矽电股份（301629）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期矽电股份（301629）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    （一）报告期内公司所处行业情况

    公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售。根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），公司属于专用设备制造业中的电子和电工机械专业设备制造下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。

    半导体行业作为现代信息技术产业的基础和核心，是当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志之一。根据WSTS统计预测，2025年全年全球半导体市场规模达到7956亿美元，同比大幅增长26.2%，展望2026年，预计全球半导体市场将保持高速增长态势。由于人工智能相关投资拉动，根据SEMI统计数据，2025年全球半导体制造设备（OEM）总销售额达到1347亿美元，得益于AI基础设施投资的加速，SEMI预计，2026年全球半导体制造设备（OEM）总销售额将有望实现同比增长23.2%，其中，半导体测试设备销售额预计2026年将有望增长31%至153亿美元，较SEMI2025年末预测显著上调。

    1、半导体测试设备行业概况

    半导体测试设备的运用贯穿整个半导体制造过程，直接影响生产成本控制、产品良率与工艺优化。随着芯片制造成本攀升及工艺复杂度提高，测试设备的重要性也日渐凸显。全球半导体测试设备市场集中度高，各细分市场均被境外龙头企业所垄断，爱德万、科休、泰瑞达、东京电子、东京精密等境外企业占据了半导体测试设备市场的主要份额。

    2、探针台设备行业发展概况及竞争格局

    公司主要产品为探针台，探针台是半导体三大核心测试设备之一。先进制程芯片的复杂结构要求探针台具备更高精度，而芯片微型化与多场景应用则推动探针测试需求持续增长。探针台设备行业集中度较高，目前主要由国外厂商主导，行业呈现高度集中的竞争格局。根据SEMI统计数据，东京精密、东京电子两家公司占据全球约七成的市场份额。

    公司经过二十余年的行业深耕，已全面掌握了探针测试核心技术，相关技术水平已位居国内厂商领先地位，系境内规模最大、品类齐全、技术领先的国产探针台厂商，尤其是应用于光电芯片领域的晶粒探针台核心技术指标已达到行业领先水平。

    （二）公司从事的主要业务

    1、主营业务基本情况

    公司主要从事半导体探针台设备的研发、生产和销售，近年来开发了晶粒分选机、AOI等延伸机型。探针测试技术主要应用于半导体制造晶圆检测（CP测试）环节，也应用于全流程晶圆接受测试（WAT测试）、设计验证和成品测试（FT测试）环节，是检测芯片性能与缺陷的关键技术。

    公司自主研发了多种类型探针台设备，产品已应用于晶合集成、燕东微、华润微、卓胜微、士兰微、华天科技、华灿光电、聚灿光电、乾照光电等集成电路、光电芯片、分立器件、功率器件、第三代化合物半导体等国内半导体龙头企业产线。

    2、主要产品基本情况

    （1）探针台

    ①晶圆探针台

    晶圆探针台是对未切割晶圆上的器件进行特性或故障检测而使用的测试设备，主要应用在集成电路、功率器件、分立器件等领域。公司是中国大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商。

    ②晶粒探针台

    晶粒探针台是对晶圆划片后的裸晶粒进行检测的探针测试设备，公司晶粒探针台已达到行业领先水平。公司晶粒探针台通过选取自制电流源或其他电流源，形成探针测试一体机。

    3、主要经营模式

    （1）研发模式

    公司主要采取自主研发的模式，拥有核心技术的自主知识产权。公司设置有研发中心，确保公司技术研发活动规范有序开展。公司以客户需求、半导体专用设备技术动态为导向，聚焦探针测试技术及相关的半导体测试设备技术的研发。

    （2）采购模式

    公司对供应商进行评估，通过评估后纳入合格供应商体系，同一原材料的供应商通常选择两至三家作为备选。公司采购的原材料主要包括电气类、机加类、机械类和其他类等物料。公司采购主要为直接采购，少量通过代理商采购。

    （3）生产模式

    公司主要根据客户订单安排生产，少部分产品备货式生产。生产环节公司采用自主生产和外协定制相结合的生产模式。公司自身专注于生产计划安排、物料需求分派、定制加工管控、精密装配、精度校准、软件烧录、精度及效率检测、老化检验等核心生产步骤。在产品质量控制环节，公司基于ISO9001:2015质量管理体系，运用品质管理工具，对产品和生产工艺进行持续优化和生产监控，确保产品的一致性和可靠性。

    （4）营销及销售模式

    公司采取直销的销售模式，存在少量代销情况。直销模式下，公司通过与潜在客户商务谈判或通过招投标等方式获取订单。公司销售范围覆盖全国，并组建了海外业务部门，随着业务规模的逐渐扩大、客户分布区域的逐渐广泛，公司将会建立更多贴近客户的办事处。公司与特定代理商签订产品代理协议，由其负责在境外特定地区客户和国内部分客户代理销售相关产品，公司仅针对少量客户采取代销模式。

    4、主要业绩驱动因素

    （1）技术进步及产品更新迭代推动需求扩张

    现阶段，半导体器件正朝着更高集成度和更大尺寸晶圆发展。随着半导体生产工艺进步，市场对高精度、大行程探针台设备的需求持续提高。此外，下游半导体厂商的新工艺迭代也驱动半导体设备的同步更新。目前，半导体行业整体景气度推动新材料、新工艺、新制程频繁迭代，进而也持续催生对探针台设备更新换代的新需求。

    （2）半导体产业转移带来的半导体设备国产化替代

    中国大陆连续多年成为全球最大的半导体消费市场，然而与我国快速增长的半导体产业不相匹配的是，我国大量核心半导体设备长期依赖进口。近年来，国际政治环境的变化导致我国半导体供应链存在严重的安全问题。因此，在供应链安全日渐成为国内半导体厂商关注焦点后，本土半导体设备制造业迎来了前所未有的发展契机，未来的市场空间广阔。

    （3）国家政策支持

    半导体产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，国家为扶持集成电路行业发展，持续出台了多项支持政策，从保护集成电路知识产权、税收鼓励、投融资、目标规划等方面，将集成电路装备列为国家科技重大专项，多维度鼓励支持半导体行业发展，这些政策为半导体产业发展突破瓶颈提供了保障。

    二、核心竞争力分析

    公司自成立以来长期深耕探针测试技术领域，专注于探针测试技术及相关设备的研发、生产和销售，坚持自主研发，以技术创新驱动业务发展。报告期内，公司核心竞争力无重大不利变化。

    （一）坚持自主研发驱动，技术创新能力突出

    1、拥有专业自主的研发团队

    公司重视人才储备和培养，经过多年发展和积累，已组建了一支专业自主、技术实力雄厚的研发团队，核心成员拥有超过30年的探针测试技术研发经验，对下游半导体元器件的制造流程、生产工艺以及技术发展有深刻理解，熟悉探针测试技术的研发特点。截至2026年6月30日，公司共获得授权专利363项，软件著作权112项。

    2、建立了完善的技术创新体系

    公司打造了以研发中心为中枢，深度融合生产制造、市场营销、技术保障等职能模块的立体化创新生态系统，确保公司技术创新实力持续提升。在技术研发领域，公司采用先进的产品开发理念，并建立了健全的研发体系和科学高效的研发管理流程并严格执行，力争全方位提高研发效率。

    3、坚持长期大额研发投入

    报告期内，公司研发费用为3,184.18万元，占营业收入的比重为25.16%。公司围绕现有产品更新换代，以及新产品和新技术的创新研发，未来将持续加大对半导体测试技术的研发投入力度，进一步提升相关产品的研发能力，从而增强公司产品竞争力。

    （二）产品性能优势突出，市场竞争力领先

    公司是中国大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商，已在多个半导体产品领域打破海外厂商垄断。公司已与晶合集成、燕东微、华润微、华天科技、三安光电、兆驰股份等国内领先的半导体制造厂商建立合作关系，是中国大陆探针台市场市占率排名第一的国内厂商，探针测试技术已获得客户认可。同时，公司在构筑一定竞争壁垒的基础上，持续通过知识产权布局和相关专业人才积累等措施，进一步维护自身竞争优势。

    （三）产品组合持续完善，应用场景广泛覆盖

    公司是国内产品覆盖面最广的晶圆探针台设备厂商，产品类型涵盖手动探针台至全自动探针台，尺寸覆盖4英寸到12英寸，应用领域包括集成电路及分立器件的晶圆测试。公司晶粒探针台已达到行业领先水平，适用于4-6英寸PD、APD、LED等光电芯片的自动测试。公司通过匹配客户需求，对现有核心技术持续创新，不断丰富和延伸公司产品线，致力于为客户提供半导体测试环节的配套解决方案。

    （四）本土市场深度布局，服务响应高效及时

    经过多年的积累，公司已逐步建立了一支人员稳定、技术基础扎实、行业应用经验丰富且兼具市场经营理念的复合型人才队伍。公司以客户为中心，提供7*24小时及时高效的技术支持和服务，组建了专业技能优良的售后团队，并根据部分客户需求提供驻厂服务，实时解决产品售后问题与更新需求。

    三、主营业务分析

    概述

    2026年上半年，公司所处的半导体专用测试设备行业受益于下游行业扩产周期上行，行业整体景气度走高，下游需求释放，客户采购规模与公司新签订单同比提升。报告期内，因受产品生产交付与验收产能限制、产品结构变动、产能与人员扩充、营销网点建设项目实施导致期间费用上升等因素影响，公司实现营业收入1.27亿元，实现归属于母公司所有者的净利润-620.93万元。面对激烈的市场竞争，公司开展以下战略举措增强竞争力，提升市场份额。

    1、晶粒探针台业务

    报告期内，公司具有较强优势的晶粒探针台业务下游应用领域扩产景气度有所回升，主要受益于：一是MINILED等先进显示领域出货量持续增长，新型封装技术销售占比提升推动主要厂商确立扩产路线，增强客户资本性支出项目信心；二是国内分立式光芯片近年来随着AI算力需求的爆发而持续释放需求，相关厂商积极扩充产能，提升了测试设备需求。公司积极把握市场机遇，持续做好技术深耕与产品优化，提升设备性能、稳定性与性价比，推进新产品研发以契合市场需求，合理安排订单排产计划，保障设备交付，巩固市场份额。同时，公司加强与主要客户的战略合作，深化技术协同，提升产品配套能力，力争在行业复苏周期中实现经营质量的提升。

    2、晶圆探针台业务

    报告期内，受益于集成电路、功率器件、硅光晶圆测试等领域的需求扩张，公司晶圆探针台业务稳健增长。面对先进封装、硅光晶圆测试等领域的增量订单，公司调配资源，扩充人才队伍，优化业务与组织架构，强化跨部门协同，多维度保障设备交付。试机验证方面，公司重点开拓12吋全自动晶圆探针台应用市场，持续提升客户项目覆盖面，加快推进在逻辑/存储等集成电路晶圆制造、晶圆级/面板级封装等重点试机项目的验证进程，尽快实现验证突破。同时，公司积极开拓海外市场，与境外厂商建立深度连接，借助SEMICONSEA等国际平台，集中展示公司探针测试技术的创新成果。此外，公司密切关注行业技术迭代趋势，提前布局新品方案，为后续向高端领域冲击奠定坚实基础。

    3、分选机业务

    报告期内，公司持续开拓分选机市场，快速导入客户产线应用，通过优化设计，改善物料消耗，全面提升了分选机业务的综合能力，实现多项技术突破，达到了行业领先水平。同时，公司稳步推进分选机扩产项目，提升设备交付能力。目前公司分选机设备已获得主要客户的广泛认可，进入批量订单发货阶段。

    4、研发技术创新突破

    2026年上半年，公司持续保持高强度的研发投入，公司聚焦探针测试和芯片分选等核心领域，在多项行业前沿技术实现突破，成功将部分技术成果应用于新机型开发，实现规模化量产落地，加速技术迭代，优化产品性能，全面提升了设备在功能、效率和质量方面的综合性能，同时降低了设备单位产能综合成本。

    报告期内，公司研发费用为3,184.18万元，占营业收入的比重为25.16%。截至2026年6月30日，公司共获得授权专利363项，软件著作权112项。

    5、运营管理控本增效

    报告期内，公司深入贯彻落实“研发优设计、工程定标准、生产抓执行、品质落检验，运营稳保障”的战略要求，重点围绕产能破局、供应链提效、验收攻坚三大发力点，推动全链条保障能力从“被动响应”向“主动保障”转变。通过设计优化、生产提效、品质严控与运营协同的深度融合，公司从前端研发到后端交付实施全流程优化，有效缩短交付周期、降低库存与运营成本，为设备质量、运营人效和资源配置水平的持续进步奠定坚实基础。同时，为应对设备需求提升，公司稳步推进募投项目实施落地，加快产能扩张速度，在人才引进、场地扩充、供应链管理方面加大力度，新增产能已按规划分阶段投产，产能规模持续提升。

本文数据来源于矽电股份2026年中报，仅供参考不构成投资建议。