鸿日达（301285）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期鸿日达（301285）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    公司系专业从事精密电子连接器及金属机构件的研发、生产及销售的高新技术企业，产品广泛应用于手机、笔记本电脑、智能可穿戴设备等3C消费电子行业。公司多年来聚焦于精密制造领域的深耕细作和新产品、新技术的研发，依托连接器相关产品在消费电子行业积累的资源和品牌影响力，持续丰富产品线，将业务拓展至汽车电子连接器等新兴细分领域，推动公司发展成为具备提供消费电子、通信、电动智能化汽车等领域综合连接系统解决方案的服务商。

    根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，以及国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754—2017），公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39)。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”大类-“1.2电子核心产业”中类-“1.2.1新型电子元器件及设备制造”小类，并对应《国民经济行业分类》（GB/T4754—2017）中的“C3989其他电子元件制造”。公司所处细分行业为电子元器件行业中的精密电子连接器子行业。

    1.公司主营业务情况

    公司系专业从事精密连接器及机构件的研发、生产及销售的高新技术企业。成立至今，始终坚持以研发为核心、以品质为基石、以市场为导向、以服务为口碑的发展理念，致力于为客户提供高品质、高性能的精密连接器产品，形成了以连接器为主、以机构件为辅的产品体系，广泛应用于手机、智能穿戴设备、电脑等消费电子领域。依靠过硬的品质和优质的服务，公司与闻泰科技、传音控股、小米、天珑科技、华勤、小天才、TCL、中兴通讯等国内外知名企业建立了长期稳定的合作关系。为进一步提升核心竞争力，公司管理层根据行业发展趋势，利用现有的市场地位与客户资源，以自主创新、产品开发为核心，以模具、冲压、电镀、注塑成型、组装等全工序制造技术为支撑，同时向工业连接器、汽车电子连接器等细分领域进行布局和拓展。

    公司一直高度重视对研发能力的投入，不断增加对高端人才的引进和培养，加强与国内外顶尖院校的合作，努力根据技术发展和市场需求开发新技术、新工艺、新产品。自上市以来，持续对应用于半导体芯片封装层级的散热材料进行研发投入并达至量产能力。本报告期内，公司全力聚焦于该产品的国内外客户验证导入工作，已正式取得了多家行业重点客户的供应商代码（VendorCode），并已开始批量供货。

    在3D打印方面，经过持续的研发投入，公司现已具备3D打印设备的制造能力，进入设备批量生产阶段。目前公司具备了从打印设备开发到产品打印再到后端加工（包括热处理、CNC、研磨、抛光、PVT喷涂等）的全制程自研工艺的量产能力，可以为客户提供从坯料到成品的一站式服务。公司的3D打印技术除用于制造消费电子产品的零部件之外，还在液冷板、微通道散热等方面进行工艺探索与产品开发，并逐步向客户进行送样验证。

    报告期内，公司凭借多年累积的自动化研发能力，在FA（光纤阵列）的特定制造环节成功研发出自动化生产设备并完成部分关键工站自动化规模生产，提升了产品的生产效率和良率，丰富了产品序列。目前光通信器件产品已陆续获得部分客户的供应商资质并开始批量供货。

    借助中国完善的供应链体系，经过近年来的筹备与产线布局，公司于报告期内逐步在海外形成一定的光伏组件制造能力，依托本地化生产优势，快速响应客户需求，逐步实现批量出货。

    报告期内，公司在消费电子行业周期性复苏的带动下，持续拓展国内业务、积极布局海外市场，在新产品开发和客户导入等方面都取得了阶段性成果，精密机构件、散热片、光通信器件等产品开发与业务拓展均实现了重大突破。本报告期内公司营业收入整体保持平稳，但由于持续加大在3D打印、半导体散热材料、光通信器件等新领域产品的商业化应用投入，管理费用和销售费用同比增长较快，叠加原材料采购价格持续上涨，导致公司的连接器业务盈利水平承压，净利润出现亏损。

    2、公司主要产品介绍

    （1）消费电子连接器

    公司消费电子连接器产品主要为卡类连接器、I/O连接器、耳机连接器、电池连接器及板对板（BTB）连接器等，广泛应用于多种类型的手机、耳机、数据线、电脑及其他消费电子产品。

    卡类连接器主要用于手机等通讯终端产品内部电路与SIM卡或记忆卡的连接，因客户需求不同，卡类连接器形态、结构亦呈现多样化。公司的卡类连接器产品主要包括卡座连接器及卡托连接器。卡座连接器包括单卡（单SIM卡/单TFlash卡）卡座、多合一(一体式/分体式)卡座等；卡托多为配合卡座使用，用于放置SIM卡、T-Flash卡，包括单卡、多合一卡托，按材质分有塑胶卡托、金属埋入成型卡托等。

    I/O连接器用于实现外界与设备或不同设备之间的数据传输及交换。公司的I/O连接器主要包括Type-C、MicroUSB、HDMI等系列。

    耳机连接器主要用于实现耳机与机内相关电路进行音频信号传输。公司目前的耳机连接器产品包括普通耳机座、防水耳机座、耳机座转接头等产品系列。

    板对板（BTB）连接器主要用于PCB/FPCB电路板相关连接，广泛应用于显示模组、指纹模组、摄像模组、声学模组、电池模组等专业模组与主板之间的连接，具有信号传输能力强、高频传输稳定、降噪、轻薄及无需焊接等优点。在手机轻薄化的趋势下，板对板（BTB）连接器能够通过实现超低高度和超窄间距以达到减薄机身和减少占板面积的目的。手机中应用板对板（BTB）连接器的数量随着功能模块的增多而增多。

    （2）汽车连接器

    公司汽车车载连接器产品主要分为FAKRA连接器、FAKRA线缆组件、MINIFAKRA连接器、MINIFAKRA线缆组件、HSD连接器、HSD线缆组件、HSL连接器、HSL线缆组件、以太网连接器以及以太网线缆组件。

    汽车连接器广泛应用于动力系统、车身控制系统、信息控制系统、安全系统、车身设备等方面。随着新能源汽车快速渗透、配套设施逐步完善，整车厂对汽车高压/充换电连接器的要求不断增加，车载摄像头、GPS、车载天线以及激光雷达等核心零部件的搭载数量亦持续提升。

    （3）机构件

    公司的机构件产品涉及的相关工艺在制备几何形状复杂、组织结构均匀、性能优异的近净成形零部件方面具有独特的优势。公司目前生产的产品包括摄像圈支架、摄像头装饰件、笔记本转轴、智能手表卡扣等，主要应用于手机、电脑等便携式智能终端，以及手表、智能眼镜等智能可穿戴设备领域。

    （4）半导体封装级金属散热片

    半导体封装级金属散热片是一种应用在半导体芯片封装层级的散热组件。其贴附在晶圆表面、实现导热和散热以及控制基板的形变，从而帮助控制半导体器件的温度，确保其在正常工作范围内运行。随着半导体技术的不断进步和集成度的持续提高，现代化电子产品也逐步向高性能、高频高速、以及轻薄化方向演进。半导体制程技术的不断微缩导致芯片封装的空间被压缩得更加窄小，单位体积需要散发的热量不断提升，电子元器件的发热密度越来越高。尤其是在AI大时代下，各类芯片需在更长的工作时间内处理更多数据信息以提升计算效能，若其产生的热能无法快速散出，累积叠加后的热量将对芯片的安全产生极大威胁。因此，金属散热片在维持半导体元器件的稳定运行、防止热失效以及提升性能等方面的作用日益凸显，已逐步成为半导体热管理解决方案中的核心组件。

    另一方面，随着5G、物联网、人工智能、AI算力、智能驾驶、通信（服务器、基站等）、存储等领域的前沿技术快速发展，金属散热片的应用前景更加广阔。这些前沿创新对硬件设备的性能要求更高，尤其是在高性能计算、数据中心等领域，对高效热管理解决方案的需求更加迫切。这些领域不仅对散热材料的性能有更高要求，还对其可靠性和效率制定了更为严格的标准。半导体芯片封装层级的散热材料开始向以金属散热片为主的升级，尤其在面向AI领域的CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片已逐步成为标配，并随着芯片制程和效率升级朝着大尺寸、高附加值的方向发展。

    （5）光通讯无源器件

    公司光通讯事业部主要生产各类光通信无源器件，产品包含FA-MT、Pigail-REC、MPO/分支产品、光纤跳线、准直器、光学镀膜元件等，目前已完成部分关键工站自动化规模生产；事业部同步推进车载光通信业务布局，将光缆连接器、光分路器、车载光缆组件系列作为核心研发与推进方向。

    二、核心竞争力分析

    公司作为连接器产品的研发、生产、销售综合解决方案供应商，以自主创新、产品开发为核心，依托模具、冲压、电镀、注塑成型、组装等全工序制造技术，为客户提供多类型产品的一体化解决方案。公司自成立以来，紧密跟踪行业发展趋势，积极探索，不断进行创新实践。公司的核心竞争力及相关成果主要体现如下：

    （一）技术创新

    公司专注于连接器等产品研发，多年来一直坚持自主创新，围绕产品研发设计和精密制造建立了具有独立知识产权的核心技术体系，包括防水Type-C技术、多合一卡座开发技术、全自动多料带一体成型技术、高精密端子折弯技术、深抽引壳开发技术、组装＆检测＆包装一体式自动机技术、全自动连线点胶技术、先金属埋入成型后电镀技术、微小端子中间露镍技术、微小型高精密结构粉末冶金技术、3D打印设备技术、半导体封装级金属散热片技术等十余项核心技术，在行业内具有独特的竞争优势和广阔的应用前景。

    公司拥有的多项认证、专利，是公司自主创新成果的体现，公司先后通过江苏省及苏州市两级企业技术中心、国家级和江苏省专精特新“小巨人”企业、江苏省民营科技企业、绿色工厂等认定。自2016年11月起，公司被认定为国家高新技术企业，研发生产的基于架高中空结构的紧凑型平插式T-Flash卡座、层叠互换三合一多功能集成热插拔手机卡座、具有双重防水设计的新型高防水USBType-C连接器等多项产品获得了高新技术产品认证。截至2026年6月30日，公司（含全资子公司）拥有授权专利214项，其中发明专利81项、实用新型专利131项、外观专利2项。

    （二）模式创新

    多年来，公司对自身经营模式不断完善提升，通过精细化管理，合理规划生产和运营环节，打造了一个与现阶段业务发展水平相适应的现代化经营模式，有效增强了核心竞争力。公司主动研发和按客户需求研发双同步的研发模式，兼顾了技术储备和客户定制化诉求，实现了公司与客户的双赢。在研发过程中，公司通过对开发模式、评审流程、技术水平、技术手段、技术团队等环节的改进与创新，缩短了研发周期，提升了研发效率，加速了公司智能研发进程。公司的研发模式确保了公司能够紧跟行业技术发展趋势，持续性地为合作客户提供新产品开发及生产方案，最大程度地满足客户多样化需求。在连接器行业产业化、规模化发展的背景下，公司不断完善生产链，已具备模具开发、冲压、电镀、注塑成型、组装等全工序生产能力。这种全工艺、全制程、垂直整合的生产模式不仅有利于公司控制成本、提高效率、保证产品按期交付，也使公司得以持续不断为客户提供性能稳定、质量可靠的产品，赢得客户满意并获取利润空间。在生产过程中，公司将精细化的管理理念、完善的流程控制和先进的生产检测设备相结合。同时，公司生产管理人员在编排生产计划时合理安排不同模具、不同设备的切换，依靠丰富的管理经验，降低材料、人员、设备等损耗，高效组织生产，完成订单交付，在生产制造流程的每个细节力争做到柔性化和高效化。

    （三）业态创新

    公司深耕精密电子连接器行业，深刻理解国家制造业转型升级的需求，把智能制造作为业态创新的主攻方向。多年来，坚持将“创新”引入生产中，通过自动化设备打造智慧工厂，实现公司业务与智能制造新技术的深度融合。经过长期积累，公司已在昆山、东台、越南等地建设了现代化的生产基地，引进了模具加工、冲压、电镀、注塑、组装等各环节的一系列国内外先进设备，在发展过程中全面改进工艺设计、生产技术、质量控制体系和现场作业管理流程。公司正通过自动影像检测系统、MES生产管理智能化、机器人设备等先进技术不断提升物流、信息流、自动化三位一体的智能化制造水平。

    三、主营业务分析

    公司一直秉承以产品研发为核心、以品质为基石、以市场为导向、以服务为口碑、为客户创造价值的经营理念，向市场和客户提供一体化全工艺制程的综合解决方案。公司专业化经营覆盖从产品研发、模具设计、自动化设计到模具加工、注塑、冲压、电镀、组装等各生产工艺制程，并建有完整的可靠性测试实验室。目前已通过IATF16949、ISO14001、IECQQC080000、ISO45001等体系认证，也荣获了国家级专精特新“小巨人”企业、江苏省高新科技企业，江苏省企业技术中心等称号，是国内领先的连接器设计与制造企业。

    公司的中长期战略规划是在持续提升模具加工、注塑、冲压、CNC、电镀等传统生产工艺水平与精密制造能力的基础上，依托公司的精益制造平台，积极开拓散热、光通信器件、3D打印等新产品、新技术，丰富和迭代公司产品线，坚定走高质量发展的科技创新之路，全面拥抱人工智能产业。

    报告期内公司实现营业收入4.3亿元，较上年同期下滑1.69%，实现归属于上市公司股东的净利润-4515万元。其中消费电子业务销售收入2.84亿元，较上年度同期下降26.87%；光伏产品销售收入1.14亿元。报告期公司整体收入保持平稳，但净利润出现亏损，其主要原因包括：1、为拓展新的业务发展机会，公司持续引进专业人才，不断加大在半导体封装级散热片、光通信器件及3D打印等领域的投入，使得报告期内的管理费用、销售费用较上年同期增长较快，影响了公司的利润水平。2、报告期内，公司的原材料采购成本有所上升，金盐等主要原材料的采购价格同比均呈现较大涨幅。3、公司二季度开始主动裁减了部分呈持续亏损状态的传统连接器项目，连接器业务收入相应下降。

    本报告期内，公司主要业务经营成果和重大经营事项包括如下方面：

    （1）持续深耕消费电子业务

    本报告期内，公司持续专注于改善消费电子连接器的加工工艺，提升生产效率，努力推动降本增效，积极调整产品品类结构，在主要原材料采购价格持续上涨的背景下，相关产品的毛利率受到一定影响。

    目前，公司已具备3D打印设备的机器制造、产品打印及后端加工（包括热处理、CNC、研磨、抛光、PVT喷涂等）的全制程自研工艺的量产能力，可为客户提供从坯料到成品的一站式服务。公司运用3D打印技术制作的新产品正逐步向客户进行送样验证与小批量交付，努力开辟传统业务新的增长空间。

    （2）半导体封装级金属散热片业务持续实现突破

    随着人工智能、AI算力、智能驾驶、高端通信、高端存储等产业的快速发展，全球芯片产业朝着高可靠性、高集成度、更先进制程的方向快速演进。相关新技术和新应用对热管理解决方案的需求更加迫切，对散热材料的可靠性和散热效率提出了更高的要求。

    公司持续聚焦于半导体封装级金属散热片业务的研发、客户验证导入和量产工作，全力打造新增长曲线。目前，半导体金属散热片领域的全球供应链基本被美系、日系及台系厂商垄断。国内主流芯片设计公司、封装厂的供应商也以海外厂商为主，尚未实现自主可控。基于过往数年的研发经验，配合专业人才的引入，公司业务团队逐步实现了原材料配方的突破、生产加工工艺的升级进步以及量产产线的优化，相关产品逐渐受到国内及海外客户的认可与接受。公司已与多家国内外芯片设计公司、芯片封测厂建立业务对接，并已取得了若干行业重要客户的供应商代码（VendorCode）。本报告期内，公司半导体金属散热片业务已实现小批量出货。公司亦积极与海外客户沟通协作，拓展国际供应链的商机，产品送样验证进展顺利。在人工智能产业快速发展以及国产替代、自主可控的趋势下，半导体金属散热片和相关的工艺技术延展业务有望成为公司新的核心增长点。

    （3）光通讯无源器件自动化生产规模化展开

    公司光通讯业务产品包含FA-MT、Pigail-REC、MPO/分支产品、光纤跳线、准直器、光学镀膜元件等，目前FA-MT、Pigail-REC等产品已完成部分关键工站自动化规模生产，批量交付客户。事业部同步推进车载光通信业务布局，将光缆连接器、光分路器、车载光缆组件系列作为核心研发方向，与车企客户共同开发中。

本文数据来源于鸿日达2026年中报，仅供参考不构成投资建议。