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濮阳惠成：顺酐酸酐衍生物产品广泛应用于电子元器件封装材料

来源：证星互动追踪

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2026-08-28 11:36:12

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证券之星消息，濮阳惠成(300481)08月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司的顺酐酸酐，纳迪克酸酐产品属于pcb封装必需品，请问上半年是否已经涨价？下半年是否会继续提价？

濮阳惠成回复：尊敬的投资者您好，公司会根据原材料的价格情况，结合市场情况，相应地调整产品的价格。具体经营信息请您关注公司定期报告。公司顺酐酸酐衍生物产品广泛应用于电子元器件封装材料、电气设备绝缘材料、风电领域、复合材料、涂料等诸多领域。感谢您对公司的关注。

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：陈思雨

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