苏州固锝（002079）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期苏州固锝（002079）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    公司核心业务聚焦半导体与新材料两大板块，半导体主要涉及分立器件与集成电路封测、新材料主要涉及光伏浆料研发生产，构建了“研发-生产-销售”全链条运营体系与全球化产业布局。

    （一）分立器件与集成电路封测业务经营情况

    公司是国内最大的整流器生产工厂之一，深耕半导体领域三十余年，拥有完整的半导体封装测试全流程技术能力，具备多规格晶圆全流程封测能力。2026年上半年，业务情况如下：

    1.产品矩阵持续迭代丰富，市场应用与OEM业务稳步拓展

    公司已形成50多个系列、7000多个品种的产品体系，覆盖整流二极管芯片、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装、MOS、IGBT、小信号功率器件、传感器封装等品类。2026年上半年，公司在现有产品矩阵基础上持续迭代优化，围绕汽车电子、工业与通信、电源管理、消费电子下游市场需求，完成部分重点型号产品性能升级与衍生新品开发；各下游应用领域业务衔接顺畅，与国际知名分立器件厂商的OEM业务合作持续深化，订单结构不断优化，产品供货能力充分匹配客户多元化采购需求。

    2.持续推进高端化战略，车规、工业级业务取得阶段性进展

    公司延续2025年聚焦车规级、工业级高端市场的战略定位，2026年上半年持续优化产品结构，加快推进车规级半导体产品的客户验证、迭代改良与批量交付进程。在2025年已实现多家头部车企及汽车零部件厂商供应商准入的基础上，公司进一步扩充合格客户资源，推动存量准入客户订单放量，车规级产品营收占比保持稳步提升。与此同时，持续拓宽工业级产品落地应用场景，绿色能源领域业务贡献持续增强，公司高端化战略逐步由准入认证阶段迈入规模化经营阶段。

    3.产能建设有序开展，募投项目按计划推进

    2026年上半年“小信号产品封装与测试”募投项目建设稳步推进。公司将有序开展厂房布局规划、设备选型、采购及安装调试等各项工作。项目建设完成后将提升小信号器件在汽车、数据中心等中高端市场的渗透率。

    4.供应链及生产技术持续优化，降本增效成果巩固提升

    在2025年国产替代、工艺技术突破、精益生产取得成效的基础上，2026年上半年公司持续完善供应链体系，扩大国产设备与材料的导入应用规模，深化与核心供应商的战略合作，保障供应链安全稳定、自主可控。公司推动金线转铜线键合、高密度框架设计等已取得突破的关键技术实现规模化量产，同步持续开展工艺细节迭代优化；不断提升生产自动化程度，纵深推进精益生产管理。在2025年降本增效成果之上，进一步挖掘生产运营潜力，持续提升制造环节经营效益。

    （二）光伏浆料业务经营情况

    公司依托全资子公司苏州晶银开展光伏浆料业务，是国内首批实现银浆本土化的国际知名光伏电池导电浆料供应商。

    依托自身的研发与技术优势，是国内首家完成HJT低温浆料产业化并在全球率先实现银包铜低温浆料量产应用的企业，持续推动行业少银、无银技术升级。2026年上半年，业务情况如下：

    1.全技术路线产品布局完成：已实现TOPCon电池用高温银浆、TOPCON种子层银浆叠银包铜浆料、HJT电池用低温银浆及银包铜浆料、BC电池用银浆、高效PERC电池用银浆全系列产品产业化。

    2.技术迭代持续领先：重点推进低银化、低成本浆料研发，银包铜浆料的成本进一步降低，积极研发含银量2%-5%的银包铜浆料，力争2026年下半年完成客户端的测试。

    3.产能扩张有序推进：推进“年产太阳能电子浆料500吨项目”建设，项目建成后将大幅提升公司TOPCon与HJT银浆产能，进一步提升市场份额与规模效应。

    二、核心竞争力分析

    （一）自主研发，技术先进

    公司在半导体与新材料两大主业均构建了行业领先的技术体系，更依托两大主业的技术协同形成了独有的跨领域融合竞争力，构筑了单一赛道公司难以复刻的技术壁垒。

    半导体领域，公司掌握完整的封装测试全流程技术，具备车规级、工业级高端器件的研发与量产能力；光伏浆料领域，公司全方位掌握与市场所有主流太阳能电池配套的浆料技术，在低温银浆、银包铜等前沿领域技术领先。

    两大主业在电子导电材料等核心维度形成深度协同，大幅缩短了新产品从研发到量产的转化周期，形成了“1+1>2”的协同研发效应。公司形成了从实验室研发到规模化量产的全链条落地能力，进一步夯实了深厚的技术护城河。

    （二）产品领航，品类齐全

    半导体业务拥有50多个系列、7000多个品种，覆盖消费、工业、汽车全场景，是国内分立器件品类最齐全的厂商之一；光伏浆料业务实现了PERC、TOPCon、HJT、BC全技术路线产品全覆盖，可快速响应下游电池技术迭代需求，适配不同客户的工艺要求，具备极强的市场抗风险能力与业务延展性，是行业内少数具备全路线供货能力的头部厂商。

    （三）品牌聚势，客群稳固

    公司深耕行业三十余年，积累了优质的全球客户资源：半导体业务进入国际国内头部企业供应链，通过严苛的供应商认证，客户黏性强；光伏银浆业务与全球主流光伏电池厂商建立长期稳定合作，品牌认可度行业领先。高端客户的认证壁垒高、合作周期长，为公司业务持续稳定增长提供了坚实保障。

    （四）质控精严，体系卓越

    公司已构建行业领先的全流程质量管理体系，先后取得ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系及IATF16949汽车行业质量管理体系认证，具备车规级半导体业务市场准入资质。公司完成QMS2.0质量管理系统迭代升级，联合西门子艾闻达共建数字化质量管控体系；导入AOI自动化检测装备，建成CNAS认可的可靠性与失效分析实验室，配置各类检测设备100余台/套。依托软硬件综合能力，公司产品良率与可靠性处于行业先进水平，可充分适配高端客户严苛的质量管控标准。

    （五）布局前瞻，增长可期

    公司构建了“中国+马来西亚”的全球化生产基地，在日本、中国台湾等国家和地区设立销售网点，形成了“本土化+东南亚”双循环产能与销售体系，有效抵御地缘政治与贸易摩擦风险，同时贴近海外客户，提升响应速度与服务能力，是国内少数具备全球化产能布局的半导体与光伏浆料厂商。

    三、主营业务分析

    公司总部位于中国苏州，同时在新加坡设有海外研发与管理总部。生产基地分布于苏州、宿迁、成都及马来西亚，在日本及中国台湾等国家和地区布局销售网点，销售网络覆盖全球。截至2026年6月30日，公司实现营业收入25.73亿元。其中，半导体业务收入5.08亿元，核心产品市场份额稳步增长；新材料业务收入20.38亿元，成为当期业绩增长主要动力。截止2026年6月30日，公司资产总额49.71亿元，负债总额9.18亿元，资产负债率18.46%，始终保持财务结构稳健；现金及现金等价物余额8.14亿元，现金流稳定，具备充分的抗风险能力与业务扩张空间。

    自成立以来，公司始终坚持自主研发、内生增长，持续加大研发投入。截至2026年6月30日，公司拥有境内专利共计271项，其中发明专利101项、实用新型专利168项、外观设计专利2项；核心研发团队稳定，技术实力行业领先。此外，2026年上半年，公司在半导体板块荣获AAA级两化融合管理体系证书；2026年4月，公司正式发布首份中文ESG报告，充分展示公司在环境管理、社会责任、公司治理领域的建设成效与实践成果，Wind及华证ESG评级均评为A级，可持续发展能力显著提升。

本文数据来源于苏州固锝2026年中报，仅供参考不构成投资建议。