股市必读：卓胜微中报 - 第二季度单季净利润同比下降124.70%

截至2026年8月26日收盘，卓胜微(300782)报收于76.87元，上涨1.34%，换手率2.76%，成交量12.63万手，成交额9.75亿元。

当日关注点

• 交易信息汇总：8月26日主力资金净流入8375.15万元，占总成交额8.59%。
• 股本股东变化：截至2026年8月10日股东户数为8.08万户，较7月31日减少1.43%，户均持股增至7120.0股。
• 业绩披露要点：2026年中报归母净利润为-3.71亿元，同比下降151.53%；第二季度单季度归母净利润为-2.26亿元，同比下降124.7%。
• 机构调研要点：L-PAMiD系列产品已实现多家品牌客户导入与大规模出货；WiFi 7模组已规模化量产，WiFi 8射频模组已小批量出货，公司为市场率先实现WiFi 8射频产品出货的厂商之一。

交易信息汇总

资金流向

8月26日主力资金净流入8375.15万元，占总成交额8.59%；游资资金净流入3321.45万元，占总成交额3.41%；散户资金净流出1.17亿元，占总成交额12.0%。

股本股东变化

股东户数变动

截至2026年8月10日公司股东户数为8.08万户，较7月31日减少1170.0户，减幅为1.43%；户均持股数量由上期的7018.0股增加至7120.0股，户均持股市值为54.4万元。

业绩披露要点

财务报告

2026年中报显示，上半年度公司主营收入18.1亿元，同比上升6.2%；归母净利润-3.71亿元，同比下降151.53%；扣非净利润-3.71亿元，同比下降144.76%；其中2026年第二季度，公司单季度主营收入9.82亿元，同比上升3.58%；单季度归母净利润-2.26亿元，同比下降124.7%；单季度扣非净利润-2.21亿元，同比下降127.89%；负债率30.0%，投资收益674.32万元，财务费用5094.15万元，毛利率16.39%。

机构调研要点

8月26日电话会议

• L-PAMiD系列产品正处于加速市场渗透阶段，已推出覆盖多种主流架构的解决方案，在多家品牌客户实现导入和大规模出货，出货增速持续强劲，预计未来几个季度仍可保持较高增速。
• WiFi 7模组产品已实现规模化量产，在客户端保持快速增长；WiFi 8射频模组产品已率先完成部分客户导入并开始小批量出货，公司为市场上率先实现WiFi 8射频产品出货的厂商之一；WiFi产品当前以手机端为主，后续将逐步向路由器等网通类产品拓展。
• 光互联是公司基于长期战略研判作出的重大战略决策，与现有射频业务具备良好协同效应；技术层面，光互联与射频同属高频高速电子领域，公司自建的芯卓工艺平台（SOI、锗硅等特色工艺）可实现有效迁移与复用；运营层面，Fab-Lite模式在光互联领域同样适用；目前光芯片与电芯片业务并行推进，锗硅工艺已具备丰富量产能力，硅光工艺正进入最后定型阶段。
• 受消费电子行业周期波动影响，公司一季度产能利用率相对较低，二季度已有所回升，预计三、四季度将保持稳定；12英寸产线现有SOI工艺产能约9,000片/月，洁净室资源可支撑产能进一步扩充。
• BCD工艺是公司特色工艺平台能力的重要延伸，聚焦高价值应用场景，坚持差异化发展策略，依托自身特色工艺与创新设计能力服务算力中心等新兴领域。
• 毛利率阶段性波动主要受产能利用率阶段性偏低及新产品早期成本较高影响；公司将通过提升高端模组出货量优化工艺、提升良率，并就供应链供需情况提出合理价格调整诉求。
• 公司执行审慎的存货减值政策，报告期内存货减值与冲回并存，冲回主要来源于部分前期计提的产品实现销售；当前产成品、半成品及原材料库存结构总体健康合理。
• 工艺布局覆盖6英寸滤波器晶圆产线（压电晶体、Gas等化合物工艺及SW覆膜封装工艺）及12英寸硅基平台（SOI、IPD、BCD、SiGe等特色异质材料及特种工艺）；先进集成工艺已实现技术落地和闭环，为光电共封等高集成度产品提供核心支撑；技术储备覆盖光通信、卫星通信、低空经济等新兴领域。

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