中瓷电子：氮化铝陶瓷粉体为外购的国产粉体

证券之星消息，中瓷电子(003031)08月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问董秘：公司掌握原材料粉体自备技术，会向上游拓展原料氮化铝粉体自产配套吗？对于上游原料自主可控公司是如何考量的？
中瓷电子董秘：您好，公司上游原材料供应均已实现国产化且均能够满足公司需求，氮化铝陶瓷粉体为外购的国产粉体。谢谢您的关心。

投资者：董秘您好：请问贵公司陶瓷外壳/基板目前是否可以用于存储芯片的封装散热场景？公司在先进封装领域有哪些布局？
中瓷电子董秘：您好，我司研发生产的高散热ALN陶瓷基板，高密布线基板可用于存储芯片的封装。市场技术路线多样，我方会持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备。谢谢您的关心。

投资者：请问贵公司或旗下子公司目前是否有设计研发制造存储芯片、PCB等产品相关能力？请相关介绍一下。谢谢
中瓷电子董秘：您好，公司及子公司暂无设计开发制造存储芯片、PCB等业务。谢谢您的关心。

投资者：您好！请问截至8月20日公司股东人数是多少，谢谢
中瓷电子董秘：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年8月20日收盘，公司股东总户数51,042户（已合并）。谢谢您的关心。

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