国投资促进委员会（BOI）颁发的《投资优惠证书》（证书编号：68-0101-2-00-1-0），并正在逐步推进泰国工厂的基建工作和针对此工厂建设的再融资计划。

    2、主要业务、主要产品及其用途

    公司自成立以来一直专注于印制电路板的研发、生产和销售。公司产品以刚性板为主，涵盖多层高精密板、高频/高速板、高阶HDI板、厚铜板、金属基板、内埋器件板等类型，广泛应用于汽车电子、高端消费电子、通信与算力、工控安防等领域。

    （1）汽车电子

    在汽车电子领域，公司深度卡位汽车电动化、智能化、网联化高景气发展趋势，聚焦车载高附加值核心硬件领域，打造覆盖整车动力控制、毫米波雷达、充配电系统、BMS、车身电子控制、整车热管理、智能座舱、通信及网联系统及高阶智能驾驶（ADAS）域控制器等全场景高端PCB产品矩阵，凭借产品高精密、高可靠性、高稳定性的核心技术优势，可全面适配车载严苛工况要求，精准把握汽车电子化升级、智驾迭代及国产化替代带来的行业量价齐升增量红利；依托长期技术积淀、成熟的品控体系与规模化交付能力，公司深度绑定德赛西威（002920.SZ）、Marelli（马瑞利）、Thrm（捷温电子）、Hella（海拉）、京东方精电、富临精工（300432.SZ）、江苏天宝、智驾汽车、航盛电子等国内外头部汽车电子Tier1龙头。

    （2）高端消费电子

    在高端消费电子领域，公司产品主要应用于高端家用电控、触控显示模组、光电板、无人机、服务型机器人等产品上，代表客户包括京东方（000725.SZ）、视源股份（002841.SZ）、石头科技、格力电器（000651.SZ）、洲明科技（300232.SZ）、群创光电（3481.TW）、丘钛科技（01478.HK）、联想、小米、兆驰股份（002429.SZ）、华勤技术（603296.SH）等行业知名客户。

    （3）通信与算力

    在通信与算力领域，公司产品主要应用于AI服务器电源、光模块、5G基站功率放大器、算力交换机、存储硬件、高频传输设备等产品，深度卡位AI算力基础设施建设的产业结构性机遇，提供高端PCB解决方案，具备超高多层板、高阶HDI、控深背钻、嵌铜厚铜、高频高速等核心工艺能力，可满足算力硬件大电流、高散热、超低信号损耗、高精度阻抗控制等高门槛技术要求，依托募投项目打造的高端产能平台，公司加速AI算力产业链客户的导入、认证与定点落地，充分释放AI产业红利，提高相关产能布局。通讯与算力领域代表客户包括鸿海精密（2317.TW）、台达电子（2308.TW）、康舒科技（6282.TW）、立讯精密（002475.SZ）、和硕（4938.TW）、普联技术（TP-LINK）、盟创科技、麦格米特（002815.SZ）、Vertiv（维谛技术）、Eaton（伊顿）、亿联网络（300628.SZ）、Sagemcom（萨基姆通讯）等知名通讯企业。

    （4）工控安防

    在工控安防领域，公司产品应用种类丰富，主要应用于工业机器人、物联感知、数据采集系统、逆变器、伺服器、家用监控系统、智能交通系统、公共安防、储能逆变器等众多产品，代表客户为海康威视（002415.SZ）、Datalogic（得利捷）、艾罗能源（688717.SH）、环旭电子（601231.SH）、Danfoss（丹佛斯）、安克创新（300866.SZ）等知名国内外产品制造商。

    3、主要经营模式

    公司结合行业发展状况、市场供需情况、国家产业政策等外部经营环境和主营业务、主要产品、核心技术、公司产能等内部资源条件，形成了目前的经营模式。报告期内，公司采取的经营模式未发生重大变化，已形成较为成熟、完善的采购、生产、销售和研发等管理体系。

    （1）盈利模式

    公司的盈利主要来源于为客户提供定制化中高端PCB产品，即公司凭借先进的技术水平、稳定的产品品质、优质的营销服务以及对客户需求的深度理解获取下游客户订单，通过原材料、生产装置设备以及相关专利技术，根据客户PCB设计文件提出的产品功能要求，生产制造符合客户需求的产品，销售给境内外客户来获取合理利润。

    （2）采购模式

    公司设置了供应链中心，负责对公司主要原材料、辅助原材料、设备及工程的采购进行统筹管理，主要职能包括制订采购管理制度、制定采购策略和采购计划、执行采购计划、开发供应商及采购管理工作等。公司制定了《供应商管理程序文件》《物料试用材料承认作业流程》《采购作业流程》《来料检验作业指导书》《供应商年度稽核评鉴作业流程》等文件，用于指导和规范采购工作的开展，并根据实际情况及时进行修订。

    公司主要采用“以产定购”与“保持安全库存量”相结合的采购模式，采购的主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片和金盐等。针对不同特性的原材料，公司采取以下两种方式进行采购：

    ①对于常备物料如覆铜板、铜箔、铜球、半固化片等通用主辅材，每月由物控部根据生产排产计划、历史平均耗用量、备料周期等因素，结合安全库存情况综合做出物料需求计划，安排集中采购；

    ②对于非常备物料如特殊耗材等，需求部门提出申请后，公司安排采购。

    在物料交付时，对于免检物料，仓库负责核对确认收货数量，进行外观包装检验；对于受检物料，品质处依据《IQC质量检验规范》进行检验，并出具检验报告，对符合条件的物料安排入库。

    （3）生产模式

    公司建立了完善的生产流程，能够快速、有效处理客户订单，保证按时生产、发货。由于PCB为定制化产品，公司主要采用“以销定产”的生产模式。制造中心负责公司的生产运营，下设一厂、二厂、三厂等生产部门以及运营处、技术处、品质处等职能部门，生产部门内设计划部、生产部、设备部、工艺部等部门。公司具体生产流程为：市场部将客户订单传递给计划部，计划部根据客户订单的产品规格和数量、客户交货周期等关键因素进行生产排期，生产部接到排单指令后领料生产，工艺部负责设置及优化产品生产参数，设备部负责对生产设备及辅助设施进行维护保养，品质处负责对产品制定质量控制计划并按控制计划在相应工序进行检验检测。

    （4）销售模式

    公司采用以直销为主的销售模式，绝大部分销售订单或合同均与产业链下游客户直接签订，少数通过贸易类客户进行买断式销售。公司通常与客户签署合作协议或框架协议、质量协议等，约定产品下单方式、质量标准、交货方式、交货周期、违约责任等。在合作期间内客户按照实际需求向公司发出订单申请，约定产品型号、技术要求、销售价格、销售数量、交货时间等，公司据此安排产品生产与交货。经过多年发展，公司建立了较为完善的销售网络和售后服务体系，统一由销售中心负责。公司与下游主要客户建立了长期稳定的合作关系。

    （5）研发模式

    公司始终坚持自主研发，设立研发处负责公司整体研发工作，并制定了客户需求及主动创新相结合的研发策略，一方面加强对原应用领域产品的更新迭代，不断将新材料、新工艺应用于产品制造中，从而满足下游应用领域需求的不断变化；另一方面主动选择发展前景良好、与公司发展战略相匹配的领域，进行重点布局、主动创新和技术储备。近年来，随着人工智能、AI算力相关产业的发展机遇，公司进一步加强对高阶PCB、HDI、超厚铜板、埋铜块等特殊产品的工艺研发，同时优化产品结构，提高产品快速响应能力，满足客户个性化生产需求。

    4、主要业绩驱动因素

    公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售，行业发展状况及产品市场需求、公司治理水平、技术研发能力以及公司的产能规模等均是影响公司业绩变动的重要因素。

    （1）行业发展和客户的开拓带动经营成效稳步推进

    根据Prismark2026年第一季度报告预测，2025-2030年全球PCB产业产值预计年复合增长率为11%，从中长期来看，全球电子信息产业呈现增长态势。公司经过十多年的发展，凭借着优异的产品质量和服务能力，在行业中树立了良好的品牌形象，积累了大量的优质客户。报告期内，公司聚焦汽车电子与高端消费电子两大赛道，持续深耕，在汽车电子领域，公司前期开发的汽车电子领域头部客户陆续进入产量的爬坡阶段和大量产阶段，新的定点项目的稳步推进对后续公司在汽车电子领域的发展带来源源不断的机会；在高端消费电子领域，公司在触控显示模组、无人机、服务型机器人等细分方向持续强化研发与产品布局，订单稳步增长。与此同时，公司积极把握AI产业发展机遇，深入挖掘头部客户产品需求，不断拓展中高端AI服务器电源、光模块PCB订单，为公司开辟了第二增长曲线。

    （2）精益生产管理提升资源综合效用

    面对行业竞争加剧和原材料价格上涨趋势，公司积极应对，一方面，坚定推进产品结构向中高端PCB领域优化升级转型，通过现有工厂的设备迭代、工艺优化与智能化改造，配合数字化运营能力的持续提升，为产品升级提供坚实支撑。另一方面，公司持续深化精益生产管理，系统提升运营效率与成本控制能力。完善业务流程，推进业务活动制度化、流程化，着力提高准交率与良品率；同时，严格落实“责任到人”机制，强化工艺改进与过程管控，切实降低报废率，保障产品品质稳定。在此基础上，公司加强对销售、采购、生产、库存等关键环节的信息化管理和成本监控，全面提升资源利用效率，积极与主要客户协商涨价、合理传导原材料价格上涨压力，截至报告期末，公司已陆续与下游主要客户完成价格协商，调价政策逐步落地，预计未来产品毛利率将得到有效改善，为公司实现销售增长与效益提升的平衡发展奠定基础。

    （3）高端制造保障生产能力稳步提升

    公司目前生产基地集中在江西吉安，规划三个专业化工厂，现有一厂和二厂运转成熟，公司通过优化生产工序、改良生产工艺、提升员工技能等多种方式，建立起了快速响应、高效协同的生产服务体系，可以在充分保障产品交期的前提下，为客户提供具有高可靠性、长寿命、高品质等富有竞争力的产品。同时，公司前次募集资金投资项目“吉安高精密印制线路板生产基地建设项目”已于2025年末达到预定可使用状态。报告期内，该项目产能持续释放，产线运转稳定，新客户订单稳步导入，高阶产品良率与交付能力逐步改善。随着产能利用率持续提升，公司综合生产能力和高端产品供应能力进一步增强，为业务增长提供了坚实的产能保障。截至报告期末，公司在手订单同比增长较快，主要受原材料价格上涨预期影响，下游客户备货意愿增强、订单前置现象较为明显，产品结构持续向高附加值领域优化，整体经营态势稳中向好。与此同时，公司三厂募投项目聚焦高端PCB产能建设，产品工艺与产能配置高度匹配AI算力赛道的技术迭代需求，加速高端产能落地转化，充分释放第二增长曲线成长势能。随着募投项目产能释放与现有产线技改升级的协同推进，公司整体产能规模与制造能力将实现双重提升，为后续市场拓展和产品结构升级提供有力支撑。

    此外，公司董事会、股东会先后通过向不特定对象发行可转债相关议案，拟募资总额不超过7.60亿元，投向泰国高端印制电路板生产基地及智能化与数字化升级改造项目；该再融资申请已于2026年6月通过深交所上市审核委员会审核，并于2026年7月取得证监会注册批复。本次再融资落地后，公司将依托募集资金推进泰国高端PCB产能的大额投资建设，扩充高端制造产能，匹配下游高端客户订单需求，进一步夯实海外业务布局，强化核心业务竞争力。

    （4）核心技术研发紧跟市场增长态势

    技术研发是公司持续发展的核心驱动力之一。随着技术的不断革新，高密度互连（HDI）、高多层板、高频高速板、柔性电路板、刚柔结合板等先进技术的应用，PCB产品的性能要求也日益提高，公司持续加大研发投入和创新力度，尤其是新能源汽车、光伏以及高端消费电子领域的研发投入。报告期内，公司已取得了“一种5G通信PCB控深钻钻孔设备及工艺”“一种用于车载摄像头HDI板制造工艺”“一种HDI板电镀填孔过程智能化工业控制系统”“一种HDI板防焊曝光过程自动化工业控制系统”“一种PCB板铜面修复装置及修复工艺”等22项专利授权，同时，公司持续发力高端产品的研发，提交申请“一种高速光模块印制电路板的制造方法”“5G电路板精密成型过程实时监控与工艺参数自优化系统”“一种车载域控制器高阶HDI电路板及其加工方法”“基于多物理场耦合的电路板散热结构优化设计方法”等15项专利，进一步丰富了公司特殊工艺和产品体系，提升了公司核心竞争力。

    5、业绩主要变化原因

    PCB产品下游应用领域非常广泛，行业周期性受单一行业波动影响较小，其主要影响因素是电子信息产业的发展状况和宏观经济的周期性波动。报告期内，公司业绩具体情况详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“三、主营业务分析”之“概述。

    二、核心竞争力分析

    1、技术研发优势

    公司是国家级高新技术企业、中国电子电路行业协会（CPCA）会员单位。经过多年的自主研发和生产实践经验积累，公司已形成了覆盖产品流程设计、生产流程管理、工艺技术改进及新产品开发等环节的完整技术体系。凭借深厚的技术沉淀，公司能够对客户多样化需求做出快速、优质的响应，提供有针对性的配方调整方案和定制化解决方案，持续向市场交付具有高可靠性、长使用寿命和优良品质等稳定的PCB产品。截至2026年6月30日，公司及其控股子公司合计持有专利186项，其中发明专利41项、实用新型专利143项、外观设计专利2项，构建了较为完善的知识产权保护体系。

    公司始终紧跟下游电子信息产品技术升级和迭代的发展趋势，在HDI（高密度互连）板、高多层板、高频高速板等细分产品领域持续深耕，围绕先进材料应用、先进制造工艺开发、电学参数设计及控制、质量管控技术等方向，形成并掌握了多项具有自主知识产权的核心技术。公司自主研发的“耐高温高压树脂油墨印制电路板”“320IR环保型影像显示印制光电路板”“C55-33452B高频控制传感器印制电路板”“097EQ智能车载印制电路板”“319XQ汽车变速箱控制系统HSP工艺印制电路板”“047IE平面式UPS变压器印制电路板”等6款产品，经江西省工业和信息化厅认定，产品技术创新水平达到同类产品“国际先进”水平；另有十余款产品被认定为“国内领先”水平或“国内先进”水平，体现出公司在产品研发和技术创新方面的行业领先地位。

    2、客户资源优势

    公司在市场拓展方面实行多行业布局的战略，业务覆盖汽车电子、通信与算力、消费电子、工控安防等多个领域，在多元化应用场景中积累了丰富的服务经验和成熟的解决方案能力，形成了一批行业地位突出、品牌影响力广泛、商业信誉良好的优质客户群体。公司与台达电子（2308.TW）、海康威视（002415.SZ）、鸿海精密（2317.TW）、德赛西威（002920.SZ）、普联技术、视源股份（002841.SZ）、群创光电（3481.TW）、捷温电子（THRM）、航盛电子、格力电器（000651.SZ）、麦格米特（002815.SZ）、Vertiv（维谛技术）、Eaton（伊顿）、亿联网络（300628.SZ）、洲明科技（300232.SZ）、江苏天宝、京东方（000725.SZ）、马瑞利（Marelli）、环旭电子（601231.SH）、Danfoss（丹佛斯）、安克创新（300866.SZ）等众多知名企业长期保持着稳定的业务合作关系。同时，公司密切关注下游应用领域涌现的新机遇，在保持传统优势业务领域稳定增长的基础上，积极布局AI服务器电源、机器人、新能源汽车以及各类AI赋能的智能终端与智能装备等新兴赛道。公司依托扎实的研发能力、突出的生产制造水平和稳定可靠的产品品质，能够深度参与头部客户的新产品预研，在超高多层板、高阶HDI等前沿技术方向持续取得突破，为公司业务持续快速增长提供有力支撑。

    3、生产管理优势

    PCB产品通常应用于对可靠性和稳定性要求较高的电子设备中，下游客户普遍要求PCB具备可靠性高、使用寿命长和全流程可追溯等特点，这对PCB生产企业的工艺管控能力和原材料选用水平提出了较高的要求。印制电路板的生产制造涉及内层线路制作、压合、钻孔、电镀、干膜成像、阻焊涂覆、文字标记、表面处理、外形加工、电性能测试、最终检验和包装等多个工序环节，具有工艺技术复杂、生产流程较长、制造工序繁多等特点。随着下游市场对PCB产品在精密度、可靠性和先进性等方面的要求不断提高，PCB制造企业的生产调度能力和质量控制水平面临更高标准的挑战。此外，PCB产品具有高度定制化的特性，不同客户、不同应用场景对产品的技术参数和性能指标存在显著差异，要求企业具备柔性化生产组织能力和快速响应客户需求变动的能力。

    公司坚持“品质第一、服务优良、持续改进、追求卓越”的品质方针，已通过ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、IATF16949汽车行业质量管理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证、QC080000有害物质过程管理体系认证、UL产品安全认证、CQC产品认证、ISO13485医疗器械质量管理体系认证、ISO14067产品碳足迹核查认证、ISO27001信息安全管理体系认证和ISO14064温室气体排放验证等一系列权威认证，覆盖了产品质量、环境保护、生产安全、有害物质管控和信息安全等多个方面。公司在销售、采购、生产等各业务环节建立了完善的品质管理体系，实施全流程质量监控，从原材料进厂检验到成品出库检测均严格把关，确保产品品质的高标准和高一致性。公司坚持“以服务打造市场口碑”的经营理念，建立了覆盖主要客户区域的客户服务体系，以快速响应和高效解决问题为服务导向，为客户提供涵盖售前技术支持、售中交付协调和售后跟踪保障的一站式服务。通过长期稳定、可靠的产品品质和优质、及时的客户服务，公司在行业内积累了良好的市场声誉和品牌形象，获得了客户的广泛认可和信赖。

    4、专业人才优势

    公司将人才梯队建设纳入企业战略发展的重要组成部分，构建了体系化的人才管理平台和员工培养机制，通过系统性的培养和发展体系，打造了一支兼具专业素质、职业素养和团队协作能力的经营管理团队和技术研发队伍。公司核心管理团队成员均长期深耕PCB行业，具备扎实的专业技术背景和丰富的行业从业经验，对市场发展趋势具有敏锐的判断力，能够准确把握行业发展机遇、统筹协调企业各项资源，为公司业务拓展和运营效率提升提供了有力的管理支撑。公司核心技术人员普遍具备良好的专业教育背景和长期的行业实践经历，是公司技术积累和产品创新的核心力量。近年来，核心技术团队在研发工作中取得了较为突出的成果，成功研发了多项核心专利技术，持续推动公司产品向新兴应用领域拓展延伸，为公司经营业绩的稳步增长提供了坚实的技术支撑和人才保障，为企业长期可持续发展奠定了良好的基础。

    三、主营业务分析

    报告期内，公司继续积极开拓国内外市场，深耕AI算力电源、高端消费及汽车等核心领域，同时加速发展人工智能、光模块等新兴产业，维系并开拓客户，提供优质产品和服务。报告期内，公司在手订单持续饱满，公司实现营业收入9.42亿元，同比增长24.03%，实现归属于上市公司股东的净利润4,398.12万元，同比下滑30.46%，报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为4,712.98万元，同比增长368.10%。

    报告期末公司财务状况良好，报告期公司主要的业绩驱动因素如下：

    1、契合头部客户需求，以“消费电子和汽车电子稳固基本盘、AI算力增量”为核心，保持稳定增长

    公司围绕"消费电子与汽车电子稳固基本盘、AI算力增量"的战略主线，持续优化产品结构与客户端布局。一方面，深耕高端消费电子及汽车电子领域，巩固存量业务优势，夯实稳定现金流基础；另一方面，紧抓AI算力产业结构性机遇，持续拓展头部客户合作深度，改善客户结构，积极开拓高附加值增量市场。推动销售收入稳健增长。报告期实现营业收入9.42亿元，同比增长24.03%。

    一方面，汽车电子、高端消费电子作为公司两大核心基本盘，形成业务稳健运行的现金流托底。汽车电子板块深度覆盖毫米波雷达、充配电系统、BMS、高阶智能驾驶、新能源动力总成等高价领域，报告期内头部客户通孔板业务实现规模化落地，完成新能源汽车Tier1厂商的广泛覆盖，持续获取新项目订单，加速车载高阶HDI新品导入落地；消费电子板块聚焦高端家用电控、触控显示模组、光电板等高附加值终端需求。报告期内，依托募投项目释放的产能支撑，两大基本盘同步推进高阶HDI产品的客户验证与定点转化，持续开拓高价值产品市场，推动业务价值量稳步提升。

    另一方面，在AI算力产业高景气度驱动下，AI算力硬件PCB订单需求旺盛，公司AI服务器电源业务持续放量，伴随光模块产品客户的导入，公司光模块产品已陆续进行批量交付。其中公司三厂募投项目聚焦高端PCB产能建设，产品工艺与产能配置将高度匹配AI算力赛道的技术迭代需求，加速高端产能落地转化，充分释放第二增长曲线成长势能。

    整体而言，报告期内公司产能有序释放，依托产业链供应链格局变化、上游供给偏紧的行业环境，以保障核心客户供应为抓手，围绕既定战略主线快速完成客户与订单结构的优化升级，重点领域的切入。带动高附加值订单占比持续提升。

    2、持续加码技术研发，推动产品结构迭代

    公司紧跟下游产业变革带来的成长机遇，在巩固现有业务基本盘的前提下，前瞻布局AI服务器、工业机器人、光模块及AI赋能智能终端与智能装备等高景气赛道，通过客户对接、试样验证、小批量试产、联合技术开发等多元模式深度绑定下游创新迭代节奏，强化潜在客户的合作粘性。报告期内公司研发费用同比大幅增长50.34%，依托深厚的研发积淀、成熟的规模化制造能力以及严苛的品质管控体系，公司深度嵌入头部客户的新产品前置预研环节，持续攻克超高多层板、高阶HDI等关键核心工艺壁垒。

    公司以技术迭代筑牢产品核心竞争力，驱动业务结构持续向高附加值环节跃迁。AI算力赛道方面，30层通孔服务器电源主板、12层3-5阶（含任意阶）光模块HDI板、14-18层内层3OZ三压二阶服务器电源板等重点项目研发按计划推进；汽车电子领域，三阶HDI车载域控板已获取重要定点项目，将不断夯实车载高端PCB的技术卡位，深入拓展高端价值业务领域。

    3、短期利润阶段性承压，经营现金流显著改善

    报告期内，公司营收实现增长，但利润端阶段性承压，主要系公司原材料上涨、高端产能爬坡、研发投入增大等系列推进业务高端化升级过程中的战略性阶段性结果，旨在为公司中长期业绩释放，构筑坚实市场、技术动力源，叠加公司理财规模下降、美元汇率波动影响。其中毛利率的短期下滑，一方面是因为覆铜板、铜箔等核心原材料价格同比上行，受PCB定制化属性制约，成本向下游价格传导存在时滞，对当期毛利率形成压制；另外，报告期内三厂处于产能爬坡阶段，折旧、人工等固定成本集中计提，产能规模效应尚未充分释放，进一步对毛利率形成拖累。

    受益于营收规模增长及订单结构改善，公司销售回款显著增加。同时公司持续优化生产周转、加快库存周转、强化应收账款精细化管理，营运效率持续改善。虽然原材料涨价抬升采购现金支出，但回款增长与运营效率提升有效对冲付现压力，经营活动现金流实现大幅改善。

    公司当前正处于高端产能爬坡和盈利释放的关键期，三厂客户认证进展顺利，高端产品试产与放量节奏加快，产能利用率持续稳步提升。短期内，IPO募投项目三厂投产带来的折旧增加，叠加原材料价格大幅上涨且顺价滞后，使得利润增速暂时落后于收入增速。但随着三厂稼动率逐步提升、规模效应显现，以及材料价格成本压力向下游逐步传导完成，中期盈利水平将与营收增长重回匹配轨道。长期而言，公司在消费电子和汽车电子领域稳固基本盘、提供稳定现金流支撑的基础上，依托三厂募投项目所布局的高端产能，战略性聚焦AI服务器电源和光模块赛道，深度绑定AI算力基础设施升级需求，实现从产能扩张到价值提升的跨越。

本文数据来源于满坤科技2026年中报，仅供参考不构成投资建议。