灿瑞科技（688061）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期灿瑞科技（688061）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）主要业务、主要产品或服务情况

    公司主要从事高性能磁传感器芯片、智能电机驱动芯片、电源管理芯片及光传感器芯片的研发、设计与销售，同时依托自建的全流程集成电路封装测试产线，形成了“Fabless+封装测试”一体化的业务模式。公司已构建磁传感器芯片、HIO（Hall-in-One）智能电机驱动芯片、电源管理芯片、光传感器芯片等多样的传感器及数模混合芯片产品矩阵，产品型号合计600余款，已全面覆盖智能手机、汽车电子、工业控制、智能安防、医疗设备、智能家居、物联网、可穿戴移动终端等主流应用场景，并积极向机器人等新兴应用领域延伸。

    公司主要产品和服务情况如下：

    1.智能传感器芯片：包括磁传感器芯片（磁开关传感器、磁线性传感器、磁角度/3D位置传感器、磁速度传感器、磁电流传感器等）、智能电机驱动芯片（HIO单芯片方案，覆盖单相/三相BLDC、FOC驱动器）及光传感器芯片；

    2.电源管理芯片：包括屏幕偏压驱动芯片、闪光灯驱动芯片、背光/LED驱动芯片、音频功放芯片等；

    3.其他芯片及封装测试服务：包括LDO、负载开关/模拟开关等其他芯片，以及依托子公司恒拓电子对外提供的少量封装测试服务。

    （二）主要经营模式

    公司采用Fabless经营模式，专注集成电路的研发、设计与销售，晶圆制造主要委托专业晶圆代工厂完成；同时具备全流程集成电路封装测试服务能力，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，“Fabless+自主封测”形成研发与制造的协同。公司销售模式以经销为主、直销为辅，并建立了IATF16949车规质量管理体系。

    （三）所处行业情况

    1.行业发展阶段与基本特点

    从全球市场看，半导体产业在AI算力、汽车电子、工业控制和端侧智能升级的共同牵引下进入结构性复苏阶段。根据WSTS等行业机构公开预测，2026年全球半导体市场仍保持增长预期，但增量主要集中于AI相关存储器、逻辑芯片及先进制程领域；模拟芯片、传感器和电源管理等细分市场则更多受终端库存周期、价格竞争和国产替代节奏影响，呈现“总体修复、结构分化、价值向高可靠高集成产品集中”的特征。公司所处的磁传感器、电机驱动及电源管理芯片领域，既受益于智能终端、汽车电子和工业自动化的长期渗透，也面临成熟品类价格竞争和产品迭代速度加快的挑战。

    国内方面，根据国家统计局于2026年7月15日发布的上半年国民经济运行相关数据，我国集成电路产量继续保持较快增长，人工智能、智能汽车、工业控制等方向带动电子信息制造业结构升级。结合工业和信息化部关于电子信息制造业运行情况的公开口径，国内半导体产业正由规模扩张向高可靠、低功耗、高集成度和系统级解决方案能力升级。该趋势有利于具备产品平台、质量体系和客户导入能力的本土模拟及传感器芯片企业提升在关键应用场景中的渗透率。

    下游主要应用市场方面，新能源汽车、智能座舱、智能驾驶、工业自动化、人形机器人及端侧AI设备正在成为模拟与传感器芯片需求升级的重要牵引。汽车电子从电动化走向智能化，对角度、位置、电流、转速等感知能力以及电机驱动、电源管理的可靠性和一致性提出更高要求；端侧AI终端和可穿戴设备则推动芯片向低功耗、小尺寸、高精度、多传感融合方向演进；机器人和智能制造场景进一步打开三维磁感知、关节编码、执行器驱动和触觉感知等增量应用。上述方向与公司“传感+驱动”的技术平台和产品矩阵具有较强匹配度，为公司由单颗器件供应向系统级解决方案延伸提供了产业基础。

    1）智能传感器

    传感器被誉为电子信息系统的”五官”，智能传感器作为互联网、物联网及人工智能等新一代信息技术感知层的核心元器件，在工业自动化、智能家居、交通运输、医疗健康及机器人等众多领域有着广泛应用。磁传感器方面，中国磁传感器市场规模预计由2025年的约82亿元增长至2029年的约190亿元，年复合增长率约23.5%；据头豹研究院数据，中国车用磁传感器用量预计由2022年的9.4亿件增长至2027年的42.2亿件，年复合增长率约34.9%。随着国内新车L2级辅助驾驶渗透率持续提升、线控转向等系统对磁角度传感器形成倍增需求，车用磁传感器市场成长性突出。与此同时，车规磁传感器国产化率仍不足10%（2022年行业协会口径），全球市场仍由Allegro、英飞凌、Melexis等海外厂商主导（据Yole数据，CR5超过70%），高端产品进口依赖度高，国产替代空间广阔。此外，随着AI快速向终端侧渗透，人形机器人、工业机器人及新能源汽车智能化发展加速，进一步拓宽了磁传感器和模拟芯片的应用场景，机器人触觉感知、关节位置检测等新兴需求正在形成磁传感器新的增量市场。

    2）电源管理芯片

    电源管理芯片是模拟芯片最大的细分市场之一，是电子设备的电能供应心脏。2020年以来，汽车电动化、智能化趋势带来规模效应显现，工业能源领域节能降耗需求增加，AI服务器和AI端侧产品（AIPC、AI手机、AI玩具等）引发电源管理芯片的迭代升级，推动市场不断成长；随着大模型持续向终端侧部署，AI眼镜、智能穿戴、智能家居等AI终端产品不断推出，终端设备正由传统的信息处理平台向集感知、计算、交互于一体的智能终端升级，对实时感知、低功耗计算及高效率电源管理提出更高要求，有望带动电源管理及其他模拟芯片单机价值量持续提升；但消费类电源管理芯片细分市场竞争仍较为激烈，产品价格与利润率承压。

    3）封装测试

    封装测试是集成电路产业链的重要环节。随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为延续芯片性能提升的关键路径，WLCSP、SIP、Chiplet/2.5D/3D等先进封装技术的产业化应用加速，封测环节在产业链中的价值量与成长性持续提升。公司拥有全流程封装测试产线，具备年产30亿只集成电路的封测能力，磁传感器封装所需的无磁化工艺与专用测试能力构成公司独特的协同优势。

    2.公司所处的行业地位分析

    公司长期聚焦磁传感、智能电机驱动和电源管理等模拟及数模混合芯片方向，是国内较早形成磁传感器规模化产品矩阵的IC设计企业之一。公司以磁开关传感器、磁线性传感器、磁角度/3D位置传感器、磁速度传感器、磁电流传感器、HIO智能电机驱动芯片和电源管理芯片为核心，产品覆盖消费电子、工业控制、智能家居、医疗健康、汽车电子和机器人等多元场景。公司已形成“磁感知算法与模拟前端设计、霍尔/xMR材料平台、HIO集成驱动、全流程封装测试协同”的复合能力。车规级产品通过AEC-Q100等可靠性验证并导入汽车供应链，机器人方向围绕三维磁触觉、关节编码和执行器驱动推进客户验证，体现出公司从单一磁传感器供应商向“感知+驱动+封测协同”的平台型模拟芯片企业升级的路径。

    二、经营情况的讨论与分析

    （一）业绩总述：收入结构持续优化，利润仍然承压

    2026年上半年，公司实现营业收入307600045.13元，同比增长4.79%；归属于母公司所有者的净利润为-24059262.66元，上年同期为-26823513.45元，亏损同比收窄10.31%；按营业收入和营业成本测算，公司综合毛利率为28.31%，在行业价格竞争背景下展现出较强的抗风险弹性。

    报告期内，公司收入保持增长，智能传感器及电源管理芯片两条产品线协同推进，但由于部分成熟消费类产品价格竞争、持续研发投入以及汇兑和理财收益变化等因素，利润端仍处于承压修复阶段。

    公司利润承压的主要原因包括：1、消费电子等成熟应用市场竞争仍较为激烈，部分电源管理芯片价格和毛利率承压，对综合毛利率形成拖累；2、公司围绕汽车电子、机器人、xMR磁阻传感、高精度电流传感及先进封装等方向持续投入，研发费用保持在较高水平，短期费用化投入对利润形成压力；3、汇率波动及银行理财收益减少对净利润产生阶段性影响。上述因素短期压制盈利表现，但公司在高可靠、高精度和系统集成类产品上的持续投入，有利于提升中长期产品结构和客户结构。

    （二）研发投入与奖项：持续研发投入，筑牢发展护城河

    公司立足长期产品路线和实际经营情况，围绕磁传感、电机驱动、电源管理、xMR磁阻材料平台及先进封装协同能力持续投入。报告期内，公司研发费用73563443.58元，研发投入总额占营业收入比例仍达23.92%，维持较高研发强度，短期费用化处理对利润形成消化压力。报告期内，公司入选AspenCore“ChinaFabless100”Top10模拟芯片公司榜单（2026年3月），体现了行业机构对公司模拟芯片技术积累、产品化能力和市场影响力的认可。

    （三）分产品线经营情况：两大产品线协同发展，智能传感器芯片发展势头良好

    分产品线来看：

    2026年上半年智能传感器业务收入182829713.94元，较去年同期178257519.45元增长2.56%，毛利率39.04%。智能传感器芯片下游应用领域较为广泛，报告期内仍维持稳健增长态势；磁传感器和电机驱动芯片在汽车电子、机器人、工业控制和智能终端等应用中的导入，有助于公司优化收入结构并增强高价值场景覆盖能力。

    2026年上半年电源管理芯片业务收入95388859.30元，较去年同期84181517.98元增长13.31%，毛利率16.01%，较去年同期8.43%增加7.58个百分点。电源管理芯片仍处于竞争较充分的细分市场，公司需要在屏幕偏压、背光/LED驱动、音频功放及通用电源管理等产品上持续优化成本、性能和客户结构，以提升该业务线的盈利韧性。

    （四）新产品与新市场：深挖新兴应用领域增长潜能

    报告期内，公司围绕“传感+驱动”核心技术平台，持续推动高附加值产品从研发验证走向客户导入和批量应用，重点拓展汽车电子、机器人、智能终端和工业控制等高可靠、高精度应用市场。

    1.车规级产品方面，公司车规级旋转角度检测霍尔传感器芯片OCH198X系列（AEC-Q100Grade-0，角度非线性误差INL±1°）面向方向盘转角、油门踏板、电子换挡器、节气阀等汽车应用持续导入；车规级BLDC电机驱动芯片OCD2580（all-in-one全集成单相BLDC驱动，集成功率MOSFET+霍尔传感器）与OCD2996（适用重载机型的单相BLDC车规级驱动）进一步丰富了车规驱动产品矩阵。公司磁传感器和HIO电机驱动芯片均已在汽车上量产出货。

    2.机器人等前沿应用方面，2026年4-6月，公司发布OCH1973三维磁性触觉传感器，单芯片集成三轴磁场检测与16位ADC，内置离线补偿算法，封装尺寸仅1.2×0.9×0.37mm，支持阵列式摆放，面向机器人灵巧手电子皮肤、多指协同抓取、力-位混合控制等应用。报告期内，公司触觉磁传感器芯片已在机器人领域客户实现量产出货，下一代矩阵方案已送样；关节编码器芯片已在多家客户送样测试通过小批导入阶段，关节驱动器芯片处于测试阶段。

    公司在砷化镓（GaAs）、锑化铟（InSb）等霍尔材料、AMR、TMR等xMR磁阻材料平台持续布局，相关产品已具备产业化基础并实现批量应用。多材料平台有助于公司根据不同场景在精度、量度、温漂、功耗和成本之间进行差异化设计，提升磁传感器产品矩阵的覆盖深度。

    （五）品牌与行业认可：技术实力获权威认可，品牌影响力持续提升

    报告期内，公司蝉联AspenCore”ChinaFabless100”Top10传感器公司，车规级传感器产品获行业广泛认可；公司通过展会推广、客户交流与技术服务，提升品牌影响力。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    （一）技术平台优势：深耕“传感+驱动”，构建差异化技术护城河

    公司以磁传感技术为核心，掌握“嵌入式集成磁传感器智能H桥驱动电路设计技术”（HIO单芯片方案）、“基于主动式虚通道可编程参数配置的磁传感系统芯片架构技术”、“微功耗CMOS传感器信号处理技术”等核心技术，在霍尔传感、电机驱动领域形成“感应+驱动”单芯片集成的差异化竞争优势。公司同时布局砷化镓（GaAs）、锑化铟（InSb）等霍尔材料、AMR、TMR等xMR磁阻材料平台，高精度磁电流传感器应用于新能源汽车OBC/DC-DC、电驱系统，目前处于在研阶段；已量产产品OCH196XX系列磁电流传感器支持±5~±65A交直流检测、隔离耐压大于5500V）等高端方向持续延伸。

    （二）“Fabless+自主封测”协同优势

    公司拥有全流程集成电路封装测试产线，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节。自主封测能力保障了磁传感器产品的工艺适配性、供应链安全与快速迭代，是公司区别于纯Fabless设计公司的重要竞争壁垒。

    （三）车规级产品与质量体系优势

    公司建立了IATF16949车规质量管理体系，车规级磁传感器通过AEC-Q100最高等级Grade-0认证，已进入汽车Tier1供应链并大批量供货；车规级BLDC驱动芯片持续推出，覆盖风扇等车载电机应用。车规产品认证周期长、客户粘性强，构成公司中长期的成长支撑。

    （四）产品矩阵与客户资源优势

    公司产品型号合计600余款，覆盖智能手机、汽车电子、工业控制、智能家居、物联网等多元场景，终端分散的结构使公司受单一市场波动影响相对较小；在机器人触觉传感、关节编码器等前沿方向，公司已实现先发卡位。

    (三)核心技术与研发进展

    1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

    报告期内，公司核心技术未发生重大变化。公司围绕以下方向持续推进研发：

    1.高精度磁电流传感器项目处于持续研发阶段，目标应用于新能源汽车OBC/DC-DC、电驱系统等高压大电流场景；已量产OCH196XX系列磁电流传感器实现批量供货；

    2.机器人传感器方向，OCH1973三维磁性触觉传感器于报告期内发布，公司OCH197X系列在关节编码器芯片、关节驱动器芯片研发及客户验证有序推进；

    3.xMR磁阻传感器方向，公司围绕高精度、低功耗和小型化应用持续推进产品化，相关产品已具备产业化基础；

    4.先进封装方向，SIP已量产应用，Chiplet/2.5D/3D封装技术处于在研阶段，为公司高性能产品的封装集成提供技术储备。

    截至报告期末，公司累计获得专利307项，其中发明专利83项；报告期内新增专利申请26项。

    2、报告期内获得的研发成果

    报告期内，公司新获得发明专利3项、实用新型专利8项、集成电路布图设计专有权18项。截至2026年6月30日，公司已取得内地专利139项（其中发明专利75项），港澳台及境外专利12项（其中发明专利8项），集成电路布图设计专有权128项，软件著作权28项，形成完整的自主知识产权体系。

本文数据来源于灿瑞科技2026年中报，仅供参考不构成投资建议。