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股市必读:联动科技新发布《2026年半年度报告摘要》

截至2026年8月27日收盘,联动科技(301369)报收于142.77元,上涨10.16%,换手率5.7%,成交量3.13万手,成交额4.35亿元。

当日关注点

  • 交易信息汇总:8月27日主力资金净流入1820.78万元,占总成交额4.18%;散户资金净流出3304.5万元,占总成交额7.6%。
  • 机构调研要点:公司新一代QT-9800 SoC测试机已与天数智芯达成战略合作,正协同推进量产验证,整体进展符合预期。
  • 公司公告汇总:董事会审议通过2026年半年度利润分配预案,拟每10股派发现金红利1.8元(含税),合计派发18,404,781.12元(含税),尚需提交股东会审议。

交易信息汇总

资金流向

8月27日主力资金净流入1820.78万元,占总成交额4.18%;游资资金净流入1483.72万元,占总成交额3.41%;散户资金净流出3304.5万元,占总成交额7.6%。

机构调研要点

8月27日路演活动,电话会议

  • 2026年半年度,公司88%营业收入来自半导体自动化测试系统,其中以功率半导体为主;该板块毛利率为56.84%,同比提升1.57个百分点。
  • QT-9800 SoC测试机已与天数智芯达成战略合作,正围绕GPU算力芯片开展量产验证、良率调试及效率提升;同时与其他I端侧芯片企业、算力企业及非I侧SoC客户持续接洽。
  • QT-9800对标海外龙头产品,定价按配置和性能实行差异化策略;量产前暂不提供明确毛利率指引。
  • QT-9800在液冷散热、高电流、高通道数等关键指标上已对标进口设备,兼具性价比优势及本地化交付服务,可显著降低客户综合使用成本。
  • 第三代半导体测试业务增长驱动因素包括:覆盖芯联集成、中车、长飞、三安等主流客户;八寸碳化硅晶圆产能释放带动CP测试需求增长,KGD测试、模块高低温测试等新增需求明显放量。
  • KGD测试、系统级测试(SLT)等新增测试需求的市场空间,预计为现有CP、FT测试的两到三倍。
  • 新能源汽车领域国产碳化硅模块装车占比不足20%,未来有望提升至40%-50%;该领域测试设备需求预计有两到三倍增长空间;数据中心800V高压直流供电相关测试需求将随应用落地逐步释放。
  • 公司已针对Dr MOS、800V高压功率器件形成匹配测试解决方案,前期已配合芯联集成、安森美、博世等客户完成技术验证。
  • 国内客户采购以国产设备为主;公司已向安森美、英飞凌、罗姆等海外厂商实现小批量供货,技术指标与设备稳定性与海外设备无明显差距。
  • 收购存储测试机标的Northstar流程推进顺利;其核心产品J800测试系统主打低成本、高产量方案,可覆盖NOR Flash、NAND、EEPROM、MCU、PMIC等器件测试。
  • 公司已完成半导体测试机全品类布局:功率/模拟类测试机为业绩基本盘;SoC类测试机已实现首单销售;AI相关测试产品待验证通过后将释放批量订单;存储类测试机通过收购Northstar完成布局,后续重点推动产品与技术在国内落地推广。

公司公告汇总

2026年半年度报告摘要

联动科技2026年半年度实现营业收入223,494,573.05元,同比增长43.45%;归属于上市公司股东的净利润23,399,979.91元,同比增长93.20%;扣除非经常性损益后的净利润18,544,364.99元,同比增长155.19%;经营活动产生的现金流量净额为-23,421,047.81元,同比改善11.04%;基本每股收益与稀释每股收益均为0.23元/股;加权平均净资产收益率为1.52%;总资产1,718,106,571.76元,较上年度末增长3.37%;归属于上市公司股东的净资产1,554,221,663.52元,较上年度末增长2.80%;拟以股权登记日总股本剔除回购股份后的股本为基数,向全体股东每10股派发现金红利1.8元(含税),不送红股,不以公积金转增股本。

关于2026年半年度利润分配预案的公告

以2026年6月30日总股本102,307,779股剔除回购股份58,995股后的102,248,784股为基数,向全体股东每10股派发现金股利1.8元(含税),合计派发18,404,781.12元(含税),不送红股,不进行资本公积金转增股本;该预案尚需提交公司股东会审议通过后实施。

第三届董事会第十次会议决议公告

2026年8月25日召开第三届董事会第十次会议,审议通过《2026年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告》《2026年半年度报告及其摘要》《2026年半年度利润分配预案》《关于增加闲置自有资金现金管理额度的议案》《关于公司为子公司提供履约担保额度的议案》及《关于提请召开2026年第三次临时股东会的议案》;利润分配预案拟每10股派发现金股利1.8元(含税),合计派发18,404,781.12元(含税);部分议案尚需提交股东会审议。

关于召开2026年第三次临时股东会的通知

2026年9月14日召开2026年第三次临时股东会,采用现场与网络投票相结合方式,股权登记日为2026年9月8日;审议《关于2026年半年度利润分配预案的议案》《关于增加闲置自有资金现金管理额度的议案》《关于公司为子公司提供履约担保额度的议案》;所有提案为非累积投票提案,须经出席股东所持表决权二分之一以上通过,并对中小投资者单独计票。

关于增加闲置自有资金现金管理额度的公告

同意增加使用总额不超过10,000万元的闲置自有资金进行现金管理,使总额度增至不超过60,000万元;额度自股东会审议通过之日起12个月内有效,资金可循环滚动使用;投资范围为安全性高、流动性好的金融机构产品,不涉及关联交易。

关于与专业投资机构共同投资的公告

拟以自有资金2,500万元认购上海盛启智算产业投资基金合伙企业(有限合伙)4.98%出资份额;基金目标规模5.02亿元,聚焦通用GPU及AI算力产业,重点投资国产算力产业链;本次投资尚需签署协议、完成工商登记及基金备案,存在实施不确定性;投资基金周期长,可能面临收益不达预期、退出困难等风险;不构成关联交易或重大资产重组,无需提交董事会或股东会审议。

关于公司为子公司提供履约担保额度的公告

为全资子公司香港联动科技实业有限公司提供不超过人民币10,000万元、POWERTECH SEMI SDN.BHD.提供不超过人民币5,000万元的履约担保额度;有效期自股东会审议通过之日起12个月内,可循环使用;被担保人均为公司合并报表范围内全资子公司,经营风险可控;本次担保需提交股东会审议;截至公告日,公司及子公司担保总额为17,000万元,占最近一期经审计净资产的11.24%。

2026年半年度募集资金年度存放与使用情况报告

首次公开发行股票实际募集资金净额为101,454.99万元;截至2026年6月30日,累计使用募集资金61,255.89万元,专户结余12,903.28万元;本报告期内使用募集资金17,576.04万元,主要用于募投项目支出及永久补充流动资金;使用部分超募资金新增实施主体并变更部分募投项目用途;未发生募集资金置换、临时补流等情况;募集资金存放与使用符合监管要求,信息披露真实准确。

2026年半年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表

公司与子公司及孙公司之间存在经营性和非经营性资金往来;应收账款和预付账款主要因货款形成,涉及佛山市芯测科技有限公司、香港联动科技实业有限公司、POWERTECH SEMI SDN BHD等;其他应收款为非经营性往来,期末余额合计636.19万元;截至2026年上半年末,公司无控股股东、实际控制人及其他关联方的非经营性资金占用情况。

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