炬芯科技（688049）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期炬芯科技（688049）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    (一)主要业务、主要产品或服务情况

    公司是国内领先的低功耗AIoT芯片设计企业，致力于AI技术在端侧设备的创新和应用，目前产品已全面覆盖AI音频、智能穿戴、AI智能办公等端侧AI核心应用市场，为下游客户提供多元化的端侧智能解决方案。

    近年来，随着AI模型持续优化、芯片性能不断提升及端云协同架构的持续成熟，端侧AI已从技术验证走向规模赋能，成为驱动电子产业新一轮增长的关键力量。公司紧跟产业变革方向，在持续迭代DSP处理能力的基础上，前瞻性布局了基于存内计算架构的AINPU产品，面向电池供电便携式AIoT设备对本地AI算力与低功耗并重的实际需求，为端侧AI模型部署提供兼具性能与能效的算力底座。公司围绕不同算力层级与云端协同的不同应用场景进行了系统化的产品矩阵规划，以底层技术创新驱动终端AI化升级。

    （1）AI音频市场

    公司芯片产品已广泛应用于无线麦克风、无线电竞耳机、直播声卡、中高端蓝牙音箱、Party音箱、家庭影院音响系统、调音台等多类智能音频终端设备。凭借兼具高性能与低功耗的AI音频处理能力、超低延迟无线音频传输技术及稳定的大规模品质交付能力，公司积累了全球范围内的优质中高端客户资源，与哈曼、索尼、Bose等国际知名音频品牌建立了深度业务合作关系，同时与大疆、猛玛、RODE、影石创新、LG、西伯利亚、TCL、海信、Vizio、ONN等头部消费电子厂商保持长期稳定的合作。报告期内，公司蓝牙音箱芯片、无线麦克风芯片在全球市场占有率稳居行业前列，无线电竞耳机芯片亦表现强劲并占据重要市场份额，核心业务壁垒稳固。

    （2）智能穿戴市场

    智能穿戴是公司持续深耕的关键市场。公司芯片产品精准契合智能穿戴设备低功耗、高频交互、小型化的核心需求，广泛应用于智能手表/手环、AI眼镜、AI指环、CGM（连续血糖监测）等终端品类。凭借低功耗端侧AI处理能力、超低功耗连接及多场景交互适配能力，公司成功切入海内外智能穿戴头部品牌供应链，服务于小米、荣耀、realme、INMO、Halliday等知名企业，为各类穿戴设备提供运动健康监测、信息推送、实时语音交互等多元化端侧AI功能。

    （3）AI智能办公市场

    公司芯片产品已广泛应用于AINote、桌面助理机器人、智能会议麦克风、远程会议拾音设备等智能办公终端，覆盖个人辅助、会议协作、桌面交互等核心办公场景。依托端云协同办公解决方案，公司已与荣耀亲选、出门问问、信人智能等品牌达成深度合作，持续推动AI智能办公设备体验与效率升级。

    公司的部分终端品牌客户：

    注：公司已进入上述终端品牌的供应链，上述终端品牌在报告期内非公司的直接销售客户。

    报告期内，公司围绕低功耗硬件算力、无线连接技术、AI算法及开发生态四大方向持续攻坚，持续巩固在端侧AI领域的先发竞争优势。在硬件算力方面，基于SRAM存内计算架构推进CPU+DSP+NPU三核异构端侧AI芯片迭代升级，第一代AINPU产品在算力与能效指标上相对于市面传统架构芯片产品实现了跨代际提升，相关芯片已在客户端规模放量，第二代存内计算技术研发取得重大进展，搭载第二代存内计算NPU的SoC芯片正按计划推进设计工作，预计将于年底开始流片；在无线连接方面，产品完成蓝牙6.0认证，支持如ChannelSounding等关键功能，同时全面支持最新标准HDT技术，2.4G私有高带宽协议实现全链路9ms超低延迟，公司再度入选“中国IC设计Fabless100TOP10无线连接芯片公司”；在音频AI算法方面，以高性能音频ADC/DAC、语音前后处理及编解码为核心的全信号链技术不断完善，多场景AI自适应降噪算法已在多个不同品类及不同品牌的终端产品中验证落地并实现规模化应用；在开发生态方面，公司持续投入AINPU开发工具（ANDT）平台以打造生态，着力降低客户模型适配门槛，提升生态完整性与易用性，为端侧AI高效落地提供支撑。

    上述四大研发方向的协同推进，有效增强了公司产品的综合竞争力，为营业收入的持续增长提供了坚实的技术支撑。2026年上半年，公司实现营业收入5.76亿元，同比增长28.33%，归属于上市公司股东的净利润1.09亿元，同比增长19.07%。

    未来，公司将以“无线连接+本地AI模型运行”的云端协同技术底座为支撑，紧抓AI模型落地端侧硬件的产业趋势，顺应端侧硬件由被动交互向主动感知升级的行业变革方向，积极布局多重感知技术，致力于打造“无线连接+数据处理+多维度感知”一体化端侧AI芯片平台。该战略布局旨在推动公司端侧AI芯片向多维度的环境感知与理解演进，在多品牌、多品类、多算法的多元生态中，持续开拓新的产品应用领域。

    (二)主要经营模式

    作为集成电路设计企业，公司采用行业常用的Fabless经营模式，即专门从事集成电路的研发设计，晶圆制造和测试、芯片封装和测试均委托专业的集成电路制造企业、封装测试企业完成，取得芯片成品后对外销售。同时，为了缩短芯片产品的面市时间，降低客户的开发门槛，公司在提供SoC芯片的同时，提供完善的SoC软件开发平台（算法库、OS、SDK、应用软件和开发工具等），针对不同品类的特性以及市场需求，为客户提供融合软硬件和算法的整体解决方案。

    1、研发模式

    公司研发流程如下：

    在立项阶段，各事业部根据市场调研情况提出市场需求，各研发部门根据市场需求文档提出各自领域的研发需求以及技术创新需求，由项目经理组织各部门进行需求的可行性评估和立项评审。当项目评审通过后，项目正式立项。

    在研发阶段，各事业部及研发部门共同讨论并制定芯片的设计规格书，SoC研发部将根据设计规格书进行电路设计、仿真和验证、物理实现以及封装设计工作，完成所有工作后，召开Tapeout评审会议；同时，系统研发中心和算法研发中心进行芯片应用方案的开发工作。在新产品Tapeout评审会通过后，制造工程部委托晶圆制造厂、封装测试厂依照与量产流程相似的标准进行样品试生产，同时进行晶圆和封装测试环境的开发。样品完成后，各研发部门会进行芯片验证和样机测试，核实样品是否达到各项设计指标。

    在新产品验证通过后，系统研发中心将发布应用方案级别的软件和硬件开发平台，开始进行客户端产品试量产。在试量产成功完成后，进入芯片量产阶段。

    2、采购与生产模式

    公司采用Fabless模式，主要负责集成电路的设计，因此需要向晶圆制造厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。

    运营部依据业务部的出货预测制定相应采购计划和生产计划，并由晶圆制造厂和封装测试厂完成晶圆制造、晶圆测试、芯片封装测试等委外生产工作。此外，公司还会采购存储等配套芯片。

    3、销售模式

    根据集成电路行业惯例和自身特点，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，均为买断式销售。公司在销售过程中，除了提供SoC芯片，还可为客户提供融合软硬件和算法的整体解决方案。

    (三)所处行业情况

    1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

    根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。《国家集成电路产业发展推进纲要》指出，集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来，随着人工智能、物联网、新能源汽车、智能穿戴等应用领域的不断发展，全球电子产品市场规模逐年扩大。世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布2026年春季预测，大幅上调全球半导体行业增长预期，预计2026年市场规模达1.51万亿美元，同比增长90%。

    2025年，国务院发布的《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》指出到2027年，率先实现人工智能与6大重点领域广泛深度融合，新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%，智能经济核心产业规模快速增长。同期商务部等八部门联合印发《关于大力发展数字消费共创数字时代美好生活的指导意见》，聚焦供需双侧协同发力，明确提出加速人工智能终端产品创新，为端侧AI应用注入新动能。

    （1）行业的发展阶段及基本特点

    i.端侧设备AI化升级趋势显著

    随着AI应用需求的规模化爆发，单纯依赖云端所带来的算力成本激增、带宽瓶颈、高延迟及隐私安全等问题日益凸显，成为AI广泛落地的关键掣肘。在此背景下，未来AI架构正从“云端集中”走向“云边端协同”，云端依然聚焦大规模训练与复杂逻辑的汇聚，端侧则依托算力跃升与模型优化，支撑起实时感知、本地决策与低时延响应。

    覆盖办公、娱乐、健康等全场景，这一“云边端协同”趋势对端侧AI芯片的性能提出了更高要求。耳机、音箱、眼镜、麦克风、手表等产品开始从单一的“播放/录制工具”进化为具备感知能力的智能入口，所搭载的端侧AI芯片需能支撑实时降噪、离线翻译、人声增强、多音轨分离、人声美化、语音识别、AI音效、AEC、场景识别等丰富AI功能，并在本地实现低功耗、高能效的运行。如今上下游产业链正协同推动这一变革：行业竞争的核心从单纯的硬件比拼，转向“硬件+AI模型+场景服务”的综合能力较量。云端与端侧的深度融合，不仅解决了隐私与延迟的痛点，更让端侧AI成为电子行业新一轮增长的关键引擎。

    ii.无线通信呈现标准协议与私有协议共同蓬勃发展的趋势

    近年来，物联网行业的蓬勃发展推动蓝牙、WiFi等标准协议加速渗透。其中蓝牙技术自1994年由爱立信提出后不断革新演进，蓝牙技术联盟SIG预计，蓝牙设备2025年度出货量将超54亿台，凭借低功耗、短距离通信优势，在音频设备、可穿戴设备、物联网等领域深度渗透，成为连接终端的基础协议之一。然而，标准协议的通用性设计使其在延迟控制上存在固有局限，难以满足对延迟有极致要求的场景需求。

    因此，基于2.4G、5.2G、5.8G等ISM频段的私有通信协议，其核心价值正在于通过高度定制化设计，专门针对极致低延迟高带宽场景，精准填补标准协议的短板。不仅如此，在保障核心的低延迟特性基础上，私有协议在带宽表现上通常优于标准蓝牙，功耗控制及距离抗干扰性能上也往往优于WiFi，从而在满足低延迟刚需的同时，进一步提升了场景适配能力。目前，私有协议已在消费电子（如无线麦克风、游戏外设，沉浸式家庭影院）、智能办公（低延迟协作设备）等领域广泛应用，成为标准协议的重要补充。市场上参与私有通信协议相关产品研发和生产的企业众多，既有国际知名的半导体企业，也有众多国内新兴的芯片设计公司，它们通过快速响应市场需求，提供了定制化解决方案和具有成本优势的产品，但其存在的核心意义，始终聚焦于解决标准协议在延迟控制上的瓶颈，成为低延迟场景下不可或缺的补充方案。

    （2）主要技术门槛

    集成电路设计的流程首先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。高质量的芯片不仅需要在体积、容量、安全性方面满足市场要求，还需保证能耗、稳定性、抗干扰能力等诸多需求，因而集成电路设计公司既需要掌握各种元器件的应用特性，又需要以技术积累和行业经验为基础熟悉配套的软件技术。

    随着端侧AI持续演进，芯片设计需适配端侧设备AI大模型的部署需求。依赖小容量锂电池的端侧设备应用与市场规模庞大，本地端侧执行AI推理，是混合式AI架构的关键末梢。其AI化升级需同步推进两大核心：一是打造高能效比AI芯片，既可通过传统架构迭代制程实现功耗与面积优化，也可依托存内/近存计算等架构创新，在成熟制程上实现能效突破；二是部署适配的端侧AI大模型，使端侧设备在功耗和算力约束下，具备全面的本地AI推理能力。同时，模型/算法适配与迁移不断深化，芯片设计企业提供高效易用的端侧AI开发平台，已成为推动设备AI化落地的关键支撑。

    2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

    公司深耕低功耗AIoT芯片领域，依托存内计算、多模无线连接、全链路音频AI一体化核心技术积淀及端侧AI开发生态的建设，持续迭代矩阵化芯片解决方案，凭借领先的产品规划、研发技术储备、成熟的量产交付能力与定制化客户配套服务，在AI音频、智能穿戴、AI智能办公三大核心市场建立稳固竞争地位，是全球中高端智能硬件主控芯片核心供应商，技术实力与产品口碑获得海内外一线品牌长期认可，行业品牌影响力突出。

    在AI音频市场，依托AI能力不断向端侧设备赋能的趋势，公司业务持续增长，已成为全球品牌客户蓝牙音箱芯片的领先供应商，无线麦克风业务市场份额稳居行业前列，并已提前布局电竞外设、家庭影院音响系统抢占市场；在智能穿戴领域，智能穿戴SoC芯片大规模应用于智能手表、手环，AI眼镜方案已量产于多家品牌客户，超低功耗BLE方案已拓展至CGM健康监测领域；在AI智能办公市场，AINote、桌面助理机器人需求快速提升，公司芯片凭借本地低功耗AI算力与端云协同方案设计，形成了差异化的功耗与成本优势。

    3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

    报告期内消费电子行业终端产品保持极高的创新热情，直播专业声卡、无屏手环、电子身份勋章、AI手表、智能戒指等创新终端相继热销。

    从行业中长期发展趋势来看，AI模型产业化落地呈现明确硬件化特征，搭载本地感知、离线算力的智能硬件，是AI模型完成商业化闭环的重要载体，产业落地信号清晰：据悉海外大模型厂商正布局AI音箱作为大模型交互终端，国内各大科技厂商推出适配大模型并完成备案的AI手机，互联网及消费电子头部企业集中发力AINote等智能办公设备，均印证“AI模型+端侧硬件”为重要行业趋势。而音频作为人机高频交互感知入口，是AI模型感知、理解现实物理世界的重要渠道，也是端侧AI硬件创新的新战场。

    无线技术的持续迭代升级，为消费电子硬件创新、性能优化提供了重要技术支撑，主要分为蓝牙通用技术与私有无线技术两大演进方向。

    一是蓝牙技术规范持续迭代升级，功能与运行效率全方位提升，逐步实现从通用连接工具向智能中枢的转型。蓝牙技术联盟SIG发布的技术路线图，明确了五大核心升级趋势：CS（信道探测）实现安全精确定位，赋能汽车数字钥匙、智能门禁等场景；ULLHID（超低延迟人机接口设备）支持1000Hz轮询率，优化游戏及AR/VR/MR设备响应；即将发布的HDT（高数据吞吐量）标准技术将实现最高速率达到7.5Mbps，满足大媒体流传输需求，同时加强版HDT标准技术正在讨论更高带宽的标准，持续在提高带宽能力；新增在审议的5/6GHz高频段的标准技术，为蓝牙的抗干扰等性能升级提供技术支撑；LEAudio增强技术升级无线音频平台，驱动未来无线音频创新。作为全球应用最广的无线标准之一，蓝牙技术的不断迭代，将推动其从连接工具向智能中枢的转型。

    二是私有无线技术围绕应用场景需求持续优化升级。未来技术演进将聚焦四大核心需求，即更高带宽传输、极致音质还原、超低延迟响应，以及适配小型化无感佩戴的低功耗需求。随着电竞游戏、直播短视频、家庭影院音响系统等细分场景对音视频同步性、稳定性要求持续提升，私有无线协议不断突破性能边界，同时朝着多模化方向发展，在保障高带宽、低延迟、高抗干扰核心性能的基础上，持续拓宽应用场景。

    二、经营情况的讨论与分析

    公司坚持品牌客户发展战略，持续加大研发投入与市场开拓力度，在端侧AI硬件市场的竞争优势不断增强。报告期内，公司实现营业收入5.76亿元，较上年同期增长28.33%；归属于上市公司股东的净利润1.09亿元，较上年同期增长19.07%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.04亿元，较上年同期增长21.04%；其中，第二季度实现营业收入3.39亿元，同比增长31.76%，创下单季度营业收入历史新高。

    （一）端侧AI赋能，业务经营稳健增长

    报告期内，公司经营保持稳健增长态势。AI音频作为公司核心基本盘，头部客户渗透率持续提升，蓝牙音箱芯片和无线麦克风芯片在品牌市场市占率居于全球领先地位，电竞耳机、家庭影院音响系统等新产品在品牌客户中的采用率显著攀升，推动相关行业无线化转型进程不断深入。智能穿戴业务保持快速增长，低功耗BLE及穿戴AI芯片已批量供货主流手表、手环厂商，AI智能眼镜配套方案陆续在终端产品中实现落地，CGM医疗穿戴解决方案的客户验证工作稳步推进。AI智能办公赛道受益于AINote、桌面AI机器人等市场需求的快速释放，多款终端产品实现市场热销，对公司整体营收的增量贡献持续提升。公司下游客户覆盖专业音频厂商、安卓终端品牌、互联网企业及智能硬件厂商，海内外中高端客户矩阵持续拓宽，客户粘性与品牌壁垒不断加固。

    上半年，搭载存内计算NPU的SoC芯片及端侧AI处理器芯片市场推广成效突出，相关产品营收占公司总营收的比重已超过25%，应用场景已全面覆盖AI音频、智能穿戴、智能办公等终端领域。第一代存内计算ATS323X、ATS362X系列芯片已在多家头部品牌中实现大规模量产，深度进入哈曼、大疆、猛玛、影石创新、雷蛇等一线品牌供应链体系；ATW609X芯片持续导入AINote、AI眼镜、桌面助理机器人等产品。同时，第二代存内计算技术研发取得关键突破，支持更大模型规模，且在能效比、利用率、量化精度以及开发工具链全方位优化，对应芯片计划于今年底开始流片，预计明年实现首批客户导入，将进一步巩固公司技术领先优势。

    （二）持续加大研发，核心竞争力不断增强

    公司始终坚持高强度研发投入，上半年研发费用14228.61万元，研发投入占营业收入的比例为24.69%。公司持续扩充研发人才队伍，研发人员数量稳步增长至311人，研发人员占公司总人数的比例达到75.67%。围绕芯片硬件算力、无线连接技术、音频AI算法、端侧AI开发生态四大研发方向，公司持续加码资源配置，完整布局无线通信、高能效比AINPU、SoC架构及全套软件架构的全链条研发能力，进一步夯实在低功耗AIoT芯片领域的领先地位。随着公司研发工作的推进，公司端侧AI芯片应用场景正逐步拓展至音频以外市场领域，在多品牌、多品类、多算法的多元生态中，持续开拓更多新的市场应用领域落地。

    报告期内，公司新申请发明专利28项，自主知识产权壁垒不断加厚，对公司核心技术形成全方位保护。本报告期后，公司推出2026年限制性股票激励计划、2026年员工持股计划，进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    1.公司技术、人才、上下游产业链资源等沉淀积累较雄厚

    公司的原控股股东炬力集成电路设计有限公司成立于2001年，是我国最早的IC设计公司之一，历史悠久，曾经连续3年被中国半导体行业协会评为“中国十大IC设计企业”之首。公司承接了炬力集成电路设计有限公司核心的集成电路设计资产，包括核心技术、人才、上下游产业链资源积累等。

    2.公司在芯片设计领域技术积累深厚，技术全面，研发经验丰富

    公司长期深耕低功耗音视频处理与无线通信核心技术领域，始终坚持自主创新路线，构建起全方位、高度自主的研发体系，拥有完备的自主知识产权与自研IP能力，掌握多项面向音视频与无线通信的核心关键技术。依托前后端一体化开发设计能力与高集成度设计能力，实现从算法、芯片到系统方案的全链路深度优化。

    同时，公司在音质领域拥有20余年深厚技术积累与深刻理解，无线音频技术围绕高音质、低延迟、低功耗目标打造，建立覆盖客观指标与主观听感的完整评价体系，持续沉淀技术经验，不断夯实核心技术壁垒。

    3.公司对实现高品质音质具有深厚的研发积累

    高品质音质，不仅要求信号链全环节实现高信噪比、低底噪、高动态范围、高线性度等可量化硬核指标，更需要对人类听觉主观偏好具备长期经验与深度理解，将电学性能与声学体验有机融合到产品设计之中。公司长期聚焦高品质音质研发，沉淀了成熟的技术体系与工程经验，以整体解决方案落地到量产产品中。

    伴随消费者对音质听感要求持续提升，公司不断迭代研发技术，持续扩充专业电声检测设备，对多场景声学参数进行长期测试、汇总与深度分析，结合声学理论与数字音频处理技术，持续打磨音质表现。凭借稳定可靠的音质表现与成熟的技术方案，公司获得哈曼、索尼、Bose等全球一线音频品牌的高度认可与长期信赖，在高端音频领域树立起业界公认的音质标杆，口碑与技术实力处于行业领先水平。

    公司致力于打造低延迟高音质技术，自主掌握低延迟的无线通信私有协议设计，全链路48KHz@32bit高清音频处理，音质指标SNR高达120dB，底噪低于2μVrms，处于业界先进水平，端到端延迟最低可低至10ms以下，高保真低延迟降噪技术延迟小于3ms，处于业界领先水平。

    4.已进入众多知名终端品牌的供应链，并实现规模销售

    芯片作为整个电子系统的核心基石，其可靠性、稳定性与长期一致性直接决定终端产品的品质与口碑，对电子产品至关重要。因此，注重品牌形象与用户体验的下游终端品牌在芯片选型上极为严谨审慎，会从产品规格领先性、性能指标、技术服务、品质管控、交付保障等多个维度开展严格认证。

    芯片一旦通过客户认证并实现规模化量产，出于系统兼容性、研发投入、供应链安全及产品一致性等考量，终端品牌通常不会轻易进行更换，使得芯片具备较强的客户粘性与供应排他性。公司凭借领先的技术优势、优异的产品性能与严苛的品质管控体系，在行业内树立了坚实的技术与品质口碑，这也是获得众多品牌客户高度认可的核心原因。公司核心芯片在通过头部客户严格认证并规模量产后，可有效构筑技术、认证、供应链与客户生态的多重壁垒，对后进者形成显著竞争优势。

    历经多年深耕与持续迭代，公司已积累优质稳定的知名客户资源，成功进入众多国内外一线终端品牌的核心供应链；同时深度切入通力、国光、奋达等业内头部ODM、OEM厂商的供应链体系，凭借技术领先、品质可靠、交付稳定的综合实力，持续获得品牌客户与行业头部厂商的长期信赖与深度合作。

    5.公司对市场趋势有深入理解与敏锐的洞察力，善于挖掘潜在的增长市场

    SoC芯片开发涵盖立项、研发、量产等全流程，立项阶段对芯片规格定义与下游市场趋势的前瞻性研判，是决定产品竞争力的核心前提。公司依托多年技术与市场经验沉淀，同时与下游客户保持深度研发协同，在精准挖掘高增长赛道、前瞻性布局新市场、新产品方面，展现出卓越的历史业绩与市场判断力。

    6.高研发投入，构建知识产权壁垒

    报告期内，公司持续保持较高的研发投入水平。报告期内，公司研发费用为14228.61万元，占营业收入的比例为24.69%，在我国IC设计业上市公司中处于较高水平，尤其加大投入如人工智能技术的研发，通过自研核心技术，在毫瓦级功耗下为端侧设备提供远超传统架构AI算力支撑，使得端侧设备能够运行复杂AI推理任务，同时提供行业领先的无线连接解决方案和便捷高效的AI开发工具链，为保持产品、技术的市场竞争力打下基础。公司已构建丰富的核心技术及知识产权体系，建立了体系完善的知识产权壁垒。

    (二)核心技术与研发进展

    1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

    公司注重研发创新和技术积累，拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，核心技术权属清晰，技术水平较先进，公司的核心技术均属于公司特有技术。

    2、报告期内获得的研发成果

    （一）报告期内获得的研发成果与进展

    （1）第二代存内计算技术研发取得重大进展，推动端侧AI技术更广泛应用

    公司第二代存内计算技术大幅提升算力，支持更大模型，支持Transformer，且在能效比、利用率、量化精度以及开发工具链全方位优化。报告期内，公司完成了第二代存内计算技术IP验证工作，搭载第二代存内计算NPU的SoC芯片将于今年正式流片，预计明年可实现多品牌、多品类规模化导入，持续推动端侧AI走向更多真实的消费市场。

    （2）端侧AI技术广泛落地下游客户多场景市场

    公司端侧AI芯片提供多种算力和连接技术组合，可灵活适配下游客户多品类终端创新。报告期内，ATS323X芯片赋能无线麦克风创新产品形态，并依托存内计算NPU的强大AI底座全面升级麦克风AI智能降噪，支持多发多收及前后代混联模式；面向AI办公和AI编程场景，为终端用户提供更清晰、可靠的VibeCoding体验。ATS362X芯片赋能JBL推出手持AI麦克风、Party音箱等产品，实现高品质AI人声消除功能。面向家庭影院音响系统市场，公司持续导入国内外电视机品牌客户，报告期内联合TCL、海信推出多款2.1声道、3.1声道、5.1声道Soundbar产品，同时公司也将深化音频全链路芯片布局，深度把握家庭影音市场无线化机遇。

    在智能穿戴领域，公司手表/手环市场份额持续提升，同时不断贴近创新品类市场，在电子身份勋章、无屏手环、AI眼镜市场取得优异进展。针对CGM新兴市场机会，基于ATB111X超低功耗芯片，已联合多家头部厂商推动终端产品研发和关键认证工作。在智能办公领域，AINote、桌面交互机器人等产品正快速发展，基于公司ATW609X、ATS308X芯片已有多款终端产品上市发售，以端云协同的方式，助力云端模型在端侧硬件产品实现商业落地。

    （3）无线连接协议持续升级，着手WiFi芯片研发拓宽应用市场

    报告期内，公司紧跟蓝牙协议升级演进节奏，持续投入研发资源推进芯片产品对新版蓝牙协议以及正在讨论的协议新功能的适配落地，推出支持HDT的ATS296X系列芯片，采用炬芯科技创新的双射频架构，可满足多样化客户应用需求及多场景并发运行要求，为市场提供更具竞争力的无线音频解决方案。同时，公司已开展支持WiFi6连接技术的芯片开发，并在UWB、星闪等无线宽带通信领域完成战略布局，进一步拓宽产品应用领域。

    此外，公司持续加大2.4G私有高带宽传输协议的研发迭代，从低延迟、高带宽、强抗干扰及高灵活性等维度升级传输性能；同步开展5.2G和5.8G无线私有协议的开发与应用探索，为更低延迟、更高带宽需求场景做好技术预研储备。

    （4）音频算法的AI化升级改造

    从黑胶、磁带、CD到数字时代，音频技术历经多轮迭代演进，音频算法亦持续升级，以回应人们对极致音质的不懈追求。端侧AI时代的来临，更为音频算法的创新发展注入全新动能。报告期内，公司依托多年深耕音频算法领域的技术积淀与海量原始音频数据，将智能降噪、多麦阵列声源定位、人声分离、乐器分离、人声美化等核心功能，通过模型训练完成AI算法升级和优化、模型适配迭代，打造出适配端侧场景的端侧AI大模型，切实为终端产品的音频体验带来跨越式提升。

    （5）端侧AI开发生态ANDT工具链

    为助力下游品牌客户端侧AI模型在公司芯片平台高效部署落地，公司持续加码研发投入，重磅推出ANDT工具链。该工具链可实现模型的高效自动量化、转换与深度优化，支持高效仿真、无代码开发及快速移植，大幅缩减开发周期与成本，加速AI应用上市进程，进而构建高效便捷的端侧AI开发生态，为公司芯片开拓端侧AI多元应用场景、触达更多客户筑牢坚实技术基础。

    （二）知识产权方面

    报告期内，公司新申请发明专利28项，新获得发明专利授权10项；截至2026年6月30日，公司累计申请发明专利549项，获得发明专利授权320项。

本文数据来源于炬芯科技2026年中报，仅供参考不构成投资建议。