芯源微（688037）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期芯源微（688037）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）所属行业情况

    半导体被称为制造业皇冠上的明珠，半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。作为“工业粮食”，半导体芯片被广泛地应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。根据国际货币基金组织测算，每1美元半导体芯片的产值可带动相关电子信息产业10美元产值，并带来100美元的GDP，这种100倍价值链的放大效应奠定了芯片行业在国民经济中的重要地位。公司所属的半导体设备行业是半导体产业链的上游关键支撑环节。半导体行业历来遵循着“一代产品、一代工艺、一代设备”的发展规律，晶圆制造作为产业链的核心环节，需要超前于下游应用开发新一代工艺，而半导体设备则要超前于晶圆制造开发新一代设备。半导体设备行业是半导体制造的基石，支撑起了广阔的电子信息产业，是半导体行业的基础和核心。

    从全球半导体设备行业来看，随着下游电子、汽车、通信等行业需求的稳步增长，以及人工智能、云计算及大数据等新兴领域的快速发展，集成电路产业面临着新型芯片带来的产能扩张需求，为半导体设备行业带来广阔的市场空间。2026年7月，SEMI在其发布的《年中总半导体设备预测报告》中指出，2026年全球半导体制造设备销售额预计将达到1659亿美元，同比增长23.2%，增长势头预计将持续至2028年，总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元，实现连续五年增长。根据SEMI2026年4月发布的《300mm晶圆厂展望报告》，预计2026年全球300mm晶圆厂设备支出将增长18%，达到1330亿美元；2027年预计将增长14%，规模至1510亿美元；2028年预计增长3%，规模至1550亿美元；2029年预计将增长11%，规模至1720亿美元，整体来看半导体设备支出保持稳步增长态势。

    为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，进一步促进国民经济持续、快速、健康发展，我国先后出台《科技部重点支持集成电路重点专项》《集成电路产业“十三五”发展规划》《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》《“十四五”国家信息化规划》等鼓励和支持半导体设备产业发展的政策，为我国半导体设备行业发展营造了良好的政策环境。国家战略级政策支持为国产半导体产业的发展开辟了历史性机遇。近年来，集成电路产业国际产能不断向我国大陆地区转移，据SEMI统计，2016年-2025年，我国大陆的半导体设备市场规模从64亿美元增长至493亿美元，近九年来年均复合增长率达到25%，高于全球市场增速。

    （二）主营业务情况

    公司成立于2002年，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备。经过20余年的技术发展，公司在巩固传统优势领域的基础上不断丰富产品布局，目前已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。

    1、前道涂胶显影设备

    作为公司标杆产品，涂胶显影设备是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备，主要与光刻机（芯片生产线上最庞大、最精密复杂、难度最大、价格最昂贵的设备）配合进行作业，通过机械手实现晶圆在各系统间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程。

    全球前道涂胶显影设备市场长期被海外厂商高度垄断，是国内目前少数几个国产化率仍处于较低水平的“卡脖子”领域，公司目前系国内少有的可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，产品涵盖offline、I-line、KrF、ArF浸没式等多种工艺类型。

    2、前道清洗设备

    （1）前道化学清洗设备

    公司战略性新产品前道化学清洗机已于2024年3月正式公开发布，机台具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势，机台适用于多种SPM工艺，同时可应用于沉积前清洗、蚀刻后清洗、离子注入后清洗、CMP后清洗等多种前段工艺和后段工艺清洗进程，整体工艺覆盖率达90%以上。机台搭载独立开发的新一代高清洗效率低损伤射流喷嘴，洁净度已达到先进制程所需水平。

    （2）前道物理清洗设备

    前道物理清洗机适用于晶圆制造前段工艺（FEOL）与后段工艺（BEOL）进程中薄膜沉积、光刻、刻蚀等多道工艺前后晶圆表面颗粒的清洗去除，设备配置低损伤雾化清洗喷嘴与低损伤清洗毛刷，可广泛应用于国内前道晶圆制造领域。

    3、后道先进封装设备

    （1）涂胶显影设备、单片式湿法设备

    公司后道涂胶显影设备主要应用于先进封装技术BGA、Flip-Chip、WLCSP、CSP、2.5D、3D等涂胶显影工艺，可实现高黏度PR、PI涂敷及多种显影工艺。公司单片湿法设备包括清洗机、去胶机、刻蚀机等湿法类设备，可广泛应用于来料清洗、TSV深孔清洗、Flux清洗等清洗、去胶及lift-off剥离工艺及多种介质层湿法刻蚀工艺。

    （2）临时键合、解键合设备

    公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，主要针对Chiplet技术解决方案，可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线产品，兼容国内外主流胶材工艺，能够适配60μm及以上超大膜厚涂胶需求，可实现高对准精度、高真空度环境、高温高压力键合工艺，键合后产品TTV及翘曲度表现优异，对应开发的机械、激光解键合技术，可覆盖不同客户产品及工艺需求。

    4、化合物等小尺寸设备

    公司生产的化合物等小尺寸设备主要应用于4-8寸晶圆工艺，产品包括涂胶显影机、清洗机、去胶机等湿法类设备，可广泛应用于射频器件、功率器件、光通信、MEMS、LED工艺生产环节。

    二、经营情况的讨论与分析

    1、主要经营数据

    报告期内，公司在前道涂胶显影、前道化学清洗、后道键合品类等多个业务板块持续进行研发投入，产品综合竞争力持续提升，报告期内公司研发费用达到1.38亿元。公司实现营业收入8.97亿元，同比增长26.47%，营业收入保持增长；归属于上市公司股东的净利润806.22万元，同比降低49.37%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-4513.64万元，由于相比去年同期人员成本增长、政府补助减少等原因，报告期内净利润有所下滑。截至报告期末，公司资产总额63.72亿元，较上年度末下降1.08%，归属于上市公司股东的净资产28.15亿元，较上年度末增长0.79%，公司资产规模基本稳定，资产质量良好。

    2、新签订单情况

    报告期内，公司前道涂胶显影机产品持续获得国内头部逻辑、存储、功率客户订单，客户认可度不断提升；公司战略性新产品前道化学清洗机签单表现优秀，高端SPM机台已通过国内头部客户工艺验证，获得国内客户高度认可，目前公司化学清洗机已获得国内多家大客户重复性订单；前道物理清洗机成功获得国内头部客户批量订单，进一步夯实细分市场龙头地位；后道涂胶显影机及单片式湿法设备持续巩固国内领先优势，报告期内，继续获得封装龙头客户批量重复性订单；新产品临时键合机、解键合机、Frame清洗机等已顺利通过多家客户验证，开始进入逐步放量阶段。

    3、产品销售情况

    （1）前道涂胶显影设备

    全球前道涂胶显影设备市场长期被海外厂商高度垄断，目前国产化率仍然较低。前道涂胶显影设备是半导体产线上唯一与光刻机联机作业的工艺设备，是晶圆生产中的关键核心设备。近年来，随着国际贸易不确定性的增强，前道涂胶显影设备的国产化替代得到了下游客户的高度重视和大力支持。公司作为目前国内少有的可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，经过长期的研发、多轮次验证及量产应用，目前已成功推出了包括offline、I-line、KrF及ArF浸没式在内的多种型号产品，成功在下游客户端抢占一席之地。

    报告期内，公司前道涂胶显影产品持续获得国内头部客户订单，offline、I-line、KrF等机台在多家客户端量产跑片数据良好，客户认可度不断提升。

    （2）前道物理清洗设备

    公司前道物理清洗机自2018年发布以来，凭借其高产能、高颗粒去除能力、高性价比等优势受到下游客户的广泛认可，产品迅速打破国外垄断并确立了市场领先优势，目前已广泛应用于各主要一线大厂，已成为国内逻辑、功率器件客户主力量产机型。

    近年来，公司前道物理清洗机在高产能清洗架构、26nm颗粒去除能力等方面实现了进一步的提升，产品竞争力不断增强。报告期内，公司前道物理清洗机获得国内头部客户批量订单，高产能物理清洗机通过存储客户验证并获得重复订单，进一步夯实了公司在国内市场的龙头地位。

    （3）后道先进封装设备

    公司后道先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主流机型批量应用于国内各主流先进封装厂，已经成为众多知名客户的首选品牌。

    目前，国内后道封测市场呈温和复苏态势，下游市场景气度良好，头部客户下单意愿较为积极，公司后道涂胶显影机、单片式湿法设备持续获得国内多家客户批量重复性订单。公司深耕先进封装领域多年，部分技术已达到国际领先水平，具有较强的全球竞争力，已获得多家海外客户的持续认可。

    （4）化合物等小尺寸设备

    公司化合物等小尺寸设备近年来已作为主流机型批量应用于国内各主流小尺寸厂商，已经成为客户端的主力量产设备。

    4、新产品产业化进展

    （1）前道化学清洗机

    公司战略性新产品前道化学清洗机KS-CM300/200于2024年3月正式发布，机台具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势，机台搭载独立开发的新一代高清洗效率低损伤射流喷嘴，洁净度已达到先进制程所需水平，适用于沉积前清洗、蚀刻后清洗、离子注入后清洗、CMP后清洗等多种前段工艺和后段工艺清洗进程，可适配多种SPM工艺，整体工艺覆盖率达90%以上。

    高温SPM清洗工艺被业界公认为高端制程性能要求最高的工艺之一，也是业内最具难度和挑战的湿法工艺。目前高温SPM设备市场被海外厂商高度垄断，客户亟需国产替代。高温SPM设备工艺复杂，客户最关心的三大核心指标为颗粒控制、刻蚀率及均一性、金属离子控制，公司高端化学清洗机台经过客户端数月的量产跑片监控，在三大核心指标上可对标海外龙头。目前该机台已成功通过客户工艺验证，获得国内客户高度认可，报告期内公司化学清洗机已获得国内多家大客户重复性订单，新签订单实现较快增长。

    前道清洗类设备标准化程度相对较高，通过验证后有望快速提升市场份额。公司于2018年发布前道物理清洗设备后，该产品在两年的时间内迅速成为了客户端主力量产机型。公司将借助前道物理清洗设备成功的市场经验，力争在前道化学清洗赛道实现跨越式发展，未来与前道涂胶显影设备共同形成两大主打优势产品，为公司长期发展提供稳定的业绩增长点。

    （2）临时键合机、解键合机

    目前，国内高精度临时键合设备市场长期被海外厂商高度垄断，针对Chiplet技术解决方案，公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线产品，兼容国内外主流胶材工艺，能够适配60微米及以上超大膜厚涂胶需求，可实现高对准精度、高真空度环境、高温高压力键合工艺，键合后产品TTV及翘曲度表现优异，对应开发的机械、激光解键合技术，可覆盖不同客户产品及工艺需求，在实现载片高效无损分离的同时，兼容Waferlevel和Framelevel，各类片源去胶清洗效果优秀，为客户提供稳定高效的临时键合、解键合全流程解决方案。

    自2021年起，公司即获得国内头部客户支持，和客户紧密合作，前瞻性研发临时键合、解键合设备，是国内较早进入该领域的设备厂商。目前公司临时键合机、解键合机整体技术已达到国际先进水平。报告期内，该系列设备继续获得国内多家客户订单，顺利通过多家客户工艺验证并全面量产。此外，公司在2.5D/3D先进封装领域布局的新产品Frame清洗设备，也已成功通过客户验证，进入放量阶段。

    5、人才团队建设情况

    人才是企业发展的基石，公司高度重视优秀人才的引进、培养和研发团队的建设。报告期内，在人才引进方面，公司引进了多位行业经验丰富的技术人才；在人才培养方面，公司与相关高校建立合作培养机制，定向培养符合公司研发和生产需要的人才后备力量，同时不断优化绩效评估体系及晋升机制鼓励员工发挥积极性与创造性，持续提升自身为公司、为客户创造价值的能力。

    在人才激励方面，公司于2020、2021、2023年先后实施了三期限制性股票激励计划，授予对象以核心管理及技术骨干为主，股权激励计划的实施有助于调动核心员工积极性和主动性，对公司吸引和留用人才起到了重要支撑作用。

    6、生产基地布局情况

    公司目前在沈阳设有飞云路、彩云路两个生产基地，主要从事后道先进封装、前道涂胶显影、前道物理清洗等产品的研发及产业化，在上海临港设有飞渡路生产基地，主要从事战略新品前道化学清洗机的研发及产业化。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    1、持续丰富的产品线布局

    公司是国内涂胶显影、单片式湿法设备龙头企业。近年来，公司在不断巩固主业市场优势的同时，陆续推出了多款重要设备。公司临时键合、解键合设备持续获得多家大客户订单，战略新品前道化学清洗机已进入较快放量阶段，公司产品线不断丰富，新业务增长点持续发力。

    公司已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。

    2、优秀的研发技术团队与核心管理团队

    公司建有较为完善的人才培养体系，通过承担国家及地方重大科研任务、开展专题技术培训等方式培养了半导体设备的设计制造、工艺制程、软件开发与应用等多种学科人才。公司重视技术人才队伍的建设，积极引进了一批具有丰富的半导体设备行业经验的高端人才，形成了稳定的核心技术人才团队，能紧密跟踪国际先进技术发展趋势，具备较强的持续创新能力。

    公司核心管理团队人员稳定，具有丰富的管理经验，对行业的发展趋势和竞争格局有深入的了解，且均在公司服务多年，为公司后续的稳健经营、良性发展打下了基础，是公司快速稳定发展的重要因素。中层骨干干部年龄结构合理，梯队建设良好，在市场、生产、研发等各重要岗位都具有兼具经验和事业热情的专业领军人物。

    在员工培养方面，公司自上市以来先后推出了三期限制性股票激励计划，共激励对象336人次，被激励员工均为公司管理层及核心业务骨干，股票激励计划明确了公司业绩考核目标，充分调动核心员工的积极性和主动性，力争在公司内部培养一批优秀的管理和技术人才。

    3、丰富的技术储备

    公司高度重视新技术、新产品和新工艺的研发工作，报告期内，公司研发费用1.38亿元，占营业收入的15.35%。通过多年的技术积累，公司已经成功掌握包括涂胶显影设备、单片式湿法设备等产品多项核心技术，并形成了完善的自主知识产权。

    截至2026年6月30日，公司共获得有效专利授权436项，其中发明专利258项（其中中国大陆地区发明专利223项，中国台湾地区发明专利25项，美国发明专利7项，日本发明专利2项，韩国发明专利1项），实用新型专利135项，外观设计专利43项；拥有软件著作权139项。

    4、优质的客户资源

    在集成电路前道晶圆加工领域，公司产品持续获得国内头部逻辑、存储、功率客户订单，下游客户覆盖逻辑、存储、功率器件等多家国内厂商。

    在集成电路制造后道先进封装、化合物半导体领域，公司凭借持续的技术创新、高性价的产品及优质的售后服务，持续巩固国内市场优势地位，下游客户覆盖国内主要的集成电路制造后道先进封装企业、LED芯片制造领域企业。

    公司以沈阳为销售总部，销售网络覆盖长三角、珠三角及中国台湾地区等产业重点区域，建立了快速响应的销售和技术服务团队。

    5、较为突出的行业地位

    公司是国家集成电路产业技术创新联盟及集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事单位，先后主持制定了喷胶机《喷雾式涂覆设备通用规范》（SJ/T11576-2016）、涂胶机《旋转式涂覆设备通用规范》（SJ/T11183-2022）两项行业标准，均已正式颁布实施。

    公司技术中心被认定为“国家企业技术中心”，这一认定充分肯定了公司在技术创新和自主研发方面的卓越能力，彰显了公司在科研实力和综合能力上的突出表现。自成立以来，公司获得了多项重要荣誉，包括“全国第一批专精特新‘小巨人’”“国家级知识产权优势企业”“国家高技术产业化示范工程”“国家级企业技术中心”“国内先进封装领域最佳设备供应商”“国家级制造业单项冠军企业”“辽宁五一劳动奖状”“第六届全国专业技术人才先进集体”“全国五一劳动奖状”等多项殊荣，公司产品先后获得“国家战略性创新产品”“国家重点新产品”“辽宁省科学技术进步一等奖”“辽宁省制造业单项冠军产品”“第八届IC创新奖”等。这些成就充分体现了公司的技术水平和管理能力，奠定了公司在细分行业内的突出地位。

    6、高效的质量管控与服务保障能力

    公司自成立以来一直专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，以高效的质量管控、全面优质的客户服务以及快速灵活的售后响应赢得市场。公司坚持“质量至上”的经营理念，建立了完善的质量控制体系，实行严格的质量控制手段，以保证产品质量的稳定性和可靠性。公司坚持以用户需求为中心，高度重视客户服务能力建设，已形成对客户需求的快速反应机制，以保证及时、迅速、有效地解决客户在产品后续使用过程中遇到的相关问题。

    7、完善的供应链

    半导体设备属于高精密的自动化装备，研发和生产均需使用大量的高精度元器件，对产品机械结构的精度和材质要求也很高。经过多年的沉淀，公司与国内外供应商建立了较为稳定的合作关系，培育与建设成了较为完善的原材料供应链，有利于保证公司产品原料来源的稳定性及可靠性。公司提前布局上游零部件国产替代，对国内供方进行长期培养和扶持。报告期内，公司通过批采谈判、年度框架合同等商务方式持续降低整体采购成本。

    (三)核心技术与研发进展

    1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

    （1）前道涂胶显影机设备技术

    作为国内少有的可以提供量产型前道涂胶显影设备的公司，近年来公司持续加大研发投入，对前道涂胶显影设备多项关键技术进行重点突破和完善升级，目前公司在光刻工艺胶膜均匀涂敷技术、精细化显影技术、高产能设备架构及机械手优化调度技术、内部微环境精确控制技术等多项关键技术上已达到国际先进水平。

    报告期内，公司新一代涂胶显影机架构相关技术取得积极进展，该系列机台具有高产能、高稳定性、高可靠性、高度集成化和智能化等多项核心优势，机台通过对称式并行堆叠架构，采用紧凑式总体布局实现形式，结合芯源微新一代自研调度方案，使其传递更加流畅，为整机高产能奠定了软硬件基础，可匹配未来更先进的光刻机产能提升需求。

    （2）前道清洗设备技术

    公司前道化学清洗设备具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势：

    ①高工艺覆盖性：设备适用于薄膜前后清洗、干法蚀刻后清洗、离子注入灰化后清洗、CMP后清洗等多种清洗工艺，能够适配多种SPM工艺，整体工艺覆盖率达到90%以上。

    ②高稳定性：机台Uptime达到高指标要求，刻蚀一致性随机抽取100组稳定在2%以内，可以满足客户的高稳定性需求。

    ③高洁净度：机台借鉴了公司前道涂胶显影和前道物理清洗的成熟技术，通过气体流场仿真优化，确保机台内部微环境均匀稳定，同时搭载了独立研发的新一代高清洗效率低损伤射流喷嘴，达到高端制程所需工艺水平。

    ④高产能：通过移植前道涂胶显影设备多层堆叠的技术优势，同时搭载公司自研的高速机械手，可以实现清洗效率的大幅提升，整体工艺产能能够对标国际主流机台，达到国际先进水平。

    公司前道物理清洗技术较为成熟，多项核心技术已达到国际先进水平，已成为国内逻辑、功率客户主力机型。报告期内，公司在物理清洗机产能提升和26nm颗粒控制能力等核心指标上持续取得突破和进步。

    （3）后道先进封装设备技术

    公司后道先进封装涂胶显影设备及单片式湿法设备技术较为成熟，整体已达到国际先进水平，部分核心技术已达到国际领先水平，已成为国内先进封装客户首选品牌，近年来，公司在各项技术指标上继续巩固领先优势，产品竞争力不断增强。

    公司后道新产品临时键合机具有业内领先的键合胶旋涂均匀性、键合TTV工艺指标，集成高精视觉校准功能/真空传送的键合腔体，机台搭载TTV检测技术，可实现键合片组闭环检测。解键合机采用平顶化光斑技术，独创的拉力保持+位移保持技术使载片分离更安全高效，搭载的真空吸嘴、FrameCover等使机台对于不同胶材都具有良好的适配性。临时键/解键合机台整体已达到国际先进水平。

    （4）化合物等小尺寸设备技术

    公司化合物等小尺寸涂胶显影设备及单片式湿法设备技术较为成熟，多项核心技术已达到国际先进水平。公司新产品高产能涂胶显影机，应用成熟的涂胶显影腔体技术，并配置高精度的烘烤热板以及公司自主研发的高速、高精度传送机械手，机台占地面积小、产能高。

    2、报告期内获得的研发成果

    截至2026年6月30日，公司共获得有效专利授权436项，其中发明专利258项（其中中国大陆地区发明专利223项，中国台湾地区发明专利25项，美国发明专利7项，日本发明专利2项，韩国发明专利1项），实用新型专利135项，外观设计专利43项；拥有软件著作权139项。

    五、报告期内主要经营情况

    报告期内，公司实现营业收入89682.01万元，较上年同期增长26.47%；归属于上市公司股东的净利润806.22万元，较上年同期下降49.37%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-4513.64万元。

本文数据来源于芯源微2026年中报，仅供参考不构成投资建议。