三联虹普：智能体V2.0为边缘智能硬件底座_股票频道

证券之星消息，三联虹普(300384)08月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：贵司提供AI智能体的同时，是否也提供智能装备配合工业智能2.0的应用于匹配？

三联虹普回复：尊敬的投资者您好，智能体V2.0基于“1柜、1屏、1平台”的基础数字化能力，通过平台所搭载的各类“技能包”构建了具有高客户黏性与持续盈利能力的全生命周期智能服务体系，摒弃了传统信息化项目中以定制化系统开发或通用型SaaS软件授权为主导的模式，转向“平台+技能包”双层商业架构。智能体V2.0作为一套兼顾物理安全性、协议兼容性与生态包容性的边缘智能硬件底座，为第三方提供了低成本、低风险接入工业AI生态的有效路径。具体请您以公司公告为准，审慎判断，注意投资风险。感谢您对公司的关注！

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责任编辑：刘浩然