【机构调研记录】德邦基金调研英科再生、华工科技等4只个股（附名单）

证券之星消息，根据市场公开信息及8月27日披露的机构调研信息，德邦基金近期对4家上市公司进行了调研，相关名单如下：

1）英科再生 （德邦基金参与公司2026年半年度报告电话会）
调研纪要：2026年上半年，公司经营性盈利能力持续增强，营业收入21.46亿元，同比增长28.83%；毛利率28.65%，同比增加3.38个百分点；扣非净利润2.12亿元，同比增长127.06%。全球化布局推进，“中国+东南亚”基地协同发力，产能释放，四大产品线齐增，渠道复用带动收入增长。装饰建材营收8.23亿元，同比增长32.54%，与成品框接近，形成“双轮驱动”。越南三期于2026年年中完成投建，目前处于产能爬坡阶段，将为明年营收与利润带来增量贡献。原油高位带动废料成本上涨，但再生塑料外销占比超80%，毛利稳定。欧美存量房翻新需求旺盛，快装墙板增速超10%。公司上调成品框增速预期，依托东南亚产能布局承接转移订单，盈利能力持续改善。

2）华工科技 （德邦基金参与公司电话会议）
调研纪要：公司上半年光互联业务受高端1.6T DSP和800G LPO Driver缺货影响，Q3、Q4将显著改善。国内在手订单超60亿元，海外订单超2亿美金。年底国内800G月产能将达80-100万只，1.6T达20万只。NPO因良率和性价比优势发展加快，3.2T NPO已在海内外测试中。硅光技术占比达70%-80%，正推进12英寸晶圆切换。FCC相关草案尚未落地，目前对公司无影响。半导体业务实现批量供货，3D打印构建“装备+服务”模式。智能制造聚焦新能源与汽车零部件，拓展商业航天。应对新能源车市承压，推进高端化、多元化、全球化。H股上市申请已获受理，募资用于全球布局、创新和补充流动资金。

3）乐鑫科技 （德邦基金参与公司特定对象调研）
调研纪要：AI正在扩大乐鑫原本所处的物联网市场边界，并改变智能硬件的开发方式和产品形态。市场从IoT走向IoT/物理AI，终端具备语音理解、视觉识别等能力，应用场景扩展至具身智能、AI终端等新领域。开发者人群从嵌入式工程师扩展到AI和软件开发者，硬件开发门槛下降。单设备价值量提升推动产品结构向ESP32-S3、P4等高性能芯片迁移。公司采用‘社区驱动产品定义’模式，形成开发者平台型生态。模组价值量为芯片的2-3倍，毛利率提升具备中长期可持续性。

4）豪威集团 （德邦基金参与公司业绩说明会&电话会议&线上视频会议等）
调研纪要：2026年上半年，公司新兴市场业务合计实现收入17.26亿元，较上年同期增长47.12%。其中，专业影像终端收入12.87亿元，同比增长53.36%；机器视觉与机器人收入2.10亿元，同比增长71.15%；端侧I终端收入2.30亿元，同比增长8.46%。公司持续推进产品结构优化，智能驾驶、专业影像等高附加值业务营收占比提升，带动毛利率环比稳步上升。研发投入聚焦汽车电子、机器视觉、端侧I、光通信及AI算力基础设施等方向，并通过收购成都翌创微电子补强数字电源控制能力。

德邦基金成立于2012年，截至目前，资产管理规模(全部公募基金)831.34亿元，排名76/212；资产管理规模(非货币公募基金)577.39亿元，排名75/212；管理公募基金数72只，排名90/212；旗下公募基金经理16人，排名86/212。旗下最近一年表现最佳的公募基金产品为德邦鑫星价值灵活配置混合A，最新单位净值为5.37，近一年增长85.67%。

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