ST东尼（603595）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期ST东尼（603595）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）行业情况说明

    根据国家统计局数据，2026年上半年国内生产总值69.57万亿元，同比增长4.7%。上半年，全国规模以上工业增加值同比增长5.4%，高技术制造业增加值增长13.3%，较全国规模以上工业增加值高7.9个百分点，体现出工业领域结构升级持续推进，新质生产力相关产业增长动能强劲。2026年3月，国家发布实施“十五五”规划纲要，聚焦新一代信息技术、新能源、新材料、智能网联新能源汽车等八大战略性新兴产业方向，加速产业前瞻性布局，聚力培育成长性突出、技术壁垒较高、应用场景广泛的新兴支柱产业。

    公司生产研发的主要产品为金属基材和金属基复合材料、半导体材料，是发展新质生产力的核心基础材料，应用于多个战新产业，具体情况如下：

    1、消费电子行业

    受存储芯片供应紧张及价格上涨影响，全球智能手机出货量较上年同期有所下降。国际数据公司（IDC）数据显示，全球智能手机出货量2026年第一季度2.897亿部，同比下降4.1%；第二季度2.775亿部，同比下降6.7%。

    公司消费电子行业产品主要包括金属基材类的超微细电子线材和金属基复合材料类的无线充电隔磁材料。

    公司超微细电子线材主要是导体、复膜线，产品线径可低至Φ0.016mm，在传输效率、抗冲击性能及耐腐蚀性等方面具备较大的品质优势，能够满足消费电子领域对产品小型化、高传导效率与高稳定性等诸多方面的要求；无线充电隔磁材料主要是纳米晶屏蔽件、电场屏蔽件，属于无线充电技术的关键零部件之一，广泛应用于智能手机、智能手表、耳机等产品。

    2、新能源汽车行业

    中国汽车工业协会数据显示，2026年1-6月新能源汽车产销分别完成743.8万辆和744.6万辆，同比增长6.7%和7.3%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的49.6%，新能源汽车产业延续稳步增长态势。2026年1-6月新能源汽车出口235.5万辆，同比增长1.2倍，新能源汽车出口进程持续加快，已成为行业核心增长引擎。

    公司新能源汽车行业产品主要是新能源汽车所需的柔性线路板（FPC）、集成母排（CCS）和电池极耳，主要供应给纯电动汽车和混合动力汽车相关电池厂商。随着新能源汽车稳步增长及市场渗透率持续提升，将带动公司业务持续向好。

    3、医疗器械行业

    根据中商产业研究院数据分析，2025年全球医疗器械市场规模为6,491亿美元；根据QYResearch数据分析，预计到2030年全球医疗器械市场规模将达到8,626亿美元，2025年至2030年的CAGR为5%。

    公司医疗行业产品主要是医疗线束、医疗导管。医疗线束主要包括用于高端医疗成像设备的医疗超声探头线、内窥镜线缆，以及为介入医疗器械提供人工心脏控制线缆、血管超声线缆等定制线缆。医疗导管是制造微创介入、电外科等高值医疗器械时不可或缺的核心辅助材料。在全球人口老龄化加深、居民健康支出增加及诊疗需求升级的驱动下，下游医疗器械市场持续扩容，将有效带动公司产品的需求稳步增长。

    4、半导体材料行业

    以碳化硅为代表的第三代半导体材料，既是突破传统硅基物理极限的关键技术路线，也是支撑新能源革命与AI算力升级的底层核心材料。碳化硅器件产业链分为上游衬底与外延、中游器件与模块、下游应用三大环节。其中，衬底是碳化硅产业链技术壁垒最高的环节，在器件成本结构中占比近50%，衬底的晶体质量、缺陷水平对外延及器件成本率起到决定性作用。

    据YoleGroup分析师预计，2025年碳化硅功率器件市场规模37亿美元，2031年将达到110亿美元，2025年至2031年的CAGR为20%。从应用端看，新能源汽车仍是行业核心增长支柱，渗透路径正从高端车型向中低端市场持续下沉；AI数据中心、光伏储能、轨道交通等新兴应用持续加速放量，AI数据中心正逐步成为行业重要增长极。在应用边界持续拓展的驱动下，碳化硅正在加速导入AI眼镜光波导、先进封装等新兴领域。

    碳化硅衬底行业正处于尺寸升级的重要发展阶段，6英寸衬底是规模化生产的主流，8英寸衬底产能投入正在不断加大，6英寸向8英寸切换已成为明确趋势和竞争主战场。随着全球主要功率器件厂商的投资规模逐步攀升，12英寸衬底的技术攻关和批量生产突破，已成为全球产业话语权的重要争夺点。目前，12英寸半绝缘型碳化硅衬底已进入先进封装、AI光学等领域的工艺验证阶段，从技术可行走向商业应用的空间被加速打开。

    公司半导体材料行业产品以导电型碳化硅衬底为主，广泛应用于新能源汽车、AI数据中心、光伏储能、轨道交通等领域的功率器件，同时东尼半导体正在积极布局可用于制备射频器件的半绝缘型碳化硅衬底，进一步完善碳化硅产品矩阵。随着国内碳化硅行业技术持续突破、制造成本逐步下降，碳化硅器件渗透率不断提升，应用领域得到进一步拓展，行业市场空间有望持续扩大。

    （二）主要业务

    报告期内，公司主要业务为金属基材、金属基复合材料和第三代半导体材料的研发、生产与销售，相关产品广泛应用于消费电子、新能源汽车、医疗器械和半导体材料等多个行业。

    公司布局多条业务赛道，各业务条线主要产品包含：消费电子业务的超微细电子线材、无线充电隔磁材料；新能源汽车业务的柔性线路板（FPC）、集成母排（CCS）及电池极耳；医疗器械业务的医疗线束、医疗导管；半导体材料业务的碳化硅衬底，以及金刚石切割线。

    公司主营业务将继续深度聚焦国家战略性新兴产业，着力推进核心产品的技术迭代与市场拓展。随着产品矩阵的日益丰富和产业化实力的不断提升，客户认可度持续提高，公司可持续发展能力进一步增强。

    二、经营情况的讨论与分析

    2026年半年度，公司实现营业收入106,786.05万元，同比增长27.26%。本期归属于上市公司股东的净利润14,294.33万元，实现扭亏为盈，主要系出售子公司东尼新能源部分股权确认的大额投资收益；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-16,207.84万元，亏损扩大主要系所得税费用大幅增加、研发费用上升及信用减值损失增大等多重因素所致。

    2026年半年度具体经营情况如下：

    1、金属基材和金属基复合材料

    公司金属基材和金属基复合材料主要包括消费电子业务的超微细电子线材和无线充电隔磁材料，新能源汽车业务的柔性线路板（FPC）、集成母排（CCS）和电池极耳，医疗器械业务的医疗线束、医疗导管以及金刚石切割线。

    （1）消费电子业务：营收略增，毛利略降报告期内，消费电子业务积极响应客户需求，不断提升产品品质，强化供应链管控，保障产品交付稳定性。其中，无线充电隔磁材料依托产品迭代升级，单价和销售额稳步上升，但受市场竞争加剧和美元汇率波动的影响，毛利率略有回落；超微细电子线材通过产品优化结构和销售渠道拓展实现营业收入显著增长，加之工艺升级减少损耗，产品毛利率有所提升。综上，公司消费电子业务的营业收入略有增长，毛利率小幅下滑。

    （2）新能源汽车业务：营收毛利，大幅增长报告期内，公司锚定新能源汽车行业的核心零部件赛道，为新能源电池厂商供应柔性线路板（FPC）、集成母排（CCS）和电池极耳等产品。柔性线路板（FPC）、集成母排（CCS）产品由东尼新能源负责实施，客户订单持续增长，产能利用率稳步提升，推动营业收入实现大幅增长；依托规模效应，叠加降本控费、提质增效举措，利润实现水平显著提升。电池极耳产品由上市公司负责实施，营业收入略有下滑，在原材料价格上涨和市场竞争激烈的双重影响下，毛利率下滑较为明显。综上，公司新能源电子业务的营业收入和毛利率均实现大幅增长。

    （3）医疗器械业务营收增长，金刚线业务下滑报告期内，公司医疗器械业务主要配套下游客户供应医疗线束和医疗导管等产品，随着国际客户销售增加，营业收入稳步增长。公司持续推进降本增效多项管理措施，但原材料等成本上涨和下游客户年度降价对业务经营带来一定的压力，毛利总体保持稳定。目前，公司仍在积极推进新客户和新规格产品的验证及量产进程。

    报告期内，金刚线业务生产规模进一步收缩，营业收入下降，产品降价导致毛利继续下滑。

    2、半导体材料：碳化硅业务营收增长，毛利亏损收窄

    报告期内，受益于新客户的拓展开发，控股子公司东尼半导体的业务订单同比增加，营业收入实现持续增长，毛利亏损逐步收窄。由于生产成本尚处于高位，审慎起见，东尼半导体于2026年半年度对存货计提存货跌价损失约0.81亿元。

    东尼半导体已向客户小批量交付8英寸导电型衬底。自2024年度向下游客户T足量交付8英寸衬底作为价值补偿起，东尼半导体一直供货至今，并向士兰微等多家碳化硅器件客户陆续交付6英寸和8英寸导电型衬底。虽然受制于资金流动性压力，但公司近3年的8英寸衬底总体销量仍保持逐年增加，公司坚定推进核心技术攻关和大尺寸产能提升计划，东尼半导体于2026年半年度研发费用投入约0.64亿元，确保研发投入的连续性与稳定性。2026年公司积极布局12英寸导电型和半绝缘型衬底，已部分送样。

    3、重视技术研发，提升产品品质，拓宽应用领域

    报告期内，公司紧跟新质生产力发展方向，秉持长期主义发展理念，面对行业周期波动，公司始终坚持技术驱动，致力于主营业务的高质量发展，持续推进产品升级、产业化突破和应用领域的拓宽。

    2026年半年度，公司研发费用14,396.79万元，占营业收入比例为13.48%，持续保持高强度创新投入，进一步夯实核心技术竞争力。报告期内，公司重点推进碳化硅半导体材料、无线充电隔磁材料等研发项目，实现新增专利授权11项（其中发明专利3项、实用新型8项），知识产权成果不断积累；同时，公司加快高端产品的迭代升级，积极拓展国际市场客户，尤其是医疗线束业务，市场规模保持稳步提升。

本文数据来源于ST东尼2026年中报，仅供参考不构成投资建议。