阿石创（300706）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期阿石创（300706）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    1、PVD行业简介

    物理气相沉积（PVD）为真空镀膜技术的一个分支路线，相较于传统的电镀、化学镀、热加工等工艺，具有以下优点：（1）成膜均匀，硬度高，耐极端使用环境；（2）颜色多样化，可在红黄蓝三原色基础之上任意调色；（3）材料适应范围广，尤其针对不导电材料；（4）环保无污染，无铬离子等重金属污染。

    PVD技术分为蒸镀法、溅镀法和离子镀法。三种方法各有优劣势：蒸镀速度快，溅镀法均匀性好，离子镀绕镀能力强。不同方法的选择主要取决于产品用途与应用场景。

    从应用角度来看，PVD镀膜作为物体表面处理技术，应用空间非常广泛，不同应用有不同的要求，例如半导体、平板光伏对镀膜材料织构要求较高，光学、防伪对膜层设计要求较高，电磁+传感对原材料的要求较高。

    PVD设备主要包括真空系统（主泵、罗茨泵、机械泵、维持泵）、镀膜系统（溅射源、蒸发源）、电源、辅助系统等。国内主要以广东、成都、兰州、上海、沈阳等传统国有真空设备厂商及其延伸厂商为主，但整体技术实力相较国际一线厂商如爱发科、应用材料(AKT）等仍有差距。

    2、PVD材料简介

    根据镀膜设备与使用场景的不同，可以按照外形尺寸将靶材分为蒸镀材料（蒸镀靶材）、平面靶材、旋转靶材等，蒸镀材料（蒸镀靶材）适用于蒸发镀膜，加热方式有电阻、感应、电子束等，平面靶材、旋转靶材适用于溅射镀膜，采用离子源轰击模式。

    PVD材料的生产可以分为粉末冶金、金属熔铸两类工艺，粉末冶金（含喷涂）适用于难熔金属、化合物、合金靶材，金属熔铸（含挤压）适用于普通易熔炼金属，常见的靶材性能指标有纯度、晶粒大小与取向（织构）、致密度、气体含量等。

    PVD材料的技术壁垒体现在设备端配合修正、工艺端制造、应用端理解等。

    （1）设备端：高精度的PVD设备，对靶材的一致性要求极高，所以后续替代原厂的靶材供应商，不仅要具备靶材制造能力，还需要设备微调能力，进而适应不同环境下的设备；

    （2）工艺端：PVD材料生产的核心技术可以分为纯度控制、金属成分与粉末设计、微观结构控制、表面设计、材料分析与评价等方面。从工艺路线来看，金属熔铸工艺难点主要在织构环节，即通过精密轧制与加工，获得晶粒均匀、晶向一致的微观结构；粉末工艺的难点在制粉环节颗粒均匀性，烧结环节温度曲线、气流控制、烧结气氛等；

    （3）应用端：PVD优秀的环保性、成膜性、多色彩，使得PVD的应用空间愈加广泛，靶材供应商需从战略角度拓展PVD的应用场景。

    从产业链角度来看，PVD行业的上游为高纯金属或者化合物原料，下游为各类应用制造场景，如面板、半导体等。过往PVD材料的主要市场集中在平板显示、半导体、光学、装饰等领域，近年来市场竞争激烈，拓展更为广阔的应用场景，是PVD材料企业的战略出发点。

    3、报告期内公司从事的主要业务

    PVD镀膜行业发展初期，PVD镀膜材料往往与镀膜设备配套且以国外厂商为主。受益于PVD镀膜材料的发展及应用推广及国产化替代机遇，行业企业增加技术研发投入，积极参与国际技术交流和市场竞争，现已在国内高端PVD镀膜材料市场占有一定的市场份额，逐步改变了高端PVD镀膜材料长期依赖进口的不利局面。作为少数国内企业已经掌握了高端PVD镀膜材料生产的关键技术，积累了较为丰富的产业经验，拥有了一定的市场知名度，获得了下游客户的广泛认可。

    二、核心竞争力分析

    公司深耕PVD镀膜材料领域二十余载，始终重视研发投入与技术创新，在突破行业技术壁垒的过程中，逐步形成了自身的核心竞争力。

    1、技术研发优势

    （1）领先的研发团队

    公司拥有经验丰富的技术管理团队和技术支持团队。核心技术人员和研发团队深耕PVD镀膜材料领域，具有深厚的专业知识和丰富的实践经验。公司始终重视研发团队的建设，持续加大研发投入，形成多项自主专利技术成果，先后设立了博士后科研工作站、福建省镀膜靶材企业工程技术研究中心、福建省企业技术中心等国家级、省级科研平台，打造了一支国内领先的技术研发团队。

    （2）半导体高端靶材制备技术

    公司聚焦半导体高端靶材研发，突破多项关键技术瓶颈，形成适配半导体应用的核心技术。针对半导体靶材对原料纯度的严苛要求，研发超高纯靶材用金属原料的深度提纯工艺，有效剔除原料中的痕量杂质，确保原料固有特性充分发挥。

    结合不同器件需求，精准调控成分配比设计与晶体微观结构，定向优化靶材的电学、力学及溅射性能。依托自主研发的轧制与退火工艺，精准控制靶材的晶粒尺寸大小与晶体取向分布，显著提升靶材的结构均一性、致密度与溅射稳定性，解决靶材溅射过程中薄膜厚度不均、性能波动等行业难题。

    围绕半导体靶材高纯度、高致密性、高均一性的要求，严控粉末粒径分布、纯度与烧结活性，为靶材无缺陷成型提供高品质原料支撑。同时，集成真空烧结、气氛烧结等工艺，降低陶瓷靶材的孔隙率，实现靶材高致密化，适配半导体高端应用需求。

    结合半导体靶材多样化规格、多场景溅射应用及高可靠性的制备需求，优化绑定技术，严控绑定界面的结合强度与平整度。针对半导体靶材溅射过程中的常见问题，开展靶材表面优化与功能化扩展，提升靶材表面平整度与均匀性，以保障溅射过程中薄膜厚度均匀、成分稳定。

    2、全链条自主可控精益生产优势

    公司拥有专业技术研发团队，具备特种设备自主设计、定制开发及升级改造能力，可以确保生产过程的稳定性和产品质量的一致性。

    公司深耕靶材制备核心工艺技术，涵盖靶材真空熔铸生产工艺、靶材合金成分设计与实现能力、纳米粉体制备、陶瓷靶材成型烧结等全套工艺技术，从源头保障靶材的高纯度、高密度、均匀性和稳定性。公司同时布局高纯金属的物理、化学提纯技术，残靶回收提纯技术，持续提高资源利用率，持续优化制造成本。

    公司已搭建了严格的质量控制体系和分析检测系统，依托CNAS认可实验室资质，具备超高纯金属测试，靶材成分测试，内部缺陷和织构分析等核心技术，实现靶材全生命周期质量管控，保障性能稳定可靠。

    3、CNAS认可实验室拓宽长期竞争护城河

    CNAS认可实验室为研发迭代提供精准数据支撑，实现靶材全生命周期闭环质量管控，保障靶材性能的稳定性与一致性。实验室配备GDMS、ICP-OES、XRF等国际一流检测设备，构建了全方位分析与评价体系，可实现ppb级痕量杂质的精准检测，全面覆盖靶材纯度检测、成分分析、微观结构表征、溅射性能测试等关键环节。

    依托已获批的CNAS认可实验室，公司检测能力达到国际互认水准，是质量管控、高端市场准入的核心保障。

    4、提供一站式解决方案能力的优势

    公司建立PVD薄膜实验室，掌握蒸镀与磁控溅射镀膜技术，薄膜方案设计，薄膜性能分析与评价等核心技术；可紧密贴近下游需求，为客户提供多样化的PVD镀膜材料供应、膜系设计、工艺开发、制备技术实现等一站式解决方案，从镀膜材料到镀膜工艺系统性的进行新产品开发和应用推广，从产品咨询、技术交流、材料研发、检验检测及售后服务等全链条全品类的精准服务，有利于降低客户采购与验证成本，提升客户的忠诚度和满意度。

本文数据来源于阿石创2026年中报，仅供参考不构成投资建议。